USB 3.1 Gen2

Intel wird weitere Chips mit 14-nm-Technik vorstellen, da das 10-nm-Verfahren nicht reif ist: Für Ultrabooks gibt es Comet Lake mit integriertem Thunderbolt 3, für Desktops den Coffee Lake Refresh mit acht Kernen und für Server die Cooper Lake sowie eine Version mit mindestens 40 Kernen.

Computex 2018 Wer bisher eine externe SSD per USB Type C anschließen wollte, musste sich auf Sata-Modelle beschränken. Der JMS583-Chip von JMicron hingegen bindet NMVe/PCIe-SSDs an, die sehr viel schneller sind: Ein Prototyp schafft 1 GByte in der Sekunde.

Computex 2018 Das verflixte 10-nm-Verfahren: Weil Intel den Prozess nicht in den Griff bekommt, muss der Hersteller mit Amber Lake Y und Whiskey Lake U weitere 14-nm-Chips für Ultrabooks einschieben. Die unterstützen aber offenbar sparsamen LPDDR4X-Speicher für eine längere Akkulaufzeit.

Synopsys hat mit zwei FPGA-Plattformen die erste Demo mit USB 3.2 gezeigt. Die neue Schnittstelle schafft mit bis zu 20 GBit/s eine doppelt so hohe Datenrate wie USB 3.1 Gen2 bisher. Per USB-Typ-C-Kabel und unter Windows 10 sind knapp 13 GBit/s Übertragungsrate erreicht worden.

Nachdem der Coffee Lake mit acht Kernen für den Sockel 1151 v2 schon in Benchmark-Datenbanken auftauchte, listet Intel den Chip nun selbst in seinen technischen Dokumenten - öffentlich zugänglich.

Das Razer Blade 15 ist der Nachfolger des Razer Blade 14 - flacher und kaum größer. Das Display ist nun fast rahmenlos und nutzt 144 Hz, im Inneren stecken sechs CPU-Kerne und eine schnelle Geforce GTX 1070 Max-Q.
Ein Bericht von Marc Sauter

Wohl unbeabsichtigt hat Intel eine Beschreibung des Z390-Chipsatzes veröffentlicht. Der Platform Controller Hub ist für aktuelle und kommende Desktop-Prozessoren gedacht, er soll den ersten Mittelklasse-Octacore unterstützen. Der Z390 integriert USB 3.1 Gen2 und ac-WLAN.

Der Ryzen 5 2600X ist eine der besten sechskernigen CPUs am Markt. Für gut 200 Euro liefert er die gleiche Leistung wie der Core i5-8600K. Der AMD-Chip hat klare Vorteile bei Anwendungen, das Intel-Modell in Spielen.
Ein Test von Marc Sauter

Noch in diesem Jahr wird Intel einen achtkernigen Coffee Lake für Sockel LGA 1151 v2 veröffentlichen. Passend dazu gibt es den neuen Z390-Chipsatz mit nativen USB-3.1-Gen2-Ports. AMD bringt im Sommer mit dem Z490 und dem B450 zudem weitere Chipsätze für den Sockel AM4.

Der neue Ryzen 7 2700X gehört zu den schnellsten CPUs für 300 Euro. In Anwendungen schlägt er sich sehr gut und ist in Spielen oft überraschend flott. Besonders schön: die Abwärtskompatibilität.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Unter dem leuchtenden Schädel steckt der bisher schnellste NUC: Der buchgroße Hades Canyon kombiniert einen Intel-Quadcore mit AMDs Vega-GPU und strotzt förmlich vor Anschlüssen. Obendrein ist er recht leise und eignet sich für VR - selten hat uns ein System so gut gefallen.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Mit dem XPS 13 (9370) hat Dell sein bisher exzellentes Ultrabook in nahezu allen Bereichen überarbeitet - und es teilweise verschlechtert. Der Akku etwa ist kleiner, das spiegelnde Display nervt. Dafür überzeugen die USB-C-Ports, die Kühlung sowie die Tastatur, und die Webcam wurde sinnvoller.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Erstmals bringt Intel auch Core i9 für unterwegs. Die Hexacore-Prozessoren takten ein wenig höher als ihre bisherigen Desktop-Pendants und werden mit neuen Chipsätzen kombiniert. Die Coffee Lake H unterstützen USB 3.1 Gen2 und integriertes ac-WLAN.

