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Artikel

  1. Helio X30: Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

    Helio X30

    Mediateks 10-Kern-Chip soll Smartphone-Laufzeit verlängern

    Zehn Cores, drei Cluster, ein System-on-a-Chip: Mediateks Helio X30 nutzt unterschiedliche CPU-Kerne, um möglichst effizient zu sein - beim Vorgänger wurde der schnellste Cluster meist abgeschaltet. Das 10-nm-Verfahren für den Helio X30 könnte das verhindern.

    27.09.20165 Kommentare

  1. Analyse: iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging

    Analyse

    iPhone 7 mit Intel-Modem, 3 GByte RAM und InFO-Packaging

    Apple setzt nicht mehr einzig auf Qualcomm-, sondern auch auf Intel-Modems und gibt zumindest dem iPhone 7 Plus mehr RAM als bisher. Das System-on-a-Chip ist zwar groß, die Platine dank neuer Packing-Methoden für SoC und Flash-Speicher aber extrem flach.

    17.09.2016135 KommentareVideo

  2. 12FDX: Globalfoundries setzt erneut auf einen SOI-Prozess

    12FDX

    Globalfoundries setzt erneut auf einen SOI-Prozess

    In Dresden entwickelt Globalfoundries das nächste Fertigungsverfahren für IoT- und Wearable-Chips: 12FDX nutzt eine Sperrschicht für niedrige Leckströme und geringe Leistungsaufnahme. Der Prozess soll daher eine Alternative zu teureren FinFET-Verfahren sein.

    09.09.20160 Kommentare

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  1. A10 Fusion: Apple baut erstmals Chip mit vier asymmetrischen Kernen

    A10 Fusion

    Apple baut erstmals Chip mit vier asymmetrischen Kernen

    Die Konkurrenz, etwa Samsung und Qualcomm, hat es vorgemacht, Apple zieht nach: Der A10 Fusion im iPhone 7 (Plus) nutzt eine Art von Big-Little-Prinzip, also zwei schnelle und zwei effizientere CPU-Kerne.

    07.09.201645 KommentareVideo

  2. Bristol Ridge: AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

    Bristol Ridge

    AMD veröffentlicht erste APUs und Chipsätze für Sockel AM4

    Ifa 2016 AMD bringt Bristol Ridge für Desktop-PCs. Sie unterscheiden sich kaum von den Notebook-Modellen, umso spannender sind die neuen Chipsätze für den Sockel AM4. Bastler müssen jedoch warten.

    05.09.201638 Kommentare

  3. Apollo Lake: Intel stellt sechs Celeron und Pentium mit Atom-Technik vor

    Apollo Lake

    Intel stellt sechs Celeron und Pentium mit Atom-Technik vor

    Ifa 2016 Zwei oder vier Kerne und unter 10 Watt: Intels neue Prozessoren vom Typ Apollo Lake eignen sich für Mini-PCs und günstige Notebooks. Verglichen mit den Vorgängern steigt vor allem die Geschwindigkeit.

    02.09.20160 Kommentare

  1. Kaby Lake: Intel stellt neue Chips für Mini-PCs und Ultrabooks vor

    Kaby Lake

    Intel stellt neue Chips für Mini-PCs und Ultrabooks vor

    Ifa 2016 Verbesserte Fertigung, schnellerer Turbo und volle Hardware-Beschleunigung für H.265- sowie VP9-Videos: Kaby Lake ist etwas mehr als ein Refresh von Skylake. Das macht die neuen Chips interessant für 4K-UHD-Streaming, egal ob in lokalen oder mobilen Geräten.

    30.08.20167 Kommentare

  2. Power9: IBMs 24-Kern-Chip kann 8 TByte RAM pro Sockel nutzen

    Power9

    IBMs 24-Kern-Chip kann 8 TByte RAM pro Sockel nutzen

    Hot Chips 28 Big Blue gegen Intel: Der Power9-Prozessor tritt gegen die Xeon E5/E7 an. Bis zu 24 Kerne mit 8-fachem SMT, Unmengen an Cache, eine moderne Fertigung und einige Zentauren sollen dabei helfen.

