2.762 Prozessor Artikel

  1. Xeon E5-2400 v3: 10-Kern-Haswell erscheint für drei Jahre alten Sockel

    Xeon E5-2400 v3  

    10-Kern-Haswell erscheint für drei Jahre alten Sockel

    Eine aktuelle CPU-Architektur für eine Plattform von 2012, die noch DDR3-Arbeitsspeicher nutzt: Intels Xeon E5-2400 v3 alias Haswell-EN füllen die Lücke zwischen 4-Kern- und 72-Kern-Systemen.

    20.01.201512 KommentareVideo

  1. Xeon: Neue Haswells für Vier-Sockel-Systeme

    Xeon

    Neue Haswells für Vier-Sockel-Systeme

    Intel hat in seine Dokumentation der Haswell-Xeons zehn neue Modelle der Reihe 4600 v3 aufgenommen. Sie eignen sich nicht wie die Serie 2600 v3 für nur zwei, sondern gleich für vier Sockel. Die CPUs wollen aber gut gewählt sein, wenn man sie stets mit AVX2-Befehlen betreibt.

    19.01.20153 Kommentare

  2. Broadwell-Nachfolger: Ende 2015 soll Intels 10-Nanometer-Prozess fertig sein

    Broadwell-Nachfolger

    Ende 2015 soll Intels 10-Nanometer-Prozess fertig sein

    Mit einer sehr knappen Antwort hat Intel-Chef Brian Krzanich die Frage eines Analysten nach der nächsten Strukturbreite beantwortet. Dass das Unternehmen sich zu der weiteren Gültigkeit von Moore's Law nicht mehr in die Karten blicken lässt, hat gute Gründe.

    16.01.201511 Kommentare

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  1. Quartalszahlen von TSMC: Neuer Umsatzrekord bei Apple-Auftragsfertiger

    Quartalszahlen von TSMC

    Neuer Umsatzrekord bei Apple-Auftragsfertiger

    Über 7 Milliarden US-Dollar: Der Auftragsfertiger TSMC hat den bisher höchsten Umsatz der Firmengeschichte erzielt, auch der Gewinn stieg. Hintergrund ist die 20-nm-Produktion von Apples A8 und A8X.

    15.01.20150 Kommentare

  2. Compulab Fitlet und Mintbox Mini: Passive Mini-PCs mit AMDs Mullins-Chip

    Compulab Fitlet und Mintbox Mini

    Passive Mini-PCs mit AMDs Mullins-Chip

    AMD-Technik mit Windows oder Linux: Compulab bietet drei Versionen des Fitlet genannten Mini-PCs an, das grüne Pendant heißt Mintbox Mini. Im Inneren arbeitet lautlos gekühlte Tablet-Technik.

    15.01.201515 Kommentare

  3. Mainframe: IBMs z13 mit 144 Kernen und 10 TByte RAM pro Rack

    Mainframe

    IBMs z13 mit 144 Kernen und 10 TByte RAM pro Rack

    Als Nachfolger der Serie zEnterprise hat IBM seinen Großserver z13 angekündigt. Eine neue Architektur von der CPU bis zu Zusatzchips für I/O und Verschlüsselung soll Onlinehandel beschleunigen: bis zu 2,5 Milliarden voll nachvollziehbare Transaktionen pro Tag.

    14.01.201515 Kommentare

  1. A8-7650K: Neues zu Kaveri und kein Carrizo für klassische Desktops

    A8-7650K

    Neues zu Kaveri und kein Carrizo für klassische Desktops

    CES 2015 AMD erweitert das Kaveri-Angebot um den A8-7650K und den A68H-Chip für Desktopsysteme, die Carrizo genannte Nachfolgegeneration erscheint nur für Notebooks sowie AiO-Rechner.

    14.01.201525 Kommentare

  2. Captherm Multiphase Cooler: Der Prozessorkühler aus C4-Sprengschweißung

    Captherm Multiphase Cooler

    Der Prozessorkühler aus C4-Sprengschweißung

    CES 2015 Fast hätte der Kühler es in die Xbox One geschafft: Captherm verbindet Metalle durch Explosionen miteinander, die Kühlflüssigkeit wird bei Hauttemperatur gasförmig und soll über 300 Watt schneller als eine Wasserkühlung abführen. Das klingt verrückter, als es ist.

