SoC

Anfällig sind nach Angaben der Entdecker der Angriffstechnik die Apple-SoCs M1, M2 und M3. Abhilfemaßnahmen kosten voraussichtlich viel Leistung.

Qualcomms neuer Snapdragon 7+ Gen 3 bekommt einen Leistungsboost und mehr KI-Funktionen - unter anderem bei der Kamera.

Der Smartphone-Markt stagniert seit Jahren. Qualcomms jüngste Geschäftszahlen sind positiv, was eine Trendwende andeuten könnte.

CES 2024 Die Prozessoren sind für besonders sparsame Notebooks ausgelegt. Sie vereinen neue CPU- und GPU-Architekturen mit sehr schnellem Speicher.

Der integrierte SoC von Bosch soll Bauraum und Verkabelung in modernen Autos einsparen.

Mediateks neuer Dimensity 9300 kommt ohne Effizienzkerne - was bei anspruchsvoller Dauerbelastung offenbar ein Problem ist.

Der Befehlssatz RISC-V soll in Android vollständig unterstützt werden. Noch in diesem Jahr soll der Support für Entwickler finalisiert werden.

Snapdragon Summit 2023 Qualcomms neuer Snapdragon-Prozessor liefert bei der CPU- und bei der GPU-Leistung ein deutliches Plus gegenüber dem Vorgänger - und teilweise auch gegenüber Apples A17 Pro.

Snapdragon Summit 2023 Qualcomms neuer Snapdragon 8 soll unter anderem für mehr KI bei der Kamera sorgen und um 30 Prozent schneller sein. Neue Chips gibt es auch im Audiobereich.

Snapdragon Summit 2023 Aus 8cx wird Snapdragon X: Qualcomms neues Notebook-SoC heißt Elite, verwendet zwölf Oryon-Kerne und soll schneller als die Konkurrenz sein.

Seit Jahren verbaut Qualcomm RISC-V-Chips in seinen SoC. Zusammen mit Google folgt nun erstmals eine Haupt-CPU mit RISC-V, zunächst für Wear OS.

Intels 14. Generation basiert wieder auf der Raptor-Lake-Architektur. Sie bekommt mehr Taktrate und teilweise noch mehr Cores.

Nach erwarteten Gewinnrückgängen reagiert Qualcomm und entlässt in Kalifornien Mitarbeiter. In den letzten Jahren ist das Unternehmen stark gewachsen.

Der neue Exynos-Chip für das Samsung Galaxy S24 soll deutlich mehr Performance in allen Bereichen bieten. Die neue GPU kommt wieder von AMD.

Bislang setzt Google bei seinen Tensor-Chips stark auf Samsung - bald soll das Chip-Design aber komplett inhouse erfolgen, Fertiger soll TSMC sein.

Update Bei Geekbench gibt es ein erstes Benchmark-Ergebnis für Apples neuen A17 Pro: Apples Angaben einer zehnprozentigen Leistungssteigerung passen dazu.

Die Grafikeinheit wurde grundlegend überarbeitet. Apple spricht von Performance auf Konsolen-Niveau. Ganz neu sind die Features allerdings nicht unbedingt.

Mediateks neues Dimensity-SoC soll effizienter sein und ab dem kommenden Jahr in Smartphones und Tablets verbaut werden.

Qualcomms Snapdragon-G-Serie wird auf drei Modellreihen aufgeteilt: Der Snapdragon G3x Gen 2 ist am leistungsfähigsten und steckt in Ayaneos neuem Handheld.

Einem Leak zufolge arbeitet Apple bereits an Chips der übernächsten Generation, dem A19 Bionic und dem M5.

Neben der bisher bekannten 12-Kern-Version soll Qualcomms Snapdragon 8cx Gen4 auch mit acht und zehn Oryon-Kernen erscheinen.

Qualcomms neuer Snapdragon 4 Gen 2 soll effizienter als seine Vorgänger sein, schnelleren Autofokus bieten und rauschfreiere Bilder ermöglichen.

Beim Dimensity 9200+ hat Mediatek alle drei Kerngruppen höher getaktet, auch die Grafikeinheit wird leistungsfähiger.

Nachdem die Galaxy-S23-Serie komplett Qualcomm-SoCs verwendet, plant Samsung ein Comeback der eigenen Chips in der Smartphone-Oberklasse.

Samsungs Exynos Connect U100 soll eine besonders genaue Ortung via Ultrabreitband-Frequenzen ermöglichen.

Der Snapdragon 7+ Gen2 soll Premiumfunktionen der 8er-Serie in Qualcomms SoC-Oberklassereihe bringen. Ähnlichkeiten mit dem 8+ Gen1 sind vorhanden.

Für den kommenden iPhone-Chip A17 Bionic soll Apple sich Chips aus TSMCs erstem 3-nm-Verfahren besorgt haben - und zwar alle.

Wenig Reichweite, aber sehr hohe Datenraten. Qualcomm fordert mehr Millimeterwellen-5G.

Qualcomms kommender Notebook-Chip auf ARM-Basis soll zwölf Kerne haben. Dabei soll es sich wie erwartet um Nuvia-Kerne handeln.

Parallel zu neuen Geräten stellt Apple die M2 Pro und M2 Max vor. Die bringen mehr Kerne bei CPU und GPU und merklich mehr RAM.

CES 2023 Neu in Intels Sortiment ist die Core-i-HX-Serie, die maximal 55 Watt und 16 PCIe-Lanes nutzen kann. Die Devise: Mehr Kerne sind besser.

So wenig Desktop-GPUs wurden seit 2005 nicht mehr verkauft. Nvidia konnte allerdings mehr Marktanteil gewinnen. Verlierer ist AMD.

Mit den immer größer werdenden Beschränkungen für US-Hardware wendet sich nun auch der chinesische Anbieter Tencent RISC-V-Designs zu.

Die EU-Staaten wollen Europa stärker von Chip-Importen aus Asien unabhängig machen. Dafür sollen Milliardenbeträge bereitgestellt werden.

Snapdragon Summit 2022 Qualcomms neuer Snapdragon 8 Gen2 zeigt wesentliche Leistungssteigerungen zum Vorgängermodell - und gegenüber Apples A16.