2.781 Prozessor Artikel

  1. System-on-a-Chip für Notebooks: AMDs Carrizo soll ein Effizienzwunder werden

    System-on-a-Chip für Notebooks

    AMDs Carrizo soll ein Effizienzwunder werden

    Doppelte Akkulaufzeit bei mehr Geschwindigkeit: Carrizo setzt auf verbesserte CPU-Module sowie eine sparsamere Grafikeinheit, integriert den Chipsatz und unterstützt Connected Standby.

    24.02.201535 KommentareVideo

  1. Fertigungstechnik: Der 14-Nanometer-Schwindel

    Fertigungstechnik

    Der 14-Nanometer-Schwindel

    Wenn Chiphersteller wie Globalfoundries, Intel, Samsung und TSMC von 14-Nanometer-Technik sprechen, meinen sie oft nicht dasselbe. Daher unterscheiden sich die Prozesse vor allem bei der Leistung und Entwicklungsgeschwindigkeit. Das nutzt insbesondere Apple aus.

    23.02.201576 KommentareVideo

  2. One Laptop Per Child: Lern-Computer XO-Infinity wird modular

    One Laptop Per Child

    Lern-Computer XO-Infinity wird modular

    Ein Laptop für Schüler, welcher der Idee von Googles Project Ara ähnelt: One Laptop Per Child XO-Infinity besteht aus Modulen und arbeitet mit unterschiedlichen Betriebssystemen zusammen.

    23.02.201513 Kommentare

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  1. Hartree Center: Lenovos Supercomputer besteht aus tausenden ARM-Kernen

    Hartree Center

    Lenovos Supercomputer besteht aus tausenden ARM-Kernen

    ARM statt x86: Der neue Supercomputer des Hartree Center packt 1.152 Cortex-Kerne mit 64-Bit-Technik und 12 TByte Arbeitsspeicher in einen Nextscale-Server. Wie viele von diesen Systemen im finalen Supercomputer stecken, lässt das Hartree Center aber offen.

    18.02.20154 Kommentare

  2. Smartphone-Prozessoren: Neue Mittelklasse-Snapdragons unterstützen H.265-Encoding

    Smartphone-Prozessoren

    Neue Mittelklasse-Snapdragons unterstützen H.265-Encoding

    Vier weitere Snapdragon-Chips für Smartphones: Zwei der Modelle beherrschen H.265 und sind mit aktuellen 64-Bit-Kernen sowie einem schnelleren LTE-Modem ausgestattet. Die beiden kleineren Snapdragons sind leicht verbesserte Versionen ihrer Vorgänger.

    18.02.20154 KommentareVideo

  3. Desktopprozessor: Intels Übertakter-Chip Skylake erscheint im August

    Desktopprozessor

    Intels Übertakter-Chip Skylake erscheint im August

    Pünktlich zum IDF: Intel plant, die Skylake-Prozessoren für Desktop-PCs im Spätsommer zu veröffentlichen. Die mit einem K-Suffix versehenen Chips eignen sich dank eines offenen Multiplikators für Overclocking.

    16.02.201540 KommentareVideo

  1. Exynos 7 Octa: Schneller Prozessor des Galaxy S6 wird in 14 nm gefertigt

    Exynos 7 Octa

    Schneller Prozessor des Galaxy S6 wird in 14 nm gefertigt

    14-Nanometer-FinFET-Transistoren statt flache 20-Nanometer-Schaltungen: Samsungs neuer Exynos 7 Octa wird in einem der modernsten Prozesse gefertigt, ist deutlich flotter als aktuelle Smartphone-Chips und dürfte im Galaxy S6 stecken.

    16.02.201558 KommentareVideo

  2. Snapdragon 810 im Test: Der bisher schnellste Smartphone-Chip

    Snapdragon 810 im Test

    Der bisher schnellste Smartphone-Chip

    Qualcomms Snapdragon 810 ist derzeit der flotteste Chip für Smartphones. Außer mit Geschwindigkeit überzeugt die Snapdragon-810-Plattform durch ihre Konnektivität und Multimedia-Optionen.

