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  1. Skylake-R: Intel veröffentlicht 65-Watt-Quadcores mit GT4e-Grafik

    Skylake-R

    Intel veröffentlicht 65-Watt-Quadcores mit GT4e-Grafik

    Vier Kerne, 72 Shader-Cluster und 128 MByte Embedded-DRAM: Intel packt allerhand Technik in das 65-Watt-Paket der Skylake-R-Modelle. Allerdings sind die CPUs nicht für 1151-Mainboards ausgelegt.

    03.05.201629 Kommentare

  1. Smartphone-Chips: Intel soll Broxton und Sofia eingestellt haben

    Smartphone-Chips  

    Intel soll Broxton und Sofia eingestellt haben

    Es wäre das Ende von Intels Smartphone-Ambitionen: Die Broxton- und Sofia-SoCs werden angeblich nicht mehr weiterentwickelt. Beide Projekte seien eingestampft, denn Intel konzentriere sich auf 5G.

    29.04.201620 Kommentare

  2. Applied Micro: X-Gene 3 und 3XL sollen Intels Xeon E5 schlagen

    Applied Micro

    X-Gene 3 und 3XL sollen Intels Xeon E5 schlagen

    32 oder 64 CPU-Kerne mit ARMv8- und TSMCs 16FF+-Technik: Applied Micro möchte mit dem X-Gene 3(XL) eine Alternative zu Intels Xeon E5 liefern. Erste Messwerte sehen die CPUs gleichauf, bis 2017 und danach sind diese Resultate aber nicht mehr zeitgemäß.

    18.04.20164 Kommentare

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  1. Apollo Lake: Intels günstige Atom-Plattform kommt im zweiten Halbjahr

    Apollo Lake

    Intels günstige Atom-Plattform kommt im zweiten Halbjahr

    Bessere Hardware, ein Anschluss für M.2-SSD und ein guter Preis: Apollo Lake, Intels neue Atom-basierte Plattform, soll für OEMs preislich attraktiv sein. Geplant sind Convertibles, Mini-PCs, Notebooks und Tablets.

    14.04.20161 Kommentar

  2. Bristol Ridge: AMD verspricht 14 bis 18 Prozent schnellere Notebook-Chips

    Bristol Ridge

    AMD verspricht 14 bis 18 Prozent schnellere Notebook-Chips

    Höhere Taktraten, besseres Power-Management und DDR4-Speicher: AMDs neue Notebook-Chips namens Bristol Ridge sollen bei gleicher Leistungsaufnahme flotter rechnen als die Carrizo-Modelle.

    05.04.201639 Kommentare

  3. HBM2: eSilicon zeigt 14LPP-Design mit High Bandwidth Memory

    HBM2

    eSilicon zeigt 14LPP-Design mit High Bandwidth Memory

    Ein Chip mit einem HBM2-Stack: Der Speicherinterface-Entwickler eSilicon arbeitet an einem Design, das im 14LPP-Verfahren entsteht. Dabei könnte es sich um AMDs Zen-basierte APUs namens Raven Ridge handeln, denkbar ist aber auch der Chip des Nintendo NX.

    02.04.20166 Kommentare

  1. Xeon E5-2600 v4 alias Broadwell-EP: Intels Server-CPUs nutzen 22 Kerne und Turbo-Tricks

    Xeon E5-2600 v4 alias Broadwell-EP

    Intels Server-CPUs nutzen 22 Kerne und Turbo-Tricks

    Neue Xeon-Prozessoren für Server: Intels Broadwell-EP werden im neuen 14FF-Verfahren produziert, integrieren bis zu 22 Kerne und können bei AVX-Code ihren Boost-Modus cleverer nutzen.

    31.03.201624 Kommentare

  2. Xeon E5/E7 v4: Moore's Law lebt - bei entsprechender Auslegung

    Xeon E5/E7 v4

    Moore's Law lebt - bei entsprechender Auslegung

    Intels Broadwell-EP/EX-Chips zeigen eindrucksvoll: Moore's Law ist noch nicht am Ende, zumindest im Server-Segment bei reinen CPUs ohne Grafikeinheit. Der neue 24-Kern-Prozessor mit über 7 Milliarden Transistoren misst geradezu lächerliche 456 mm².

