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  1. Benchmark: Neue 3DMark-Szene testet API-Overhead

    Benchmark

    Neue 3DMark-Szene testet API-Overhead

    Zehn Millionen Draw-Calls pro Sekunde und mehr: Der API-Overhead-Test des 3DMark prüft, wie viele Render-Aufrufe CPUs unter der DX11-, der DX12- und der Mantle-Schnittstelle schaffen.

    26.03.20156 KommentareVideo

  1. Desktop-Prozessor: Intels Broadwell Unlocked wird schon bald wieder abgelöst

    Desktop-Prozessor

    Intels Broadwell Unlocked wird schon bald wieder abgelöst

    Gesockelt, vier Kerne, Iris Pro Graphics mit Embedded-DRAM, offener Multiplikator und 65 Watt TDP: Intels Broadwell Unlocked werden als Core i7-5775C und Core i5-5675C verkauft, aber schon in wenigen Wochen von den schnelleren Skylake-Modellen abgelöst.

    24.03.201515 KommentareVideo

  2. Neue Kirin-Prozessoren: Nächstes Google Nexus soll von Huawei kommen

    Neue Kirin-Prozessoren

    Nächstes Google Nexus soll von Huawei kommen

    Ein moderner Kirin-Chip und Huawei als Fertiger: Google soll sich für das nächste Nexus mit dem chinesischen Hersteller zusammengetan haben. Huawei arbeitet derzeit an neuen Kirin-Prozessoren.

    13.03.201529 Kommentare

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  1. Alternative Kühlung: Fujitsu entwickelt dünne Heatpipe für Smartphones

    Alternative Kühlung

    Fujitsu entwickelt dünne Heatpipe für Smartphones

    Hohe Abwärme in Smartphones will Fujitsu mit einem neuen Heatpipe-Design besser abführen. Das Einsatzgebiet beschränkt sich nicht nur auf Smartphones.

    12.03.201511 Kommentare

  2. Intelligent Memory: Stapeltrick verdoppelt RAM-Kapazität für Notebooks

    Intelligent Memory

    Stapeltrick verdoppelt RAM-Kapazität für Notebooks

    16 statt 8 GByte auf einem Modul: Intelligent Memory hat den ersten Arbeitsspeicher für Notebooks vorgestellt, der durch Stapeln die Kapazität verdoppelt. Das ist praktisch für AMD- und Broadwell-Geräte mit nur einem SO-DIMM-Steckplatz.

    11.03.20158 Kommentare

  3. CIA-Hacker: Seitenkanalangriffe auf Apples Hardware

    CIA-Hacker

    Seitenkanalangriffe auf Apples Hardware

    In einem jährlichen Hack-Fest untersuchen Experten bei der CIA und der NSA Sicherheitslücken und Angriffe unter anderem auf die Verschlüsselung diverser Geräte von Apple.

    10.03.20156 Kommentare

  1. Server-Prozessor: Auf Intels Atom C folgt der Xeon D

    Server-Prozessor

    Auf Intels Atom C folgt der Xeon D

    Neue Marke, bekannte Technik: Intels Broadwell-Prozessor Xeon D rechnet effizienter als die kleinen Atom-Modelle und reicht von der Geschwindigkeit her an die großen Xeon-E5-Chips heran.

    09.03.20154 Kommentare

  2. MT8173: Mediatek hat den ersten Tablet-Chip mit A72-Kernen

    MT8173

    Mediatek hat den ersten Tablet-Chip mit A72-Kernen

    MWC 2015 Kaum angekündigt, schon im ersten System-on-a-Chip: Mediateks neuer Tablet-Prozessor. Er nutzt ARMs schnellen A72-Kern und seine PowerVR-Grafikeinheit ist so flott wie die im aktuellen iPhone 6. Ein zweites vorgestellter Chip ist langsamer - aber für Smartphones.

