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Industrie 4.0

Toshiba und NEC entwickeln 32-Nanometer-Fertigung gemeinsam

Entscheidung über Basis-Technologien fällt erst 2008. Im Rennen um die nächstkleinere Strukturbreite in der Halbleiterfertigung verbünden sich erneut die japanischen Elektronik-Riesen NEC und Toshiba. Nach der 45-Nanometer-Fertigung, die beide Unternehmen gemeinsam entwickelt hatten, stehen jetzt 32 Nanometer an.
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IBM-Veteran wird Fertigungschef bei AMD

Douglas Grose verantwortlich für Technologie und Halbleiterherstellung. Der frühere Chef der Halbleiterherstellung von IBM wechselt zu AMD. Douglas Grose ersetzt dabei den bei AMD in Rente gehenden Daryl Ostrander, der die heutige moderne Fertigung des Intel-Konkurrenten aufgebaut hatte.
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AMD will Umstieg auf 65 Nanometer Mitte 2007 abschließen

Erste Produkte mit 45 Nanometern bereits 2008. Der Leiter von AMDs Halbleiterfertigung, Nick Kepler, bekräftigte in einer Telefonkonferenz, dass sein Unternehmen den Umstieg auf 65 Nanometer Strukturbreite wie geplant vollziehen wolle. Prozessoren mit 90 Nanometern sollen bald verschwinden, die Serienfertigung mit 45 Nanometern will man bereits 2008 aufnehmen.
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IBM liefert Wii-Prozessor aus

"Broadway" geht an Nintendo. Voraussichtlich Mitte September 2006 wird Nintendo verraten, wann der Gamecube-Nachfolger Wii in welchen Regionen auf den Markt kommen wird. Dass es nicht mehr allzu lange dauern wird, darauf deutet auch die laut IBM nun begonnene Auslieferung der ersten Wii-Prozessoren hin.
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Erste Testchips mit 45 Nanometern von IBM und Chartered

Serienproduktion ab Ende des Jahres 2007 geplant. Die Halbleiter-Allianz aus IBM, Chartered, Infineon und Samsung hat im Werk von IBM im US-Bundesstaat New York erste Test-Chips mit einer Strukturbreite von 45 Nanometern hergerstellt. Die vier Unternehmen tragen die Entwicklung der neuen Fertigungstechnologien gemeinsam und wollen den Prozess bis zum Ende des Jahres 2007 zur Serienreife bringen.
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Erste Wafer für Chips aus Diamant

Serienfertigung Ende 2006 geplant. Japanischen Wissenschaftlern ist es erstmals gelungen, einen Wafer mit einer Diamantschicht herzustellen. Das neue Material ermöglicht schnellere Chips, die zudem bei höheren Temperaturen funktionieren.
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IBM fertigt VIAs 90-nm-Prozessor 'Esther'

Taktraten von 2 GHz und mehr bei geringer Abwärme in Aussicht gestellt. VIA Technologies wird für die nächste Generation seiner Prozessoren auf IBMs 90-nm-SOI-/Low-k-Fertigungstechnik zurückgreifen. "Esther" soll in der zweiten Jahreshälfte 2004 auf den Markt kommen und eine höhere Leistung bei geringem Stromverbrauch erzielen.
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SiS gliedert Halbleiterfertigung aus

Neues Spin-Off firmiert unter SiS Microelectronics. Der taiwanesische Halbleiterhersteller Silicon Integrated Systems (SiS) gliedert sein Fertigungsgeschäft in eine eigenständige Tochter aus. SiS will sich so wieder stärker auf sein Kerngeschäft konzentrieren und die Wettbewerbesfähigkeit des Unternehmens steigern.
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Kurse

Alle Trainings der Karrierewelt (öffnet im neuen Fenster)

Philips Röhrenmonitor-Herstellung geht von Ungarn nach China

Kostensenkungsmaßnahme kostet 500 Arbeitsplätze in Szombathely. Royal Philips Electronics hat Pläne angekündigt, seine Produktion von Röhrenmonitoren von Szombathely, Ungarn, nach China zu verlagern. Als Gründe nennt Philips die harte Konkurrenz und sinkende Preise im Monitormarkt.
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Xbox: Microsoft will mehr Konsolen fertigen und verkaufen

Acer-Tochter Wistron als zweiter Partner neben Flextronics. Bisher hat Microsoft die Spielekonsole Xbox beim Elektronikhersteller Flextronics fertigen lassen - nun kommt die Acer-Tochter Wistron als Xbox-Hersteller hinzu. Damit will man nach der nun auch in Europa erfolgten Xbox-Preissenkung nicht nur die Produktionsmenge steigern, sondern auch die Produktionskosten senken können.
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IBM lässt erstmals Festplatten in China fertigen

Weitere Partnerschaft mit chinesischem Unternehmen Great Wall Technology. IBM, China und das chinesische Unternehmen Great Wall Technology haben einen Vertrag geschlossen, der die Great-Wall-Tochter ExcelStor Technology zum ersten chinesischen Hersteller von Festplatten macht. ExcelStor wird IBMs neue 40-GByte-Festplatten vom Typ Deskstar 120GXP (3,5 Zoll, 7200 U/Min.) fertigen.
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Neue IBM-Technologie soll LCD-Fertigungskosten senken

"Atomic Beam Alignment" senkt Kosten und verbessert Display-Qualität. IBM-Forscher haben eine neue Fertigungsmethode für LCDs entwickelt, mit der Flüssigkristall-Moleküle - anders als bisher - kontaktlos ausgerichtet werden können. Damit sollen sich nicht nur die Bildqualität und der Betrachtungswinkel verbessern, sondern Hersteller auch Millionen von Dollar sparen können.
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Intel auf dem Weg zu Multi-GHz-Prozessoren

Intel fertigt erste Chips im 0,13-Mikron-Prozess auf 300 mm Wafern. Intel hat jetzt die ersten Chips in einem 0,13-Mikron-Prozess in 300 Millimeter (mm) Wafern in seiner Fab D1C in Hillsboro (Oregon) gefertigt. Damit sei man das erste Unternehmen in der Industrie, das 0,13-Mikron-Chips in den größeren 300 mm Wafern fertigen könne. In Serie will Intel entsprechende Chips Anfang 2002 produzieren.
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Podcast Besser Wissen

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Sony schrumpft die PS2-Elektronik

0,13-Mikron-Technologie für Embedded-DRAM-Halbleiter von Toshiba lizenziert. Sony Computer Entertainment Inc. (SCEI) plant nicht nur, wie gestern bereits angekündigt, die Produktion von Ein-Chip-Supercomputer-Prozessoren, sondern auch eine Schrumpfung der PlayStation- und PlayStation-2-Elektronik. Dazu wird Sony Toshibas 0,13-Mikron-Prozesstechnologie für Embedded-DRAM-Halbleiter lizenzieren.
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