Microsoft hat die CPU-Kompatibilitätsliste für das kommende Mai-Update für Windows 10 ergänzt. Computer, auf denen Version 1809 läuft, werden damit sicherlich kompatibel sein. AMDs kommende Ryzen-Generation fehlt aber bisher.

Der NH-U12A mit seinen zwei fast spaltlosen 120-mm-Lüftern erreicht exzellente CPU-Temperaturen und agiert auf Wunsch sehr leise. Diese Leistung und die weitreichende Kompatibilität lässt sich Noctua allerdings fürstlich bezahlen: Der NH-U12A kostet dreistellig.
Von Marc Sauter

Mit dem Xeon W-3175X verkauft Intel einen 28-kernigen Server-Chip für Enthusiasten: Die übertaktbare CPU kostet 4.000 Euro und schlägt AMDs Threadripper 2990WX. Am Ende entscheidet aber die Software.
Von Marc Sauter

Das 5G-Netz von Swisscom ist an einigen Punkten live gegangen. Für die meisten Nutzer wird 5G Wide mit Re-Farming geboten, die Nutzung von LTE und 5G NR im gleichen Spektrum, ohne die 5G-Geschwindigkeit zu erreichen.

Wer ein Mainboard mit einem 300er- statt 400er-Chipsatz für den Sockel AM4 nutzt, kann auf einen Ryzen 3000 alias Matisse aufrüsten: Hersteller wie Asus und nun auch MSI sehen entsprechende Firmware-Updates vor. Etwas problematisch ist dabei der verwendete UEFI-Baustein.

Zwei Prozessoren für Business-Subnotebooks: Der Core i7-8665U und der Core i5-8365U ergänzen Intels bisheriges Portfolio. Die 15-Watt-Quadcore sind flott getaktet und unterstützen vPro zur Fernwartung der Geräte.

Nachdem TSMC schon die Risk Production von Chips im 5-nm-Verfahren gestartet hat, vermeldet Samsung, dass Kunden den eigenen 5-nm-Prozess nutzen können. Um für genügend Kapazitäten zu sorgen, wird eine weitere Linie im Werk im südkoreanischen Hwaseong gebaut.

AMD hat einen Chip mit zwei Zen-CPU-Kernen und Vega-Grafikeinheit aufgelegt, bisher gab es nur native Quadcore-Dies. Durch kompakte Maße sind die Ryzen Embedded R1000 günstiger in der Produktion.

Im Desktop-Segment nennt Intel offiziell keine Frequenzen, für die Server-CPUs hingegen schlüsselt der Hersteller den Takt auf: Die Cascade-Lake-Xeon laufen knapp 1 GHz langsamer, wenn AVX-512-Code verwendet wird.

Mit der Freedom Revolution gibt es eine Plattform mit 7-nm-Fertigung, die RISC-V-Kerne mit einem schnellen HBM2e-Controller/Interface kombiniert. Neben High Bandwidth Memory unterstützt das Design auch LPDDR5-Arbeitsspeicher und PCIe-Gen5-Serdes.

Swisscom hat ein landesweites 5G-Netz bis Jahresende angekündigt. Doch für die Mehrheit der Bevölkerung werden Datenraten geboten, die mit LTE erreichbar sind.

AMD hat die Ryzen Pro Mobile auf die Picasso-Generation mit 12-nm-Fertigung aktualisiert: Die Prozessoren mit integrierter Grafikeinheit werden von HP und Lenovo für Business-Notebooks verwendet.

Wer früh dabei sein will, für den bietet TSMC die Vorserienfertigung von Chips im 5-nm-Verfahren mit extrem-ultravioletter Belichtung (EUV) an. Das passende Werk, die Fab 18, hat sehr viele Milliarden US-Dollar gekostet.

Eine der Neuerungen von Intels Xeon-SP-v2-CPUs ist die Unterstützung von Optane DC Persistent Memory. Das ist ein nicht-flüchtiger Speicher, der bis zu 512 GByte pro Modul aufweist. Diese Kapazität beschleunigt Anwendungen wie In-Memory-Datenbanken stark und kann teils Geld sparen.
Von Marc Sauter

Während AMD seine Epyc-Chips mit 64 Cores erst im Sommer 2019 veröffentlichen wird, legt Intel mit den Cascade Lake mit 56 Kernen vor: Die haben mehr Bandbreite, neue Instruktionen für doppelt so schnelle KI-Berechnungen und können persistenten Speicher ansprechen.
Von Marc Sauter

Für Netzwerk- und Storage-Anwendungen: Die Xeon D-1600 folgen auf die Xeon D-1500, wobei Intel den Fokus auf ein Design mit mehr Geschwindigkeit gelegt hat. An der CPU-Kernanzahl und der thermischen Verlustleistung ändert sich jedoch nichts.

