VIA Technologies wird für die nächste Generation seiner Prozessoren auf IBMs 90-nm-SOI-/Low-k-Fertigungstechnik zurückgreifen. "Esther" soll in der zweiten Jahreshälfte 2004 auf den Markt kommen und eine höhere Leistung bei geringem Stromverbrauch erzielen.

Der taiwanesische Halbleiterhersteller Silicon Integrated Systems (SiS) gliedert sein Fertigungsgeschäft in eine eigenständige Tochter aus. SiS will sich so wieder stärker auf sein Kerngeschäft konzentrieren und die Wettbewerbesfähigkeit des Unternehmens steigern.

Royal Philips Electronics hat Pläne angekündigt, seine Produktion von Röhrenmonitoren von Szombathely, Ungarn, nach China zu verlagern. Als Gründe nennt Philips die harte Konkurrenz und sinkende Preise im Monitormarkt.

Bisher hat Microsoft die Spielekonsole Xbox beim Elektronikhersteller Flextronics fertigen lassen - nun kommt die Acer-Tochter Wistron als Xbox-Hersteller hinzu. Damit will man nach der nun auch in Europa erfolgten Xbox-Preissenkung nicht nur die Produktionsmenge steigern, sondern auch die Produktionskosten senken können.

IBM, China und das chinesische Unternehmen Great Wall Technology haben einen Vertrag geschlossen, der die Great-Wall-Tochter ExcelStor Technology zum ersten chinesischen Hersteller von Festplatten macht. ExcelStor wird IBMs neue 40-GByte-Festplatten vom Typ Deskstar 120GXP (3,5 Zoll, 7200 U/Min.) fertigen.

Philips und LG Electronics haben die Zusammenlegung ihrer Kathodenstrahl-Geschäftsfelder beschlossen. Das resultierende Joint-Venture-Unternehmen soll Kernkomponenten für Fernseher und Monitore fertigen.

IBM-Forscher haben eine neue Fertigungsmethode für LCDs entwickelt, mit der Flüssigkristall-Moleküle - anders als bisher - kontaktlos ausgerichtet werden können. Damit sollen sich nicht nur die Bildqualität und der Betrachtungswinkel verbessern, sondern Hersteller auch Millionen von Dollar sparen können.

Intel hat jetzt die ersten Chips in einem 0,13-Mikron-Prozess in 300 Millimeter (mm) Wafern in seiner Fab D1C in Hillsboro (Oregon) gefertigt. Damit sei man das erste Unternehmen in der Industrie, das 0,13-Mikron-Chips in den größeren 300 mm Wafern fertigen könne. In Serie will Intel entsprechende Chips Anfang 2002 produzieren.

Sony Computer Entertainment Inc. (SCEI) plant nicht nur, wie gestern bereits angekündigt, die Produktion von Ein-Chip-Supercomputer-Prozessoren, sondern auch eine Schrumpfung der PlayStation- und PlayStation-2-Elektronik. Dazu wird Sony Toshibas 0,13-Mikron-Prozesstechnologie für Embedded-DRAM-Halbleiter lizenzieren.