    08.01.201564 Kommentare

  3. Dark Rock TF: Be Quiets Top-Flow-Kühler ist ein Doppel-Whopper

    Dark Rock TF

    Be Quiets Top-Flow-Kühler ist ein Doppel-Whopper

    CES 2015 Bisher gibt es die Dark Rocks nur als Tower-CPU-Kühler, nun auch als Top-Flow-Modell: Mit zwei Lüftern und Sandwich-Bauweise soll es CPUs mit einer Leistungsaufnahme von bis zu 220 Watt kalt stellen.

    06.01.201510 Kommentare

  4. Intel Core i-5000U: Broadwell hört im Schlaf aufs Wort

    Intel Core i-5000U

    Broadwell hört im Schlaf aufs Wort

    CES 2015 Intels Prozessorgeneration Core i-5000U mit Broadwell-Technik ist da. Mal wieder steigt die Grafikleistung, der neue Audio-DSP unterstützt Microsofts Sprachassistentin Cortana. Wie beim Core M hängt die Geschwindigkeit aber von vielen Faktoren ab.

    05.01.201525 Kommentare

  5. Firmware-Hacks: UEFI vereinfacht plattformübergreifende Rootkit-Entwicklung

    Firmware-Hacks

    UEFI vereinfacht plattformübergreifende Rootkit-Entwicklung

    31C3 Aktuelle Mainboards haben eine sehr ähnliche UEFI-Implementierung. Angriffe erleichtert dies erheblich, wie Hacker in Hamburg demonstriert haben.

    29.12.201415 Kommentare

  6. Spielekonsole: Nächstes Nintendo-System mit AMD-Chip

    Spielekonsole

    Nächstes Nintendo-System mit AMD-Chip

    Bisher liefert AMD nur die GPU der Wii U, künftig soll es ein System-on-a-Chip sein: Nintendo arbeitet an einer neuen Konsole, AMDs Semi-Custom-Unit entwickelt wie bei der PS4 und Xbox One die Hardware.

    26.12.2014176 KommentareVideo

  7. Core M-5Y10 im Test: Kleiner Core M fast wie ein Großer

    Core M-5Y10 im Test

    Kleiner Core M fast wie ein Großer

    Kurz langsamer und danach fast genauso flott: Intels Core M-5Y10 leistet trotz Passivkühlung und offiziell weniger Takt ähnlich viel wie der Core M-5Y70. Manchmal dürfte weniger sogar mehr sein.

    20.12.201423 Kommentare

  8. Tinkerforge Red-Brick: Linux auf 4 x 4 Zentimetern

    Tinkerforge Red-Brick

    Linux auf 4 x 4 Zentimetern

    Der Bastelrechner von Tinkerforge ist verfügbar. Damit können Projekte mit dem Elektronikbaukasten vollkommen eigenständig laufen.

    15.12.201417 KommentareVideo

  9. iPhone und iPad: Samsung startet Fertigung von Apples A9-Chip

    iPhone und iPad

    Samsung startet Fertigung von Apples A9-Chip

    Früher als erwartet hat Samsung begonnen, Apples A9 für das nächste iPhone zu produzieren. Das komplexe System-on-a-Chip wird in zwei Fabs im 14-Nanometer-FinFET-Verfahren gefertigt.

    12.12.201418 Kommentare

  10. Qualcomm: Snapdragon 810 unterstützt LTE Cat9 mit 450 MBit/s

    Qualcomm

    Snapdragon 810 unterstützt LTE Cat9 mit 450 MBit/s

    Gleicher Prozessor, schnelleres LTE-Modem: Statt bis zu 300 erreicht Qualcomms aktueller Snapdragon bis zu 450 Megabit pro Sekunde. Die Cat9-Option bleibt aber vorerst auf Südkorea beschränkt.

