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Artikel

  1. Delid Die Mate 2: Prozessoren köpfen leichter gemacht

    Delid Die Mate 2

    Prozessoren köpfen leichter gemacht

    Wer übertaktet oder eine bessere Kühlung wünscht, muss auch bei Intels aktuellen Kaby-Lake-Chips den Heatspreader entfernen und die Wärmeleitpaste tauschen. Der Delid Die Mate 2 ist hierfür das richtige Werkzeug - und günstiger als sein Vorgänger.

    19.01.201785 KommentareVideo

  1. Fab-Ausrüster: ASML hat sechs Bestellungen für seine neuen EUV-Maschinen

    Fab-Ausrüster

    ASML hat sechs Bestellungen für seine neuen EUV-Maschinen

    Die Belichtung von Wafern mit extrem ultravioletter Strahlung für die Serienproduktion von Arbeitsspeichern und Prozessoren wird greifbar: ASML plant, sechs NXE:3400B-Systeme auszuliefern, potenzielle Kunden sind Intel, Samsung und die TSMC.

    19.01.20173 Kommentare

  2. FTC: Qualcomm soll Apple zu Exklusivvertrag gezwungen haben

    FTC

    Qualcomm soll Apple zu Exklusivvertrag gezwungen haben

    Qualcomm steht jetzt auch in den USA wegen unfairer Geschäftspraktiken unter Druck. Apple sei mit Preisnachlässen gezwungen worden, nicht bei Konkurrenten iPhone-Modems einzukaufen.

    18.01.201717 Kommentare

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  1. Fingerprinting: Nutzer lassen sich über Browser hinweg tracken

    Fingerprinting

    Nutzer lassen sich über Browser hinweg tracken

    Fingerprinting wird noch genauer - mit zusätzlichen Merkmalen soll es möglich sein, Nutzer über mehrere Browser hinweg eindeutig zu identifizieren. Nutzer können dem aber vorbeugen.

    17.01.201740 Kommentare

  2. Kaby Lake: Intel macht den Pentium dank HT fast zum Core i3

    Kaby Lake

    Intel macht den Pentium dank HT fast zum Core i3

    Ohne größere Ankündigung hat Intel die Kaby-Lake-basierten Celeron und Pentium veröffentlicht. Letztere Chips unterstützen erstmals Hyperthreading, was bisher den Core i3 vorbehalten war. So gesehen sind die Neuen recht günstig.

    11.01.201742 Kommentare

  3. Ryzen: AMD erläutert X370-Chipsatz und zeigt AM4-Mainboards

    Ryzen

    AMD erläutert X370-Chipsatz und zeigt AM4-Mainboards

    CES 2017 Die neuen Ryzen-CPUs können mit diversen Chipsätzen kombiniert oder quasi ohne genutzt werden. Die Anzahl an PCIe-3.0-Lanes fällt zwar mäßig aus, dennoch sind die AM4-Platinen mit X370-Chipsatz gut ausgestattet.

    06.01.201763 Kommentare

  1. Cannonlake: Intel präsentiert Convertible-Prototyp mit 10-nm-Prozessor

    Cannonlake

    Intel präsentiert Convertible-Prototyp mit 10-nm-Prozessor

    CES 2017 Geht es nach Intel-Chef Brian Krzanich, dann soll Moore's Law noch lange gültig bleiben. Um seiner Aussage mehr Gewicht zu verleihen, hielt er ein Gerät mit Cannonlake-Chip hoch.

    05.01.20174 KommentareVideo

  2. Toshiba: Kaby-Lake-Upgrade bei Business-Notebooks

    Toshiba

    Kaby-Lake-Upgrade bei Business-Notebooks

    CES 2017 Mehr Leistung bei weniger Leistungsaufnahme: Das können Interessenten erwarten, wenn Toshiba die Tecra- und Portégé-Serie mit Intels neuer Prozessorgeneration ausstattet. Abseits dieser Neuerungen hält sich das Unternehmen jedoch zurück.