    26.08.201621 Kommentare

  3. Princeton Piton: Open-Source-Chip soll System mit 200.000 Kernen ermöglichen

    Princeton Piton

    Open-Source-Chip soll System mit 200.000 Kernen ermöglichen

    Hot Chips 28 Dank Forschern der Uni Princeton könnte die Sparc-Architektur neuen Aufwind bekommen. Das Team arbeitet an einem offenen Design mit 25 Kernen pro Chip, das auf bis zu 200.000 Kerne in einem System skaliert werden soll.

    24.08.20163 Kommentare

  1. Mongoose: Samsung erklärt M1-Kerne des Galaxy S7 und Note 7

    Mongoose

    Samsung erklärt M1-Kerne des Galaxy S7 und Note 7

    Hot Chips 28 Das beste Quadcore-Design für Smartphones: Samsung hat erklärt, wieso die M1-Prozessorkerne des Exynos-Chips im Galaxy S7 so gut seien - und gibt zu, dass aufgrund der schnellen Entwicklung der Nachfolger deutlich verbessert werde.

    24.08.20164 Kommentare

  2. Summit Ridge: Das kann AMDs CPU-Architektur Zen

    Summit Ridge

    Das kann AMDs CPU-Architektur Zen

    Hot Chips 28 Größere Buffer sowie Caches samt Hyperthreading, skalierbar von passiv gekühlten Tablets bis hin zu Supercomputern und keine Module mehr: Die Zen-Architektur wird die Basis fast aller AMD-Prozessoren der nächsten Jahre bilden. Ein erster Überblick.

    24.08.2016121 KommentareVideo

  3. Tegra Parker: Nvidia spricht über den doppelten Spiderman

    Tegra Parker

    Nvidia spricht über den doppelten Spiderman

    Hot Chips 28 Weg von Tablets und Konsolen: Der Tegra (Peter) Parker sei voll für autonome Autos ausgelegt. Daher setzt Nvidia auf die eigene Pascal-GPU-Architektur und erneut auf ungewöhnliche CPU-Kerne.

    23.08.20167 Kommentare

  1. Scalable Vector Extension: Die Basis für kommende ARM-Supercomputer ist gelegt

    Scalable Vector Extension

    Die Basis für kommende ARM-Supercomputer ist gelegt

    Hot Chips 28 Speziell für High Performance Computing: Eine neue Erweiterung bildet die Grundlage für ARM-basierte Supercomputer. Die ersten CPUs damit werden von Fujitsu entwickelt und sind breit ausgelegt.

    23.08.20168 Kommentare

  2. Kaby Lake S: Intels Desktop-Prozessoren laufen mit bis zu 4,5 GHz

    Kaby Lake S

    Intels Desktop-Prozessoren laufen mit bis zu 4,5 GHz

    IDF 2016 Etwas mehr Takt für die CPU-Kerne und die Grafikeinheit bei ähnlicher Leistungsaufnahme: Intels Kaby Lake S genannte Chips erreichen hohe Taktraten, wenngleich der Abstand zu Skylake gering ist.

    20.08.201639 Kommentare

  3. Summit Ridge: AMDs Zen-Chip ist so schnell wie Intels 1.000-Euro-Core-i7

    Summit Ridge

    AMDs Zen-Chip ist so schnell wie Intels 1.000-Euro-Core-i7

    Was für eine Show! AMD hat Summit Ridge vorgestellt und den Zen-basierten Prozessor gegen Intels neuen Achtkern-i7 antreten lassen. Beide Chips sind gleich flott, womit AMD nach über zehn Jahren wieder im High-End-Segment ein würdiger Gegner zu sein scheint.

    18.08.2016310 KommentareVideo

  1. Broxton: Intels Smartphone-Chip wird zum schnellen Maker-Chip

    Broxton

    Intels Smartphone-Chip wird zum schnellen Maker-Chip

    IDF 2016 Flott und klein: Die neue Atom-Generation liefert viel Leistung, wenngleich sie nicht übermäßig sparsam ist. Das erklärt wohl, warum Intel die Broxton-Chips in der Maker-Szene verortet.