    12.12.201412 Kommentare

  11. Odroid C1: Vier Kerne zum Raspberry-Pi-Preis

    Odroid C1

    Vier Kerne zum Raspberry-Pi-Preis

    Der neue Bastelrechner von Hardkernel hat mehr Prozessorpower als der Raspberry Pi, bewegt sich aber im selben Preisrahmen. Nicht nur deswegen eignet er sich als Mediaplayer.

    11.12.2014149 Kommentare

  12. System-on-a-Chip: Snapdragon 810 bleibt unter 2 GHz

    System-on-a-Chip

    Snapdragon 810 bleibt unter 2 GHz

    Weniger ist mehr: Qualcomms Snapdragon 810 taktet seine CPU-Kerne mit knapp 2 GHz und damit einer geringeren Frequenz als seine Vorgänger. Das überrascht uns nicht - denn der Takt war geplant.

    05.12.201425 Kommentare

  13. Hands On Elitebook Folio 1020: Pummeliges Leichtgewicht

    Hands On Elitebook Folio 1020

    Pummeliges Leichtgewicht

    Die Hardwareabteilung von Hewlett Packard hat ein neues besonders leichtes Notebook für Geschäftskunden vorgestellt. Wir konnten uns die 1,2-kg-Version bereits anschauen.

    04.12.20143 KommentareVideo

  14. CPU-Fertigung: AMD wechselt erst nach 20 Nanometern zu FinFETs

    CPU-Fertigung

    AMD wechselt erst nach 20 Nanometern zu FinFETs

    Erst in seiner übernächsten Chipgeneration will AMD auch bei seinen CPUs und APUs die Transistoren in die Höhe bauen. Dies bestätigte das Unternehmen jetzt vor Investoren und gab auch einen Ausblick auf die Entwicklung des PC-Markts.

    04.12.20143 Kommentare

  15. Hands on Asus Transformer Book T300FA: Das günstigste Detachable mit Core M

    Hands on Asus Transformer Book T300FA

    Das günstigste Detachable mit Core M

    Ein Detachable mit Core M muss nicht teuer sein: Asus' Transformer Book T300FA kostet nur 600 Euro. Die Nachteile sind das Gewicht, das Display und vermutlich die Akkulaufzeit.

    03.12.20148 KommentareVideo

  16. Folio 1020 G1 Special Edition: HPs Elitebook mit Core M wiegt nur ein Kilo

    Folio 1020 G1 Special Edition  

    HPs Elitebook mit Core M wiegt nur ein Kilo

    Dank Technik aus der Luftfahrt ist es leichter als das kleine Macbook Air: HPs Elitebook 1020 unterbietet beim Gewicht die Apple-Konkurrenz. Im Inneren steckt Intels passiv gekühlter Core M.

    02.12.2014100 Kommentare

  17. Neuer Hardwarepartner: In der nächsten Google Glass steckt Intel-Technik

    Neuer Hardwarepartner

    In der nächsten Google Glass steckt Intel-Technik

    Intel statt Texas Instruments: Googles nächste Glass-Brille soll mit einem Wearable-Chip von Intel ausgestattet sein. Geplant ist die neue Consumer-Version der Glass für das nächste Jahr.

    01.12.20149 Kommentare

  18. Broadwell-DE: Intels Xeon D quetscht acht Kerne in einen 35-Watt-Chip

    Broadwell-DE

    Intels Xeon D quetscht acht Kerne in einen 35-Watt-Chip

    Neue Marke, bekannte Architektur: Die Xeon D basieren auf der Broadwell-Technik und sollen anders als der Core M bis zu acht Kerne und Unterstützung für DDR4-Speicher bieten.

    27.11.20141 Kommentar

  19. Auftragsfertiger: Samsung startet Serienproduktion des 14-nm-FinFET-Prozesses

    Auftragsfertiger

    Samsung startet Serienproduktion des 14-nm-FinFET-Prozesses

    Wenige Monate nach Intel hat Samsung die Serienfertigung von Chips mit 14-nm-FinFET-Technik begonnen. Der erste Application Processor sei ein sehr fortschrittlicher - und er kommt nicht von Apple.