    31.03.20165 Kommentare

  3. Lanai: LLVM integriert Code für Google-Prozessor

    Lanai

    LLVM integriert Code für Google-Prozessor

    Für welche Zwecke genau Google seinen eigenen Prozessor mit dem Namen Lanai pflegt, ist nicht klar. Code zur Unterstützung der Hardware ist nun dennoch in das LLVM-Projekt eingepflegt worden.

    29.03.201616 Kommentare

  1. Odroid C2 und Lemaker Guitar im Test: Konkurrenz für den Raspberry Pi 3

    Odroid C2 und Lemaker Guitar im Test

    Konkurrenz für den Raspberry Pi 3

    Die Bastelrechner Lemaker Guitar und Odroid C2 wurden in Konkurrenz zum Raspberry Pi 2 entwickelt. Im Test erweisen sie sich sogar als ernstzunehmende Konkurrenten für dessen Nachfolger.

    29.03.201637 Kommentare

  2. Halbleiterfertigung: TSMC unterschreibt Verträge für Fabrik in China

    Halbleiterfertigung

    TSMC unterschreibt Verträge für Fabrik in China

    Nachdem Taiwan TSMC erlaubt hat, eine weitere Halbleiterfabrik auf dem chinesischen Festland zu bauen, ist nun auch die VR China mit dem taiwanischen Auftragsfertiger für Halbleiter übereingekommen. Für die Fabrik in China wird eine Tochterfirma gegründet.

    28.03.20169 Kommentare

  3. Prozessor: Intel verabschiedet sich vom Tick-Tock-Modell

    Prozessor

    Intel verabschiedet sich vom Tick-Tock-Modell

    Aus und vorbei: Das seit über einem Jahrzehnt verwendete Tick-Tock-Modell ist nicht mehr einhaltbar. Intel wird Prozessoren künftig in drei statt zwei Stufen entwickeln, da die Fortschritte bei der Fertigungstechnik langsamer ausfallen als einst geplant.

    23.03.201651 KommentareVideo

  1. FPGA: Prozessor Marke Eigenbau

    FPGA

    Prozessor Marke Eigenbau

    Heute kann man vieles selbst herstellen: Brillengestelle mit dem 3D-Drucker oder die Raumüberwachung mit Arduino und Co. Doch lassen sich auch Prozessoren mit selbst entwickelten Software-Algorithmen versehen? Dafür kann ein Field Programmable Gate Array (FPGA) die Lösung sein.

    22.03.201635 Kommentare

  2. Windows 7 und 8.1: Microsoft verlängert den Skylake-Support

    Windows 7 und 8.1

    Microsoft verlängert den Skylake-Support

    Gerade erst angekündigt und schon wieder ungültig. Microsofts Einschränkung der Betriebssystemunterstützung von Windows 7 und 8.1 für moderne Systeme wird jetzt um ein Jahr hinausgezögert. Selbst danach werden jetzt alle kritischen Updates verteilt - es gab zuviel Kritik.

    20.03.201695 Kommentare

  3. Athlon X4 845 im Test: Der Carrizo im Desktop-Gewand

    Athlon X4 845 im Test

    Der Carrizo im Desktop-Gewand

    AMDs Carrizo-Modell für Sockel FM2+ gibt einen Ausblick auf künftige Chips: Der Athlon X4 845 mit Excavator-Technik leistet in Benchmarks mehr, als sein Name vermuten lässt. Er ist flott und sparsam.

    18.03.2016161 Kommentare

  1. Helio X25: Mediateks neuer Triple-Cluster-Chip läuft mit 2,5 GHz

    Helio X25

    Mediateks neuer Triple-Cluster-Chip läuft mit 2,5 GHz

    Bis zum Helio X30 dauert es noch, also erscheint zuerst der Helio X25: Mediateks neues SoC für Smartphones ist ein höher taktender Helio X20, zumindest die GPU-Frequenz steigt ein bisschen.

    17.03.201614 Kommentare

  2. Broadwell-EP: Intel zeigt Xeon E5 mit Arria-FPGA auf einem Package

    Broadwell-EP

    Intel zeigt Xeon E5 mit Arria-FPGA auf einem Package

    Intel hat erstmals einen der angekündigten Xeons mit angekoppeltem FPGA von Altera gezeigt. Der 15-kernige Broadwell-EP dürfte durch einen speziellen Bus mit dem Arria-Chip verbunden sein.