    04.01.20170 Kommentare

  3. Prozessor: Qualcomms Snapdragon 835 im Detail

    Prozessor

    Qualcomms Snapdragon 835 im Detail

    CES 2017 Der Smartphone-Chip für 2017: Qualcomms Snapdragon 835 ist ein High-End-SoC mit neuer Grafikeinheit, Gigabit-LTE-Modem und moderner 10-nm-Fertigung. Die Kryo genannten CPU-Kerne sind allerdings keine komplette Eigenentwicklung mehr.

    03.01.201719 Kommentare

  1. Core i7-7700HQ im Kurztest: Ein wenig mehr Takt bei gleicher Leistungsaufnahme

    Core i7-7700HQ im Kurztest

    Ein wenig mehr Takt bei gleicher Leistungsaufnahme

    CES 2017 Intels neue Kaby-Lake-Chips für Notebooks haben nur wenig mehr Leistung, sind aber effizienter als die Skylake-Prozessoren. Ein Upgrade lohnt sich dennoch nicht.

    03.01.201711 Kommentare

  2. Intel Core i7-7700K im Test: Kaby Lake = Skylake + HEVC + Overclocking

    Intel Core i7-7700K im Test

    Kaby Lake = Skylake + HEVC + Overclocking

    CES 2017 Wer einen Kaby-Lake-Chip erwirbt, erhält kaum zehn Prozent mehr Leistung als bei Skylake, eine H.265-Hardware-Beschleunigung und einen größeren Übertaktungsspielraum. Unter AVX-Volllast verglühen die effizienten CPUs allerdings fast.

    03.01.2017126 Kommentare

  3. Thermaltake Engine 27 ausprobiert: Flache Pfeife mit Metalllüfter

    Thermaltake Engine 27 ausprobiert

    Flache Pfeife mit Metalllüfter

    Wer auf der Suche nach einem CPU-Kühler mit sehr geringer Bauhöhe für HTPCs sucht, wird zwar bei Thermaltakes Engine 27 fündig. Das Konzept, einen Radiator als Lüfter zu verwenden, halten wir zumindest in diesem Fall aber für fraglich.

    30.12.201640 Kommentare

  1. Kaby Lake Refresh: Intel plant weitere 14-nm-CPU-Generation

    Kaby Lake Refresh

    Intel plant weitere 14-nm-CPU-Generation

    Zwischen Kaby Lake und Coffee Lake soll noch der Kaby Lake Refresh veröffentlicht werden. Intel wird diese Chips als achte Core-i-Generation vermarkten. Sie wäre damit bereits die fünfte auf Basis einer (verbesserten) 14-nm-Technik.

    29.12.201635 Kommentare

  2. Südkorea: Qualcomm soll erneut Milliardenstrafe zahlen

    Südkorea

    Qualcomm soll erneut Milliardenstrafe zahlen

    Qualcomm soll nach einer Beschwerde von Samsung eine Strafe in Höhe von 854 Millionen US-Dollar wegen seiner Lizenzgebühren zahlen. Die Behörde entscheide im Interesse von Samsung, sagte der Qualcomm-Chefjustiziar.

    28.12.20165 Kommentare

  3. Prozessor: Immer mehr Spiele setzen SSE4 voraus

    Prozessor

    Immer mehr Spiele setzen SSE4 voraus

    Wer die Demo von Resident Evil 7 auf dem PC spielen will, sieht bei älterer Hardware einen schwarzen Bildschirm. Der Titel benötigt offenbar die Befehlssatzerweiterung SSE4.2, die etwa den einst weit verbreiteten Core 2 Duo/Quad und den Phenom II fehlt.

    20.12.201681 KommentareVideo

  1. AMD-Prozessor: Ryzen ist bei 3,4 GHz schneller als Intels Octacore-i7

    AMD-Prozessor

    Ryzen ist bei 3,4 GHz schneller als Intels Octacore-i7

    AMDs neue Desktop-CPUs mit Zen-Kernen heißen Ryzen. Die Taktrate der Achtkerner soll 3,4 GHz plus Boost betragen. Im Benchmark transkodierte ein Ryzen-Chip ein Video minimal flotter als ein Core i7-6900K und benötigte dabei ähnlich viel Energie.

