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Neuer Sockel für Ryzen-CPUs: AM6 bleibt mit alten Kühlern kompatibel

Bei Prozessoren und Mainboards setzt AMD auf hohe Kompatibilität. Das soll auch bei Sockel AM6 so sein, denn neue Kühler braucht es dafür nicht.
/ Martin Böckmann
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AMDs Sockel AM5, auch LGA 1718 genannt. Der Nachfolger soll mit Kühlern kompatibel bleiben. (Bild: AMD via Tech Critter)
AMDs Sockel AM5, auch LGA 1718 genannt. Der Nachfolger soll mit Kühlern kompatibel bleiben. Bild: AMD via Tech Critter

AMD hat laut Bits and Chips(öffnet im neuen Fenster) beim Design des nächsten CPU-Sockels mit der Bezeichnung AM6 (LGA-21xx) darauf geachtet, dass Kühler mit ihm kompatibel bleiben. Zwar sollen mehr als 2.100 Kontaktflächen für größere Abmessungen sorgen, diese bleiben aber offenbar innerhalb der bisherigen Bohrlöcher für Kühler und sind damit kein Hindernis für Halterungen, die für die Sockel AM4 oder AM5 entwickelt wurden.

Bereits beim Wechsel von AM4 zu AM5 musste AMD einige Tricks anwenden, damit die meisten Kühler weiter nutzbar blieben. So sorgt ein spezielles IHS-Design mit vielen Ausschnitten dafür, dass Widerstände und Kondensatoren bis an den Rand der Platine platziert werden können, ohne dass dafür nutzbare Fläche unterhalb des IHS (Integrated Heatspreader) verloren geht.

Auch die Dicke des IHS musste der Hersteller anpassen, um die unterschiedliche Bauhöhe von Sockel und Prozessor auszugleichen; bei AM5 wird ein dickerer IHS verwendet als bei AM4. Eine solche Anpassung könnte bei AM6 wegfallen, denn AMD soll erneut einen LGA-Sockel (Land Grid Array) entwickeln. Bei AM4 wurde noch PGA (Pin Grid Array) genutzt, was eine andere Sockelhöhe bedingt.

DDR6 und PCI-Express 6.0 so gut wie sicher

Den Wechsel zu Sockel AM6 wird AMD erst mit Zen 7 vollziehen, also bei der übernächsten CPU-Architektur. Sinnvoll und notwendig wird das, weil hierzu auch DDR6-Arbeitsspeicher sowie PCI-Express 6.0 erwartet werden, was die Datendurchsatzrate in beiden Fällen noch einmal verdoppeln wird. Bei DDR5 reicht der JEDEC-Standard bis zu DDR-6400, DDR6 erreicht offiziell bis zu 12.800 Mt/s (Megatransfers per Second). OC-Module dürften noch mehr schaffen.

Tabelle 1310
Sockel Anzahl Pins Speicher-Anbindung PCI-Express CPU-Generation
AM6 (LGA-21xx) 2.100 DDR6 (voraussichtlich) Bis zu 6.0 (voraussichtlich) Ab Zen 7
AM5 (LGA-1718) 1.718 DDR5 Bis zu 5.0 Zen 4 (Ryzen 7000) bis Zen 6
AM4 (PGA-1331) 1.331 DDR4 Bis zu 4.0 Zen 1 (Ryzen 1000) bis Zen 3 (Ryzen 5000)

Ob wirklich alle Kühler weiter genutzt werden können, wird erst die offizielle Vorstellung zeigen, anders als beim vorherigen Wechsel ist dies aber wahrscheinlich. Bei der Einführung von AM5 hat AMD die ehemals separate Backplate am Mainboard durch eine feste Backplate ersetzt, die auch direkt mit dem Sockel verschraubt ist.

Das sorgt dafür, dass nur Kühler weitergenutzt werden können, die keine eigene Backplate voraussetzen. Das ist zwar bei den meisten der Fall, einzelne Modelle fallen damit jedoch raus. Diese Einschränkung dürfte bei AM5 identisch sein, sofern bei AM6 die Abmessungen in die Schraublöcher herum nicht zu knapp ausfallen. Probleme dürfte es daher nur sehr vereinzelt geben, etwa bei Direct-Die-Kühlern ( Golem+ ). Diese sind ohnehin modellspezifisch und oft nur für eine einzige CPU-Serie geeignet.


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