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Artikel

  1. Itanium: Intel will den Kittson-Prozessor 2017 veröffentlichen

    Itanium

    Intel will den Kittson-Prozessor 2017 veröffentlichen

    Totgesagte leben länger - auf kaum einen Prozessor trifft dieser Spruch besser zu als auf Intels Itanium: Mitte nächsten Jahres soll endlich Kittson erscheinen. Was sich dahinter verbirgt, ist noch unklar.

    22.07.20160 Kommentare

  1. Core i7-6820HK: Das bringt CPU-Overclocking im Notebook

    Core i7-6820HK

    Das bringt CPU-Overclocking im Notebook

    Mehr Leistung für unterwegs ist seit Intels Skylake-Chips vom Hersteller vorgesehen: Wir haben mit dem Schenker-Notebook H506 ausprobiert, wie sich das Overclocking eines Core i7-6820HK auswirkt.

    22.07.201617 Kommentare

  2. Coffee Lake: Intel plant Notebook-Chips mit sechs Kernen

    Coffee Lake

    Intel plant Notebook-Chips mit sechs Kernen

    Der Refresh des Refreshs: Auf Skylake folgt Kaby Lake folgt Coffee Lake. Alle drei CPU-Generationen basieren auf Intels 14-nm-Verfahren, neu sind sechs statt vier Kerne bei Coffee Lake. Die gibt's vorerst nur gekoppelt mit einer Grafikeinheit und für Notebooks.

    20.07.201638 Kommentare

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  1. Kaby Lake-X: Intel bringt neuen Sockel für flotte Quadcores ohne Grafik

    Kaby Lake-X

    Intel bringt neuen Sockel für flotte Quadcores ohne Grafik

    Spannende Entwicklung: Die kommende Fassung LGA-2066 eignet sich für Kaby Lake-X, das sind besonders schnelle Gamer-Prozessoren mit vier Kernen aber ohne iGPU. Skylake-X mit bis zu zehn Kernen passt auf den gleichen Sockel, beim Cache baut Intel hingegen um.

    19.07.201631 Kommentare

  2. ARM-Prozessor: Applied Micro wird TSMCs 7-nm-Fertigung nutzen

    ARM-Prozessor

    Applied Micro wird TSMCs 7-nm-Fertigung nutzen

    Die nächste Generation der ARM-Server soll auf moderne Herstellungsverfahren setzen: Applied Micro will für kommende Prozessoren vom Typ X-Gene erneut mit der TSMC zusammenarbeiten.

    12.07.20160 Kommentare

  3. Snapdragon 821: Qualcomm bringt Speed-Bump mit 2,4 GHz

    Snapdragon 821

    Qualcomm bringt Speed-Bump mit 2,4 GHz

    Ein bisschen mehr Takt hier, eine leicht höhere Frequenz da: Qualcomms neuer Snapdragon 821 ist ein Snapdragon 820 mit beschleunigten CPU-Kernen und flotterer Grafikeinheit.

    11.07.201614 Kommentare

  1. Kaby Lake: Intel macht den Core M5/M7 zum Core i5/i7

    Kaby Lake

    Intel macht den Core M5/M7 zum Core i5/i7

    Weniger Übersicht als bisher: Mit der Prozessorgeneration Kaby Lake streicht Intel die Brands Core M5 und M7, stattdessen werden entsprechende Chips als Core i5 und i7 vermarktet.

    04.07.201629 Kommentare

  2. Passwort-Cracker: Hashcat will jetzt auch Veracrypt knacken können

    Passwort-Cracker

    Hashcat will jetzt auch Veracrypt knacken können

    Die neue Version von Hashcat führt die bislang getrennten Versionen mit CPU- und GPU-Support zusammen. Außerdem können neue Hashes angegriffen werden.

    01.07.201633 Kommentare

  3. Sparc S7: Oracle attackiert Intels Xeon mit acht Kernen bei 4,27 GHz

    Sparc S7

    Oracle attackiert Intels Xeon mit acht Kernen bei 4,27 GHz

    Bis zu doppelt so flott pro Kern: Oracles Server-Prozessor Sparc S7 soll Intels Xeon E5 mit Broadwell-Technik Konkurrenz machen. Eine der cleversten Funktionen ist dabei noch nicht einmal eingeschaltet.