Nachdem Sicherheitsforscher Vollzugriff auf Intels Management Engine erlangt haben, haben diese nun eine bisher nicht bekannte Debug-Schnittstelle in Intel-CPUs entdeckt. Dabei handelt es sich um einen Logikanalysator, mit dem die Hardware noch weiter analysiert werden kann.

Apples Ingenieur Gerard Williams III, der die Entwicklung der iPhone- und iPad-Prozessorkerne verantwortet hat, hat gekündigt. Williams ist für das Design jedes Chipkerns vom A7 bis zum A12X zuständig gewesen.

Viele Mainboard-Hersteller haben Firmware für ihre Platinen veröffentlicht, um demnächst erscheinende Core-iX-Prozessoren zu unterstützen. Wer einen Nachfolger des achtkernigen Core i9-9900K erwartet, muss aber noch einige Monate auf die zehnkernigen Comet Lake warten.

Die Compute Card verschwindet, das eigentliche Compute Modul bleibt jedoch: Intel wird die PCs in Kreditkartenform nicht weiter fortführen, aber Partner mindestens noch zwei Jahre mit neuer Hardware versorgen.

Ende 2019 erscheinen die Ice Lake genannten Intel-Chips für Ultrabooks. Deren Gen11-Grafikeinheit weist viele Neuerungen auf, etwa bei den Shadern, beim L3-Cache oder beim Speicherinterface.

Diverse Hersteller haben damit begonnen, für ihre Mainboards neue Firmware bereitzustellen, die mit AMDs kommenden Matisse-CPUs alias Ryzen 3000 umgehen kann. Offiziell sollen die Prozessoren zur Jahresmitte 2019 veröffentlicht werden.

In smarten Lautsprechern und Sprachassistenten sieht Qualcomm seinen neuen QCS400-Chip. Der unterstützt deshalb Techniken wie Dolby Atmos, verarbeitet Sprachbefehle und kann per WLAN im Netz funken. Jetzt sind Softwareentwickler gefragt.

Der NUC8 alias Crimson Canyon ist ein technisch interessanter Mini-PC: Abseits der Radeon-Grafikeinheit enttäuscht aber Intels Cannon-Lake-Chip samt verlötetem Speicher, und die vorinstallierte Festplatte macht das System nervig träge. Mit SSD wird es besser - und noch teurer.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Der NH-U12A soll dank fast spaltlosen 120-mm-Lüftern leistungsstärker sein als so mancher 140-mm-CPU-Kühler. Hinzu kommen Vorteile wie der geringere Platzbedarf, dafür ist der Noctua sehr teuer.

Atari hat für seine kommende Konsole den Prozessor gewechselt. Statt eines A10 wird der Ryzen verwendet. Wer sich per Indigogo an der Finanzierung beteiligt hat, soll noch dieses Jahr beliefert werden. Es gibt aber Verzögerungen.

Das US-Energieministerium rüstet auf: Der Aurora-Supercomputer soll ein Exaflops an theoretischer Leistung schaffen, in ihm stecken Xeon-CPUs von Intel plus Xe-Compute-Architektur.

Alles neu mit mit Elkhart Lake: Intels nächste Atom-Generation erhält Tremont-CPU-Kerne und eine Gen11-Grafik und nutzen ein LPDDR4-Interface. Die Chips werden im 10-nm-Verfahren gefertigt.

Mehrere Linux-Patches zeigen, dass Intel noch eine 14-nm-Generation veröffentlichen wird: Für stationäre Systeme gibt es zehn CPU-Kerne, für Ultrabooks sind es sechs und für Notebooks gleich acht.

Weil Intel weiterhin Kapazitätsprobleme mit seinen 14-nm-Chips hat, werden nach den Celeron und Pentium auch die Core i3/i5 rar. Selbst große Partner wie Apple, Dell oder HP müssen auf Prozessoren warten.

Zusammen mit Partnern hat Intel den Compute Express Link (CXL) als offenen Interconnect-Standard entwickelt. Der CXL bindet Beschleuniger wie GPUs an CPUs an, physisch wird PCIe Gen5 genutzt. Mitglieder der CCIX-Konkurrenz fehlen bei CXL - bis auf eines.

Nachschub für Highend-Desktop (HEDT): Basierend auf der Zen-2-Architektur und TSMCs 7-nm-Verfahren plant AMD die Threadripper v3. Die 2019 erscheinenden CPUs dürften mindestens 32 Kerne aufweisen.

Ein Nachfolger für den alten Cinebench R15: Maxon hat die Render-Engine des Benchmarks aktualisiert. So werden moderne CPU-Befehlssatzerweiterungen und bis zu 256 Threads genutzt.