    03.03.20151 Kommentar

  3. Sofia und Cherry Trail: Intels neue Atom-x-Modelle bieten eine dicke Grafikeinheit

    Sofia und Cherry Trail

    Intels neue Atom-x-Modelle bieten eine dicke Grafikeinheit

    MWC 2015 Diesmal könnte es sogar klappen, da die winzigen CPU-Kerne und die schnelle Grafikeinheit zumindest auf dem Papier gut klingen: Intels neu benannte Atom-Serie für Smartphones und Tablets soll endlich die Konkurrenz schlagen. Zeit wird es, denn Intel versenkt Milliarden.

    02.03.20158 Kommentare

  4. 14-nm-Fertigung: Qualcomms Snapdragon 820 nutzt die neue Kryo-Architektur

    14-nm-Fertigung

    Qualcomms Snapdragon 820 nutzt die neue Kryo-Architektur

    MWC 2015 Eigene Technik und moderne FinFET-Fertigung: Der Snapdragon 820 ist Qualcomms erster Smartphone-Chip, bei dem die Adreno-Grafikeinheit und die 64-Bit-CPU-Kerne selbst entwickelt wurden.

    02.03.201510 Kommentare

  5. Mobiles Internet: Nvidia analysiert 4G-Daten bereits im Funkmast

    Mobiles Internet

    Nvidia analysiert 4G-Daten bereits im Funkmast

    Funkmast-Analyse statt Rechenzentrum: Nvidia und Integrated Device Technology setzen auf Tegra-Chips, um den Datenververkehr im mobilen Internet in Echtzeit zu analysieren. So sollen Smartphone- oder Wearable-Nutzer schneller an Informationen gelangen.

    27.02.20152 Kommentare

  6. Ezchip Tilera Tile-Mx100: Der 100-ARM-Netzwerkprozessor

    Ezchip Tilera Tile-Mx100

    Der 100-ARM-Netzwerkprozessor

    ARM-Kerne statt VLIW-Einheiten: Tileras neuer Netzwerk-Controller besteht aus 100 Cortex A53 und ist 64-Bit-fähig. Das Grundprinzip, ein Mesh-Netz innerhalb des Chips, behält die Firma bei.

    26.02.20159 Kommentare

  7. Auftragsfertiger: Samsung kündigt 10-Nanometer-Technik an

    Auftragsfertiger

    Samsung kündigt 10-Nanometer-Technik an

    Kleinere Strukturen für Smartphone- und Wearable-Chips: Samsungs neuer 10-nm-FinFET-Prozess soll die Geschwindigkeit steigern und die Leistungsaufnahme verringern. Intels bisheriger Technikvorsprung bei der Halbleiterfertigung könnte weiter schrumpfen.

    25.02.201512 KommentareVideo

  8. System-on-a-Chip für Notebooks: AMDs Carrizo soll ein Effizienzwunder werden

    System-on-a-Chip für Notebooks

    AMDs Carrizo soll ein Effizienzwunder werden

    Doppelte Akkulaufzeit bei mehr Geschwindigkeit: Carrizo setzt auf verbesserte CPU-Module sowie eine sparsamere Grafikeinheit, integriert den Chipsatz und unterstützt Connected Standby.

    24.02.201535 KommentareVideo

  9. Fertigungstechnik: Der 14-Nanometer-Schwindel

    Fertigungstechnik

    Der 14-Nanometer-Schwindel

    Wenn Chiphersteller wie Globalfoundries, Intel, Samsung und TSMC von 14-Nanometer-Technik sprechen, meinen sie oft nicht dasselbe. Daher unterscheiden sich die Prozesse vor allem bei der Leistung und Entwicklungsgeschwindigkeit. Das nutzt insbesondere Apple aus.

    23.02.201575 KommentareVideo

  10. One Laptop Per Child: Lern-Computer XO-Infinity wird modular

    One Laptop Per Child

    Lern-Computer XO-Infinity wird modular

    Ein Laptop für Schüler, welcher der Idee von Googles Project Ara ähnelt: One Laptop Per Child XO-Infinity besteht aus Modulen und arbeitet mit unterschiedlichen Betriebssystemen zusammen.