    01.07.201616 Kommentare

  1. Prozessor: Den einen Core M gibt es nicht

    Prozessor

    Den einen Core M gibt es nicht

    Kaum eine Prozessorfamilie kann umfangreicher für Notebooks konfiguriert werden als der Core M. Das Problem: Welche Geschwindigkeit die Skylake-Chips erreichen, hängt von der jeweiligen Implementierung ab. Wir haben sogar einen Fall gefunden, wo ein eigentlich deutlich flotterer Core i5 geschlagen wird.

    27.06.201630 Kommentare

  2. ThunderX2: Cavium packt 54 ARM-Kerne in einen 14FF-Chip

    ThunderX2

    Cavium packt 54 ARM-Kerne in einen 14FF-Chip

    Schwere Geschütze in Richtung Intels Xeon-D: Caviums neuer ThunderX2-Prozessor für ARM-Server nutzt 54 selbst entwickelte Kerne und wird in einem modernen Fertigungsverfahren hergestellt.

    16.06.20166 Kommentare

  3. Apollo Lake: Intels nächster Atom-Chip erscheint als Celeron und Pentium

    Apollo Lake

    Intels nächster Atom-Chip erscheint als Celeron und Pentium

    Das könnte es gewesen sein: Die nächste Atom-Prozessor-Generation heißt nicht mehr Atom. Die unter dem Codenamen Apollo Lake laufende nächste Generation wird zumindest im Desktop-Segment rein mit Celeron- und Pentium-Nomenklatur veröffentlicht.

    08.06.201610 Kommentare

  1. Skylake-X: Intels neue CPUs sollen im Frühling 2017 erscheinen

    Skylake-X

    Intels neue CPUs sollen im Frühling 2017 erscheinen

    Schnellere Prozessoren für High-End-Desktops und kleine Workstations: Intels Skylake-X genannte Modelle sind für den neuen Sockel 2061 gedacht, nutzen vier DDR4-Speicherkanäle und sollen im zweiten Quartal nächsten Jahres veröffentlicht werden.

    07.06.201632 Kommentare

  2. Xeon E7 v4: Intels Broadwell-EX bringen 24 Kerne in Server

    Xeon E7 v4

    Intels Broadwell-EX bringen 24 Kerne in Server

    Der Vollausbau ist da: Für die neuen Serverprozessoren vom Typ Xeon E7 v4 alias Broadwell-EX verwendet Intel Chips mit 24 Kernen. Die Modelle sind für 8-Sockel-Systeme gedacht und entsprechend teuer.

    06.06.20162 Kommentare

  3. AnyWAN GRX750 SoC: Intel sucht für seinen Atom einen Platz in Routern

    AnyWAN GRX750 SoC

    Intel sucht für seinen Atom einen Platz in Routern

    Computex 2016 Intel-Chips wird es verstärkt bald auch in WLAN-Routern und ähnlichem Netzwerkequipment geben. Und dafür nutzt das Unternehmen die Atom-Architektur samt NBase-T-Option. Geräte sollen unter anderem Netgear, AVM und Zyxel liefern.

    03.06.20168 Kommentare

  1. Heatpipe-Prinzip: Raijinteks Flüssigkeitskühlung arbeitet ohne aktive Pumpe

    Heatpipe-Prinzip

    Raijinteks Flüssigkeitskühlung arbeitet ohne aktive Pumpe

    Computex 2016 Ein Radiator und ein Kühler ohne Pumpe: Raijinteks ungewöhnliche Wasserkühlung führt Hitze von Prozessoren lautlos ab. Das auf der Messe vorgeführte System soll noch im Herbst verfügbar sein.