    12.02.2015105 Kommentare

  3. Embedded Package on Package: Samsung stapelt DRAM und Flash für höhere Akkulaufzeit

    Embedded Package on Package

    Samsung stapelt DRAM und Flash für höhere Akkulaufzeit

    Übereinander statt nebeneinander: Samsungs ePOP integriert Arbeits- und Flash-Speicher in ein Package. Das spart Platz, der für einen größeren Akku verwendet werden kann - etwa im Galaxy S6.

    05.02.201513 Kommentare

  4. Prozessor: Apple will A9 für das iPhone 6S von Samsung fertigen lassen

    Prozessor

    Apple will A9 für das iPhone 6S von Samsung fertigen lassen

    Apple und Samsung sind Konkurrenten, klagen gegeneinander - und sind dennoch gute Geschäftspartner. Dieses obskure Verhältnis wird wohl fortbestehen, denn Apple will nun auch das A9-System-on-a-Chip (SoC) für das nächste iPhone von den Koreanern fertigen lassen.

    05.02.20154 Kommentare

  5. Britischer Röhrencomputer EDSAC: Seltenes Bauteil in den USA gefunden

    Britischer Röhrencomputer EDSAC

    Seltenes Bauteil in den USA gefunden

    Auf dem britischen Röhrencomputer EDSAC soll das erste Computerspiel der Welt gelaufen sein. Ein Bauteil des Gerätes ist nun in den USA entdeckt worden und könnte wieder Verwendung finden.

    04.02.201515 Kommentare

  6. Cortex A72: ARMs neuer Top-Smartphone-Kern verdoppelt die Effizienz

    Cortex A72

    ARMs neuer Top-Smartphone-Kern verdoppelt die Effizienz

    Doppelt so schnell oder halbierte Leistungsaufnahme: ARMs CPU-Kern Cortex A72 für Smartphones soll effizienter arbeiten als sein A57-Vorgänger. Hinzu kommt ein Quadchannel-Speicherinterface.

    04.02.20151 Kommentar

  7. Sockel 1151: Skylake-Chipsätze unterstützen bis zu drei PCIe-SSDs

    Sockel 1151

    Skylake-Chipsätze unterstützen bis zu drei PCIe-SSDs

    Mehr Lanes und die mit höherer Geschwindigkeit: Intels Platform Controller Hubs der 100er-Serie für die Skylake-Plattform bieten bis zu 20 Bahnen für PCIe-SSDs, hinzu kommen weitere USB-3.0-Anschlüsse.

    02.02.20156 KommentareVideo

  8. Ultrabook-Prozessor: Intels Skylake ersetzt Broadwell bereits im Frühsommer

    Ultrabook-Prozessor

    Intels Skylake ersetzt Broadwell bereits im Frühsommer

    Broadwell für Ultrabooks wird nach fünf Monaten abgelöst: Bisher sprach Intel vom zweiten Halbjahr 2015, mittlerweile sieht der Plan vor, die Skylake-Generation schon im Juni zu veröffentlichen.

    30.01.20159 KommentareVideo

  9. GDC 2015: Windows-10-Smartphones werden acht Kerne haben

    GDC 2015

    Windows-10-Smartphones werden acht Kerne haben

    Microsoft unterstützt künftig modernere Prozessoren: Wenn Windows 10 wie erwartet im Herbst erscheint, sollen Smartphones und Tablets erstmals acht CPU-Kerne und schnellere GPUs nutzen.

    29.01.201517 KommentareVideo

  10. Godavari als Kaveri Refresh: AMD plant Bristol-Ridge-APU mit DDR4

    Godavari als Kaveri Refresh

    AMD plant Bristol-Ridge-APU mit DDR4

    Godavari mit DDR3 und Bristol Ridge mit DDR4: AMD soll an einem Kaveri Refresh für den Sockel FM2+ arbeiten, dann erscheint ein neuer Chip mit Excavator-Kernen wie bei Carrizo für mobile Systeme. Beide APUs werden jedoch in einem alteten Prozess hergestellt.