Erstmals haben Intels schnelle 28-Watt-CPUs vier statt zwei Kerne und die Grafikeinheit erhält doppelt so viel On-Package-Speicher wie bisher. Hinzu kommt ein neuer Chipsatz mit USB 3.1 Gen2 und ac-WLAN.

Das Lenovo Ideapad 720S ist ein überzeugendes 13,3-Zoll-Ultrabook mit guter Ausstattung und sinnvollen Schnittstellen. Wir haben das 1.000-Euro-Modell als AMD- sowie als Intel-Variante getestet und finden: Lenovo hätte das Ryzen-Ideapad besser machen können.
Ein Test von Marc Sauter

Den Rucksack überziehen wie ein Superheld seinen Kampfanzug und ab in die virtuelle Realität! Das Konzept des VR-Systems Omen X VR ist interessant und überzeugt in vielerlei Hinsicht. Ein Kryptonit gibt es aber.
Ein Test von Oliver Nickel

Im Airtop2 Inferno stecken eine Oberklasse-Grafikkarte und ein schneller Quadcore-Prozessor, beide kommen ohne Lüfter aus. Das Komplettsystem von Compulab ist sehr gut ausgestattet, etwa mit einem OLED-Panel, und hat extrem viele Anschlüsse.

Das Surface Book 2 mit 15 Zoll sieht genauso aus wie die 13,5-Zoll-Variante. Erst im direkten Vergleich ist erkennbar, welches welches ist. Das größere Modell hat vor allem mehr Leistung als das bereits flotte kleine Detachable, etwa für 3D-Anwendungen.
Von Marc Sauter

Mit der Kombination aus Ryzen-CPU und Vega-Grafik hat AMD endlich einen konkurrenzfähigen Chip im Angebot. Dabei sind die Preise niedrig genug, dass der kleinere Prozessor kaum Konkurrenz hat. Bei der Software gibt es etwas Nachholbedarf.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Viele Kerne und Festplattenschächte: Qnaps TS-x77 ist nicht nur als Netzwerkspeicher gedacht und soll auch etwa als Hostsystem für virtuelle Maschinen verwendet werden können. Für die nötige Rechenleistung sorgen bis zu 64 GByte RAM und ein Ryzen-Prozesor von AMD.

Die aktuellen, KX-5000 genannten Prozessoren von Zhaoxin können grundsätzlich per Spectre attackiert werden, wenngleich das laut Hersteller unwahrscheinlich ist - Meltdown hingegen ist außen vor. Zudem gibt es nun die Spezifikationen der Wudaokou-Chips.

CES 2018 Von Dell kommt eines der Notebooks mit dem AMD-Intel-Hybrid-Chip. Das XPS 15 (9575) ist ein 360-Grad-Convertible mit vier USB-C-Buchsen und 4K-Display. Der Stift kostet extra.

CES 2018 Der NUC8 ist mit Intels neuem KBL-G-Chip mit Vega-Grafikeinheit ausgestattet und daher besonders schnell. Der Mini-PC soll sich als portabler Rechner für Virtual Reality eignen, obgleich seine Grundfläche ein DIN-A5-Blatt kaum übersteigt.

CES 2018 Im April erscheint AMDs nächste Ryzen-Generation mit mehr Leistung und höherer Effizienz dank der 12LP-Fertigung und der Zen+ genannten Architektur. Das Design von Zen 2 ist bereits fertig, diese CPUs werden mit 7 nm produziert.
Ein Bericht von Marc Sauter

CES 2018 Mit dem Thinkpad T480s bringt Lenovo den Nachfolger des T470s - allerdings keine Aktualisierung, sondern eine Neuauflage. Die Akkukapazität des Business-Notebooks steigt, es gibt eine Geforce MX 150 und doppelt so viele CPU-Kerne. Bei den Anschlüssen fällt ein Klassiker zugunsten von USB-C weg.

