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Ein Athlon XP 2500+ (Foto: Marc Sauter/Golem.de), Prozessor
Ein Athlon XP 2500+ (Foto: Marc Sauter/Golem.de)
3.212 Prozessor Artikel
  1. Kaufberatung: Die richtige CPU und Grafikkarte

    Kaufberatung: Die richtige CPU und Grafikkarte

    Auch 2016 sind wieder allerhand Prozessoren und Grafikkarten erschienen. Unsere Kaufberatung ist Rückblick, Überblick und Ausblick zugleich. So viel sei gesagt: Wer eine Oberklasse-CPU kaufen will, sollte bis Januar warten.
    Von Marc Sauter

    07.12.2016167 KommentareVideo

  1. Skylake-R: Intel stellt 14-nm-Prozessoren schon nach acht Monaten ein

    Skylake-R: Intel stellt 14-nm-Prozessoren schon nach acht Monaten ein

    Gut ein halbes Jahr waren sie verfügbar, die drei Skylake-Prozessoren mit Embedded-DRAM und flotter GT4e-Grafikeinheit. Partner können die für AiO-Systeme gedachten Chips noch bis Sommer 2017 bestellen, Nachfolger sind nicht in Sicht.

    06.12.20166 Kommentare

  2. Helio X23 und Helio X27: Mediatek taktet seine 10-Kern-SoCs für Smartphones höher

    Helio X23 und Helio X27: Mediatek taktet seine 10-Kern-SoCs für Smartphones höher

    Zwei neue Mediatek-Chips mit drei CPU-Kern-Clustern: Der Helio X23 läuft mit 2,3 GHz und der Helio X27 mit 2,6 GHz, und auch die Grafikeinheit bekommt mehr Takt. Beide Speed-Bumps sind Übergangslösungen bis zum Helio X30.

    05.12.20162 Kommentare

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  1. Qualcomm: Snapdragon 835 und Snapdragon 660 nutzen Kryo-Kerne

    Qualcomm: Snapdragon 835 und Snapdragon 660 nutzen Kryo-Kerne

    Kaum angekündigt, sickern schon Details zu Qualcomms Snapdragon 835 durch, und auch zum Mittelklasse-Chip Snapdragon 660 gibt es Informationen. Zu den Kunden soll unter anderem Microsoft für das Surface Phone gehören.

    25.11.201612 Kommentare

  2. Xeon E5-2699 v5: Intels Skylake-EP für Server mit 32 CPU-Kernen aufgetaucht

    Xeon E5-2699 v5: Intels Skylake-EP für Server mit 32 CPU-Kernen aufgetaucht

    Intel plant die nächste Generation von Server-CPUs alias Xeon E5 v5 offenbar mit 32 statt 28 Kernen. Der Grund dafür ist allerdings nicht in erster Linie AMD.

    23.11.20166 KommentareVideo

  3. Z270/H270 für Kaby Lake: Kaum Neuerungen bei Intels Chipsätzen

    Z270/H270 für Kaby Lake: Kaum Neuerungen bei Intels Chipsätzen

    Wer Anfang 2017 ein neues Mainboard für die Kaby-Lake-Generation kaufen will, kann sich auch bei bisherigen Platinen umschauen. Außer mehr PCIe-Lanes gibt es einzig Unterstützung für 3D-Xpoint-Speicher.

    21.11.201620 Kommentare

  1. Coffee Lake: Intel arbeitet an günstigen Hexacore-Chips mit Grafikeinheit

    Coffee Lake: Intel arbeitet an günstigen Hexacore-Chips mit Grafikeinheit

    Bisher gibt es Desktop-CPUs mit sechs Kernen einzig als teure Server-Ableger ohne integrierte GPU. Ab 2018 soll sich das ändern, denn Intel plant Coffee Lake auch für Mittelklasse-Systeme.

    20.11.2016123 Kommentare

  2. Summit Ridge: AMDs neue CPUs sollen im Januar für über 200 Euro erscheinen

    Summit Ridge: AMDs neue CPUs sollen im Januar für über 200 Euro erscheinen

    Geht es nach einem AMD-Partner, werden erste Zen-basierte Prozessoren Anfang 2017 veröffentlicht. Die Summit Ridge genannten Chips sollen zu Preisen von über 200 Euro starten - nach oben hin könnte die Spanne bis 300 Euro reichen.

