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Prozessoren und KI: AMD kündigt Pressekonferenz zur Computex an

Der CPU -Hersteller will mehrere Themen behandeln, vom Gaming -Markt mit neuen Radeon- GPUs bis hin zu Epyc-Prozessoren und KI-Beschleunigern.
/ Martin Böckmann
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AMD lädt zur Computex-2025-Pressekonferenz ein. (Bild: AMD)
AMD lädt zur Computex-2025-Pressekonferenz ein. Bild: AMD

AMD hat eine Pressekonferenz für den 21. Mai 2025 angekündigt(öffnet im neuen Fenster) , dem zweiten Messetag der Computex 2025 in Taipei. Auf der Veranstaltung will der Hersteller Updates zu mehreren Bereichen geben, darunter AMD-Ryzen-AI-Proessoren, Radeon-Grafikkarten und Gaming-Hardware, KI-Workstations für LLMs sowie Epyc-CPUs und Instinct-Beschleuniger für Rechenzentren.

Im Gaming-Bereich wird die AMD Radeon RX 9060 erwartet, AMDs zweite RDNA-4-Modellreihe, die mit Nvidias RTX-5060-Serie konkurrieren wird. Der für die RX 9060 XT vorgesehene Navi-44-Chip soll mit 32 Compute-Units (CU) einem halben Navi 48 entsprechen, der auf der größeren Radeon RX 9070 verbaut wird.

Auf Basis von Navi 48 soll AMD eine neue Radeon-Pro-Grafikkarte planen, die mit 32 GByte Speicher ausgestattet und dem Namen nach für Workstations konzipiert ist. Gerüchte zu einer möglichen Gaming-Grafikkarte mit mehr Speicher dementierte AMD bereits zum Launch der Radeon RX 9070 XT.

AMDs erste 2-nm-Prozessoren

Im Serverbereich wird AMD über Epyc-Prozessoren sprechen. AMD-CEO Dr. Lisa Su zelebrierte gemeinsam mit TSMCs CEO und Chairman, Dr. C.C. Wei, am 14. April den Tapeout von Epyc Venice mit 2-nm-CCDs im N2-Node(öffnet im neuen Fenster) . Die Prozessoren sollen im Jahr 2026 auf den Markt kommen und basieren auf der Zen-6-Architektur. Mit dem Sockel SP7 sollen bis zu 16 Speicherkanäle möglich sein.

Im KI-Bereich steht Instinct-MI350(öffnet im neuen Fenster) auf dem Programm, womöglich auch ein Ausblick auf die für 2026 geplanten Instinct-MI400-Beschleuniger. Für die MI350-Serie dürfte es eine aktualisierte Timeline und mehr technische Details geben. Die Eckdaten sind bereits bekannt. Die 3-nm-Chiplets kommen von TSMC, bis zu 288 GByte HBM3E-Speicher werden verbaut und die Architektur ist CDNA 4. Im Jahr 2026 folgt dann CDNA-Next für die MI400-Serie.


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