    26.11.20141 Kommentar

  20. Chipfertigung: 7-Nanometer-Technik arbeitet mit EUV-Lithografie

    Chipfertigung

    7-Nanometer-Technik arbeitet mit EUV-Lithografie

    2018 soll es soweit sein: Der Chipmaschinenausrüster ASML plant die EUV-Lithografie als Option für den 7-Nanometer-Prozess. Zu den Kunden zählt TSMC, Intel ebenfalls.

    25.11.201410 Kommentare

  21. CPUs: Intels Broadwell-U für Notebooks erscheint erst nach der CES

    CPUs

    Intels Broadwell-U für Notebooks erscheint erst nach der CES

    Zwar wird Intel auf der CES in Las Vegas Anfang Januar 2015 wohl Notebooks mit Prozessoren der Serie Core-i-5000 vorstellen - aber kaufen kann man sie erst später. Auch der Termin für den Launch steht fest.

    25.11.20143 Kommentare

  22. Snapdragon 810: Erstes Smartphone mit 4 GByte RAM und USB 3.0

    Snapdragon 810

    Erstes Smartphone mit 4 GByte RAM und USB 3.0

    Ein 10-Zoll-Tablet mit Ultra-HD-Auflösung und ein Smartphone mit 4 GByte DDR4-Speicher: Qualcomms Entwicklerplattformen zeigen, welche Snapdragon-basierten Geräte 2015 erscheinen dürften.

    24.11.201468 Kommentare

  23. Intel-Roadmap: Neue Prozessoren erscheinen gestaffelt

    Intel-Roadmap

    Neue Prozessoren erscheinen gestaffelt

    Broadwell zuerst, Skylake pünktlich, Broxton später und dann noch Cherry Trail: Intels Prozessorpläne für 2015 und 2016 machen deutlich, dass die 14-Nanometer-Fertigung viele Verzögerungen verursacht.

    24.11.201413 Kommentare

  24. Technik-Test Assassin's Creed Unity: Paris - die Stadt der Liebe zu Details

    Technik-Test Assassin's Creed Unity

    Paris - die Stadt der Liebe zu Details

    Assassin's Creed Unity ist ein wunderschönes Spiel - bis auf die Distanzdarstellung und die hohen CPU-Anforderungen. Dafür können Radeon-Besitzer die Nvidia-Effekte ohne Nachteile nutzen.

    21.11.201416 KommentareVideo

  25. Air Gaps: Intel lässt bei Broadwell die Luft raus

    Air Gaps  

    Intel lässt bei Broadwell die Luft raus

    In Intels aktueller CPU-Generation Broadwell, bisher nur als Core M verfügbar, steckt an manchen Stellen - nichts. Luft zwischen den Verbindungen der Layer sorgt für bessere Isolation. Dies hat Intel nun bestätigt, und auch, dass am 14-Nanometer-Prozess eigentlich nichts 14 Nanometer breit ist.

    21.11.201431 Kommentare

  26. Benchmark: Apple und Nvidia schlagen manchmal Intels Core M

    Benchmark

    Apple und Nvidia schlagen manchmal Intels Core M

    Nicht immer ist der neue Core M der beste Tablet-Chip. Die x86-Prozessorkerne sind zwar so schnell wie die besten ARM-Pendants, die Grafikeinheit aber hat abseits von DirectX so ihre Probleme.

    20.11.201423 Kommentare

  27. System-on-a-Chip: AMDs Carrizo wird kleiner, sparsamer und bekommt neue Kerne

    System-on-a-Chip

    AMDs Carrizo wird kleiner, sparsamer und bekommt neue Kerne

    Zwei Sorten Prozessorkerne und eine neue Grafikeinheit: Carrizo soll kompakter werden und weniger Energie benötigen als Kaveri. Die Idee dahinter hatte AMD 2012 angekündigt.

    20.11.20143 KommentareVideo

  28. Knights Hill: Übernächste Xeon Phi erscheint in 10 Nanometern

    Knights Hill

    Übernächste Xeon Phi erscheint in 10 Nanometern

    Knights Hill folgt auf Knights Landing und wird als erste Xeon Phi im 10-Nanometer-Verfahren gefertigt. Das Fabric Omni Scale erhält einen neuen Namen, zudem steigt die Geschwindigkeit.