    13.12.2016256 Kommentare

  2. Centriq 2400: Qualcomm zeigt eigene Server-CPU mit 48 ARM-Kernen

    Centriq 2400

    Qualcomm zeigt eigene Server-CPU mit 48 ARM-Kernen

    Auf den Prototyp folgt das Produkt: Qualcomm hat die Centriq 2400 angekündigt, eine Serie von Prozessoren für Server. Diese nutzen selbstentwickelte Falkor-Kerne und werden in einem 10-nm-Verfahren gefertigt. Bis zum Marktstart dauert es aber noch eine ganze Weile.

    07.12.20163 Kommentare

  3. Kaufberatung: Die richtige CPU und Grafikkarte

    Kaufberatung

    Die richtige CPU und Grafikkarte

    Auch 2016 sind wieder allerhand Prozessoren und Grafikkarten erschienen. Unsere Kaufberatung ist Rückblick, Überblick und Ausblick zugleich. So viel sei gesagt: Wer eine Oberklasse-CPU kaufen will, sollte bis Januar warten.

    07.12.2016166 KommentareVideo

  4. Skylake-R: Intel stellt 14-nm-Prozessoren schon nach acht Monaten ein

    Skylake-R

    Intel stellt 14-nm-Prozessoren schon nach acht Monaten ein

    Gut ein halbes Jahr waren sie verfügbar, die drei Skylake-Prozessoren mit Embedded-DRAM und flotter GT4e-Grafikeinheit. Partner können die für AiO-Systeme gedachten Chips noch bis Sommer 2017 bestellen, Nachfolger sind nicht in Sicht.

    06.12.20166 Kommentare

  5. Helio X23 und Helio X27: Mediatek taktet seine 10-Kern-SoCs für Smartphones höher

    Helio X23 und Helio X27

    Mediatek taktet seine 10-Kern-SoCs für Smartphones höher

    Zwei neue Mediatek-Chips mit drei CPU-Kern-Clustern: Der Helio X23 läuft mit 2,3 GHz und der Helio X27 mit 2,6 GHz, und auch die Grafikeinheit bekommt mehr Takt. Beide Speed-Bumps sind Übergangslösungen bis zum Helio X30.

    05.12.20162 Kommentare

  6. Qualcomm: Snapdragon 835 und Snapdragon 660 nutzen Kryo-Kerne

    Qualcomm

    Snapdragon 835 und Snapdragon 660 nutzen Kryo-Kerne

    Kaum angekündigt, sickern schon Details zu Qualcomms Snapdragon 835 durch, und auch zum Mittelklasse-Chip Snapdragon 660 gibt es Informationen. Zu den Kunden soll unter anderem Microsoft für das Surface Phone gehören.

    25.11.201612 Kommentare

  7. Xeon E5-2699 v5: Intels Skylake-EP für Server mit 32 CPU-Kernen aufgetaucht

    Xeon E5-2699 v5

    Intels Skylake-EP für Server mit 32 CPU-Kernen aufgetaucht

    Intel plant die nächste Generation von Server-CPUs alias Xeon E5 v5 offenbar mit 32 statt 28 Kernen. Der Grund dafür ist allerdings nicht in erster Linie AMD.

    23.11.20166 KommentareVideo

  8. Z270/H270 für Kaby Lake: Kaum Neuerungen bei Intels Chipsätzen

    Z270/H270 für Kaby Lake

    Kaum Neuerungen bei Intels Chipsätzen

    Wer Anfang 2017 ein neues Mainboard für die Kaby-Lake-Generation kaufen will, kann sich auch bei bisherigen Platinen umschauen. Außer mehr PCIe-Lanes gibt es einzig Unterstützung für 3D-Xpoint-Speicher.

    21.11.201620 Kommentare

  9. Coffee Lake: Intel arbeitet an günstigen Hexacore-Chips mit Grafikeinheit

    Coffee Lake

    Intel arbeitet an günstigen Hexacore-Chips mit Grafikeinheit

    Bisher gibt es Desktop-CPUs mit sechs Kernen einzig als teure Server-Ableger ohne integrierte GPU. Ab 2018 soll sich das ändern, denn Intel plant Coffee Lake auch für Mittelklasse-Systeme.

