Smartphone: Mediatek präsentiert neues Top-SoC Dimensity 9300
Mediatek hat das neue Mobile-SoC Dimensity 9300 vorgestellt. Das in einem 4-nm-Verfahren bei TSMC produzierte Chipset(öffnet im neuen Fenster) kommt mit acht Kernen, die in einer 4-4-Konfiguration angeordnet sind. Vier Prime-Cores verwenden Cortex-X4-Kerne, die vier restlichen Kerne Cortex-A720-Kerne. Einen klassischen Aufbau in Prime-, Leistungs- und Effizienzkerne hat der Dimensity 9300 nicht.
Der Dimensity 9300 soll in der Single-Core-Leistung 15 Prozent schneller als sein Vorgänger , bei der Multi-Core-Leistung ist es Mediatek zufolge ein Zuwachs von 40 Prozent. Die X4-Kerne takten bis maximal 3,25 GHz, die A720-Kerne bis 2,0 GHz. Der L3-Cache ist 18 MByte groß.
Im Vergleich zum Dimensity 9200 soll das neue Chipset um bis zu 33 Prozent effizienter sein. Das SoC unterstützt LPDDR5T-RAM mit bis zu 9.600 Mbps und UFS-4.0-Speicher. Unterstützt wird außerdem Wifi 7 sowie 5G (Sub-6-GHz und mmWave).
Eingebaute KI-Engine und Immortalis-GPU
Wie die Konkurrenz von Qualcomm setzt auch Mediatek beim neuen Chipset auf KI-Funktionen. Die verbaute KI-Engine kann Modelle mit bis zu 33 Milliarden Parametern verarbeiten und soll achtmal schneller sein als beim Vorgänger-Chipset. Die Engine soll um 45 Prozent effizienter sein.
Als Grafikeinheit kommt eine ARM Immortalis-G720 MC12 mit zwölf Kernen zum Einsatz, die Hardware-Raytracing unterstützt. Die GPU soll 46 Prozent schneller sein als die des Vorgängers, bei einer um 40 Prozent besseren Effizienz.
Der Dimensity 9300 unterstützt AV1-Decoding, aber kein Encoding. Außerdem beherrscht das Chipset MTE und Bluetooth 5.4. Erste Smartphones mit dem SoC sollen noch im Jahr 2023 erscheinen.