    23.02.201513 Kommentare

  11. Hartree Center: Lenovos Supercomputer besteht aus tausenden ARM-Kernen

    Hartree Center

    Lenovos Supercomputer besteht aus tausenden ARM-Kernen

    ARM statt x86: Der neue Supercomputer des Hartree Center packt 1.152 Cortex-Kerne mit 64-Bit-Technik und 12 TByte Arbeitsspeicher in einen Nextscale-Server. Wie viele von diesen Systemen im finalen Supercomputer stecken, lässt das Hartree Center aber offen.

    18.02.20154 Kommentare

  12. Smartphone-Prozessoren: Neue Mittelklasse-Snapdragons unterstützen H.265-Encoding

    Smartphone-Prozessoren

    Neue Mittelklasse-Snapdragons unterstützen H.265-Encoding

    Vier weitere Snapdragon-Chips für Smartphones: Zwei der Modelle beherrschen H.265 und sind mit aktuellen 64-Bit-Kernen sowie einem schnelleren LTE-Modem ausgestattet. Die beiden kleineren Snapdragons sind leicht verbesserte Versionen ihrer Vorgänger.

    18.02.20154 KommentareVideo

  13. Desktopprozessor: Intels Übertakter-Chip Skylake erscheint im August

    Desktopprozessor

    Intels Übertakter-Chip Skylake erscheint im August

    Pünktlich zum IDF: Intel plant, die Skylake-Prozessoren für Desktop-PCs im Spätsommer zu veröffentlichen. Die mit einem K-Suffix versehenen Chips eignen sich dank eines offenen Multiplikators für Overclocking.

    16.02.201540 KommentareVideo

  14. Exynos 7 Octa: Schneller Prozessor des Galaxy S6 wird in 14 nm gefertigt

    Exynos 7 Octa

    Schneller Prozessor des Galaxy S6 wird in 14 nm gefertigt

    14-Nanometer-FinFET-Transistoren statt flache 20-Nanometer-Schaltungen: Samsungs neuer Exynos 7 Octa wird in einem der modernsten Prozesse gefertigt, ist deutlich flotter als aktuelle Smartphone-Chips und dürfte im Galaxy S6 stecken.

    16.02.201558 KommentareVideo

  15. Snapdragon 810 im Test: Der bisher schnellste Smartphone-Chip

    Snapdragon 810 im Test

    Der bisher schnellste Smartphone-Chip

    Qualcomms Snapdragon 810 ist derzeit der flotteste Chip für Smartphones. Außer mit Geschwindigkeit überzeugt die Snapdragon-810-Plattform durch ihre Konnektivität und Multimedia-Optionen.

    12.02.2015105 Kommentare

  16. Embedded Package on Package: Samsung stapelt DRAM und Flash für höhere Akkulaufzeit

    Embedded Package on Package

    Samsung stapelt DRAM und Flash für höhere Akkulaufzeit

    Übereinander statt nebeneinander: Samsungs ePOP integriert Arbeits- und Flash-Speicher in ein Package. Das spart Platz, der für einen größeren Akku verwendet werden kann - etwa im Galaxy S6.

    05.02.201513 Kommentare

  17. Prozessor: Apple will A9 für das iPhone 6S von Samsung fertigen lassen

    Prozessor

    Apple will A9 für das iPhone 6S von Samsung fertigen lassen

    Apple und Samsung sind Konkurrenten, klagen gegeneinander - und sind dennoch gute Geschäftspartner. Dieses obskure Verhältnis wird wohl fortbestehen, denn Apple will nun auch das A9-System-on-a-Chip (SoC) für das nächste iPhone von den Koreanern fertigen lassen.

    05.02.20154 Kommentare

  18. Britischer Röhrencomputer EDSAC: Seltenes Bauteil in den USA gefunden

    Britischer Röhrencomputer EDSAC

    Seltenes Bauteil in den USA gefunden

    Auf dem britischen Röhrencomputer EDSAC soll das erste Computerspiel der Welt gelaufen sein. Ein Bauteil des Gerätes ist nun in den USA entdeckt worden und könnte wieder Verwendung finden.