    15.03.20162 KommentareVideo

  3. Hitman im Technik-Test: Von D3D12 profitieren vor allem CPUs

    Hitman im Technik-Test

    Von D3D12 profitieren vor allem CPUs

    Das neue Hitman unterstützt zwar Direct3D 12, nützlich ist das jedoch nur für Spieler mit langsamer CPU. Für die Grafikkarte bringt D3D12 recht wenig, zudem nervt auch Hitman mit Vsync-Problemen.

    13.03.201621 KommentareVideo

  4. Security: Tor-Nutzer über Mausrad identifizieren

    Security

    Tor-Nutzer über Mausrad identifizieren

    Tor verspricht Privatsphäre. Doch auch Nutzer des Anonymisierungsdienstes haben einen eindeutigen Fingerprint. Ein neues Konzept nutzt dazu Mausrad, CPU und DOM-Elemente.

    10.03.201642 Kommentare

  5. Exynos 8890 im Test: Samsungs S7-SoC drosselt kaum

    Exynos 8890 im Test

    Samsungs S7-SoC drosselt kaum

    Samsungs neuer Exynos-Chip 8890 im Galaxy S7 ist technisch spannend: Darin stecken selbst entwickelte Mongoose-CPU-Kerne, von denen sich zwei entweder besonders hoch takten oder abschalten. In Benchmarks schneidet der Exynos ähnlich ab wie der Snapdragon 820.

    09.03.201623 Kommentare

  6. Cachebleed-Angriff: CPU-Cache kann private Schlüssel verraten

    Cachebleed-Angriff

    CPU-Cache kann private Schlüssel verraten

    Forschern ist es gelungen, RSA-Verschlüsselungsoperationen von OpenSSL mittels eines Cache-Timing-Angriffs zu belauschen und so den privaten Key zu knacken. Der Cachebleed-Angriff nutzt dabei Zugriffskonflikte auf den Cache-Speicher.

    02.03.20161 Kommentar

  7. A10-7890K und Athlon X4 880K: Neue Kaveri-Topmodelle und CPU-Kühler von AMD

    A10-7890K und Athlon X4 880K

    Neue Kaveri-Topmodelle und CPU-Kühler von AMD

    Etwas mehr Takt und andere Lüfter: AMDs A10-7890K und Athlon X4 880K setzen auf den Wraith- und den überarbeiteten Boxed-Kühler. Beide dürften die letzte Ausbaustufe der Kaveri-Technik sein.

    01.03.201612 Kommentare

  8. Far Cry Primal im Technik-Test: In der Steinzeit gibt's kein Gameworks

    Far Cry Primal im Technik-Test

    In der Steinzeit gibt's kein Gameworks

    Die Optik von Far Cry Primal ist alles andere als prähistorisch, benötigt aber auch keine Hardware der Zukunft, um flüssig zu laufen. Besonders gut gefallen uns die Vegetation und die temporale Kantenglättung.

    29.02.20162 KommentareVideo

  9. G-Serie: AMDs neue Embedded-Falken nutzen DDR4

    G-Serie

    AMDs neue Embedded-Falken nutzen DDR4

    Zehn Jahre Lebenszeit und ein gemeinsamer Sockel: AMDs Embedded-Chips der dritten G-Serie sind nach Falken benannt, basieren auf Carrizo, unterstützen DDR4-Speicher und werden auf dem FP4 verlötet. Obendrein gibt's LX-Varianten mit Jaguar-Kernen.

    23.02.20163 KommentareVideo

  10. Cortex-A32: Dieser ARMv8-Kern ist für 32 statt 64 Bit optimiert

    Cortex-A32

    Dieser ARMv8-Kern ist für 32 statt 64 Bit optimiert

    ARMs neuer Cortex-A32 basiert zwar auf der ARMv8-A-Technik, allerdings nutzt er einzig das Aarch32-Subset und verzichtet auf eine 64-Bit-Unterstützung. Das macht ihn bei 32-Bit-Code und Verschlüsselung besonders effizient und obendrein extrem klein.

    23.02.20160 Kommentare

  11. Helio P20: Mediateks neues 16-nm-SoC unterstützt LPDDR4X-Speicher

    Helio P20

    Mediateks neues 16-nm-SoC unterstützt LPDDR4X-Speicher

    MWC 2016 Besonders stromsparend und schnell: Mediateks Helio P20 für Smartphones wird in einem 16-nm-Verfahren gefertigt und ist als weltweit erstes SoC mit dem neuen LPDDR4X kompatibel.