    18.08.20160 Kommentare

  2. Auftragsfertiger: Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

    Auftragsfertiger

    Intel entwickelt drei 10-nm-Prozesse und öffnet sich für ARM

    IDF 2016 Zwei 14- und drei 10-nm-Prozesse: Intels Fertigungsverfahren entwickeln sich langsamer, dafür konnten wichtige Kunden für das eigene Foundry-Programm gewonnen werden. Durch die Partnerschaft mit ARM wird Intel zur Samsung- und TSMC-Konkurrenz.

    17.08.201620 Kommentare

  3. Windows 7 und 8.1: Microsoft macht Skylake-Einschränkungen teils rückgängig

    Windows 7 und 8.1

    Microsoft macht Skylake-Einschränkungen teils rückgängig

    Erst wollte Microsoft den Support für Skylake-Notebooks mit Windows 7 oder 8.1 drastisch einschränken und schon Mitte 2017 aufgeben. Dann erweiterte Microsoft den Support um ein Jahr, um ihn schließlich noch einmal zu verlängern. Kaby-Lake- und Bristol-Ridge-Systeme bleiben aber ein Problem.

    12.08.201634 KommentareVideo

  4. Broadwell: Intel stellt Core i7-5775C und Core i5-5675C ein

    Broadwell

    Intel stellt Core i7-5775C und Core i5-5675C ein

    Zu spät, zu teuer: Kein Jahr nach ihrer Veröffentlichung sind Intels Broadwell-Chips für Desktop-Systeme Auslaufmodelle. Dabei gehören sie dank EDRAM immer noch zu den schnellsten CPUs.

    09.08.201624 Kommentare

  5. Raven Ridge: AMDs nächste APU soll 50 Prozent mehr Shader bekommen

    Raven Ridge

    AMDs nächste APU soll 50 Prozent mehr Shader bekommen

    Raven Ridge für Desktops und Notebooks sieht vielversprechend aus, selbst die Core M sollen attackiert werden. Auch zu Summit Ridge, den kommenden FX-Prozessoren mit Zen-Kernen, gibt es Neuigkeiten.

    09.08.20160 Kommentare

  6. Smartphones: Erste Chips mit 10-nm-Technik sind bei den Herstellern

    Smartphones

    Erste Chips mit 10-nm-Technik sind bei den Herstellern

    Mediatek und Qualcomm haben einen Ausblick auf ihre kommenden Systems-on-a-Chip gegeben: Der Helio X30 und der Snapdragon 830 werden in einem 10FF-Verfahren produziert. Die Unterschiede zwischen den SoCs könnten größer aber kaum sein.

    27.07.201615 Kommentare

  7. Auftragsfertiger: AMD lässt Chips bei Samsung produzieren

    Auftragsfertiger

    AMD lässt Chips bei Samsung produzieren

    Es kam, was kommen musste: Auch Samsung fertigt Chips für AMD, bei Bedarf soll auch die Serienproduktion verwendet werden können. Das sind positive Nachrichten für Polaris-GPUs und die neuen FX-Prozessoren alias Summit Ridge mit Zen-Kernen.

    26.07.201619 Kommentare

  8. Itanium: Intel will den Kittson-Prozessor 2017 veröffentlichen

    Itanium

    Intel will den Kittson-Prozessor 2017 veröffentlichen

    Totgesagte leben länger - auf kaum einen Prozessor trifft dieser Spruch besser zu als auf Intels Itanium: Mitte nächsten Jahres soll endlich Kittson erscheinen. Was sich dahinter verbirgt, ist noch unklar.

    22.07.20160 Kommentare

  9. Core i7-6820HK: Das bringt CPU-Overclocking im Notebook

    Core i7-6820HK

    Das bringt CPU-Overclocking im Notebook

    Mehr Leistung für unterwegs ist seit Intels Skylake-Chips vom Hersteller vorgesehen: Wir haben mit dem Schenker-Notebook H506 ausprobiert, wie sich das Overclocking eines Core i7-6820HK auswirkt.

    22.07.201621 Kommentare

  10. Coffee Lake: Intel plant Notebook-Chips mit sechs Kernen

    Coffee Lake

    Intel plant Notebook-Chips mit sechs Kernen

    Der Refresh des Refreshs: Auf Skylake folgt Kaby Lake folgt Coffee Lake. Alle drei CPU-Generationen basieren auf Intels 14-nm-Verfahren, neu sind sechs statt vier Kerne bei Coffee Lake. Die gibt's vorerst nur gekoppelt mit einer Grafikeinheit und für Notebooks.