    19.11.2016113 KommentareVideo

  3. Smartphone-SoC: Der Snapdragon 835 wird in Samsungs 10LPE-Prozess gefertigt

    Smartphone-SoC: Der Snapdragon 835 wird in Samsungs 10LPE-Prozess gefertigt

    Erneut lässt Qualcomm einen Chip bei Samsung herstellen. Der Snapdragon 835 nutzt das 10LPE-Verfahren und sei damit das erste SoC, das in Serie mit 10 nm produziert werde.

    17.11.201616 Kommentare

  1. SC16: AMD bringt ROCm 1.3 und Intel einen schnelleren 22-Kern-Xeon

    SC16: AMD bringt ROCm 1.3 und Intel einen schnelleren 22-Kern-Xeon

    Auf der SC16-Messe haben AMD und Intel mehrere Ankündigungen für High Performance Computing gemacht: Die ROCm-Plattform (Radeon Open Compute) unterstützt nun Polaris-Grafikkarten, und Intel aktualisiert die Broadwell-EP-Chips.

    17.11.20160 Kommentare

  2. Platform Controller Hub: Intel plant Chipsätze mit USB 3.1 und WLAN

    Platform Controller Hub: Intel plant Chipsätze mit USB 3.1 und WLAN

    Für Notebooks mit Coffee Lake, Intels übernächster CPU-Generation, werden USB 3.1 Gen2 und WLAN in die Chipsätze integriert. Da für beide Funktionen bisher zusätzliche Controller notwendig sind, könnte Intel durch diesen Schritt einige Partner verärgern.

    14.11.201614 Kommentare

  3. Mali-G51 und Mali-V61: ARM bringt Bifrost-Grafik mit HDR für Mittelklasse-Chip

    Mali-G51 und Mali-V61: ARM bringt Bifrost-Grafik mit HDR für Mittelklasse-Chip

    Für die Mali-G51 genannte Grafikeinheit legt ARM den Fokus auf eine kompakte Chipfläche und eine hohe Effizienz. Gepaart wird sie mit der Mali-V61, einer Videoeinheit für H.265- und VP9-Inhalte mit HDR.

    01.11.20160 Kommentare

  1. Übernahme: Qualcomm will für NXP 47 Milliarden Dollar zahlen

    Übernahme: Qualcomm will für NXP 47 Milliarden Dollar zahlen

    Die Übernahme von NXP kostet Qualcomm erheblich mehr als berichtet. Zuvor wurden 30 Milliarden US-Dollar als Preis für die ehemalige Philips-Halbleitersparte erwartet.

    27.10.20162 Kommentare

  2. Kirin 960: Huawei spricht erstaunlich offen über seinen Smartphone-Chip

    Kirin 960: Huawei spricht erstaunlich offen über seinen Smartphone-Chip

    Ein eigenes Event in Berlin: Hisilicon hat den Kirin 960 angekündigt. Der Chip ist bei den CPU-Kernen, der Grafikeinheit und dem Interconnect moderner als die Konkurrenz. Selbst die Die-Size und den Transistor-Count ließ sich die Huawei-Tochter entlocken.

    27.10.20169 Kommentare

  3. Apollo Lake: Intels Atom-Antrieb für Autos und andere Dinge

    Apollo Lake: Intels Atom-Antrieb für Autos und andere Dinge

    Mindestens sieben Jahre lieferbar, hitzebeständig und mit definierten Timings auch im Netzwerk: Das sind Intels neue Atom E3900 für das Internet der Dinge. In Autos und Überwachungskameras sollen sie landen, auch einige Kunden nannte Intel schon.

    25.10.20165 Kommentare

  1. Smartphone: Mediatek und Qualcomm kündigen neue SoCs an

    Smartphone: Mediatek und Qualcomm kündigen neue SoCs an

    Ein etwas höherer Takt oder ein flotteres Modem: Der Snapdragon 653, der Snapdragon 626, der Snapdragon 427 und der Helio P15 sind leicht verbesserte Systems-on-a-Chip für kommende Smartphones.