    20.11.2016123 Kommentare

  10. Summit Ridge: AMDs neue CPUs sollen im Januar für über 200 Euro erscheinen

    Summit Ridge

    AMDs neue CPUs sollen im Januar für über 200 Euro erscheinen

    Geht es nach einem AMD-Partner, werden erste Zen-basierte Prozessoren Anfang 2017 veröffentlicht. Die Summit Ridge genannten Chips sollen zu Preisen von über 200 Euro starten - nach oben hin könnte die Spanne bis 300 Euro reichen.

    19.11.2016113 KommentareVideo

  11. Smartphone-SoC: Der Snapdragon 835 wird in Samsungs 10LPE-Prozess gefertigt

    Smartphone-SoC

    Der Snapdragon 835 wird in Samsungs 10LPE-Prozess gefertigt

    Erneut lässt Qualcomm einen Chip bei Samsung herstellen. Der Snapdragon 835 nutzt das 10LPE-Verfahren und sei damit das erste SoC, das in Serie mit 10 nm produziert werde.

    17.11.201616 Kommentare

  12. SC16: AMD bringt ROCm 1.3 und Intel einen schnelleren 22-Kern-Xeon

    SC16

    AMD bringt ROCm 1.3 und Intel einen schnelleren 22-Kern-Xeon

    Auf der SC16-Messe haben AMD und Intel mehrere Ankündigungen für High Performance Computing gemacht: Die ROCm-Plattform (Radeon Open Compute) unterstützt nun Polaris-Grafikkarten, und Intel aktualisiert die Broadwell-EP-Chips.

    17.11.20160 Kommentare

  13. Platform Controller Hub: Intel plant Chipsätze mit USB 3.1 und WLAN

    Platform Controller Hub

    Intel plant Chipsätze mit USB 3.1 und WLAN

    Für Notebooks mit Coffee Lake, Intels übernächster CPU-Generation, werden USB 3.1 Gen2 und WLAN in die Chipsätze integriert. Da für beide Funktionen bisher zusätzliche Controller notwendig sind, könnte Intel durch diesen Schritt einige Partner verärgern.

    14.11.201614 Kommentare

  14. Mali-G51 und Mali-V61: ARM bringt Bifrost-Grafik mit HDR für Mittelklasse-Chip

    Mali-G51 und Mali-V61

    ARM bringt Bifrost-Grafik mit HDR für Mittelklasse-Chip

    Für die Mali-G51 genannte Grafikeinheit legt ARM den Fokus auf eine kompakte Chipfläche und eine hohe Effizienz. Gepaart wird sie mit der Mali-V61, einer Videoeinheit für H.265- und VP9-Inhalte mit HDR.

    01.11.20160 Kommentare

  15. Übernahme: Qualcomm will für NXP 47 Milliarden Dollar zahlen

    Übernahme

    Qualcomm will für NXP 47 Milliarden Dollar zahlen

    Die Übernahme von NXP kostet Qualcomm erheblich mehr als berichtet. Zuvor wurden 30 Milliarden US-Dollar als Preis für die ehemalige Philips-Halbleitersparte erwartet.

    27.10.20162 Kommentare

  16. Kirin 960: Huawei spricht erstaunlich offen über seinen Smartphone-Chip

    Kirin 960

    Huawei spricht erstaunlich offen über seinen Smartphone-Chip

    Ein eigenes Event in Berlin: Hisilicon hat den Kirin 960 angekündigt. Der Chip ist bei den CPU-Kernen, der Grafikeinheit und dem Interconnect moderner als die Konkurrenz. Selbst die Die-Size und den Transistor-Count ließ sich die Huawei-Tochter entlocken.

    27.10.20169 Kommentare

  17. Apollo Lake: Intels Atom-Antrieb für Autos und andere Dinge

    Apollo Lake

    Intels Atom-Antrieb für Autos und andere Dinge

    Mindestens sieben Jahre lieferbar, hitzebeständig und mit definierten Timings auch im Netzwerk: Das sind Intels neue Atom E3900 für das Internet der Dinge. In Autos und Überwachungskameras sollen sie landen, auch einige Kunden nannte Intel schon.

