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Silicon Nanophotonics

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IDF: Programmierbare Materie und Strom ohne Kabel

Intels CTO Justin Rattner blickt bis ins Jahr 2050. Zum Abschluss des Intel Developer Forums 2008 durfte traditionell "Chief Technology Officer" Justin Rattner seine Vision der Technologiezukunft verbreiten. Und recht visionär und nahe an der Science-Fiction sagte Rattner voraus, dass die Grenzen zwischen Mensch und Maschine bis zum Jahr 2050 verschwimmen könnten. Dafür konnte er auch einige praktische Demonstrationen zeigen, darunter die drahtlose Übertragung von elektrischer Energie mit hoher Leistung.
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Nanoswitch soll Rechenkerne eines Chips per Licht verbinden

Photonischer Nanoswitch von IBM für künftige Many-Core-Prozessoren. IBM-Forscher haben einen photonischen Nanoswitch entwickelt. Er soll in künftige Generationen von Computerchips integriert werden, um Informationen zwischen einzelnen Prozessorkernen über Lichtsignale statt Elektronen auszutauschen. So sollen sich deutlich schnellere Chips bauen lassen, die wesentlich weniger Energie verbrauchen als heutige Computerchips.

IBM: Neue Technik soll Chips 100-mal schneller machen

CPU-Kerne sollen Daten optisch über Silizium austauschen. IBM will Daten mit Hilfe optischer Signale durch Silizium übertragen und damit eines Tages Supercomputer in der Größe von Laptops bauen, die kaum mehr Energie verbrauchen als eine Glühbirne. Entsprechende Entwicklungen veröffentlichen IBM-Forscher im Journal "Optics Express".
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IDF: Auf dem Weg zum integrierten Opto-Chip

Intel baut optisch/elektrischen Wandler aus Silizium. Bereits seit über zwei Jahren arbeitete Intel an der optischen Vernetzung von Chips auf Halbleiter-Basis. Diesem Ziel ist man jetzt einen Schritt näher gekommen: Der erste opto-elektrische Wandler, der die Lichtsignale wieder in Strom wandelt, funktioniert. Als Nächstes steht die Integration mit Prozessoren auf dem Programm.

IDF Fall 07: Intels 45-Nanometer-Party

Entwicklerkonferenz startet in San Francisco. In der laufenden Woche findet in San Francisco das "IDF Fall 2007" statt - Intels zentrales Event für Entwickler und Presse. Auf dem Programm stehen diesmal fast ausschließlich Chips, die in 45 Nanometern Strukturbreite gefertigt sind. Auch die erst 2008 erwartete Architektur "Nehalem" sowie der erste spezialisierte UMPC-Prozessor "Silverthorne" werden in 45 nm gefertigt - ihre Eigenschaften will Intel auf dem IDF entblättern.

IBM zeigt optischen CMOS-Transceiver mit 160 GBit/s

Hohe Bandbreite für Kommunikation zwischen Chips. Wissenschaftler von IBM haben mit Verfahren herkömmlicher Halbleiter-Fertigung einen Chip konstruiert, der auf einer Größe von 3,25 x 5,25 Millimetern ganze 160 Gigabit pro Sekunde durch Glasfasern übertragen kann. Das Projekt gilt als Durchbruch für die optische Kommunikation zwischen Chips.
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Intel: Datenübertragung mit 1 Terabit pro Sekunde per Laser

Erster Hybrid-Laser mit eigener Lichtquelle hergestellt. Forschern von Intel und der kalifornischen Universität in Santa Barbara ist es gelungen, den ersten "Hybrid-Laser" in Halbleitertechnik herzustellen. Damit rückt die Fertigung von Kommunikationsbausteinen für extrem schnelle Datenübertragungen in greifbare Nähe.

Spinresonanz: Drahtlose Datenübertragung in Chips

Britisches Forschungsprojekt will Halbleitertechnik revolutionieren. Ein von der britischen Universität in Bath angestoßenes Forschungsprojekt soll die umgekehrte Spinresonanz in Magnetfeldern erforschen. Damit sollen bei hohen Datentransferraten Informationen in Halbleitern drahtlos übertragen werden, ohne Leiterbahnen, die einen Widerstand verursachen.

Intels Cheftechniker wagt Blick in die Zukunft

Chips sollen drahtlos miteinander kommunizieren. Im Rahmen des Intel Developer Forums sprach Intels Chief Technology Officer Patrick Gelsinger über Technologien, die in Zukunft die Welt verändern sollen. Laut Gelsinger wird Moores Law über die nächsten Jahrzehnte die Entwicklung von Chips vorantreiben und auch Einfluss auf weitere Bereiche, wie drahtlose oder optische Geräte und Sensoren, haben.
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