Hybrid Memory Cube

Aktuelles zu Hybrid Memory Cube

  1. Next Gen Memory: So soll der Speicher der nahen Zukunft aussehen

    Next Gen Memory: So soll der Speicher der nahen Zukunft aussehen

    Hot Chips 28 Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden.

    22.08.20166 Kommentare
  2. Knights Landing: Intel veröffentlicht Xeon Phi mit bis zu 7 Teraflops

    Knights Landing: Intel veröffentlicht Xeon Phi mit bis zu 7 Teraflops

    Bis zu 384 GByte DDR4 und 72 Kerne plus 16 GByte On-Package-Speicher: Intels neue Xeon-Phi-Prozessoren vom Typ Knights Landing sind unter anderem für Deep Learning gedacht. Erstmals sind die Chips gesockelt und optional mit Fabric erhältlich.

    20.06.201655 Kommentare
  3. Server-Prozessor: Intel plant Xeon-Chips mit schneller Spezial-Hardware

    Server-Prozessor: Intel plant Xeon-Chips mit schneller Spezial-Hardware

    Künftig möchte Intel Xeon-Prozessoren auch mit Spezialchips verkaufen, die von eASIC entwickelt wurden. Die Hardware soll anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC) mit einigen Eigenschaften von programmierbaren Schaltungen (FPGA) kombinieren.

    13.05.20155 Kommentare
  4. Knights Landing: Die Xeon Phi beherbergt Intels bisher größten Chip

    27.03.201539 Kommentare
  5. Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!

    18.12.201427 Kommentare
  6. HMC 1.0: Mehr und schnellerer Speicher dank Hybrid Memory Cube

    03.04.20130 Kommentare
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Wissenswertes zu Hybrid Memory Cube

  1. Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!

    Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!

    Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile.
    Von Marc Sauter

    18.12.201427 Kommentare
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