Nachdem AMD mit Ryzen den Desktop-Markt belegt hat und mit Epyc vor allem Rechenzentren abdeckt, fehlte noch der Markt für Unternehmensrechner. Ryzen Pro soll in diese eingebaut werden und konkurriert wieder vor allem durch eine hohe Kernanzahl mit Intels vPro-Rechnern.

CPU-Bugs sind mittlerweile fast alltäglich und die Hersteller nerven Entwickler mit extrem vagen Beschreibungen. Nutzer sind mit Updates bestenfalls überfordert oder werden schlichtweg alleingelassen. Dabei könnten zumindest die Updates leichter umgesetzt werden.
Eine Analyse von Sebastian Grüner

Mit der Skylake-X-Generation möchte Intel den 16-kernigen Threadripper-CPUs von AMD zuvorkommen. Der Core i9-7900X ist zwar enorm schnell, benötigt aber auch viel Energie. Der Hersteller holt also mit Gewalt mehr Leistung aus dem Chip heraus.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Prozessoren der Intel-Generationen Kaby Lake und Skylake (X) können Probleme beim Hyperthreading bekommen. Das Debian-Projekt beschreibt die Fehler als "Alptraum". Betroffen sind neben Linux auch Windows und vielleicht einige Macbook Pro.

Einer der wichtigsten Benchmarks für Server-Prozessoren erhält eine Neuauflage: SPEC CPU 2017 folgt auf SPEC CPU 2006. Statt zwei gibt es vier Gruppen und insgesamt mehr Tests. Damit möchte die Standard Performance Evaluation Corporation (SPEC) heutigen Anforderungen gerecht werden.

Den Opteron-Prozessor hat in den vergangenen Jahren kaum noch ein Hersteller eingesetzt, erst recht nicht im High-End-Segment für Server. Mit Epyc 7000 ändert sich das für AMD: Große wie kleine Produzenten für Serverhardware wollen Systeme mit AMD-Prozessoren verkaufen - auch im High-End-Segment.

AMD hat offiziell die Epyc-Prozessoren der 7000er-Serie vorgestellt und verspricht viel. Manche Ein-Sockel-Konfiguration soll bei ähnlichem Preis Zwei-Sockel-Systeme von Intel schlagen und AMDs Epyc ist mit zwei CPUs fast doppelt so schnell wie einzeln. AMD kämpft vor allem mit vielen Kernen gegen Intels Xeon.
Von Andreas Sebayang

Bitte Intel, überdenkt euer Vorgehen: Eure neuen Core X alias Skylake-X erscheinen zwar heute offiziell. Aufgrund technischer Probleme, fehlender Samples und dem Paper-Launch haben wir uns aber dazu entschlossen, erst später zu testen.
Ein IMHO von Marc Sauter

Höhere Datentransferrate und niedrigere Latenzen: Durch eine Mesh-Topologie will Intel sicherstellen, dass die Skylake-SP-Xeons trotz noch mehr Prozessorkernen effizient rechnen. Zwei veröffentlichte Die-Shots lassen zusätzliche Details erkennen.

LP steht für Leading Performance: Globalfoundries hat angekündigt, dass sein neues 7LP-Herstellungsverfahren ab dem ersten Halbjahr 2018 als Risk Production bereitsteht; die Serienfertigung folgt im zweiten Halbjahr. Einer der Hauptkunden ist AMD.

Er war einer der Entwickler des Xerox Alto, des Rechners, der Steve Jobs entscheidend zur Entwicklung des ersten Macintosh inspiriert hat: Charles Thacker. Der Computer-Pionier ist am 12. Juni 2017 gestorben.
Ein Nachruf von Werner Pluta

Googles neuer Lead SoC Architect heißt Manu Gulati und designt dort CPUs für Pixel-Smartphones. Zuvor arbeitete er für Apple und entwarf Chips für iPads und iPhones. Google dürfte mittelfristig Tensorflow-Hardware in seine SoCs integrieren.