    04.02.201515 Kommentare

  19. Cortex A72: ARMs neuer Top-Smartphone-Kern verdoppelt die Effizienz

    Cortex A72

    ARMs neuer Top-Smartphone-Kern verdoppelt die Effizienz

    Doppelt so schnell oder halbierte Leistungsaufnahme: ARMs CPU-Kern Cortex A72 für Smartphones soll effizienter arbeiten als sein A57-Vorgänger. Hinzu kommt ein Quadchannel-Speicherinterface.

    04.02.20151 Kommentar

  20. Sockel 1151: Skylake-Chipsätze unterstützen bis zu drei PCIe-SSDs

    Sockel 1151

    Skylake-Chipsätze unterstützen bis zu drei PCIe-SSDs

    Mehr Lanes und die mit höherer Geschwindigkeit: Intels Platform Controller Hubs der 100er-Serie für die Skylake-Plattform bieten bis zu 20 Bahnen für PCIe-SSDs, hinzu kommen weitere USB-3.0-Anschlüsse.

    02.02.20156 KommentareVideo

  21. Ultrabook-Prozessor: Intels Skylake ersetzt Broadwell bereits im Frühsommer

    Ultrabook-Prozessor

    Intels Skylake ersetzt Broadwell bereits im Frühsommer

    Broadwell für Ultrabooks wird nach fünf Monaten abgelöst: Bisher sprach Intel vom zweiten Halbjahr 2015, mittlerweile sieht der Plan vor, die Skylake-Generation schon im Juni zu veröffentlichen.

    30.01.20159 KommentareVideo

  22. GDC 2015: Windows-10-Smartphones werden acht Kerne haben

    GDC 2015

    Windows-10-Smartphones werden acht Kerne haben

    Microsoft unterstützt künftig modernere Prozessoren: Wenn Windows 10 wie erwartet im Herbst erscheint, sollen Smartphones und Tablets erstmals acht CPU-Kerne und schnellere GPUs nutzen.

    29.01.201517 KommentareVideo

  23. Godavari als Kaveri Refresh: AMD plant Bristol-Ridge-APU mit DDR4

    Godavari als Kaveri Refresh

    AMD plant Bristol-Ridge-APU mit DDR4

    Godavari mit DDR3 und Bristol Ridge mit DDR4: AMD soll an einem Kaveri Refresh für den Sockel FM2+ arbeiten, dann erscheint ein neuer Chip mit Excavator-Kernen wie bei Carrizo für mobile Systeme. Beide APUs werden jedoch in einem alteten Prozess hergestellt.

    28.01.20153 KommentareVideo

  24. Prozessor: AMDs Zen soll acht Kerne in 14-nm-Technik bieten

    Prozessor

    AMDs Zen soll acht Kerne in 14-nm-Technik bieten

    Wieder Kerne statt Module: AMDs neue CPU-Architektur Zen arbeitet angeblich mit acht Recheneinheiten sowie DDR4-Speicher, und auf Zen basierende Chips sollen sparsamer sein als die aktuellen FX. Bis AMDs neue Prozessoren verfügbar sind, dauert es aber noch Monate.

    27.01.201546 Kommentare

  25. Annapurna Labs: Amazon kauft heimlich Chipfirma für 350 Millionen US-Dollar

    Annapurna Labs

    Amazon kauft heimlich Chipfirma für 350 Millionen US-Dollar

    Amazon hat in aller Stille Annapurna Labs übernommen. Das unter Geheimhaltung operierende Startup entwickelt ARM-basierte Prozessoren, die in NAS-Systemen und Storage-Servern laufen.

    23.01.20150 Kommentare

  26. Snapdragon: Qualcomm plant Taipan-Kerne mit 14-nm-Technik

    Snapdragon

    Qualcomm plant Taipan-Kerne mit 14-nm-Technik

    Neue Prozessoren mit selbst entwickelter Architektur: Qualcomm soll an mehreren Snapdragons mit Taipan-Kernen arbeiten, die je nach Modell im 20-nm- oder 14-nm-FinFET-Verfahren gefertigt werden.

