Sony schrumpft die PS2-Elektronik

0,13-Mikron-Technologie für Embedded-DRAM-Halbleiter von Toshiba lizenziert. Sony Computer Entertainment Inc. (SCEI) plant nicht nur, wie gestern bereits angekündigt, die Produktion von Ein-Chip-Supercomputer-Prozessoren, sondern auch eine Schrumpfung der PlayStation- und PlayStation-2-Elektronik. Dazu wird Sony Toshibas 0,13-Mikron-Prozesstechnologie für Embedded-DRAM-Halbleiter lizenzieren.

13. März 2001 um 16:50 Uhr / Christian Klaß

Eine entsprechende Absichtserklärung haben die beiden Unternehmen kürzlich unterzeichnet.

Dank der Integration von DRAM und Hochgeschwindigkeits-Schaltkreisen wird es möglich, eine sehr hohe Busbandbreite sicherzustellen, höhere Leistung zu erzielen, den Strombedarf zu senken und mehrere integrierte Schaltkreise (ICs) zusammen auf einem Silizium-Chip unterzubringen.

Toshiba beherrscht den 0,13-Mikron-Embedded-DRAM-Prozess bereits, so dass es mit der Umsetzung nicht mehr lange dauern wird. Insbesondere der hochkomplexen PlayStation 2 wird die höhere Integration zugute kommen, da weniger Bauteile benötigt werden und die Hitzeentwicklung gleichzeitig weiter eingedämmt werden kann. Entsprechend unproblematischer dürfte die Produktion der PlayStation 2 werden.