IBM-Veteran wird Fertigungschef bei AMD

Douglas Grose verantwortlich für Technologie und Halbleiterherstellung

Der frühere Chef der Halbleiterherstellung von IBM wechselt zu AMD. Douglas Grose ersetzt dabei den bei AMD in Rente gehenden Daryl Ostrander, der die heutige moderne Fertigung des Intel-Konkurrenten aufgebaut hatte.

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Details des Wechsels gab AMD nicht bekannt. Der Prozessorhersteller arbeitet jedoch seit Jahren eng mit IBM zusammen und setzt auf die dort entwickelten Fertigungsverfahren wie den Einsatz von SOI (silicon on insulator) - gut möglich, dass auch Groses Verpflichtung bei AMD nun Teil dieser Kooperation ist.

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Bei IBM leitete der Doktor der Materialwissenschaften bisher die "Systems and Technology Group" und hatte damit auch die Halbleiterfertigung zu verantworten. Auch beim Verkauf der Festplattenabteilung von IBM an Hitachi im Jahr 2002 spielte Grose eine tragende Rolle.

Bei AMD will Grose das "Hybridmodell", so das Unternehmen in einer Pressemitteilung, weiter ausbauen: Ein Großteil der Fertigung bleibt im Hause, für manche Aufgaben sucht man sich Partner wie etwa die Auftrags-Fabs von Chartered.

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