    28.01.20153 KommentareVideo

  11. Prozessor: AMDs Zen soll acht Kerne in 14-nm-Technik bieten

    Prozessor

    AMDs Zen soll acht Kerne in 14-nm-Technik bieten

    Wieder Kerne statt Module: AMDs neue CPU-Architektur Zen arbeitet angeblich mit acht Recheneinheiten sowie DDR4-Speicher, und auf Zen basierende Chips sollen sparsamer sein als die aktuellen FX. Bis AMDs neue Prozessoren verfügbar sind, dauert es aber noch Monate.

    27.01.201546 Kommentare

  12. Annapurna Labs: Amazon kauft heimlich Chipfirma für 350 Millionen US-Dollar

    Annapurna Labs

    Amazon kauft heimlich Chipfirma für 350 Millionen US-Dollar

    Amazon hat in aller Stille Annapurna Labs übernommen. Das unter Geheimhaltung operierende Startup entwickelt ARM-basierte Prozessoren, die in NAS-Systemen und Storage-Servern laufen.

    23.01.20150 Kommentare

  13. Snapdragon: Qualcomm plant Taipan-Kerne mit 14-nm-Technik

    Snapdragon

    Qualcomm plant Taipan-Kerne mit 14-nm-Technik

    Neue Prozessoren mit selbst entwickelter Architektur: Qualcomm soll an mehreren Snapdragons mit Taipan-Kernen arbeiten, die je nach Modell im 20-nm- oder 14-nm-FinFET-Verfahren gefertigt werden.

    21.01.20150 Kommentare

  14. Xeon E5-2400 v3: 10-Kern-Haswell erscheint für drei Jahre alten Sockel

    Xeon E5-2400 v3  

    10-Kern-Haswell erscheint für drei Jahre alten Sockel

    Eine aktuelle CPU-Architektur für eine Plattform von 2012, die noch DDR3-Arbeitsspeicher nutzt: Intels Xeon E5-2400 v3 alias Haswell-EN füllen die Lücke zwischen 4-Kern- und 72-Kern-Systemen.

    20.01.201512 KommentareVideo

  15. Xeon: Neue Haswells für Vier-Sockel-Systeme

    Xeon

    Neue Haswells für Vier-Sockel-Systeme

    Intel hat in seine Dokumentation der Haswell-Xeons zehn neue Modelle der Reihe 4600 v3 aufgenommen. Sie eignen sich nicht wie die Serie 2600 v3 für nur zwei, sondern gleich für vier Sockel. Die CPUs wollen aber gut gewählt sein, wenn man sie stets mit AVX2-Befehlen betreibt.

    19.01.20153 Kommentare

  16. Broadwell-Nachfolger: Ende 2015 soll Intels 10-Nanometer-Prozess fertig sein

    Broadwell-Nachfolger

    Ende 2015 soll Intels 10-Nanometer-Prozess fertig sein

    Mit einer sehr knappen Antwort hat Intel-Chef Brian Krzanich die Frage eines Analysten nach der nächsten Strukturbreite beantwortet. Dass das Unternehmen sich zu der weiteren Gültigkeit von Moore's Law nicht mehr in die Karten blicken lässt, hat gute Gründe.

    16.01.201511 Kommentare

  17. Quartalszahlen von TSMC: Neuer Umsatzrekord bei Apple-Auftragsfertiger

    Quartalszahlen von TSMC

    Neuer Umsatzrekord bei Apple-Auftragsfertiger

    Über 7 Milliarden US-Dollar: Der Auftragsfertiger TSMC hat den bisher höchsten Umsatz der Firmengeschichte erzielt, auch der Gewinn stieg. Hintergrund ist die 20-nm-Produktion von Apples A8 und A8X.

    15.01.20150 Kommentare

  18. Compulab Fitlet und Mintbox Mini: Passive Mini-PCs mit AMDs Mullins-Chip

    Compulab Fitlet und Mintbox Mini

    Passive Mini-PCs mit AMDs Mullins-Chip

    AMD-Technik mit Windows oder Linux: Compulab bietet drei Versionen des Fitlet genannten Mini-PCs an, das grüne Pendant heißt Mintbox Mini. Im Inneren arbeitet lautlos gekühlte Tablet-Technik.

