Xeon 6700P, 6500P & 6300P: Intel stellt kleinere Granite-Rapids-Xeons vor
Im Vorfeld des Mobile Word Congress (MWC) in Barcelona (3. bis 6. März 2025) hat Intel eine Menge neuer Xeon-Prozessoren vorgestellt. Einige richten sich explizit an die Mobilfunkbranche. Alle nutzen die Granite-Rapids-Mikroarchitektur mit Performance-Kernen. Entsprechend tragen sie das Suffix P, Intel teilt sie in drei verschiedene Modellreihen ein: 6700, 6500 und 6300. Nachdem im September 2024 bereits die UCC-Variante mit bis zu 128 Kernen vorgestellt wurde , komplettiert Intel das Portfolio mit XCC-, HCC- und LCC-Varianten.
Die Kürzel stehen für Low, High und Extremely High Core Count und unterscheiden sich bei den verwendeten Compute-Dies mit Prozessorkernen, Cache und Speicher-Controllern: Die XCC-Variante verwendet dieselben Dies wie die Xeon 6900P mit 44 Kernen, allerdings lediglich zwei davon. Maximal sind 86 Kerne aktiviert, der L3-Cache fasst bis zu 336 MByte. Die HCC-Variante setzt auf ein Die mit 48 Kernen, von denen in der Maximalkonfiguration alle aktiv sind. Dieses Modell scheint Intel aber noch nicht anzubieten – dazu später mehr.
Rechnerisch kommt das HCC-Die auf bis zu 192 MByte L3-Cache, da jeder Kern mit einem 4 MByte großen Cache-Block kombiniert ist . Das LCC-Die verfügt über 16 Kerne und bis zu 64 MByte L3-Cache. Da die Speichercontroller ebenfalls auf den Compute-Dies sitzen, variiert auch deren Anzahl: Die 6300P haben zwei, 6500P und 6700P acht Speichercontroller.
Bei den drei Varianten ist eines gleich: Alle nutzen die gleichen IO-Dies (Input/Output), in denen die UPI- und PCIe-Lanes mit Unterstützung für Compute Express Link (CXL 2.0) sowie Beschleuniger integriert sind.
Namenswirrwarr
50 neue Prozessoren wären an sich unübersichtlich genug, allerdings hat Intel zusätzlich beschlossen, ein undurchschaubares Namensschema zu verwenden. Die Einteilung in die Produktreihen sagt erst einmal nichts über das verwendete Compute-Die aus – mit Ausnahme des LCC-Dies, das ausschließlich für die 6300P verwendet wird. Bei den beiden anderen Reihen lassen lediglich TDP, Basistakt, Preis und die Größe des L3-Cache einen Rückschluss zu. Das HCC-Die scheint aktuell mit maximal 36 aktivierten Kernen als Xeon 6736P angeboten zu werden.
Zusätzlich unterteilt Intel die Reihen 6500P und 6700P in drei Reihen. Die Performance-Modelle unterstützten mit Multiplexer Combined Ranks (MCR) höhere Speichertransferraten – aber offensichtlich nicht beim HCC-Die. Zudem sind sie auf zwei Sockel beschränkt. Bis zu acht Prozessoren pro Mainboard sind mit der Variante Mainline & Scalable möglich, was mit einem ordentlichen Aufpreis einhergeht. Dafür fehlt hier die Unterstützung für MCR-DIMMs. Etwas günstiger sind die Varianten für Systeme mit einem Sockel.
System-on-Chip für die Mobilfunkbranche
Eine Besonderheit ist die Modellreihe System-on-Chip (SoC), hier ersetzt Intel die beiden IO-Dies durch eines, das speziell für die Bedürfnisse von Mobilfunkbetreibern ausgelegt ist. Es integriert nicht nur Beschleuniger für vRAN und Medien-Transcoder, sondern auch einen Ethernet-Adapter mit einer Bandbreite von bis zu 200 GBit/s.
Intel hat es auf der Hot Chips 2024 vorgestellt . Verwendet werden hier die 44-Kern-Dies, aktuell werden maximal 42 Kerne angeboten. Die können allerdings lediglich vier Speicherkanäle nutzen. Im vierten Quartal 2025 will Intel die Reihe mit größeren Modellen erweitern, die auf bis zu 72 Kerne kommen.
Mit Granite Rapids will Intel nicht nur bei der Kernanzahl zu AMD aufgeschlossen, sondern die Zen-5-Epycs auch bei der Leistung überholt haben. Im Rahmen der Präsentation gezeigte Benchmark-Ergebnisse sehen Erstere bei Anwendungen des wissenschaftlichen Rechnen (HPC, High Performance Computing), Datenbanken, Web-Diensten und bei KI vorn. Letztere profitiert von AMX (Advanced Matrix Extensions), einer Erweiterung für Matrixmultiplikationen.