    20.10.20161 Kommentar

  2. Quartalszahlen: Intel erzielt dank der PC-Sparte einen Umsatzrekord

    Quartalszahlen: Intel erzielt dank der PC-Sparte einen Umsatzrekord

    Der PC ist tot, es lebe der PC! Intels Notebook-Geschäft läuft dank Kaby Lake prächtig, auch die Server- und die FPGA-Gruppe legen gute Zahlen vor. Beim Flash-Speicher aber machte Intel Minus.

    19.10.201613 Kommentare

  3. Smartphone: Samsung startet Fertigung der ersten 10-nm-Chips

    Smartphone: Samsung startet Fertigung der ersten 10-nm-Chips

    Die Produktion läuft: Samsung stellt Chips im 10-nm-Verfahren her, gedacht sind diese wohl für das Galaxy S8. Ein Teil der SoCs dürfte wieder von Qualcomm stammen, genauer der Snapdragon 835.

    17.10.201618 Kommentare

  4. Cloud-Server: Googles Zaius-Plattform setzt auf IBMs OpenCAPI und Power9

    Cloud-Server: Googles Zaius-Plattform setzt auf IBMs OpenCAPI und Power9

    Komplett ohne Intels Xeons: Google arbeitet mit IBM zusammen, um seine Cloud-Server auszurüsten. Zaius ist Teil des Open Compute Projects, genauso wie die offene Verbindung OpenCAPI.

    17.10.20162 Kommentare

  5. Exynos 7270: Samsung zeigt Chip für nächste Smartwatch

    Exynos 7270: Samsung zeigt Chip für nächste Smartwatch

    Laut Hersteller das erste System-on-a-Chip mit 14-nm-Technik für Wearables: Samsungs Exynos 7270 kombiniert CPU-Kerne, Grafikeinheit, RAM, Flash-Speicher, LTE-Modem und PMIC in einem.

    11.10.20168 Kommentare

  6. Intel-Prozessoren: Hersteller bereiten Mainboards für Kaby Lake vor

    Intel-Prozessoren: Hersteller bereiten Mainboards für Kaby Lake vor

    Erste Partnerhersteller veröffentlichen BIOS-Updates: Viele ursprünglich für Skylake-Chips gedachte Platinen werden so für Kaby Lake fit gemacht. Bis zu deren Erscheinen dauert es aber noch.

    06.10.20165 Kommentare

  7. Epiphany-V: Adapteva arbeitet an einem 1.024-Kern-Prozessor

    Epiphany-V: Adapteva arbeitet an einem 1.024-Kern-Prozessor

    Erstes lauffähiges Silizium soll bald vorliegen: Der Epiphany-V weist stolze 1.024 Kerne und 4,56 Milliarden Transistoren auf. Gedacht ist der RISC-Prozessor für autonome Autos und Deep Learning.

    05.10.20168 Kommentare

  8. Bristol Ridge: AMD veröffentlicht Kombiprozessoren für Business-Rechner

    Bristol Ridge: AMD veröffentlicht Kombiprozessoren für Business-Rechner

    Für effiziente, kompakte und teils teure Firmensysteme, etwa von HP: AMDs neue Pro-Versionen von Bristol Ridge sollen im Business-Umfeld eine Alternative zu Intels Prozessoren darstellen.

    03.10.201617 Kommentare

  9. Mögliche Übernahme: Qualcomm interessiert sich für NXP Semiconductors

    Mögliche Übernahme: Qualcomm interessiert sich für NXP Semiconductors

    Das kalifornische Unternehmen Qualcomm interessiert sich für die ehemalige Halbleitersparte von Philips. Die niederländische NXP soll laut ersten Gesprächen für rund 30 Milliarden US-Dollar übernommen werden.

    30.09.20162 Kommentare

  10. Systems-on-a-Chip: Qualcomm verkauft Snapdragons erstmals einzeln

    Systems-on-a-Chip: Qualcomm verkauft Snapdragons erstmals einzeln

    Bisher waren die Chips nur für Hersteller oder als Entwicklerplattformen verfügbar: Die neuen Snapdragons 600E und 410E hingegen kann jeder kaufen, um damit Systeme zu bauen. Obendrein unterstützen die Neulinge offene Linux-Treiber.