E3 2017 Der überarbeitete Area-51, Alienwares High-End-Komplett-PC, setzt auf die schnellsten Multicore-Prozessoren und bis zu drei Grafikkarten. Der Hersteller verwendet AMDs Ryzen Threadripper genannte CPUs vorerst exklusiv.

E3 2017 Intel veröffentlicht die Skylake-X-CPUs alias Core i9 gestaffelt: Die Varianten mit bis zu 10 Kernen starten im Juni 2017, der 12-Kerner im August und die Modelle mit bis zu 18 Kernen im Oktober. AMDs Threadripper dürfte früher erhältlich sein.

Alles wie geplant, dennoch spät: Intels Cannon Lake und Ice Lake genannte CPU-Familien sind "on track". Während bei Ersterer die 10-nm-Fertigung anläuft, sei bei Letzterer das Design abgeschlossen. Intel pocht daher auf seinen Technologievorsprung.

Der geplante Zusammenschluss zweier Halbleiter-Hersteller könnte gegen Kartellrecht verstoßen: Weil Qualcomm von sich aus keine Konzessionen machen wollte, prüft die EU-Kommission die geplante Übernahme von NXP jetzt - das kann bis zum Oktober dauern.

Apples überarbeitete iMac-Serie überrascht damit, dass DDR4-Arbeitsspeicher und Kaby-Lake-Prozessor nicht verlötet sind. Der Hintergrund dürfte allerdings eher bei Intel zu suchen sein denn bei gesteigerter Kundenfreundlichkeit.

Netapps neue hyperkonvergente Server teilen sich in Module auf. Massenspeicher und Rechenressourcen sind getrennt und werden in Gehäusen für bis zu vier dieser Blöcke verkauft. Die Vorteile: leichte Skalierbarkeit und schnelle Aufbauzeit. Die Bindung an den Anbieter ist jedoch Pflicht.

Per Automatik kann das neue iPad Pro seine Bildfrequenz auf bis zu 120 Hz ändern. Neu ist die kleine Variante des Tablets mit größerem Display. Außerdem soll iOS 11 dem Stift mehr Funktionen geben - etwa die Zuordnung einer Person zu deren Handschrift.

Entwickler Nixxes hat die PC-Version von Rise of the Tomb Raider optimiert: Unter Direct3D 12 erreichen AMDs Ryzen-Prozessoren nun eine höhere Leistung und eine flüssigere Darstellung. Hintergrund sind eine bessere Thread-Größe und eine überarbeitete Texturverwaltung in Kombination mit Nvidia-Karten.

Computex 2017 AMD hat einige Details zum 16-Kern-Prozessor Ryzen Threadripper verraten und erste Benchmarks gezeigt. Weitere Eckdaten und der Erscheinungstermin der CPUs stehen ebenfalls fest. Preislich soll Intel stark unter Druck gesetzt werden.
Ein Bericht von Marc Sauter

Computex 2017 Intel wird den Kaby Lake Refresh mit 15 Watt und vier CPU-Kernen im kommenden Herbst veröffentlichen. Coffee Lake folgt ebenfalls im August oder September mit sechs Kernen für Desktops.

Noch vor dem offiziellen Marktstart sind Intels Skylake-Xeons mit bis zu 64 Kernen in Googles Cloud-Angebot verfügbar. Google-Kunden können außerdem die CPU-Plattform frei wählen.

Computex 2017 Seit Jahren arbeitet Noctua an einem 120-mm-Lüfter, dessen Abstand zwischen Impeller und Rahmen nur 0,5 mm beträgt. Einer davon soll besser kühlen als zwei bisherige Modelle. Der Trick ist ein spezieller Kunststoff, der Kevlar ähnelt.