    20.07.201638 Kommentare

  11. Kaby Lake-X: Intel bringt neuen Sockel für flotte Quadcores ohne Grafik

    Kaby Lake-X

    Intel bringt neuen Sockel für flotte Quadcores ohne Grafik

    Spannende Entwicklung: Die kommende Fassung LGA-2066 eignet sich für Kaby Lake-X, das sind besonders schnelle Gamer-Prozessoren mit vier Kernen aber ohne iGPU. Skylake-X mit bis zu zehn Kernen passt auf den gleichen Sockel, beim Cache baut Intel hingegen um.

    19.07.201631 Kommentare

  12. ARM-Prozessor: Applied Micro wird TSMCs 7-nm-Fertigung nutzen

    ARM-Prozessor

    Applied Micro wird TSMCs 7-nm-Fertigung nutzen

    Die nächste Generation der ARM-Server soll auf moderne Herstellungsverfahren setzen: Applied Micro will für kommende Prozessoren vom Typ X-Gene erneut mit der TSMC zusammenarbeiten.

    12.07.20160 Kommentare

  13. Snapdragon 821: Qualcomm bringt Speed-Bump mit 2,34 GHz

    Snapdragon 821

    Qualcomm bringt Speed-Bump mit 2,34 GHz

    Ein bisschen mehr Takt hier, eine leicht höhere Frequenz da: Qualcomms neuer Snapdragon 821 ist ein Snapdragon 820 mit beschleunigten CPU-Kernen und flotterer Grafikeinheit.

    11.07.201614 Kommentare

  14. Kaby Lake: Intel macht den Core M5/M7 zum Core i5/i7

    Kaby Lake

    Intel macht den Core M5/M7 zum Core i5/i7

    Weniger Übersicht als bisher: Mit der Prozessorgeneration Kaby Lake streicht Intel die Brands Core M5 und M7, stattdessen werden entsprechende Chips als Core i5 und i7 vermarktet.

    04.07.201629 Kommentare

  15. Passwort-Cracker: Hashcat will jetzt auch Veracrypt knacken können

    Passwort-Cracker

    Hashcat will jetzt auch Veracrypt knacken können

    Die neue Version von Hashcat führt die bislang getrennten Versionen mit CPU- und GPU-Support zusammen. Außerdem können neue Hashes angegriffen werden.

    01.07.201633 Kommentare

  16. Sparc S7: Oracle attackiert Intels Xeon mit acht Kernen bei 4,27 GHz

    Sparc S7

    Oracle attackiert Intels Xeon mit acht Kernen bei 4,27 GHz

    Bis zu doppelt so flott pro Kern: Oracles Server-Prozessor Sparc S7 soll Intels Xeon E5 mit Broadwell-Technik Konkurrenz machen. Eine der cleversten Funktionen ist dabei noch nicht einmal eingeschaltet.

    01.07.201616 Kommentare

  17. Prozessor: Den einen Core M gibt es nicht

    Prozessor

    Den einen Core M gibt es nicht

    Kaum eine Prozessorfamilie kann umfangreicher für Notebooks konfiguriert werden als der Core M. Das Problem: Welche Geschwindigkeit die Skylake-Chips erreichen, hängt von der jeweiligen Implementierung ab. Wir haben sogar einen Fall gefunden, wo ein eigentlich deutlich flotterer Core i5 geschlagen wird.

    27.06.201630 Kommentare

  18. ThunderX2: Cavium packt 54 ARM-Kerne in einen 14FF-Chip

    ThunderX2

    Cavium packt 54 ARM-Kerne in einen 14FF-Chip

    Schwere Geschütze in Richtung Intels Xeon-D: Caviums neuer ThunderX2-Prozessor für ARM-Server nutzt 54 selbst entwickelte Kerne und wird in einem modernen Fertigungsverfahren hergestellt.