    15.01.201515 Kommentare

  19. Mainframe: IBMs z13 mit 144 Kernen und 10 TByte RAM pro Rack

    Mainframe

    IBMs z13 mit 144 Kernen und 10 TByte RAM pro Rack

    Als Nachfolger der Serie zEnterprise hat IBM seinen Großserver z13 angekündigt. Eine neue Architektur von der CPU bis zu Zusatzchips für I/O und Verschlüsselung soll Onlinehandel beschleunigen: bis zu 2,5 Milliarden voll nachvollziehbare Transaktionen pro Tag.

    14.01.201515 Kommentare

  20. A8-7650K: Neues zu Kaveri und kein Carrizo für klassische Desktops

    A8-7650K

    Neues zu Kaveri und kein Carrizo für klassische Desktops

    CES 2015 AMD erweitert das Kaveri-Angebot um den A8-7650K und den A68H-Chip für Desktopsysteme, die Carrizo genannte Nachfolgegeneration erscheint nur für Notebooks sowie AiO-Rechner.

    14.01.201525 Kommentare

  21. Captherm Multiphase Cooler: Der Prozessorkühler aus C4-Sprengschweißung

    Captherm Multiphase Cooler

    Der Prozessorkühler aus C4-Sprengschweißung

    CES 2015 Fast hätte der Kühler es in die Xbox One geschafft: Captherm verbindet Metalle durch Explosionen miteinander, die Kühlflüssigkeit wird bei Hauttemperatur gasförmig und soll über 300 Watt schneller als eine Wasserkühlung abführen. Das klingt verrückter, als es ist.

    08.01.201564 Kommentare

  22. Dark Rock TF: Be Quiets Top-Flow-Kühler ist ein Doppel-Whopper

    Dark Rock TF

    Be Quiets Top-Flow-Kühler ist ein Doppel-Whopper

    CES 2015 Bisher gibt es die Dark Rocks nur als Tower-CPU-Kühler, nun auch als Top-Flow-Modell: Mit zwei Lüftern und Sandwich-Bauweise soll es CPUs mit einer Leistungsaufnahme von bis zu 220 Watt kalt stellen.

    06.01.201510 Kommentare

  23. Intel Core i-5000U: Broadwell hört im Schlaf aufs Wort

    Intel Core i-5000U

    Broadwell hört im Schlaf aufs Wort

    CES 2015 Intels Prozessorgeneration Core i-5000U mit Broadwell-Technik ist da. Mal wieder steigt die Grafikleistung, der neue Audio-DSP unterstützt Microsofts Sprachassistentin Cortana. Wie beim Core M hängt die Geschwindigkeit aber von vielen Faktoren ab.

    05.01.201525 Kommentare

  24. Firmware-Hacks: UEFI vereinfacht plattformübergreifende Rootkit-Entwicklung

    Firmware-Hacks

    UEFI vereinfacht plattformübergreifende Rootkit-Entwicklung

    31C3 Aktuelle Mainboards haben eine sehr ähnliche UEFI-Implementierung. Angriffe erleichtert dies erheblich, wie Hacker in Hamburg demonstriert haben.

    29.12.201415 Kommentare

  25. Spielekonsole: Nächstes Nintendo-System mit AMD-Chip

    Spielekonsole

    Nächstes Nintendo-System mit AMD-Chip

    Bisher liefert AMD nur die GPU der Wii U, künftig soll es ein System-on-a-Chip sein: Nintendo arbeitet an einer neuen Konsole, AMDs Semi-Custom-Unit entwickelt wie bei der PS4 und Xbox One die Hardware.

    26.12.2014176 KommentareVideo

  26. Core M-5Y10 im Test: Kleiner Core M fast wie ein Großer

    Core M-5Y10 im Test

    Kleiner Core M fast wie ein Großer

    Kurz langsamer und danach fast genauso flott: Intels Core M-5Y10 leistet trotz Passivkühlung und offiziell weniger Takt ähnlich viel wie der Core M-5Y70. Manchmal dürfte weniger sogar mehr sein.