Computex 2017 50 Prozent mehr Akkulaufzeit, integriertes Gigabit-LTE-Modem, leisere Kühlung, günstiger: Microsoft und Qualcomm versprechen viel, wenn es um Notebooks mit Windows 10 on ARM geht. Die erste Demo mit einem Snapdragon 835 gefiel uns.
Ein Bericht von Marc Sauter und Andreas Sebayang

Computex 2017 Die achte Core-Generation alias Kaby Lake Refresh soll rund ein Drittel schneller sein - wenngleich dieser Wert seitens Intel frisiert ist. Statt zwei gibt es künftig vier Kerne in Ultrabooks, die Leistungssteigerung rührt aber auch von einer anderen Verbesserung her.

Computex 2017 AMDs Threadripper-CPUs mit 16 Kernen bewegen Intel zum Handeln: Die neuen Skylake-X alias Core i9 nutzen bis zu 18 Kerne und takten mit 4,5 GHz. Der Konkurrenzdruck führt auch dazu, dass es den Octacore für 600 statt für 1.100 US-Dollar gibt.

Computex 2017 Der Cortex-A75 ist für Automotive (FP16/INT8), Smartphones, VR-Headsets und Windows-10-Geräte mit x86-Emulation gedacht. ARM hat dazu die Architektur umgebaut, ohne den CPU-Kern ineffizienter werden zu lassen.

Computex 2017 Der Cortex-A55 folgt auf den Cortex-A53, der in extrem vielen Smartphone-Chips eingesetzt wird. Dank neuer Architektur, höherer Effizienz und mehr Leistung soll der neue ARM-Kern im Netzwerk- und Storage-Segment stärker etabliert werden.

Einen Namen gibt es schon: Apple Neural Engine heißt laut einem Medienbericht ein Chip, der unter anderem in iPhone und iPad die Verarbeitung von komplexen AI-Algorithmen wie Sprach- und Bilderkennung akkuschonend beschleunigen soll.

Sechs neue Herstellungstechniken: Samsung wird künftig FinFET-Verfahren von 8 nm bis hinab zu 4 nm für Prozessoren anbieten, ab 7 nm zudem mit extrem ultravioletter Strahlung. Hinzu kommt ein Node mit Sperrschicht für unter anderem MRAM.

Kein zusätzlicher Controller mehr nötig: Intel hat angekündigt, Thunderbolt 3 künftig direkt in den Prozessor zu integrieren. Obendrein sollen die Protokollspezifikationen kostenlos verfügbar werden. Thunderbolt 3 unterstützt USB 3.1 Gen2, das Laden von Notebooks, externe Displays und Grafikboxen.

Ein Cortex-M0 samt Brain-Computer-Interface: ARM und das Center for Sensorimotor Neural Engineering (CSNE) arbeiten an einem SoC für das Gehirn, um Betroffenen von Rückenmarksverletzungen zu helfen oder Krankheiten wie Alzheimer besser zu verstehen.

Die aktuellen Prozessoren, intern als Skylake-SP bezeichnet, sind kaum angekündigt, da spricht Intel bereits über die nächste Xeon-Generation. Die heißt Cascade Lake und soll 2018 erscheinen. Neu ist die Unterstützung für Persistent Memory.

Eine Lizenz, die es Intel erlaubt, AMD-Grafikeinheiten in die eigenen Prozessoren zu integrieren, ist nach Angaben des Unternehmens nicht erworben worden. Tatsächlich sprechen durchgesickerte Dokumente nur allgemein von einer angekoppelten GPU.

AMD wird seine Notebook-Prozessoren mit Vega-Grafikeinheit und Zen-Kernen im zweiten Halbjahr 2017 veröffentlichen. Der Hersteller verspricht eine bis zu 50 Prozent höhere Geschwindigkeit, dabei sollen die Chips nur die Hälfte an Energie benötigen.

Build 2017 Eine komplette Abstraktionsebene samt angepasster Systembibliotheken wird für die x86-Emulation von Windows nötig sein. Dafür soll UWP-Entwicklern Arbeit abgenommen werden, solange Visual Studio 2017 genutzt wird.