    16.06.20166 Kommentare

  19. Apollo Lake: Intels nächster Atom-Chip erscheint als Celeron und Pentium

    Apollo Lake

    Intels nächster Atom-Chip erscheint als Celeron und Pentium

    Das könnte es gewesen sein: Die nächste Atom-Prozessor-Generation heißt nicht mehr Atom. Die unter dem Codenamen Apollo Lake laufende nächste Generation wird zumindest im Desktop-Segment rein mit Celeron- und Pentium-Nomenklatur veröffentlicht.

    08.06.201610 Kommentare

  20. Skylake-X: Intels neue CPUs sollen im Frühling 2017 erscheinen

    Skylake-X

    Intels neue CPUs sollen im Frühling 2017 erscheinen

    Schnellere Prozessoren für High-End-Desktops und kleine Workstations: Intels Skylake-X genannte Modelle sind für den neuen Sockel 2061 gedacht, nutzen vier DDR4-Speicherkanäle und sollen im zweiten Quartal nächsten Jahres veröffentlicht werden.

    07.06.201632 Kommentare

  21. Xeon E7 v4: Intels Broadwell-EX bringen 24 Kerne in Server

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    Intels Broadwell-EX bringen 24 Kerne in Server

    Der Vollausbau ist da: Für die neuen Serverprozessoren vom Typ Xeon E7 v4 alias Broadwell-EX verwendet Intel Chips mit 24 Kernen. Die Modelle sind für 8-Sockel-Systeme gedacht und entsprechend teuer.

    06.06.20162 Kommentare

  22. AnyWAN GRX750 SoC: Intel sucht für seinen Atom einen Platz in Routern

    AnyWAN GRX750 SoC

    Intel sucht für seinen Atom einen Platz in Routern

    Computex 2016 Intel-Chips wird es verstärkt bald auch in WLAN-Routern und ähnlichem Netzwerkequipment geben. Und dafür nutzt das Unternehmen die Atom-Architektur samt NBase-T-Option. Geräte sollen unter anderem Netgear, AVM und Zyxel liefern.

    03.06.20168 Kommentare

  23. Heatpipe-Prinzip: Raijinteks Flüssigkeitskühlung arbeitet ohne aktive Pumpe

    Heatpipe-Prinzip

    Raijinteks Flüssigkeitskühlung arbeitet ohne aktive Pumpe

    Computex 2016 Ein Radiator und ein Kühler ohne Pumpe: Raijinteks ungewöhnliche Wasserkühlung führt Hitze von Prozessoren lautlos ab. Das auf der Messe vorgeführte System soll noch im Herbst verfügbar sein.

    03.06.201694 Kommentare

  24. Bristol Ridge & Stoney Ridge: Verbesserte Carrizo-Chips für Notebooks

    Bristol Ridge & Stoney Ridge

    Verbesserte Carrizo-Chips für Notebooks

    Computex 2016 AMD hat Prozessoren mit integrierter Grafikeinheit für Notebooks vorgestellt: Die Bristol Ridge und Stoney Ridge basieren zwar auf dem Carrizo-Design. Sie werden aber in einem überarbeiteten Verfahren gefertigt, beschleunigen mehr Codecs und nutzen neue Tricks.

    02.06.20167 Kommentare

  25. Intel-Prozessor: Fertigung von Apollo Lake und Kaby Lake läuft bald an

    Intel-Prozessor

    Fertigung von Apollo Lake und Kaby Lake läuft bald an

    Computex 2016 Noch im zweiten Quartal startet die Serienproduktion, damit im dritten der Startschuss erfolgen kann: Intel hat sich zu den neuen Notebook-Prozessoren vom Typ Apollo Lake und Kaby Lake geäußert.

    02.06.20164 Kommentare

  26. Prozessor: AMD zeigt Zen-Chip für Sockel AM4

    Prozessor

    AMD zeigt Zen-Chip für Sockel AM4

    Computex 2016 Das Beste zum Schluss: Am Ende der Pressekonferenz hielt AMD-Chefin Lisa Su eine Zen-CPU in die Höhe. Die neuen Prozessoren seien im Zeitplan, erste Muster würden bald verteilt. Bisherige Kühler passen aber teils nicht auf den dazugehörigen Sockel AM4.