    29.09.20169 Kommentare

  11. Corelink CMN-600: ARMs Interconnect macht 128 Kern-Chips möglich

    Corelink CMN-600: ARMs Interconnect macht 128 Kern-Chips möglich

    Für Datacenter bis hin zu Supercomputern: Der Corelink verbindet Dutzende ARM-Kerne oder Beschleuniger in einem Mesh, auch DDR4-Speichercontroller und Caches werden eingeklinkt.

    28.09.20163 Kommentare

  12. Helio X30: Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

    Helio X30: Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

    Zehn Cores, drei Cluster, ein System-on-a-Chip: Mediateks Helio X30 nutzt unterschiedliche CPU-Kerne, um möglichst effizient zu sein - beim Vorgänger wurde der schnellste Cluster meist abgeschaltet. Das 10-nm-Verfahren für den Helio X30 könnte das verhindern.

    27.09.20167 Kommentare

  13. Analyse: iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging

    Analyse: iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging

    Apple setzt nicht mehr einzig auf Qualcomm-, sondern auch auf Intel-Modems und gibt zumindest dem iPhone 7 Plus mehr RAM als bisher. Das System-on-a-Chip ist zwar groß, die Platine dank neuer Packing-Methoden für SoC und Flash-Speicher aber extrem flach.

    17.09.2016135 KommentareVideo

  14. 12FDX: Globalfoundries setzt erneut auf einen SOI-Prozess

    12FDX: Globalfoundries setzt erneut auf einen SOI-Prozess

    In Dresden entwickelt Globalfoundries das nächste Fertigungsverfahren für IoT- und Wearable-Chips: 12FDX nutzt eine Sperrschicht für niedrige Leckströme und geringe Leistungsaufnahme. Der Prozess soll daher eine Alternative zu teureren FinFET-Verfahren sein.

    09.09.20160 Kommentare

  15. A10 Fusion: Apple baut erstmals Chip mit vier asymmetrischen Kernen

    A10 Fusion: Apple baut erstmals Chip mit vier asymmetrischen Kernen

    Die Konkurrenz, etwa Samsung und Qualcomm, hat es vorgemacht, Apple zieht nach: Der A10 Fusion im iPhone 7 (Plus) nutzt eine Art von Big-Little-Prinzip, also zwei schnelle und zwei effizientere CPU-Kerne.

    07.09.201645 KommentareVideo

  16. Bristol Ridge: AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

    Bristol Ridge: AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

    Ifa 2016 AMD bringt Bristol Ridge für Desktop-PCs. Sie unterscheiden sich kaum von den Notebook-Modellen, umso spannender sind die neuen Chipsätze für den Sockel AM4. Bastler müssen jedoch warten.

    05.09.201639 Kommentare

  17. Apollo Lake: Intel stellt sechs Celeron und Pentium mit Atom-Technik vor

    Apollo Lake: Intel stellt sechs Celeron und Pentium mit Atom-Technik vor

    Ifa 2016 Zwei oder vier Kerne und unter 10 Watt: Intels neue Prozessoren vom Typ Apollo Lake eignen sich für Mini-PCs und günstige Notebooks. Verglichen mit den Vorgängern steigt vor allem die Geschwindigkeit.

    02.09.20160 Kommentare

  18. Kaby Lake: Intel stellt neue Chips für Mini-PCs und Ultrabooks vor

    Kaby Lake: Intel stellt neue Chips für Mini-PCs und Ultrabooks vor

    Ifa 2016 Verbesserte Fertigung, schnellerer Turbo und volle Hardware-Beschleunigung für H.265- sowie VP9-Videos: Kaby Lake ist etwas mehr als ein Refresh von Skylake. Das macht die neuen Chips interessant für 4K-UHD-Streaming, egal ob in lokalen oder mobilen Geräten.