    20.11.20143 Kommentare

  29. Intel Edison ausprobiert: Ich seh dich - das Mona-Lisa-Projekt

    Intel Edison ausprobiert

    Ich seh dich - das Mona-Lisa-Projekt

    Beim Kleinrechner Edison macht Intel vieles richtig. Das erspart uns in einem neuen Bastelprojekt graue Haare. Ein großer Kritikpunkt bleibt allerdings.

    20.11.20146 KommentareVideo

  30. Core M-5Y70 im Test: Vom Turbo zur Vollbremsung

    Core M-5Y70 im Test

    Vom Turbo zur Vollbremsung

    Für 6 Watt richtig flott: Der Core M ist überraschend schnell. Bei kurzen oder sehr langen Berechnungen zeigt sich aber, dass Intel bei der Angabe der Leistungsaufnahme kräftig schummelt.

    17.11.201471 Kommentare

  31. Gizmo 2: Open-Source-Rechner mit Radeon-Grafik

    Gizmo 2

    Open-Source-Rechner mit Radeon-Grafik

    Eines der wenigen Systeme mit AMD-Hardware und starker Grafikeinheit: Der Gizmo 2 ist ein Bastelrechner mit einem Kabini-Chip, der x86-CPU-Kerne mit einer Radeon-GPU vereint.

    11.11.201430 KommentareVideo

  32. Kühlerhersteller: Zalman dementiert Pleite

    Kühlerhersteller

    Zalman dementiert Pleite

    Das südkoreanische Unternehmen Zalman, das CPU-Kühler und anderes Zubehör herstellt, wehrt sich gegen Berichte über seine vermeintliche Insolvenz. Zwar gebe es finanzielle Schwierigkeiten, der Geschäftsbetrieb laufe aber weiter. Ausführlich Stellung nehmen will Zalman aber erst später.

    10.11.20140 Kommentare

  33. Intel-CPUs: Neue Befehle für nichtflüchtige Speicher statt DRAM

    Intel-CPUs

    Neue Befehle für nichtflüchtige Speicher statt DRAM

    In Intels Programmierhandbuch finden sich seit kurzem erste Befehle, die für die Verwaltung von NVRAM vorgesehen sind. Damit können Speicherbereiche unabhängig von der Stromversorgung gespeichert werden, was nicht nur für NVDIMMs mit Flash-Bausteinen oder SSDs nützlich ist.

    09.11.201428 Kommentare

  34. A8X gegen Tegra K1: Die derzeit schnellsten Tablet-Chips

    A8X gegen Tegra K1

    Die derzeit schnellsten Tablet-Chips

    Apples iPad Air 2 gegen Googles Nexus 9 - hier treffen nicht nur zwei Hersteller und Betriebssysteme aufeinander, es ist auch das Duell der besten ARM-Chips. Ein Technik- und Benchmark-Vergleich.

    07.11.2014138 Kommentare

  35. Kühlerhersteller: Zalman wegen geschönter Geschäftszahlen bankrott

    Kühlerhersteller

    Zalman wegen geschönter Geschäftszahlen bankrott

    Wegen eines offenbar groß angelegten Finanzbetrugs durch sein Mutterunternehmen Moneual ist der südkoreanische Kühlerhersteller Zalman zahlungsunfähig. Der Fortbestand der Marke erscheint unsicher.

    06.11.201465 Kommentare

  36. Trekstor Surftab: 130-Euro-Referenz-Tablet bekommt 24 Monate Updates

    Trekstor Surftab

    130-Euro-Referenz-Tablet bekommt 24 Monate Updates

    Trekstor hat auf Basis von Intels Referenzdesign das Surftab Xintron i 7.0 vorgestellt. Das 7-Zoll-Tablet nutzt einen Silvermont-Atom und soll zwei Jahre lang immer die aktuelle Android-Version erhalten.

