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IBM zeigt optischen CMOS-Transceiver mit 160 GBit/s

Hohe Bandbreite für Kommunikation zwischen Chips

Wissenschaftler von IBM haben mit Verfahren herkömmlicher Halbleiter-Fertigung einen Chip konstruiert, der auf einer Größe von 3,25 x 5,25 Millimetern ganze 160 Gigabit pro Sekunde durch Glasfasern übertragen kann. Das Projekt gilt als Durchbruch für die optische Kommunikation zwischen Chips.

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Halbleiter auf Platinen nicht mehr über Kupfer-Leitungen, sondern durch Glasfasern zu verbinden, gilt als eines der wichtigsten Forschungsfelder der Hardware-Branche. Das Verfahren ist aber nur sinnvoll, wenn sich die dafür nötigen Überträger auch wirtschaftlich mit bisherigen Produktionsanlagen herstellen lassen. Einen ersten Durchbruch konnte hier Intel feiern, die erstmals die Lichtquelle und den Überträger auf einem - allerdings recht großen - Chip integrieren konnten, der mit 25 Glasfasern bis zu 1 Terabit übertragen kann.

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IBM kontert nun mit einem sehr kleinen Halbleiter, der in CMOS-Bauweise hergestellt wird und bei 16 Kanälen auf 160 Gigabit pro Sekunde kommt. Wie viele Glasfasern für die Übertragung nötig sind (bei Intel waren es 25), hat IBM noch nicht bekannt gegeben. Das Unternehmen will den Chip auf einer am 29. März startenden Konferenz im kalifornischen Anaheim genauer vorstellen.

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Laut einem Interview von IBMs Chefentwickler Bernard Meyerson mit dem Wall Street Journal will das Unternehmen aus dem CMOS-Transceiver binnen drei Jahren marktreife Produkte machen. Als Einsatzgebiete nannte Meyerson die Integration des Transceivers in Mikroprozessoren oder in Switches und Router für die Telekommunikation. In den so genannten "Backplanes" von Kommunikationsanbietern ist die Bandbreite innerhalb des Systems ein immer weiter wachsendes Problem, da die Prozessoren stets schneller werden, die Netze, um sie zu verbinden, aber bisher nicht im gleichen Maße mitwachsen.



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