    30.08.20167 Kommentare

  19. Power9: IBMs 24-Kern-Chip kann 8 TByte RAM pro Sockel nutzen

    Power9: IBMs 24-Kern-Chip kann 8 TByte RAM pro Sockel nutzen

    Hot Chips 28 Big Blue gegen Intel: Der Power9-Prozessor tritt gegen die Xeon E5/E7 an. Bis zu 24 Kerne mit 8-fachem SMT, Unmengen an Cache, eine moderne Fertigung und einige Zentauren sollen dabei helfen.

    26.08.201621 Kommentare

  20. Princeton Piton: Open-Source-Chip soll System mit 200.000 Kernen ermöglichen

    Princeton Piton: Open-Source-Chip soll System mit 200.000 Kernen ermöglichen

    Hot Chips 28 Dank Forschern der Uni Princeton könnte die Sparc-Architektur neuen Aufwind bekommen. Das Team arbeitet an einem offenen Design mit 25 Kernen pro Chip, das auf bis zu 200.000 Kerne in einem System skaliert werden soll.

    24.08.20163 Kommentare

  21. Mongoose: Samsung erklärt M1-Kerne des Galaxy S7 und Note 7

    Mongoose: Samsung erklärt M1-Kerne des Galaxy S7 und Note 7

    Hot Chips 28 Das beste Quadcore-Design für Smartphones: Samsung hat erklärt, wieso die M1-Prozessorkerne des Exynos-Chips im Galaxy S7 so gut seien - und gibt zu, dass aufgrund der schnellen Entwicklung der Nachfolger deutlich verbessert werde.

    24.08.20164 Kommentare

  22. Summit Ridge: Das kann AMDs CPU-Architektur Zen

    Summit Ridge: Das kann AMDs CPU-Architektur Zen

    Hot Chips 28 Größere Buffer sowie Caches samt Hyperthreading, skalierbar von passiv gekühlten Tablets bis hin zu Supercomputern und keine Module mehr: Die Zen-Architektur wird die Basis fast aller AMD-Prozessoren der nächsten Jahre bilden. Ein erster Überblick.

    24.08.2016121 KommentareVideo

  23. Tegra Parker: Nvidia spricht über den doppelten Spiderman

    Tegra Parker: Nvidia spricht über den doppelten Spiderman

    Hot Chips 28 Weg von Tablets und Konsolen: Der Tegra (Peter) Parker sei voll für autonome Autos ausgelegt. Daher setzt Nvidia auf die eigene Pascal-GPU-Architektur und erneut auf ungewöhnliche CPU-Kerne.

    23.08.20167 Kommentare

  24. Scalable Vector Extension: Die Basis für kommende ARM-Supercomputer ist gelegt

    Scalable Vector Extension: Die Basis für kommende ARM-Supercomputer ist gelegt

    Hot Chips 28 Speziell für High Performance Computing: Eine neue Erweiterung bildet die Grundlage für ARM-basierte Supercomputer. Die ersten CPUs damit werden von Fujitsu entwickelt und sind breit ausgelegt.

    23.08.20168 Kommentare

  25. Kaby Lake S: Intels Desktop-Prozessoren laufen mit bis zu 4,5 GHz

    Kaby Lake S: Intels Desktop-Prozessoren laufen mit bis zu 4,5 GHz

    IDF 2016 Etwas mehr Takt für die CPU-Kerne und die Grafikeinheit bei ähnlicher Leistungsaufnahme: Intels Kaby Lake S genannte Chips erreichen hohe Taktraten, wenngleich der Abstand zu Skylake gering ist.

    20.08.201639 Kommentare

  26. Summit Ridge: AMDs Zen-Chip ist so schnell wie Intels 1.000-Euro-Core-i7

    Summit Ridge: AMDs Zen-Chip ist so schnell wie Intels 1.000-Euro-Core-i7

    Was für eine Show! AMD hat Summit Ridge vorgestellt und den Zen-basierten Prozessor gegen Intels neuen Achtkern-i7 antreten lassen. Beide Chips sind gleich flott, womit AMD nach über zehn Jahren wieder im High-End-Segment ein würdiger Gegner zu sein scheint.
    Ein Bericht von Marc Sauter

    18.08.2016310 KommentareVideo

  27. Broxton: Intels Smartphone-Chip wird zum schnellen Maker-Chip

    Broxton: Intels Smartphone-Chip wird zum schnellen Maker-Chip

    IDF 2016 Flott und klein: Die neue Atom-Generation liefert viel Leistung, wenngleich sie nicht übermäßig sparsam ist. Das erklärt wohl, warum Intel die Broxton-Chips in der Maker-Szene verortet.