    20.12.201423 Kommentare

  27. Tinkerforge Red-Brick: Linux auf 4 x 4 Zentimetern

    Tinkerforge Red-Brick

    Linux auf 4 x 4 Zentimetern

    Der Bastelrechner von Tinkerforge ist verfügbar. Damit können Projekte mit dem Elektronikbaukasten vollkommen eigenständig laufen.

    15.12.201417 KommentareVideo

  28. iPhone und iPad: Samsung startet Fertigung von Apples A9-Chip

    iPhone und iPad

    Samsung startet Fertigung von Apples A9-Chip

    Früher als erwartet hat Samsung begonnen, Apples A9 für das nächste iPhone zu produzieren. Das komplexe System-on-a-Chip wird in zwei Fabs im 14-Nanometer-FinFET-Verfahren gefertigt.

    12.12.201418 Kommentare

  29. Qualcomm: Snapdragon 810 unterstützt LTE Cat9 mit 450 MBit/s

    Qualcomm

    Snapdragon 810 unterstützt LTE Cat9 mit 450 MBit/s

    Gleicher Prozessor, schnelleres LTE-Modem: Statt bis zu 300 erreicht Qualcomms aktueller Snapdragon bis zu 450 Megabit pro Sekunde. Die Cat9-Option bleibt aber vorerst auf Südkorea beschränkt.

    12.12.201412 Kommentare

  30. Odroid C1: Vier Kerne zum Raspberry-Pi-Preis

    Odroid C1

    Vier Kerne zum Raspberry-Pi-Preis

    Der neue Bastelrechner von Hardkernel hat mehr Prozessorpower als der Raspberry Pi, bewegt sich aber im selben Preisrahmen. Nicht nur deswegen eignet er sich als Mediaplayer.

    11.12.2014149 Kommentare

  31. System-on-a-Chip: Snapdragon 810 bleibt unter 2 GHz

    System-on-a-Chip

    Snapdragon 810 bleibt unter 2 GHz

    Weniger ist mehr: Qualcomms Snapdragon 810 taktet seine CPU-Kerne mit knapp 2 GHz und damit einer geringeren Frequenz als seine Vorgänger. Das überrascht uns nicht - denn der Takt war geplant.

    05.12.201425 Kommentare

  32. Hands On Elitebook Folio 1020: Pummeliges Leichtgewicht

    Hands On Elitebook Folio 1020

    Pummeliges Leichtgewicht

    Die Hardwareabteilung von Hewlett Packard hat ein neues besonders leichtes Notebook für Geschäftskunden vorgestellt. Wir konnten uns die 1,2-kg-Version bereits anschauen.

    04.12.20143 KommentareVideo

  33. CPU-Fertigung: AMD wechselt erst nach 20 Nanometern zu FinFETs

    CPU-Fertigung

    AMD wechselt erst nach 20 Nanometern zu FinFETs

    Erst in seiner übernächsten Chipgeneration will AMD auch bei seinen CPUs und APUs die Transistoren in die Höhe bauen. Dies bestätigte das Unternehmen jetzt vor Investoren und gab auch einen Ausblick auf die Entwicklung des PC-Markts.

    04.12.20143 Kommentare

  34. Hands on Asus Transformer Book T300FA: Das günstigste Detachable mit Core M

    Hands on Asus Transformer Book T300FA

    Das günstigste Detachable mit Core M

    Ein Detachable mit Core M muss nicht teuer sein: Asus' Transformer Book T300FA kostet nur 600 Euro. Die Nachteile sind das Gewicht, das Display und vermutlich die Akkulaufzeit.

    03.12.20148 KommentareVideo

  35. Folio 1020 G1 Special Edition: HPs Elitebook mit Core M wiegt nur ein Kilo

    Folio 1020 G1 Special Edition  

    HPs Elitebook mit Core M wiegt nur ein Kilo

    Dank Technik aus der Luftfahrt ist es leichter als das kleine Macbook Air: HPs Elitebook 1020 unterbietet beim Gewicht die Apple-Konkurrenz. Im Inneren steckt Intels passiv gekühlter Core M.

