Erste Testchips mit 45 Nanometern von IBM und Chartered

Serienproduktion ab Ende des Jahres 2007 geplant

Die Halbleiter-Allianz aus IBM, Chartered, Infineon und Samsung hat im Werk von IBM im US-Bundesstaat New York erste Test-Chips mit einer Strukturbreite von 45 Nanometern hergerstellt. Die vier Unternehmen tragen die Entwicklung der neuen Fertigungstechnologien gemeinsam und wollen den Prozess bis zum Ende des Jahres 2007 zur Serienreife bringen.

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Die vier Unternehmen treten damit gegen Branchenprimus Intel an, der bereits im Januar 2006 meldete, die ersten 45-Nanometer-Chips hergestellt zu haben. Bei solchen Prototypen, wie auch den jetzt von IBM gefertigten Bausteinen, handelt es sich noch nicht um Chips für kommerzielle Anwendungen, vielmehr dienen sie der Verfeinerung der Herstellungsverfahren.

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So ist auch das jüngste Kind von IBM, Chartered, Infineon und Samsung ein reiner Test-Chip mit Ein- und Ausgabelogik und Embedded-Speicher sowie Testfunktionen, über die Messungen zum Verhalten des Halbleiters durchgeführt werden können. Hergestellt wurden die Chips auf 300-Millimeter-Wafern in IBMs Werk in East Fishkill (New York). Da sowohl IBM als auch Chartered fremde Chips im Auftrag herstellen, hat die Allianz auch entsprechende Design-Kits für die beim Halbleiter-Entwurf üblichen Programme im Dateiformat GDSII vorgelegt. Potenzielle Kunden können also bereits jetzt beginnen, ihre Schaltungen auf den 45-Nanometer-Prozess umzustellen.

Dazu dürfte auch AMD gehören, hat das Unternehmen doch mit Chartered bereits Ende 2004 eine Kooperation geschlossen. Die ersten Prozessoren aus dieser Zusammenarbeit werden erst seit Mitte 2006 gefertigt, und zwar noch in 90 Nanometern Strukturbreite. Bereits Anfang 2006 will Chartered aber auf 65 Nanometer umstellen und bereits Ende 2007 dann auf 45 Nanometer - wenn die Allianz mit IBM weiterhin so gute Fortschritte macht.

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