Die sechskernigen Comet Lake U für Ultrabooks nutzen bisher LPDDR3- und DDR4-Speicher. Support für sparsameren LPDDR4X hatte Intel angekündigt, aber nicht erwähnt, dass dafür ein neues Stepping notwendig ist.

Grafikkarten und Prozessoren wurden 2019 deutlich besser, denn AMD ist komplett auf 7-nm-Technik umgestiegen. Intel hat zwar 10-nm-Chips marktreif, die Leistung stagniert aber und auch Nvidia verkauft nur 12-nm-Designs. Wir beraten bei Komponenten und geben einen Ausblick.
Von Marc Sauter

CES 2020 Razers neuer Gaming-PC ist gerade groß genug für eine Grafikkarte in voller Größe. Die restlichen Komponenten werden vom integrierten Intel-NUC9 gestellt, der SSD, RAM und eine 45-Watt-CPU vereint. Das macht den Tomahawk Gaming Desktop ziemlich kompakt.

CES 2020 In den letzten sieben Minuten der Präsentation gab Intel dann doch noch einen Ausblick: 2020 sollen Ultrabooks mit den 10-nm-Tiger-Lake-Chips und integriertem Thunderbolt 4 mit 40 GBit/s erscheinen, auch der dedizierte Grafikchip DG1 für Notebooks ist eingeplant.

CES 2020 Am 7. Februar 2020 ist es so weit: Dann wird AMD den Threadripper 3990X veröffentlichen, eine 64-kernige Desktop-CPU für 4.000 US-Dollar. Der Prozessor überholt teils selbst eine Dual-Sockel-Xeon-Plattform.

Die CPU-Architektur Power fristet derzeit ein Nischendasein, wird aber Open Source. Das könnte auch mit Blick auf RISC-V ein notwendiger Befreiungsschlag werden. Dafür muss aber einiges zusammenkommen und sehr viel passen.
Eine Analyse von Sebastian Grüner

Ungewöhnliches Vorgehen: AMD hat den sechskernigen Ryzen 5 1600 von 2017 neu aufgelegt. Im Inneren stecken nun Cores mit der Zen+ genannten Architektur, was bessere Cache-Latenzen und höhere Boost-Frequenzen bedeutet. Für 100 Euro macht das die CPU interessant.

Die Chinesische Akademie der Wissenschaften hat zwei Quadcore-Prozessoren für Notebooks/Desktops und Server veröffentlicht: Die 28-nm-Chips liefern dank GS464V-MIPS-Architektur und höherem Takt deutlich mehr Performance, zudem wird DDR4-Speicher unterstützt.

Im iPhone 12 soll Apples eigener A14-Chip in Kombination mit Qualcomms 5G-Modem Snapdragon X55 stecken. Der A14 wird in einem 5-nm-EUV-Verfahren bei TSMC gefertigt, wobei große Teile der kommenden N5-Serienproduktion von Apple beansprucht werden sollen.

Unter dem Namen Comet Lake S arbeitet Intel an schnelleren Prozessoren für den Frühling 2020. Die Modellpalette für den Sockel LGA 1200 umfasst über zwei Dutzend neuer 14-nm-Chips von zwei bis zehn Kernen.

Mit dem Quicksilver plant Ampere die nächste Generation an ARM-Servern: Technisch ähnlich wie AWS' Graviton2 soll der Chip durch mehr Kerne, sehr viele PCIe-Gen4-Lanes und 2-Sockel-Unterstützung überzeugen.

In China schreitet die Entwicklung von x86-Prozessoren weiter voran: Für Desktops will Zhaoxin die KX-7000 mit 7 nm und DDR5-Speicher fertigen, für Server sind die KH-40000 mit 32 Kernen geplant.

Zuwachs bei künstlicher Intelligenz: Intel will seinen KI-Bereich durch einen weiteren Zukauf verbessern. Die israelischen Habana Labs haben mit dem Gaudi für Training und dem Goya für Inferencing zwei Designs entwickelt, die sich zu den bisherigen NNPs der Intel-Tochter Nervana gesellen.

Die 14-nm-Knappheit bei Intel wird obskur: Der Hersteller hat den Pentium G3420 von 2013 erneut ins Angebot aufgenommen. Der 22-nm-Haswell-Chip ist eigentlich längst ausgelaufen, wird aber reanimiert.

7-nm-Fertigung, Zen-2-Architektur und dank Chiplet-Design keine Scheduler-Probleme unter Windows 10: AMDs Threadripper v3 überzeugen auf voller Linie, die CPUs wie die Plattform. Intel hat im HEDT-Segment dem schlicht nichts entgegenzusetzen. Einzig Aufrüster dürften sich ärgern.
Ein Test von Marc Sauter

Nur wenige Stunden vor AMDs Threadripper v3 veröffentlicht Intel den Core i9-10980XE: Der hat 18 Kerne und beschleunigt INT8-Code für maschinelles Lernen. Vor allem aber kostet er die Hälfte seines Vorgängers, weil der günstigere Ryzen 3950X trotz weniger Cores praktisch genauso schnell ist.
Ein Test von Marc Sauter

Im Ryzen-Master-Tool werden CPU-Kerne mit Sternchen als die für Overclocking besten Cores markiert. Die für Boost-Threads favorisierten unter Windows 10 via CPPC2 unterscheiden sich davon.