    02.12.2014100 Kommentare

  36. Neuer Hardwarepartner: In der nächsten Google Glass steckt Intel-Technik

    Neuer Hardwarepartner

    In der nächsten Google Glass steckt Intel-Technik

    Intel statt Texas Instruments: Googles nächste Glass-Brille soll mit einem Wearable-Chip von Intel ausgestattet sein. Geplant ist die neue Consumer-Version der Glass für das nächste Jahr.

    01.12.20149 Kommentare

  37. Broadwell-DE: Intels Xeon D quetscht acht Kerne in einen 35-Watt-Chip

    Broadwell-DE

    Intels Xeon D quetscht acht Kerne in einen 35-Watt-Chip

    Neue Marke, bekannte Architektur: Die Xeon D basieren auf der Broadwell-Technik und sollen anders als der Core M bis zu acht Kerne und Unterstützung für DDR4-Speicher bieten.

    27.11.20141 Kommentar

  38. Auftragsfertiger: Samsung startet Serienproduktion des 14-nm-FinFET-Prozesses

    Auftragsfertiger

    Samsung startet Serienproduktion des 14-nm-FinFET-Prozesses

    Wenige Monate nach Intel hat Samsung die Serienfertigung von Chips mit 14-nm-FinFET-Technik begonnen. Der erste Application Processor sei ein sehr fortschrittlicher - und er kommt nicht von Apple.

    26.11.20141 Kommentar

  39. Chipfertigung: 7-Nanometer-Technik arbeitet mit EUV-Lithografie

    Chipfertigung

    7-Nanometer-Technik arbeitet mit EUV-Lithografie

    2018 soll es soweit sein: Der Chipmaschinenausrüster ASML plant die EUV-Lithografie als Option für den 7-Nanometer-Prozess. Zu den Kunden zählt TSMC, Intel ebenfalls.

    25.11.201410 Kommentare

  40. CPUs: Intels Broadwell-U für Notebooks erscheint erst nach der CES

    CPUs

    Intels Broadwell-U für Notebooks erscheint erst nach der CES

    Zwar wird Intel auf der CES in Las Vegas Anfang Januar 2015 wohl Notebooks mit Prozessoren der Serie Core-i-5000 vorstellen - aber kaufen kann man sie erst später. Auch der Termin für den Launch steht fest.

    25.11.20143 Kommentare

  41. Snapdragon 810: Erstes Smartphone mit 4 GByte RAM und USB 3.0

    Snapdragon 810

    Erstes Smartphone mit 4 GByte RAM und USB 3.0

    Ein 10-Zoll-Tablet mit Ultra-HD-Auflösung und ein Smartphone mit 4 GByte DDR4-Speicher: Qualcomms Entwicklerplattformen zeigen, welche Snapdragon-basierten Geräte 2015 erscheinen dürften.

    24.11.201468 Kommentare

  42. Intel-Roadmap: Neue Prozessoren erscheinen gestaffelt

    Intel-Roadmap

    Neue Prozessoren erscheinen gestaffelt

    Broadwell zuerst, Skylake pünktlich, Broxton später und dann noch Cherry Trail: Intels Prozessorpläne für 2015 und 2016 machen deutlich, dass die 14-Nanometer-Fertigung viele Verzögerungen verursacht.

    24.11.201413 Kommentare

  43. Technik-Test Assassin's Creed Unity: Paris - die Stadt der Liebe zu Details

    Technik-Test Assassin's Creed Unity

    Paris - die Stadt der Liebe zu Details

    Assassin's Creed Unity ist ein wunderschönes Spiel - bis auf die Distanzdarstellung und die hohen CPU-Anforderungen. Dafür können Radeon-Besitzer die Nvidia-Effekte ohne Nachteile nutzen.

    21.11.201416 KommentareVideo

  44. Air Gaps: Intel lässt bei Broadwell die Luft raus

    Air Gaps  

    Intel lässt bei Broadwell die Luft raus

    In Intels aktueller CPU-Generation Broadwell, bisher nur als Core M verfügbar, steckt an manchen Stellen - nichts. Luft zwischen den Verbindungen der Layer sorgt für bessere Isolation. Dies hat Intel nun bestätigt, und auch, dass am 14-Nanometer-Prozess eigentlich nichts 14 Nanometer breit ist.

    21.11.201431 Kommentare


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