    21.01.20150 Kommentare

  27. Xeon E5-2400 v3: 10-Kern-Haswell erscheint für drei Jahre alten Sockel

    Xeon E5-2400 v3  

    10-Kern-Haswell erscheint für drei Jahre alten Sockel

    Eine aktuelle CPU-Architektur für eine Plattform von 2012, die noch DDR3-Arbeitsspeicher nutzt: Intels Xeon E5-2400 v3 alias Haswell-EN füllen die Lücke zwischen 4-Kern- und 72-Kern-Systemen.

    20.01.201512 KommentareVideo

  28. Xeon: Neue Haswells für Vier-Sockel-Systeme

    Xeon

    Neue Haswells für Vier-Sockel-Systeme

    Intel hat in seine Dokumentation der Haswell-Xeons zehn neue Modelle der Reihe 4600 v3 aufgenommen. Sie eignen sich nicht wie die Serie 2600 v3 für nur zwei, sondern gleich für vier Sockel. Die CPUs wollen aber gut gewählt sein, wenn man sie stets mit AVX2-Befehlen betreibt.

    19.01.20153 Kommentare

  29. Broadwell-Nachfolger: Ende 2015 soll Intels 10-Nanometer-Prozess fertig sein

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    Ende 2015 soll Intels 10-Nanometer-Prozess fertig sein

    Mit einer sehr knappen Antwort hat Intel-Chef Brian Krzanich die Frage eines Analysten nach der nächsten Strukturbreite beantwortet. Dass das Unternehmen sich zu der weiteren Gültigkeit von Moore's Law nicht mehr in die Karten blicken lässt, hat gute Gründe.

    16.01.201511 Kommentare

  30. Quartalszahlen von TSMC: Neuer Umsatzrekord bei Apple-Auftragsfertiger

    Quartalszahlen von TSMC

    Neuer Umsatzrekord bei Apple-Auftragsfertiger

    Über 7 Milliarden US-Dollar: Der Auftragsfertiger TSMC hat den bisher höchsten Umsatz der Firmengeschichte erzielt, auch der Gewinn stieg. Hintergrund ist die 20-nm-Produktion von Apples A8 und A8X.

    15.01.20150 Kommentare

  31. Compulab Fitlet und Mintbox Mini: Passive Mini-PCs mit AMDs Mullins-Chip

    Compulab Fitlet und Mintbox Mini

    Passive Mini-PCs mit AMDs Mullins-Chip

    AMD-Technik mit Windows oder Linux: Compulab bietet drei Versionen des Fitlet genannten Mini-PCs an, das grüne Pendant heißt Mintbox Mini. Im Inneren arbeitet lautlos gekühlte Tablet-Technik.

    15.01.201515 Kommentare

  32. Mainframe: IBMs z13 mit 144 Kernen und 10 TByte RAM pro Rack

    Mainframe

    IBMs z13 mit 144 Kernen und 10 TByte RAM pro Rack

    Als Nachfolger der Serie zEnterprise hat IBM seinen Großserver z13 angekündigt. Eine neue Architektur von der CPU bis zu Zusatzchips für I/O und Verschlüsselung soll Onlinehandel beschleunigen: bis zu 2,5 Milliarden voll nachvollziehbare Transaktionen pro Tag.

    14.01.201515 Kommentare

  33. A8-7650K: Neues zu Kaveri und kein Carrizo für klassische Desktops

    A8-7650K

    Neues zu Kaveri und kein Carrizo für klassische Desktops

    CES 2015 AMD erweitert das Kaveri-Angebot um den A8-7650K und den A68H-Chip für Desktopsysteme, die Carrizo genannte Nachfolgegeneration erscheint nur für Notebooks sowie AiO-Rechner.