    22.02.20162 Kommentare

  12. Zukunftstechnologie: Richtig flache Chips ohne Silizium

    Zukunftstechnologie

    Richtig flache Chips ohne Silizium

    Können Computerchips bald aus einzelnen Atomlagen hergestellt werden? Neue Materialien und Techniken machen es zumindest möglich - wann es so weit ist, kann aber noch niemand sagen.

    19.02.201626 Kommentare

  13. Cortex-R8: ARMs neuer CPU-Kern ebnet den Weg für 5G-Modems

    Cortex-R8

    ARMs neuer CPU-Kern ebnet den Weg für 5G-Modems

    Das R steht für Realtime: ARMs Cortex-R8 ist ein neuer CPU-Kern für Festplatten- und SSD-Controller sowie für kommende Modems des LTE-Advanced-Pro- und des 5G-Mobilfunkstandards.

    18.02.20168 Kommentare

  14. Exynos 7870: Samsung bringt Midrange-Smartphone-Chip mit 14-nm-Technik

    Exynos 7870

    Samsung bringt Midrange-Smartphone-Chip mit 14-nm-Technik

    Das zweite SoC für Smartphones mit 14LPP-Fertigung: Samsungs Exynos 7870 soll dank eines modernen Herstellungsverfahrens besonders sparsam arbeiten. Auf eigene CPU-Kerne verzichtet Samsung allerdings.

    17.02.20164 Kommentare

  15. Serverprozessor: Broadwell-EP erhält mehr Kerne bei weniger Takt

    Serverprozessor

    Broadwell-EP erhält mehr Kerne bei weniger Takt

    Intels neue Server-CPUs vom Typ Broadwell-EP erhalten bis zu 22 statt 18 Kerne wie ihre Haswell-EP-Vorgänger. Im Gegenzug sinken die Basisfrequenzen etwas, der Turbo könnte aber höher ausfallen.

    17.02.20160 Kommentare

  16. Xeon D-1571: Intel veröffentlicht sparsamen Server-Chip mit 16 Kernen

    Xeon D-1571  

    Intel veröffentlicht sparsamen Server-Chip mit 16 Kernen

    Doppelt so viele Kerne bei etwas geringerem Takt und weiterhin 45 Watt: Intel positioniert den neuen Xeon D frühzeitig gegen die ARM-v8-Konkurrenz im Kampf um Marktanteile im Micro-Server-Segment.

    13.02.201623 Kommentare

  17. Silicon Photonics: Nanodraht-Laser sollen optische Chips wirtschaftlich machen

    Silicon Photonics

    Nanodraht-Laser sollen optische Chips wirtschaftlich machen

    Photonen statt Elektronen - optische Schaltungen könnten eine Alternative zu elektronischen Halbleitern werden. Forscher in München haben hierzu einen neuen Ansatz entwickelt, Nanodraht-Laser mit Silizium zu verbinden.

    12.02.20160 Kommentare

  18. Virtual Reality: Oculus VRs Tool erkennt keine AMD-Prozessoren

    Virtual Reality  

    Oculus VRs Tool erkennt keine AMD-Prozessoren

    Bisher nennt Oculus VR als empfohlene Hardware für die Consumer-Version des Oculus Rift Intel-Prozessoren und listet diese als kompatibel. AMD legt eine eigene Liste sinnvoller CPUs vor.

    12.02.201625 KommentareVideo

  19. Odroid C2: Bastelrechner mit 2 GHz und 2 GByte RAM

    Odroid C2

    Bastelrechner mit 2 GHz und 2 GByte RAM

    Der neue Rechner von Odroid soll nicht nur schnell rechnen, sondern auch 4K-Videos darstellen können. Und das zu einem günstigen Preis. Allerdings hakt es an mehreren Stellen.

    12.02.201663 Kommentare

  20. Snapdragon: Qualcomm zeigt neuen 14nm-FinFET-Chip und ein Wearable-SoC

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    Qualcomm zeigt neuen 14nm-FinFET-Chip und ein Wearable-SoC

    Gleich vier Snapdragon-Modelle hat Qualcomm angekündigt: Einer wurde speziell für Wearables wie Smartwatches entwickelt, einer nutzt die aktuelle 14LPP-Fertigungstechnik von Samsung, einer ein flotteres Modem und einen hat der Hersteller mächtig kastriert.

