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Sipearl Rhea-1: Tape-out des ersten EU-Prozessors bei TSMC

Die ersten Test- CPUs sollen bereits in einigen Monaten an Partner verschickt werden. Ziel ist ein Supercomputer mit Prozessoren aus Europa.
/ Martin Böckmann
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Der Rhea-1-Prozessor von Sipearl im Render-Bild. In einigen Monaten sollten echte CPUs hergestellt werden. (Bild: Sipearl)
Der Rhea-1-Prozessor von Sipearl im Render-Bild. In einigen Monaten sollten echte CPUs hergestellt werden. Bild: Sipearl

Die Firma Sipearl hat laut eigenen Angaben das CPU-Design des Rhea-1-Prozessors zum Tape-out an TSMC übermittelt(öffnet im neuen Fenster) . Dort findet nun der Tape-out-Prozess statt, an dessen Ende die Produktion der ersten Chips steht. Voraussichtlich zum Anfang des Jahres 2026 sollen erste Rhea-1-CPUs(öffnet im neuen Fenster) vom Band laufen und an Partner verschickt werden. Sipearl ist damit das erste Unternehmen aus der European Processor Initiative (EPI), das einen solchen Erfolg vorweisen kann.

Rhea-1 soll unter anderem in einem zusätzlichen CPU-Modul des Supercomputers Jupiter am Jülich Supercomputing Centre (JSC) zur Anwendung kommen , dort sollen mehr als 2.600 Prozessoren verbaut werden. Das entspricht insgesamt aber nur einem Testbetrieb, da der Anteil an der Gesamtrechenleistung von einem Exaflops mit 5 Teraflops (0,005 Exaflops) geradezu winzig ist. Für die EPI ist dies dennoch ein wichtiger Schritt in Richtung eines Supercomputers mit Prozessoren aus europäischer Entwicklung.

Neben TSMC käme auch Intel Foundry als Auftragsfertiger infrage, was theoretisch auch die zeitnahe Produktion der Chips in einem aktuellen Node, etwa Intel 18A, innerhalb Europas ermöglichen würde. Auch TSMC baut die Produktion in Europa aus, so dass CPU-Hersteller mittelfristig mehrere lokale Produzenten zur Auswahl haben.

Verspätetet und veraltet

Sipearl dürfte sich bereits auf die Entwicklung des Nachfolgers Rhea-2 konzentrieren, und die aus Rhea-1 gewonnenen Erfahrungen einfließen lassen. Für den Praxiseinsatz ist die erste CPU kaum zu gebrauchen, sie ist in jeder Hinsicht veraltet. Der Tape-out bei TSMC findet im N6-Node statt, einem optimierten 7-nm-Fertigungsprozess. Von der Konkurrenz mit 3-nm und bereits angekündigten 2-nm sowie 18A-Chips ist man weit entfernt.

Das Gleiche gilt für das monolithische Chipdesign mit Arm-Neoverse-V1-Kernen in Kombination mit 64 GByte HBM2e-Speicher und 512 GByte DDR5-Speicher pro CPU. Grund für die vergleichsweise einfache Ausführung ist das Alter des Designs, denn ursprünglich sollte Rhea-1 bereits im Jahr 2021 erscheinen, zu diesem Zeitpunkt war der Chip deutlich näher am Stand der Technik. Der Nachfolger Rhea-2 soll ein moderneres Chiplet-Design erhalten und dürfte dann auch in einem moderneren Prozess hergestellt werden.


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