    14.01.201525 Kommentare

  34. Captherm Multiphase Cooler: Der Prozessorkühler aus C4-Sprengschweißung

    Captherm Multiphase Cooler

    Der Prozessorkühler aus C4-Sprengschweißung

    CES 2015 Fast hätte der Kühler es in die Xbox One geschafft: Captherm verbindet Metalle durch Explosionen miteinander, die Kühlflüssigkeit wird bei Hauttemperatur gasförmig und soll über 300 Watt schneller als eine Wasserkühlung abführen. Das klingt verrückter, als es ist.

    08.01.201564 Kommentare

  35. Dark Rock TF: Be Quiets Top-Flow-Kühler ist ein Doppel-Whopper

    Dark Rock TF

    Be Quiets Top-Flow-Kühler ist ein Doppel-Whopper

    CES 2015 Bisher gibt es die Dark Rocks nur als Tower-CPU-Kühler, nun auch als Top-Flow-Modell: Mit zwei Lüftern und Sandwich-Bauweise soll es CPUs mit einer Leistungsaufnahme von bis zu 220 Watt kalt stellen.

    06.01.201510 Kommentare

  36. Intel Core i-5000U: Broadwell hört im Schlaf aufs Wort

    Intel Core i-5000U

    Broadwell hört im Schlaf aufs Wort

    CES 2015 Intels Prozessorgeneration Core i-5000U mit Broadwell-Technik ist da. Mal wieder steigt die Grafikleistung, der neue Audio-DSP unterstützt Microsofts Sprachassistentin Cortana. Wie beim Core M hängt die Geschwindigkeit aber von vielen Faktoren ab.

    05.01.201525 Kommentare

  37. Firmware-Hacks: UEFI vereinfacht plattformübergreifende Rootkit-Entwicklung

    Firmware-Hacks

    UEFI vereinfacht plattformübergreifende Rootkit-Entwicklung

    31C3 Aktuelle Mainboards haben eine sehr ähnliche UEFI-Implementierung. Angriffe erleichtert dies erheblich, wie Hacker in Hamburg demonstriert haben.

    29.12.201415 Kommentare

  38. Spielekonsole: Nächstes Nintendo-System mit AMD-Chip

    Spielekonsole

    Nächstes Nintendo-System mit AMD-Chip

    Bisher liefert AMD nur die GPU der Wii U, künftig soll es ein System-on-a-Chip sein: Nintendo arbeitet an einer neuen Konsole, AMDs Semi-Custom-Unit entwickelt wie bei der PS4 und Xbox One die Hardware.

    26.12.2014176 KommentareVideo

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    Kurz langsamer und danach fast genauso flott: Intels Core M-5Y10 leistet trotz Passivkühlung und offiziell weniger Takt ähnlich viel wie der Core M-5Y70. Manchmal dürfte weniger sogar mehr sein.

    20.12.201423 Kommentare

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    15.12.201417 KommentareVideo

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    iPhone und iPad

    Samsung startet Fertigung von Apples A9-Chip

    Früher als erwartet hat Samsung begonnen, Apples A9 für das nächste iPhone zu produzieren. Das komplexe System-on-a-Chip wird in zwei Fabs im 14-Nanometer-FinFET-Verfahren gefertigt.

    12.12.201418 Kommentare

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    Snapdragon 810 unterstützt LTE Cat9 mit 450 MBit/s

    Gleicher Prozessor, schnelleres LTE-Modem: Statt bis zu 300 erreicht Qualcomms aktueller Snapdragon bis zu 450 Megabit pro Sekunde. Die Cat9-Option bleibt aber vorerst auf Südkorea beschränkt.

    12.12.201412 Kommentare

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    Odroid C1

    Vier Kerne zum Raspberry-Pi-Preis

    Der neue Bastelrechner von Hardkernel hat mehr Prozessorpower als der Raspberry Pi, bewegt sich aber im selben Preisrahmen. Nicht nur deswegen eignet er sich als Mediaplayer.

    11.12.2014149 Kommentare

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    Weniger ist mehr: Qualcomms Snapdragon 810 taktet seine CPU-Kerne mit knapp 2 GHz und damit einer geringeren Frequenz als seine Vorgänger. Das überrascht uns nicht - denn der Takt war geplant.

    05.12.201425 Kommentare


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