    03.06.201694 Kommentare

  2. Bristol Ridge & Stoney Ridge: Verbesserte Carrizo-Chips für Notebooks

    Bristol Ridge & Stoney Ridge

    Verbesserte Carrizo-Chips für Notebooks

    Computex 2016 AMD hat Prozessoren mit integrierter Grafikeinheit für Notebooks vorgestellt: Die Bristol Ridge und Stoney Ridge basieren zwar auf dem Carrizo-Design. Sie werden aber in einem überarbeiteten Verfahren gefertigt, beschleunigen mehr Codecs und nutzen neue Tricks.

    02.06.20167 Kommentare

  3. Intel-Prozessor: Fertigung von Apollo Lake und Kaby Lake läuft bald an

    Intel-Prozessor

    Fertigung von Apollo Lake und Kaby Lake läuft bald an

    Computex 2016 Noch im zweiten Quartal startet die Serienproduktion, damit im dritten der Startschuss erfolgen kann: Intel hat sich zu den neuen Notebook-Prozessoren vom Typ Apollo Lake und Kaby Lake geäußert.

    02.06.20164 Kommentare

  4. Prozessor: AMD zeigt Zen-Chip für Sockel AM4

    Prozessor

    AMD zeigt Zen-Chip für Sockel AM4

    Computex 2016 Das Beste zum Schluss: Am Ende der Pressekonferenz hielt AMD-Chefin Lisa Su eine Zen-CPU in die Höhe. Die neuen Prozessoren seien im Zeitplan, erste Muster würden bald verteilt. Bisherige Kühler passen aber teils nicht auf den dazugehörigen Sockel AM4.

    01.06.201631 KommentareVideo

  5. Snapdragon Wear 1100: Neuer Chip für kleine Linux- und RTOS-Wearables

    Snapdragon Wear 1100

    Neuer Chip für kleine Linux- und RTOS-Wearables

    Computex 2016 Für Wearables hat Qualcomm einen neuen Chip angekündigt. Dieser ist kleiner, kann aber auch weniger. Er soll vor allem in Wearables zum Einsatz kommen, die spezialisierte Aufgaben erfüllen. In Taipeh wurde nur die Referenzplattform gezeigt.

    31.05.20162 Kommentare

  6. Intel Core i7-6950X im Test: Mehr Kerne für mehr Euros

    Intel Core i7-6950X im Test

    Mehr Kerne für mehr Euros

    Computex 2016 Intels neues CPU-Topmodell für Spielerechner und kleine Workstations ist ein Decacore mit einem speziellen Turbo, der ihn noch schneller macht. Allerdings kostet er ein Vermögen und gerade Übertakter können den Broadwell-Chip links liegen lassen.

    31.05.201676 Kommentare

  7. Xeon E3-1500 v5: Intel bringt schnellere Skylakes mit On-Package-Speicher

    Xeon E3-1500 v5

    Intel bringt schnellere Skylakes mit On-Package-Speicher

    Computex 2016 Xeon-CPUs mit kleinen, aber extrem schnellen Zusatzspeicher und der flottesten integrierten Grafik am Markt: Bisher waren Skylake-Chips mit EDRAM dem AiO- und Notebook-Segment vorbehalten. Die neuen Varianten takten dank bis zu 65 Watt TDP höher.

    31.05.20165 Kommentare

  8. Tri-Radio-Plattform: Qualcomm bringt das Dreifach-WLAN

    Tri-Radio-Plattform

    Qualcomm bringt das Dreifach-WLAN

    Computex 2016 Auch Qualcomm will WLAN-Routerherstellern aberwitzige Geschwindigkeiten ermöglichen. Künftig werden noch mehr Geräte auf den Markt kommen, die auch das 5-GHz-Band verstopfen.

    31.05.20166 Kommentare

  9. Cortex-A73 Artemis: ARMs neuer High-End-CPU-Kern für 2017

    Cortex-A73 Artemis

    ARMs neuer High-End-CPU-Kern für 2017

    Computex 2016 Effizienter, kompakter und sparsamer: ARMs neuer CPU-Kern Cortex-A73 für Smartphones schlägt den bisherigen Cortex-A72 in allen Belangen. Hintergrund ist neben der 10-nm-Fertigung eine in vielen Punkten überarbeitete Micro-Architektur.

