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Hybrid Memory Cube

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  1. Next Gen Memory: So soll der Speicher der nahen Zukunft aussehen

    Next Gen Memory: So soll der Speicher der nahen Zukunft aussehen

    Hot Chips 28 Seitenhiebe auf High Bandwidth Memory, ehrliche Worte zu 3D Xpoint plus Ausblick auf GDDR6 für Grafikkarten und LPDDR5 für Smartphones: Speicher soll schneller und effizienter werden.

    22.08.20166 Kommentare
  2. Knights Landing: Intel veröffentlicht Xeon Phi mit bis zu 7 Teraflops

    Knights Landing: Intel veröffentlicht Xeon Phi mit bis zu 7 Teraflops

    Bis zu 384 GByte DDR4 und 72 Kerne plus 16 GByte On-Package-Speicher: Intels neue Xeon-Phi-Prozessoren vom Typ Knights Landing sind unter anderem für Deep Learning gedacht. Erstmals sind die Chips gesockelt und optional mit Fabric erhältlich.

    20.06.201655 Kommentare
  3. Server-Prozessor: Intel plant Xeon-Chips mit schneller Spezial-Hardware

    Server-Prozessor: Intel plant Xeon-Chips mit schneller Spezial-Hardware

    Künftig möchte Intel Xeon-Prozessoren auch mit Spezialchips verkaufen, die von eASIC entwickelt wurden. Die Hardware soll anwendungsspezifische Schaltungen (ASIC) mit einigen Eigenschaften von programmierbaren Schaltungen (FPGA) kombinieren.

    13.05.20155 Kommentare
  4. Knights Landing: Die Xeon Phi beherbergt Intels bisher größten Chip

    Knights Landing: Die Xeon Phi beherbergt Intels bisher größten Chip

    Das Package passt gerade so in eine Hand: Intels Chip der neuen Xeon Phi, Codename Knights Landing, besteht aus über 8 Milliarden Transistoren, drumherum sitzen acht DRAM-Stapel.

    27.03.201539 Kommentare
  5. Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!

    Stacked Memory: Lecker, Stapelchips!

    Größere SSDs, schnellere Grafikkarten und längere Akkulaufzeiten bei Smartphones: Speicherzellen oder DRAM-Chips, die wie die Etagen eines Hochhauses gestapelt werden, bieten viele Vorteile.
    Von Marc Sauter

    18.12.201427 Kommentare
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  1. HMC 1.0: Mehr und schnellerer Speicher dank Hybrid Memory Cube

    HMC 1.0: Mehr und schnellerer Speicher dank Hybrid Memory Cube

    Das Hybrid Memory Cube Consortium hat mit HMC 1.0 einen Standard für Stacked RAM verabschiedet. Mit den Chipstapeln soll sich mehr Speicher dichter packen lassen und schneller werden.

    03.04.20130 KommentareVideo
  2. Hybrid Memory Cube: ARM, HP und Hynix unterstützen den Speicherwürfel

    Hybrid Memory Cube: ARM, HP und Hynix unterstützen den Speicherwürfel

    Das Hybrid Memory Cube Konsortium ist um einige namhafte Hardwarehersteller reicher. Mit ARM ist einer der wichtigsten Chipentwickler beigetreten - AMD, Nvidia und vor allem Intel fehlen aber noch.

    28.06.20120 KommentareVideo
  3. DRAM: Microsoft unterstützt Microns Hybrid Memory Cube

    DRAM: Microsoft unterstützt Microns Hybrid Memory Cube

    Mit Microsoft ist der erste große Softwarehersteller dem Hybrid Memory Cube Consortium (HMCC) rund um Micron und Samsung beigetreten. Gemeinsam wollen die Unternehmen vor allem ein offenes Protokoll für die neuen Speicherstapel entwickeln.

    11.05.20122 KommentareVideo
  4. 3DS Memory: Micron und Jedec wollen Stacked DRAM standardisieren

    3DS Memory: Micron und Jedec wollen Stacked DRAM standardisieren

    Um größere und schnellere Speicherbausteine herzustellen, will Micron sie mit Die-Stapeln bauen, dem Stacked DRAM. Das ist bisher eine exotische Bauform, sie soll aber nun mit dem Gremium Jedec zum Standard werden.

    15.12.20111 KommentarVideo
  5. ITRI: Intel erforscht neues DRAM mit taiwanischem Institut

    ITRI: Intel erforscht neues DRAM mit taiwanischem Institut

    Schneller und sparsamer soll die Weiterentwicklung des DRAM werden, die Intel und das taiwanische Institut ITRI erforschen. Die ungewöhnliche Initiative soll Probleme lösen, welche die PC-Branche jahrelang ignoriert hat.

    07.12.20117 Kommentare
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3D-Speicher, Xeon Phi, Hynix, Micron, ASIC

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