Doppelt so viele Kerne wie die Ryzen-7-Topmodelle: AMDs Threadripper kann bis zu 32 Threads verarbeiten und setzt eine neue High-End-Plattform voraus. Intel hält mit vorerst zehn Skylake-Kernen und sehr hohem Takt dagegen.

Tschüss Opteron: AMD vermarktet seine nächste Generation von Server-CPUs als Epyc. Die Chips mit bis zu 32 Zen-Kernen und sechs DDR4-Kanälen sollen Intels Xeon-Modellen Paroli bieten. Die neue Roadmap sieht Chips mit 7- und 7+-nm-Technik vor.

Hewlett Packard Enterprises neue Version von The Machine verfügt über weitaus mehr lokalen RAM als andere Systeme. Das Forschungsprojekt ist zudem mit ARM-basierten Thunder X2 und optischen Interconnects ausgestattet.

Sowohl Intel als auch Samsung werfen Qualcomm vor, den Wettbewerb bei Smartphone-Prozessoren zu behindern. Nach Aussage von Samsung würden die eigenen Exynos-Prozessoren auch in Smartphones anderer Hersteller stecken, wenn Qualcomm das nicht verhindern würde.

Build 2017 Mark Russinovich, Technikchef von Microsoft Azure, hat einen Einblick in die Serverlandschaft des Unternehmens gegeben und nennt Gründe, warum FPGAs die Zukunft bei Microsoft sind.
Ein Bericht von Andreas Sebayang

Bis zu zwölf Kerne als Core i9 statt als Core i7: Angeblich wird Intel sein Prozessornamensschema nach oben hin erweitern. Die Skylake-X-Modelle wie der Core i9-7900K sollen bis zu 4,5 GHz erreichen und werden gegen AMDs Ryzen 9 positioniert.

Während Kunden wie Nvidia und SMI das 12-nm-Verfahren von TSMC für ihre Chips nutzen sollen, haben sich Apple, Huawei und Mediatek offenbar für den teureren 10-nm-Prozess entschieden. Beide Verfahren unterscheiden sich deutlich.

Eine Enterprise-Roadmap für AMDs Partner zeigt, welche Chips mit Zen-Kernen und teilweise auch mit Vega-Grafikeinheit für 2017 bis 2019 zu erwarten sind. Die Pläne sehen vor, dass AMD für die 7-nm-Technik mit Globalfoundries zusammenarbeitet.

Die Itanium 9700 alias Kittson werden mit 32-nm-Technik gefertigt und weisen eine Verlustleistung von 170 Watt auf. Einziger Kunde der achtkernigen 64-Bit-Prozessoren dürfte HPE sein, denn alle anderen Intel-Partner nutzen längst Xeon-Chips.

Die kommenden Raven-Ridge-APUs, die auf AMDs neuer Zen-Architektur basieren, werden eine Vega-Grafikeinheit integrieren. Die SoCs bekommen außerdem einen aktuellen Audio-Chip und einen neuen Teil zum De- und Encoding für Video.

Mit Stift, abnehmbarer Tastatur und 3:2-Display ähnelt HPs Elite X2 dem Surface Pro von Microsoft. Mehr Anschlüsse, spezielle Makro-Tasten und ein leicht zu öffnendes Gehäuse sollen den Unterschied ausmachen.

Mehr Leistung und Effizienz: Der Snapdragon 660 nutzt Qualcomms eigene Kryo-Architektur und schnelleres Internet, was bisher Topmodellen vorbehalten war. Der Snapdragon 630 erhält eine bessere Funkverbindung und Schnellladefunktion.

Aus den Xeon E5/E7 werden die Xeon Platinum, Gold, Silver und Bronze. Die intern als Skylake-SP bezeichneten CPUs sind mit integrierten Optionen wie Fabric oder Gigabit-Ethernet ausgerüstet, daher spricht Intel von einer skalierbaren Plattform.