    30.05.20165 Kommentare

  10. Stratix 10 MX: Alteras Chips nutzen HBM2 und Intels Interposer-Technik

    Stratix 10 MX

    Alteras Chips nutzen HBM2 und Intels Interposer-Technik

    Nicht nur Grafikkarten setzen auf High Bandwidth Memory: Alteras neue FPGAs namens Stratix 10 MX haben 16 GByte davon verbaut, der Takt ist höher als bei Nvidias Rechenbeschleuniger Tesla P100.

    27.05.20160 KommentareVideo

  11. Prozessoren: Intel soll in Deutschland Abbau von 350 Stellen planen

    Prozessoren

    Intel soll in Deutschland Abbau von 350 Stellen planen

    Intel setzt das konzernweite Entlassungsprogramm auch in Deutschland um. Die Arbeitsplätze werden mit Aufhebungsverträgen abgekauft. Ein Standort wird geschlossen.

    25.05.20162 Kommentare

  12. CCIX: Ein Interconnect für alle

    CCIX

    Ein Interconnect für alle

    Diverse große Hersteller wie ARM, IBM und Qualcomm entwickeln zusammen eine Verbindung: Der Cache Coherent Interconnect for Accelerators soll Prozessoren und Beschleuniger verknüpfen. Gerade für Data-Center soll das Effizienz und Leistung verbessern.

    25.05.20163 Kommentare

  13. Intels Compute Stick im Test: Der mit dem Lüfter streamt (2)

    Intels Compute Stick im Test

    Der mit dem Lüfter streamt (2)

    Schneller, etwas sparsamer und weniger pfeifend: Intels zweiter Compute Stick mit Cherry-Trail-Atom gefällt uns deutlich besser als sein Vorgänger, auch wegen des neuen USB-3.0-Anschlusses.

    24.05.201690 Kommentare

  14. Summit Ridge: AMD zeigt Wafer mit Zen-CPUs

    Summit Ridge

    AMD zeigt Wafer mit Zen-CPUs

    Ein kleiner Ausblick auf einen großen Hoffnungsträger: AMD hat ein Foto eines Wafers mit Summit-Ridge-Chips präsentiert. Die CPUs nutzen acht Zen-Kerne und eine neue Cache-Struktur. Interessant sind zudem die Aussagen zur Effizienz und Geschwindigkeit.

    23.05.2016124 Kommentare

  15. Artemis: ARM zeigt neue CPU-Architektur und Testchip mit 10FF-Technik

    Artemis

    ARM zeigt neue CPU-Architektur und Testchip mit 10FF-Technik

    Unter dem Codenamen Artemis hat ARM einen neuen CPU-Kern entwickelt. Ein Testchip damit wurde bei der TSMC im 10FF-Verfahren gefertigt und weist interessante Merkmale auf.

    19.05.20166 Kommentare

  16. Linux-Entwicklung: Imagination sponsert Debian für Mips-Entwicklung

    Linux-Entwicklung

    Imagination sponsert Debian für Mips-Entwicklung

    Um die Entwicklung der 64-Bit-Mips-Architektur zu beschleunigen, unterstützt der Hersteller Imagination nun die Debian-Community. Das zuständige Team der Linux-Distribution bekommt dafür potente Netzwerkhardware.

    18.05.20166 Kommentare

  17. Zulieferer: Apple verringert iPhone-Bestellungen für Herbst/Winter

    Zulieferer

    Apple verringert iPhone-Bestellungen für Herbst/Winter

    Auch im zweiten Halbjahr 2016 erwartet Apple trotz des Starts eines neuen Smartphones ein schwächeres Geschäft. Ursache sei das Fehlen von bahnbrechenden neuen Funktionen im kommenden iPhone 7.

    12.05.201685 Kommentare

  18. Skylake-R: Intel veröffentlicht 65-Watt-Quadcores mit GT4e-Grafik

    Skylake-R

    Intel veröffentlicht 65-Watt-Quadcores mit GT4e-Grafik

    Vier Kerne, 72 Shader-Cluster und 128 MByte Embedded-DRAM: Intel packt allerhand Technik in das 65-Watt-Paket der Skylake-R-Modelle. Allerdings sind die CPUs nicht für 1151-Mainboards ausgelegt.