Weil die reguläre Radeon Software mittlerweile auch die Ryzen Mobile unterstützt, verspricht AMD mehr Performance für Raven Ridge und Picasso. Die Leistung in Titeln wie Fortnite soll um über 20 Prozent steigen.

Das besonders für den Einsatz auf Microcontrollern beliebte Betriebssystem FreeRTOS läuft künftig auch auf dem freien CPU-Befehlssatz RISC-V. Zuständig für den Port ist Hauptsponsor Amazon, der damit auch sein IoT-Angebot stärkt.

Im Desktop- und im Serversegment hat AMD mit den Zen-basierten Prozessoren bereits Erfolg, im Embedded-Bereich weniger. Das soll sich mittelfristig ändern, denn der Markt bewegt sich hier sehr langsam.

MWC 2019 Schon ein Jahr nach ihrem Beginn endet die 5G-Zusammenarbeit zwischen Intel und Unisoc (Spreadtrum). Der ehemalige CEO Brian Krzanich hatte die Partnerschaft gestartet, doch nun macht Intel einen Rückzieher.

MWC 2019 Für 5G braucht es die passende Infrastruktur: Weil Intels 10-nm-Chips noch dauern, bringt der Hersteller mit Hewitt Lake einen Zwischenschritt. Die CPUs sollen höher takten als ihre Vorgänger.

Hololens 2 ist unmodisch und teuer: Das denkt zumindest Qualcomm und stellt ein Konzept vor, das Augmented-Reality-Headsets als Brillen für Endkunden ermöglichen soll. Kern des Projekts sind viele Partner und der Snapdragon 855. Ein erstes Konzept wird schon entwickelt.

In einer Diskussion um die Server-CPU-Plattformen von ARM äußert sich Linux-Erfinder Linus Torvalds sehr pessimistisch über die Zukunft der Prozessoren. Der Plattform fehle schlicht ein gutes Nutzungsszenario für Entwickler.

Intel geht angeblich davon aus, dass Apple sich ab 2020 von den eigenen Prozessoren verabschiedet und mit dem Mac auf die ARM-Plattform wechselt. Das hätte nicht nur für Intel Konsequenzen.

Mit Ares und Helios hat ARM zwei Neoverse genannte Designs für Cloud-Server entwickelt: Neoverse E1 ist für Durchsatz optimiert und nutzt SMT, wohingegen Neoverse N1 über mehr Rechenleistung verfügt.

Für Frühling 2019 plant Intel weitere Prozessoren vom Celeron über Pentium bis zu hin zu Core i3/i5/i7/i9: Alle erhalten ein paar (Hundert) MHz mehr, technische Neuerungen fehlen den Speed Bumps.

Bisher verkauft Intel die Coffee Lake Refresh genannten Octacores nur für Desktop-Systeme, in einigen Wochen wird sich das ändern: Der Hersteller arbeitet an 45-Watt-Chips mit acht Kernen für unterwegs.

Mit dem Tides Of Vengeance genannten Patch für WoWs Battle For Azeroth hat Blizzard das Direct3D-12-Multithreading der Engine verbessert. Aktuelle CPUs schaffen so über 30 Prozent mehr Frames pro Sekunde als vor dem Update, was gerade in großen Städten hilfreich ist.

Zum vierten Mal in Folge soll sich Apple für die TSMC als Auftragsfertiger für einen iPhone-Chip entschieden haben: Das wohl A13 genannte SoC entsteht im N7+ oder N7P genannten Node der Foundry. Ob Layer mit extrem ultra-violetter Strahlung (EUV) genutzt werden, bleibt offen.

In der Schweiz kosten die 5G-Frequezen nur 380 Millionen Franken, in Deutschland erwartet man bis zu 10 Milliarden Euro. Dafür soll laut Swisscom 5G bis Ende 2019 bereits in 60 Städten und Gemeinden punktuell verfügbar sein. Endgeräte sollen in den nächsten Monaten auf den Schweizer Markt kommen.

Mehr Kapazität für kommende Nodes: Intel wird in Hillsboro im US-Bundesstaat Oregon die vorhandene Fab D1X erweitern. So werden rund 2.000 Arbeitsplätze geschaffen und 10 nm sowie 7 nm angekurbelt.

Immer mehr Spiele setzen SSE4.1 oder AVX voraus, um zu starten, was gerade bei kostenlosen Titeln wie Apex Legends oder der Demo von Anthem einige Nutzer ausschließt. Mit einem Phenom II gibt es Abstürze.

Mit der NT-H2 sollen große CPUs mit hoher Verlustleistung ein paar wenige Grad niedrigere Temperaturen erreichen. Noctua legt die Wärmeleitpaste den eigenen Kühlern nicht bei, denn die Verbesserung wird teuer erkauft.