Die Versorgung der Partner mit in 14 nm gefertigten Chips sei "extrem knapp", sagte Intel: Der Hersteller entschuldigt sich zwar dafür, hat aber vorerst keine Lösung parat. Und auch bei AMD gibt es Probleme.

Für rund 50 Euro bietet AMD den Athlon 3000G an: Käufer erhalten dafür zwei CPU-Kerne samt Grafikeinheit, denen Intel wenig entgegensetzen kann. Kritikpunkte für den Einsatz in einem günstigen Office- oder Multimedia-System gibt es keine, zumal der Chip übertaktbar ist.

Acht CPU-Kerne und ein integrierter Coprozessor für künstliche Intelligenz: Centaur meldet sich nach Jahren mit einem x86-System-on-a-Chip zurück. Das Server-Design unterstützt AVX-512 und ist sehr schnell bei Inferencing.

Laut CPU-Hersteller Marvell werden dessen ARM-Server-Chips ThunderX2 nun von Microsoft produktiv in der Azure-Cloud benutzt. Cray und Fujitsu nennen unterdessen weitere Kunden für ihre ARM-Supercomputer-Chips.

Intel hat seine 7-nm-Xe-Grafikmodule erläutert: Die heißen intern Ponte Vecchio, nutzen diverse Packaging-Techniken sowie Stapelspeicher und werden in multipler Form gekoppelt. Zusammen mit Sapphire-Rapids-CPUs bilden sie die Basis des Aurora-Exaflops-Supercomputers.

Geballte Kompetenz: Drei ehemalige sehr hochrangige Apple- und Google-Ingenieure haben Nuvia geschaffen. Das Startup will einen Datacenter-Chip entwickeln; das Geld kommt unter anderem von Dell.

Beim chinesischen Halbleiterfertiger SMIC läuft es rund: 14-nm-Finfet-Wafer befinden sich in der Massenbelichtung. Das ist zwar Jahre später als bei der Konkurrenz, aber die zweite Generation steht bereits an.

Mit der Booster-Erweiterung auf 70 Petaflops wird der JUWELS-Supercomputer des Jülich Supercomputing Centre die höchste Rechenleistung in Europa erreichen. Das JSC kombiniert dazu AMDs Epyc 7002 alias Rome mit der nächsten Tesla-Grafikkarten-Generation von Nvidia.

Der Ryzen 9 3950X ist vorerst die Krönung für den Sockel AM4: Die CPU rechnet schneller als alle anderen Mittelklasse-Chips, selbst Intels deutlich teurere Modelle mit 18 Kernen überholt das AMD-Modell locker.
Ein Test von Marc Sauter

Mit einem Timing-Angriff lassen sich Signaturschlüssel auf Basis elliptischer Kurven aus TPM-Chips extrahieren. Mal wieder scheiterten Zertifizierungen daran, diese Fehler frühzeitig zu finden.

Intel hat seit April 2019 von Zombieload v2 alias TSX Asynchronous Abort (TAA) gewusst, dennoch sind neue CPUs wie Cascade Lake SP als geschützt beworben worden. Hinzu kommt mit Jump Conditional Code (JCC) ein Bug, dessen Microcode-Fix selbst in Spielen die Leistung reduziert.

Intel hat das neue FPGA-Modul Stratix 10 GX 10M vorgestellt. Mit schätzungsweise 43,3 Milliarden Transistoren soll er der bisher größte und leistungsfähigste seiner Art sein. Mit EMIB als Verbindungsmethode will das Unternehmen künftig viele weitere FPGAs schneller bauen.

Im November wird AMD gleich vier neue Prozessoren vorstellen: Den Anfang macht der Athlon 3000G als Dualcore, es folgen der 16-kernige Ryzen 9 3950X und zwei Threadripper-Modelle mit 24 Kernen und 32 Kernen.

Gemeinsam mit Partnern hat Google das Projekt Open Titan angekündigt. Ziel ist ein komplett offen designter Chip auf Basis von RISC-V, der als Root-of-Trust in vielen verschiedenen Geräten genutzt werden soll.

Der dazugehörige NUC-Mini-PC wird nach nur wenigen Monaten eingestellt: Damit endet das Kapitel rund um Cannon Lake, der ersten 10-nm-Generation von Intel. Der Prozessor wird vom Hersteller quasi unterschlagen: In der Datenbank ist er versteckt und von Präsentationen entfernt worden.

Bisher hat Intel selbst intern selten über sein 10-nm-Ice-Lake-Server-Topmodell gesprochen, nun taucht die 38-kernige Xeon-CPU in einer Präsentation von Asus auf. Offen bleibt, wie es um die Fertigung des XCC-Chips steht.