    03.05.201629 Kommentare

  19. Smartphone-Chips: Intel soll Broxton und Sofia eingestellt haben

    Smartphone-Chips  

    Intel soll Broxton und Sofia eingestellt haben

    Es wäre das Ende von Intels Smartphone-Ambitionen: Die Broxton- und Sofia-SoCs werden angeblich nicht mehr weiterentwickelt. Beide Projekte seien eingestampft, denn Intel konzentriere sich auf 5G.

    29.04.201620 Kommentare

  20. Applied Micro: X-Gene 3 und 3XL sollen Intels Xeon E5 schlagen

    Applied Micro

    X-Gene 3 und 3XL sollen Intels Xeon E5 schlagen

    32 oder 64 CPU-Kerne mit ARMv8- und TSMCs 16FF+-Technik: Applied Micro möchte mit dem X-Gene 3(XL) eine Alternative zu Intels Xeon E5 liefern. Erste Messwerte sehen die CPUs gleichauf, bis 2017 und danach sind diese Resultate aber nicht mehr zeitgemäß.

    18.04.20164 Kommentare

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    Intels günstige Atom-Plattform kommt im zweiten Halbjahr

    Bessere Hardware, ein Anschluss für M.2-SSD und ein guter Preis: Apollo Lake, Intels neue Atom-basierte Plattform, soll für OEMs preislich attraktiv sein. Geplant sind Convertibles, Mini-PCs, Notebooks und Tablets.

    14.04.20161 Kommentar

  22. Bristol Ridge: AMD verspricht 14 bis 18 Prozent schnellere Notebook-Chips

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    AMD verspricht 14 bis 18 Prozent schnellere Notebook-Chips

    Höhere Taktraten, besseres Power-Management und DDR4-Speicher: AMDs neue Notebook-Chips namens Bristol Ridge sollen bei gleicher Leistungsaufnahme flotter rechnen als die Carrizo-Modelle.

    05.04.201639 Kommentare

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    HBM2

    eSilicon zeigt 14LPP-Design mit High Bandwidth Memory

    Ein Chip mit einem HBM2-Stack: Der Speicherinterface-Entwickler eSilicon arbeitet an einem Design, das im 14LPP-Verfahren entsteht. Dabei könnte es sich um AMDs Zen-basierte APUs namens Raven Ridge handeln, denkbar ist aber auch der Chip des Nintendo NX.

    02.04.20166 Kommentare

  24. Xeon E5-2600 v4 alias Broadwell-EP: Intels Server-CPUs nutzen 22 Kerne und Turbo-Tricks

    Xeon E5-2600 v4 alias Broadwell-EP

    Intels Server-CPUs nutzen 22 Kerne und Turbo-Tricks

    Neue Xeon-Prozessoren für Server: Intels Broadwell-EP werden im neuen 14FF-Verfahren produziert, integrieren bis zu 22 Kerne und können bei AVX-Code ihren Boost-Modus cleverer nutzen.

    31.03.201624 Kommentare

  25. Xeon E5/E7 v4: Moore's Law gilt - bei entsprechender Auslegung

    Xeon E5/E7 v4

    Moore's Law gilt - bei entsprechender Auslegung

    Intels Broadwell-EP/EX-Chips zeigen eindrucksvoll: Moore's Law ist noch nicht am Ende, zumindest im Server-Segment bei reinen CPUs ohne Grafikeinheit. Der neue 24-Kern-Prozessor mit über 7 Milliarden Transistoren misst geradezu lächerliche 456 mm².

    31.03.20165 Kommentare

  26. Lanai: LLVM integriert Code für Google-Prozessor

    Lanai

    LLVM integriert Code für Google-Prozessor

    Für welche Zwecke genau Google seinen eigenen Prozessor mit dem Namen Lanai pflegt, ist nicht klar. Code zur Unterstützung der Hardware ist nun dennoch in das LLVM-Projekt eingepflegt worden.

