Intel Lunar Lake: Leak zeigt Details zu Intel-CPU mit integriertem LPDDR5-RAM
Dass Intel an Prozessor-Packages mit integriertem LPDDR-Speicher arbeitet, hat das Unternehmen bereits selbst mitgeteilt. Über X geleakte Präsentationsfolien(öffnet im neuen Fenster) enthüllen nun Details zu geplanten Systemen: Einführen wird Intel die Packages mit integriertem Speicher spätestens mit Lunar Lake, dem Nachfolger der noch nicht erschienenen Meteor-Lake-Mobilprozessoren. Um den handelte es sich bei dem im September gezeigten Chip.
Intel hat das System-on-Chip (SoC) zusammen mit Microsoft entwickelt, sie können sowohl passiv als auch aktiv gekühlt werden. Mit aktiver Kühlung kann die TDP zwischen 17 und 30 Watt eingestellt werden, lüfterlose Geräte sind auf 8 Watt begrenzt. Zumindest laut den geleakten Folien sind lediglich vier Varianten geplant: Der Core7 MS3 und der Core5 MS1, die jeweils mit 16 oder 32 GByte LPDDR5-8533-Speicher, der an zwei Speicherkanälen hängt, erscheinen sollen. Beide sind ein 4+4-Design (4 P- und 4 E-Kerne) mit Lion-Cove- und Skymont-Architektur. Der sogenannte System Level Cache ist 8 MByte groß.
Obwohl es sich den Folien zufolge um ein Foveros-Die, also mehrere zusammengefügte, einzelne Silizium-Dies, handelt, scheint Intel die Grafikeinheit in das CPU-Die zu integrieren. Verwendet werden sollen Xe2-Kerne (Battlemage), der Core7 bekommt davon acht, der Core5 nur 7. Ähnlich sieht es beim integrierten KI-Beschleuniger (Neural Processing Unit, NPU) aus: Der Core7 bekommt sechs Tiles, der Core5 nur fünf.
Auf einem separaten SoC-Die befinden sich hingegen die IO-Controller: Neben 4 PCIe-5.0- und 4 PCIe-4.0-Lanes sind drei USB4/Thunderbolt4-Ports mit 40 GBit/s und zwei USB3-Ports mit 10 GBit/s verfügbar. Auch ein Wi-Fi-7-Modul ist auf dem Package integriert. Auf welches Segment Lunar Lake abzielt, zeigt die Einordnung der GPU-Leistung: Sie soll laut den Folien mit Apples M2 bei 12 Watt TDP vergleichbar sein. Die Lunar-Lake-CPUs werden also in hochpreisigen, kompakten Systemen zu finden sein. Auf den Markt kommen dürften sie frühestens im zweiten Halbjahr 2024, eine alte Roadmap sah sie für 2025 vor (g+).
Fertigung bei TSMC
Interessant ist, dass Intel die Prozessor-Dies offenbar nicht selbst fertigen wird: Laut Folien sollen sie bei TSMC mit einem Prozess namens N3B produziert werden. Dabei handelt es sich um die Weiterentwicklung des N3E-Prozesses. Dass Intel auch bei TSMC fertigt, ist hingegen nichts Neues.
Update vom 21.11.2023, 11:39 Uhr:
Ursprünglich schrieben wir, der N3B-Prozess tauche in TSMCs Roadmap nicht auf. Wir haben den Text korrigiert.
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