    01.06.201631 KommentareVideo

  27. Snapdragon Wear 1100: Neuer Chip für kleine Linux- und RTOS-Wearables

    Snapdragon Wear 1100

    Neuer Chip für kleine Linux- und RTOS-Wearables

    Computex 2016 Für Wearables hat Qualcomm einen neuen Chip angekündigt. Dieser ist kleiner, kann aber auch weniger. Er soll vor allem in Wearables zum Einsatz kommen, die spezialisierte Aufgaben erfüllen. In Taipeh wurde nur die Referenzplattform gezeigt.

    31.05.20162 Kommentare

  28. Intel Core i7-6950X im Test: Mehr Kerne für mehr Euros

    Intel Core i7-6950X im Test

    Mehr Kerne für mehr Euros

    Computex 2016 Intels neues CPU-Topmodell für Spielerechner und kleine Workstations ist ein Decacore mit einem speziellen Turbo, der ihn noch schneller macht. Allerdings kostet er ein Vermögen und gerade Übertakter können den Broadwell-Chip links liegen lassen.

    31.05.201676 Kommentare

  29. Xeon E3-1500 v5: Intel bringt schnellere Skylakes mit On-Package-Speicher

    Xeon E3-1500 v5

    Intel bringt schnellere Skylakes mit On-Package-Speicher

    Computex 2016 Xeon-CPUs mit kleinen, aber extrem schnellen Zusatzspeicher und der flottesten integrierten Grafik am Markt: Bisher waren Skylake-Chips mit EDRAM dem AiO- und Notebook-Segment vorbehalten. Die neuen Varianten takten dank bis zu 65 Watt TDP höher.

    31.05.20165 Kommentare

  30. Tri-Radio-Plattform: Qualcomm bringt das Dreifach-WLAN

    Tri-Radio-Plattform

    Qualcomm bringt das Dreifach-WLAN

    Computex 2016 Auch Qualcomm will WLAN-Routerherstellern aberwitzige Geschwindigkeiten ermöglichen. Künftig werden noch mehr Geräte auf den Markt kommen, die auch das 5-GHz-Band verstopfen.

    31.05.20166 Kommentare

  31. Cortex-A73 Artemis: ARMs neuer High-End-CPU-Kern für 2017

    Cortex-A73 Artemis

    ARMs neuer High-End-CPU-Kern für 2017

    Computex 2016 Effizienter, kompakter und sparsamer: ARMs neuer CPU-Kern Cortex-A73 für Smartphones schlägt den bisherigen Cortex-A72 in allen Belangen. Hintergrund ist neben der 10-nm-Fertigung eine in vielen Punkten überarbeitete Micro-Architektur.

    30.05.20165 Kommentare

  32. Stratix 10 MX: Alteras Chips nutzen HBM2 und Intels Interposer-Technik

    Stratix 10 MX

    Alteras Chips nutzen HBM2 und Intels Interposer-Technik

    Nicht nur Grafikkarten setzen auf High Bandwidth Memory: Alteras neue FPGAs namens Stratix 10 MX haben 16 GByte davon verbaut, der Takt ist höher als bei Nvidias Rechenbeschleuniger Tesla P100.

    27.05.20160 KommentareVideo

  33. Prozessoren: Intel soll in Deutschland Abbau von 350 Stellen planen

    Prozessoren

    Intel soll in Deutschland Abbau von 350 Stellen planen

    Intel setzt das konzernweite Entlassungsprogramm auch in Deutschland um. Die Arbeitsplätze werden mit Aufhebungsverträgen abgekauft. Ein Standort wird geschlossen.

    25.05.20162 Kommentare

  34. CCIX: Ein Interconnect für alle

    CCIX

    Ein Interconnect für alle

    Diverse große Hersteller wie ARM, IBM und Qualcomm entwickeln zusammen eine Verbindung: Der Cache Coherent Interconnect for Accelerators soll Prozessoren und Beschleuniger verknüpfen. Gerade für Data-Center soll das Effizienz und Leistung verbessern.

    25.05.20163 Kommentare

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    Schneller, etwas sparsamer und weniger pfeifend: Intels zweiter Compute Stick mit Cherry-Trail-Atom gefällt uns deutlich besser als sein Vorgänger, auch wegen des neuen USB-3.0-Anschlusses.

    24.05.201691 Kommentare


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