    03.11.201437 KommentareVideo

  37. Core i7 5960X übertakten: Viel Strom hilft viel

    Core i7 5960X übertakten

    Viel Strom hilft viel

    Intels erste Achtkern-CPU für Desktop-PCs läuft nominal nur mit 3,0 GHz bei voller Last. Schon mit recht einfachen Einstellungen sind aber 4,4 GHz machbar, dann schlägt sie teurere Xeons. Die Leistungsaufnahme steigt sprunghaft an. Auch 64 GByte RAM sind inzwischen kein Problem.

    03.11.201446 Kommentare

  38. Prozessor: Schnellster Core M erreicht bis zu 2,9 GHz

    Prozessor

    Schnellster Core M erreicht bis zu 2,9 GHz

    Intel hat neue Modelle des Core M vorgestellt. Der 5Y71 kann sich auf bis zu 2,9 GHz boosten und erreicht eingestellt auf 6 Watt TDP 1,4 GHz Basistakt. Er ist damit für sparsame Ultrabooks gedacht.

    03.11.201413 Kommentare

  39. Spielekonsole: Neuer 20-nm-Chip für sparsamere Xbox One ist fertig

    Spielekonsole  

    Neuer 20-nm-Chip für sparsamere Xbox One ist fertig

    Microsoft könnte an einer kleinere Version der Xbox One arbeiten, die mit einem im 20-Nanometer-Verfahren gefertigten SoC ausgestattet ist. Das Design dieses Chips wurde seitens AMD abgeschlossen.

    31.10.201473 KommentareVideo

  40. Manipulierte Benchmarks: Intel muss US-Käufern des Pentium 4 Schadensersatz zahlen

    Manipulierte Benchmarks

    Intel muss US-Käufern des Pentium 4 Schadensersatz zahlen

    Im Rahmen einer Sammelklage hat sich Intel außergerichtlich geeinigt. Wer als Privatmann von Ende 2000 bis Mitte 2002 einen PC mit Pentium 4 gekauft hat, erhält 15 US-Dollar. Die Vorwürfe manipulierter Benchmarks, die den Athlon von AMD schlechter aussehen ließen, erkennt Intel damit aber nicht an.

    28.10.201446 Kommentare

  41. Die-Analyse: Intels Core M besteht aus 13 Schichten

    Die-Analyse

    Intels Core M besteht aus 13 Schichten

    Chipworks hat einige Core M abgeschliffen, um sich den Broadwell-Chip genauer anzuschauen. Dieser ist aus 13 Metal-Layern aufgebaut, deutlich mehr als bei bisherigen Intel-Prozessoren.

    28.10.20142 Kommentare

  42. Moore's Law: Totgesagte schrumpfen länger

    Moore's Law

    Totgesagte schrumpfen länger

    Keine andere Regel der Computerindustrie wird für beständigen Fortschritt so oft zitiert wie das Moore'sche Gesetz, das zuerst nur für Prozessoren aufgestellt wurde. Doch inzwischen sagt selbst Gordon Moore, dass diese Faustregel bald nicht mehr gelten werde. Dafür gibt es jedoch nicht nur technische Gründe.

    24.10.2014107 Kommentare

  43. G3 Screen: LGs erstes Smartphone mit eigenem Nuclun-Prozessor

    G3 Screen

    LGs erstes Smartphone mit eigenem Nuclun-Prozessor

    Als erstes Smartphone basiert das G3 Screen auf LGs selbst entwickeltem Nuclun-Chip. Das LG G3 Screen bietet LTE Cat6 und ein größeres Display als das LG G3, jedoch eine geringere Auflösung.

    24.10.201425 Kommentare

  44. Desktop-Prozessor: Nachfolger des Core i7-5960X erst 2016

    Desktop-Prozessor

    Nachfolger des Core i7-5960X erst 2016

    Intels Broadwell-EP-Ableger für Desktop-Systeme soll sich um einige Monate verschoben haben und weiterhin nur acht Kerne bieten. Die Server-Version mit bis zu 18 Kernen dürfte sich ebenfalls verschieben.

    22.10.20140 Kommentare


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