    29.03.201616 Kommentare

  27. Odroid C2 und Lemaker Guitar im Test: Konkurrenz für den Raspberry Pi 3

    Odroid C2 und Lemaker Guitar im Test

    Konkurrenz für den Raspberry Pi 3

    Die Bastelrechner Lemaker Guitar und Odroid C2 wurden in Konkurrenz zum Raspberry Pi 2 entwickelt. Im Test erweisen sie sich sogar als ernstzunehmende Konkurrenten für dessen Nachfolger.

    29.03.201637 Kommentare

  28. Halbleiterfertigung: TSMC unterschreibt Verträge für Fabrik in China

    Halbleiterfertigung

    TSMC unterschreibt Verträge für Fabrik in China

    Nachdem Taiwan TSMC erlaubt hat, eine weitere Halbleiterfabrik auf dem chinesischen Festland zu bauen, ist nun auch die VR China mit dem taiwanischen Auftragsfertiger für Halbleiter übereingekommen. Für die Fabrik in China wird eine Tochterfirma gegründet.

    28.03.20169 Kommentare

  29. Prozessor: Intel verabschiedet sich vom Tick-Tock-Modell

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    Intel verabschiedet sich vom Tick-Tock-Modell

    Aus und vorbei: Das seit über einem Jahrzehnt verwendete Tick-Tock-Modell ist nicht mehr einhaltbar. Intel wird Prozessoren künftig in drei statt zwei Stufen entwickeln, da die Fortschritte bei der Fertigungstechnik langsamer ausfallen als einst geplant.

    23.03.201651 KommentareVideo

  30. FPGA: Prozessor Marke Eigenbau

    FPGA

    Prozessor Marke Eigenbau

    Heute kann man vieles selbst herstellen: Brillengestelle mit dem 3D-Drucker oder die Raumüberwachung mit Arduino und Co. Doch lassen sich auch Prozessoren mit selbst entwickelten Software-Algorithmen versehen? Dafür kann ein Field Programmable Gate Array (FPGA) die Lösung sein.

    22.03.201636 Kommentare

  31. Windows 7 und 8.1: Microsoft verlängert den Skylake-Support

    Windows 7 und 8.1

    Microsoft verlängert den Skylake-Support

    Gerade erst angekündigt und schon wieder ungültig. Microsofts Einschränkung der Betriebssystemunterstützung von Windows 7 und 8.1 für moderne Systeme wird jetzt um ein Jahr hinausgezögert. Selbst danach werden jetzt alle kritischen Updates verteilt - es gab zuviel Kritik.

    20.03.201695 Kommentare

  32. AMD Athlon X4 845 im Test: Der Carrizo im Desktop-Gewand

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    Der Carrizo im Desktop-Gewand

    AMDs Carrizo-Modell für Sockel FM2+ gibt einen Ausblick auf künftige Chips: Der Athlon X4 845 mit Excavator-Technik leistet in Benchmarks mehr, als sein Name vermuten lässt. Er ist flott und sparsam.

    18.03.2016162 Kommentare

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    Helio X25

    Mediateks neuer Triple-Cluster-Chip läuft mit 2,5 GHz

    Bis zum Helio X30 dauert es noch, also erscheint zuerst der Helio X25: Mediateks neues SoC für Smartphones ist ein höher taktender Helio X20, zumindest die GPU-Frequenz steigt ein bisschen.

    17.03.201614 Kommentare

  34. Broadwell-EP: Intel zeigt Xeon E5 mit Arria-FPGA auf einem Package

    Broadwell-EP

    Intel zeigt Xeon E5 mit Arria-FPGA auf einem Package

    Intel hat erstmals einen der angekündigten Xeons mit angekoppeltem FPGA von Altera gezeigt. Der 15-kernige Broadwell-EP dürfte durch einen speziellen Bus mit dem Arria-Chip verbunden sein.

    15.03.20162 KommentareVideo

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    Von D3D12 profitieren vor allem CPUs

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    13.03.201621 KommentareVideo


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