    25.10.20165 Kommentare

  18. Smartphone: Mediatek und Qualcomm kündigen neue SoCs an

    Smartphone

    Mediatek und Qualcomm kündigen neue SoCs an

    Ein etwas höherer Takt oder ein flotteres Modem: Der Snapdragon 653, der Snapdragon 626, der Snapdragon 427 und der Helio P15 sind leicht verbesserte Systems-on-a-Chip für kommende Smartphones.

    20.10.20161 Kommentar

  19. Quartalszahlen: Intel erzielt dank der PC-Sparte einen Umsatzrekord

    Quartalszahlen

    Intel erzielt dank der PC-Sparte einen Umsatzrekord

    Der PC ist tot, es lebe der PC! Intels Notebook-Geschäft läuft dank Kaby Lake prächtig, auch die Server- und die FPGA-Gruppe legen gute Zahlen vor. Beim Flash-Speicher aber machte Intel Minus.

    19.10.201613 Kommentare

  20. Smartphone: Samsung startet Fertigung der ersten 10-nm-Chips

    Smartphone

    Samsung startet Fertigung der ersten 10-nm-Chips

    Die Produktion läuft: Samsung stellt Chips im 10-nm-Verfahren her, gedacht sind diese wohl für das Galaxy S8. Ein Teil der SoCs dürfte wieder von Qualcomm stammen, genauer der Snapdragon 835.

    17.10.201618 Kommentare

  21. Cloud-Server: Googles Zaius-Plattform setzt auf IBMs OpenCAPI und Power9

    Cloud-Server

    Googles Zaius-Plattform setzt auf IBMs OpenCAPI und Power9

    Komplett ohne Intels Xeons: Google arbeitet mit IBM zusammen, um seine Cloud-Server auszurüsten. Zaius ist Teil des Open Compute Projects, genauso wie die offene Verbindung OpenCAPI.

    17.10.20162 Kommentare

  22. Exynos 7270: Samsung zeigt Chip für nächste Smartwatch

    Exynos 7270

    Samsung zeigt Chip für nächste Smartwatch

    Laut Hersteller das erste System-on-a-Chip mit 14-nm-Technik für Wearables: Samsungs Exynos 7270 kombiniert CPU-Kerne, Grafikeinheit, RAM, Flash-Speicher, LTE-Modem und PMIC in einem.

    11.10.20168 Kommentare

  23. Intel-Prozessoren: Hersteller bereiten Mainboards für Kaby Lake vor

    Intel-Prozessoren

    Hersteller bereiten Mainboards für Kaby Lake vor

    Erste Partnerhersteller veröffentlichen BIOS-Updates: Viele ursprünglich für Skylake-Chips gedachte Platinen werden so für Kaby Lake fit gemacht. Bis zu deren Erscheinen dauert es aber noch.

    06.10.20165 Kommentare

  24. Epiphany-V: Adapteva arbeitet an einem 1.024-Kern-Prozessor

    Epiphany-V

    Adapteva arbeitet an einem 1.024-Kern-Prozessor

    Erstes lauffähiges Silizium soll bald vorliegen: Der Epiphany-V weist stolze 1.024 Kerne und 4,56 Milliarden Transistoren auf. Gedacht ist der RISC-Prozessor für autonome Autos und Deep Learning.

    05.10.20168 Kommentare

  25. Bristol Ridge: AMD veröffentlicht Kombiprozessoren für Business-Rechner

    Bristol Ridge

    AMD veröffentlicht Kombiprozessoren für Business-Rechner

    Für effiziente, kompakte und teils teure Firmensysteme, etwa von HP: AMDs neue Pro-Versionen von Bristol Ridge sollen im Business-Umfeld eine Alternative zu Intels Prozessoren darstellen.

    03.10.201617 Kommentare

  26. Mögliche Übernahme: Qualcomm interessiert sich für NXP Semiconductors

    Mögliche Übernahme

    Qualcomm interessiert sich für NXP Semiconductors

    Das kalifornische Unternehmen Qualcomm interessiert sich für die ehemalige Halbleitersparte von Philips. Die niederländische NXP soll laut ersten Gesprächen für rund 30 Milliarden US-Dollar übernommen werden.