Der Core i9-9900KS tritt mit 5 GHz auf allen acht CPU-Kernen an, jedoch nur mit begrenzter Verfügbarkeit und wenig Garantie. Der Aufpreis zum 9900K ist gering, die Leistung(saufnahme) steigt allerdings deutlich.
Ein Test von Marc Sauter

Fast so viel Umsatz wie zu den besten Zeiten, erneut Gewinn und weniger Schulden: Das dritte Quartal 2019 war ein gutes für AMD, wenngleich das Server- und das Konsolengeschäft schlechter laufen als im Vorjahr.

Mit der DG1 hat Intel erstes lauffähiges Silizium seiner dedizierten Grafikchips im Labor, zudem wird die 10-nm-Kapazität aufgestockt. Derweil gehen Umsatz und Gewinn weniger stark zurück als erwartet.

Mit dem U84 und dem U87 hat Sifive zwei CPU-Kerne basierend auf RISC-V vorgestellt. Sie sollen durch mehr IPS sowie Takt fast die vierfache Performance der Vorgänger aufweisen und lassen sich ähnlich ARMs Big-Little-Prinzip mit kleineren S7- oder S2-Cores koppeln.

Mit der Tremont-Architektur stellt Intel seine x86-Atoms besser auf: Die Low-Power-Kerne werden deutlich schneller, dank 10 nm auch effizienter und erhalten neue Instruktionen. Später wird Tremont als Teil der Lakefield-Chips in Geräten wie Microsofts Surface Neo stecken.

Die RISC-V-Spezialisten von Sifive wollen Krypto-Engines, Schlüsselverwaltung, Speicher-Isolation und viele weitere Security-Funktionen in ihren SoC-Designs anbieten. Die Initiative Sifive Shield ist ambitioniert und bietet eine Konkurrenz zu modernen ARM und x86-Chips.

Samsung hat den Exynos 990 vorgestellt: Das SoC wird mit EUV-Fertigung produziert, es nutzt LPDDR5-Speicher sowie schnelle CPU- und GPU-Kerne. Ein integriertes Modem fehlt, 5G wird daher extern angebunden.

Mit dem Ghost Canyon alias NUC9 Extreme plant Intel einen 5-Liter-Mini-PC mit untypischem Innenleben: Statt auf einer Hauptplatine sitzen der Prozessor, die RAM-Steckplätze und die SSD-Slots auf einem PCIe-Modul. Hinzu kommt optional eine dedizierte Grafikkarte neben dem Mainboard.

Hoher Takt und niedrige Latenz: Von Gskill kommt eine optimierte Version des Trident Z mit DDR4-4000 und CL15-16-16-18. Der Speicher eignet sich für schnelle CPUs wie den Core-i9-9900K oder den Ryzen 9 3900X.

Gestaffelter Launch: AMD plant offenbar, die Ryzen Threadripper v3 für Anfang November anzukündigen und Mitte des Monats zu veröffentlichen. Das 64-kernige Modell folgt aber wohl erst im Januar 2020.

Die offene Befehlssatzarchitektur RISC-V erfreut sich dank ihrer Einfachheit und Effizienz bereits großer Beliebtheit im Bildungs- und Embedded-Segment, auch Nvidia sowie Western Digital nutzen sie. Mit der geplanten Vektor-Erweiterung werden sogar Supercomputer umsetzbar.
Von Marc Sauter

Rekord in den Niederlanden: Der Chipmaschinenausrüster ASML hat Buchungen über 5 Milliarden Euro vorgenommen. Hintergrund ist, dass Halbleiterfertiger wie Intel, Samsung und TSMC über zwei Dutzend EUV-Tools zur extrem ultra-violetten Belichtung eingekauft haben.

Der Surface Laptop 3 mit 15 Zoll und das Surface Pro X sind tolle neue Geräte der Surface-Familie: Dennoch bewirbt sie Microsoft mit übertriebenen Aussagen zu den AMD- und Qualcomm-Chips und teils gar falschen Informationen zu Windows 10 on ARM. Das hat Redmond nicht nötig.
Ein IMHO von Marc Sauter

Einen Bericht, dass Intel überhaupt keine 10-nm-Desktop-Prozessoren veröffentlichen werde, hat der Hersteller schnell dementiert. Offen bleibt, wie diese CPUs aussehen werden - erinnert sei an Broadwell. Derweil plant Intel für 2020, acht Threads bei den Core i3 freizuschalten.

Die Xeon Phi gibt es nicht mehr, auch der Omni-Path ist Geschichte: Intels 100-GBit/s-Verbindung wird von aktuellen Server-CPUs nicht unterstützt, die Xeon-Fabric-Vorgänger wurden nun End of Life gesetzt.

Mit dem Thinkpad E14 und dem Thinkpad E15 plant Lenovo zwei günstige 14- respektive 15-Zoll-Notebooks. Verglichen mit den Vorgängern fehlt ein SO-DIMM-Slot, die Radeon RX 640 ist zudem nur dem Namen nach neu.

Ihre Architektur bildet bis heute die Basis fast aller Desktop-Prozessoren von Intel: Die Kaby-Lake-S-Chips werden eingestellt, vom Topmodell Core i7-7700K über die günstigen Pentium bis hinab zu den billigen Celeron.