    11.02.20162 Kommentare

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    10.02.201657 Kommentare

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    AMD will Notebook-Chips um fast 1 GHz beschleunigen

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    10.02.201614 Kommentare

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    09.02.20169 Kommentare

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    ARM und UMC machen Smartphone-Chips günstiger

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  25. Skylake: Intel verbietet Overclocking bei non-K-CPUs

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    Intel verbietet Overclocking bei non-K-CPUs

    Ein Update für Partner setzt das um, was Intel will: Kommende UEFI-Versionen für Skylake-Mainboards enthalten Microcode, der das Übertakten von non-K-CPUs wieder verhindert. Findige Hersteller hatten diese Option bisher freigeschaltet.

    09.02.201637 KommentareVideo

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  27. Helio X20: Mediatek bestreitet Hitzeprobleme des Smartphone-Chips

    Helio X20

    Mediatek bestreitet Hitzeprobleme des Smartphone-Chips

    Das Smartphone-SoC werde nicht zu heiß: Mediatek bestreitet Hitzeprobleme beim Helio X20. Der Hersteller gab zwar an, dass der Chip bei Last Kerne abschaltet - wie die Konkurrenz auch. Beim Helio X20 handelt es sich aber um eine clevere Implementierung.

    05.02.201616 Kommentare

  28. Halbleiterfertigung: Samsung zeigt SRAM-Zelle mit 10FF-Technik

    Halbleiterfertigung

    Samsung zeigt SRAM-Zelle mit 10FF-Technik

    Über ein Drittel kompakter als in einem 14FF-Prozess: Samsungs neue SRAM-Zelle nimmt knapp 40 Prozent weniger Fläche ein, da sie im 10FF-Verfahren gefertigt wurde. Die neue Technologie ist aufgrund einiger Probleme aber noch längst nicht serienreif.

    05.02.20162 Kommentare

  29. Visc-Roadmap: Soft Machines will Apples und Intels Prozessoren schlagen

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    Soft Machines will Apples und Intels Prozessoren schlagen

    Mehr Kerne mit Reversed Hyperthreading und ein feinerer Herstellungsprozess: Soft Machines plant vier neue Prozessoren mit der VISC-Architektur und 10FF-Verfahren bei der TSMC. Die Energieeffizienz und die Single-Thread-Leistung sollen enorm sein.

    04.02.201610 Kommentare

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    168-Kern-Chip soll Deep Learning in Smartphones bringen

    Das MIT hat einen Chip entwickelt, der weitaus effizienter als eine Grafikeinheit in einem Mobile-SoC sein soll. Damit wäre Deep Learning in Smartphones oder Geräten des Internets der Dinge denkbar.

    04.02.20166 Kommentare

  31. TSMC: Taiwanischer Auftragsfertiger darf Fab in China bauen

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    Taiwanischer Auftragsfertiger darf Fab in China bauen

    Die taiwanische Ökonomiebehörde hat dem Auftragsfertiger ihr Okay gegeben: TSMC kann wie geplant eine neue Fab in der Volksrepublik China bauen. Die Auflagen der Regierung sind jedoch streng.

    04.02.20166 Kommentare

  32. Athlon X4 845: AMD veröffentlicht Carrizo für Sockel FM2+

    Athlon X4 845

    AMD veröffentlicht Carrizo für Sockel FM2+

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    02.02.201635 Kommentare

  33. Baikal Electronics: Russland plant 32-Kern-CPU mit Stapelspeicher

    Baikal Electronics

    Russland plant 32-Kern-CPU mit Stapelspeicher

    Der russische Prozessorentwickler Baikal Electronics arbeitet an drei neuen Chips: Alle basieren auf 64-Bit-Kernen von ARM und sind je nach Modell mit einer integrierten Grafikeinheit, 10-GBit-Ethernet oder Microns Hybrid Memory Cubes ausgestattet.

    02.02.201632 Kommentare

  34. Prozessor: Intel veröffentlicht Celerons mit Skylake-Technik

    Prozessor

    Intel veröffentlicht Celerons mit Skylake-Technik

    Aktuelle Technik für günstige Prozessoren: Intel hat die Celeron-Palette auf die Skylake-Architektur umgestellt. Bei etwas höherer Geschwindigkeit werden die Celeron-Chips sparsamer.

    31.01.201614 Kommentare

  35. Jim Keller: AMDs und Apples Ex-CPU-Architekt wechselt zu Tesla

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    29.01.20163 KommentareVideo


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