    30.09.20162 Kommentare

  27. Systems-on-a-Chip: Qualcomm verkauft Snapdragons erstmals einzeln

    Systems-on-a-Chip

    Qualcomm verkauft Snapdragons erstmals einzeln

    Bisher waren die Chips nur für Hersteller oder als Entwicklerplattformen verfügbar: Die neuen Snapdragons 600E und 410E hingegen kann jeder kaufen, um damit Systeme zu bauen. Obendrein unterstützen die Neulinge offene Linux-Treiber.

    29.09.20169 Kommentare

  28. Corelink CMN-600: ARMs Interconnect macht 128 Kern-Chips möglich

    Corelink CMN-600

    ARMs Interconnect macht 128 Kern-Chips möglich

    Für Datacenter bis hin zu Supercomputern: Der Corelink verbindet Dutzende ARM-Kerne oder Beschleuniger in einem Mesh, auch DDR4-Speichercontroller und Caches werden eingeklinkt.

    28.09.20163 Kommentare

  29. Helio X30: Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

    Helio X30

    Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

    Zehn Cores, drei Cluster, ein System-on-a-Chip: Mediateks Helio X30 nutzt unterschiedliche CPU-Kerne, um möglichst effizient zu sein - beim Vorgänger wurde der schnellste Cluster meist abgeschaltet. Das 10-nm-Verfahren für den Helio X30 könnte das verhindern.

    27.09.20167 Kommentare

  30. Analyse: iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging

    Analyse

    iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging

    Apple setzt nicht mehr einzig auf Qualcomm-, sondern auch auf Intel-Modems und gibt zumindest dem iPhone 7 Plus mehr RAM als bisher. Das System-on-a-Chip ist zwar groß, die Platine dank neuer Packing-Methoden für SoC und Flash-Speicher aber extrem flach.

    17.09.2016135 KommentareVideo

  31. 12FDX: Globalfoundries setzt erneut auf einen SOI-Prozess

    12FDX

    Globalfoundries setzt erneut auf einen SOI-Prozess

    In Dresden entwickelt Globalfoundries das nächste Fertigungsverfahren für IoT- und Wearable-Chips: 12FDX nutzt eine Sperrschicht für niedrige Leckströme und geringe Leistungsaufnahme. Der Prozess soll daher eine Alternative zu teureren FinFET-Verfahren sein.

    09.09.20160 Kommentare

  32. A10 Fusion: Apple baut erstmals Chip mit vier asymmetrischen Kernen

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    Apple baut erstmals Chip mit vier asymmetrischen Kernen

    Die Konkurrenz, etwa Samsung und Qualcomm, hat es vorgemacht, Apple zieht nach: Der A10 Fusion im iPhone 7 (Plus) nutzt eine Art von Big-Little-Prinzip, also zwei schnelle und zwei effizientere CPU-Kerne.

    07.09.201645 KommentareVideo

  33. Bristol Ridge: AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

    Bristol Ridge

    AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

    Ifa 2016 AMD bringt Bristol Ridge für Desktop-PCs. Sie unterscheiden sich kaum von den Notebook-Modellen, umso spannender sind die neuen Chipsätze für den Sockel AM4. Bastler müssen jedoch warten.

    05.09.201639 Kommentare

  34. Apollo Lake: Intel stellt sechs Celeron und Pentium mit Atom-Technik vor

    Apollo Lake

    Intel stellt sechs Celeron und Pentium mit Atom-Technik vor

    Ifa 2016 Zwei oder vier Kerne und unter 10 Watt: Intels neue Prozessoren vom Typ Apollo Lake eignen sich für Mini-PCs und günstige Notebooks. Verglichen mit den Vorgängern steigt vor allem die Geschwindigkeit.

    02.09.20160 Kommentare

  35. Kaby Lake: Intel stellt neue Chips für Mini-PCs und Ultrabooks vor

    Kaby Lake

    Intel stellt neue Chips für Mini-PCs und Ultrabooks vor

    Ifa 2016 Verbesserte Fertigung, schnellerer Turbo und volle Hardware-Beschleunigung für H.265- sowie VP9-Videos: Kaby Lake ist etwas mehr als ein Refresh von Skylake. Das macht die neuen Chips interessant für 4K-UHD-Streaming, egal ob in lokalen oder mobilen Geräten.

    30.08.20167 Kommentare


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