    18.08.20160 Kommentare

  28. Auftragsfertiger: Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

    Auftragsfertiger: Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

    IDF 2016 Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz.

    17.08.201620 Kommentare

  29. Windows 7 und 8.1: Microsoft macht Skylake-Einschränkungen teils rückgängig

    Windows 7 und 8.1: Microsoft macht Skylake-Einschränkungen teils rückgängig

    Erst wollte Microsoft den Support für Skylake-Notebooks mit Windows 7 oder 8.1 drastisch einschränken und schon Mitte 2017 aufgeben. Dann erweiterte Microsoft den Support um ein Jahr, um ihn schließlich noch einmal zu verlängern. Kaby-Lake- und Bristol-Ridge-Systeme bleiben aber ein Problem.

    12.08.201634 KommentareVideo

  30. Broadwell: Intel stellt Core i7-5775C und Core i5-5675C ein

    Broadwell: Intel stellt Core i7-5775C und Core i5-5675C ein

    Zu spät, zu teuer: Kein Jahr nach ihrer Veröffentlichung sind Intels Broadwell-Chips für Desktop-Systeme Auslaufmodelle. Dabei gehören sie dank EDRAM immer noch zu den schnellsten CPUs.

    09.08.201624 Kommentare

  31. Raven Ridge: AMDs nächste APU soll 50 Prozent mehr Shader bekommen

    Raven Ridge: AMDs nächste APU soll 50 Prozent mehr Shader bekommen

    Raven Ridge für Desktops und Notebooks sieht vielversprechend aus, selbst die Core M sollen attackiert werden. Auch zu Summit Ridge, den kommenden FX-Prozessoren mit Zen-Kernen, gibt es Neuigkeiten.

    09.08.20160 Kommentare

  32. Smartphones: Erste Chips mit 10-nm-Technik sind bei den Herstellern

    Smartphones: Erste Chips mit 10-nm-Technik sind bei den Herstellern

    Mediatek und Qualcomm haben einen Ausblick auf ihre kommenden Systems-on-a-Chip gegeben: Der Helio X30 und der Snapdragon 830 werden in einem 10FF-Verfahren produziert. Die Unterschiede zwischen den SoCs könnten größer aber kaum sein.

    27.07.201615 Kommentare

  33. Auftragsfertiger: AMD lässt Chips bei Samsung produzieren

    Auftragsfertiger: AMD lässt Chips bei Samsung produzieren

    Es kam, was kommen musste: Auch Samsung fertigt Chips für AMD, bei Bedarf soll auch die Serienproduktion verwendet werden können. Das sind positive Nachrichten für Polaris-GPUs und die neuen FX-Prozessoren alias Summit Ridge mit Zen-Kernen.

    26.07.201619 Kommentare

  34. Itanium: Intel will den Kittson-Prozessor 2017 veröffentlichen

    Itanium: Intel will den Kittson-Prozessor 2017 veröffentlichen

    Totgesagte leben länger - auf kaum einen Prozessor trifft dieser Spruch besser zu als auf Intels Itanium: Mitte nächsten Jahres soll endlich Kittson erscheinen. Was sich dahinter verbirgt, ist noch unklar.

    22.07.20160 Kommentare

  35. Core i7-6820HK: Das bringt CPU-Overclocking im Notebook

    Core i7-6820HK: Das bringt CPU-Overclocking im Notebook

    Mehr Leistung für unterwegs ist seit Intels Skylake-Chips vom Hersteller vorgesehen: Wir haben mit dem Schenker-Notebook H506 ausprobiert, wie sich das Overclocking eines Core i7-6820HK auswirkt.
    Ein Test von Marc Sauter

    22.07.201621 Kommentare


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