CES 2018 Neues Design mit drei USB-C-Buchsen: Dell verpasst dem XPS 13 die größte Überarbeitung seit Jahren. Klassische Anschlüsse fallen weg, die Akkukapazität schrumpft und das Gerät wird flacher.

Fractal Design hat mit dem Define R6 erneut ein gedämmtes PC-Gehäuse vorgestellt. Das neue Gehäuse kostet zwar etwas mehr, hat dafür aber einen zusätzlichen Lüfter, diverse Verbesserungen wie eine Tür aus Aluminium und optional gibt es USB 3.1 Gen2 sowie USB-C.

2017 hat sich bei Grafikkarten und Prozessoren einiges getan: Egal ob AMDs Ryzen sowie Threadripper und Vega oder Intels Coffee Lake - wir fassen zusammen, beraten bei Komponenten und geben einen Ausblick auf 2018.
Von Marc Sauter

Das Surface Book 2 von Microsoft ist eigentlich ein tolles Detachable: Neben der höheren Leistung und lautlosen Kühlung gefällt uns die gestiegene Akkulaufzeit. Einige Kleinigkeiten hätten allerdings besser umgesetzt werden können.
Ein Test von Marc Sauter

Wer 2018 ein Oberklasse-Smartphone kauft, wird darin oft einen Snapdragon 845 finden. Qualcomm hat den Chip so optimiert, dass er viele Neuerungen integriert, ohne größer zu werden. Zu verdanken ist das der Architektur, denn die Fertigung ist fast gleich.
Ein Bericht von Marc Sauter

Intel dominiert seit Jahren das Notebook-Segment, mit Raven Ridge dürfte sich das ändern: Dank vier Zen-Kernen und Vega-Grafikeinheit sind AMDs neue Ryzen Mobile endlich konkurrenzfähig. Erste Benchmarks überzeugen.
Ein Bericht von Marc Sauter

Das X299E-ITX/ac ist die einzige Hauptplatine mit Sockel LGA 2066 für Skylake-X. Asrock bringt auf dem Board sogar Anschlüsse für sechs Sata-SSDs und drei NVMe-SSDs unter. Als Speziallösung gibt es einen Wasserkühlungsblock für CPU und Wandler.

Ein Sturz aus 1,20 Meter Höhe und eine kalte Dusche können der Bolt B80 anscheinend nichts anhaben. Die externe SSD fasst maximal 480 GByte und soll durch den USB-C-3.1-Gen2-Anschluss besonders schnell sein. Außergewöhnlich sieht sie auf jeden Fall aus.

Wem bisherige USB-Sticks nicht schnell genug sind, der nimmt Silverstones MS09: In das Gehäuse wird eine M.2-SSD gesteckt, dank USB 3.1 Gen2 und schnellerem Controller passt dann auch die Geschwindigkeit. Eine Einschränkung gibt es aber.

Nach fast einem Jahrzehnt gibt es sechs statt vier CPU-Kerne: Intels Coffee Lake für Mittelklasse-Rechner sind sehr schnell und überholen zumeist AMDs Ryzen. Bisherige Mainboards unterstützen trotz gleichem Sockel die neuen Chips nicht - der Unterschied liegt im Detail.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Das wollte Intel nicht auf sich sitzen lassen: AMDs Ryzen Threadripper 1950X ist bisher die schnellste Desktop-CPU. Der neue Core i9-7980XE mit 18 Kernen ändert das Machtgefüge wieder, wenn auch zu einem hohen Preis für Käufer - und für Intel.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Das neue G-Drive von G-Technology ist eine wetterfeste externe SSD mit IP67-Schutzart. Dank USB-3.1-Gen2-Geschwindigkeit arbeitet das kompakte G-Drive flott. Angesichts der hohen Kapazität kostet zumindest das große Modell aber auch viel Geld.

Das Aero 14 ist mit einem Kaby-Lake-Quadcore-Chip und einer Geforce GTX 1050 Ti ausgestattet und soll dennoch eine lange Laufzeit aufweisen. Hinzu kommen moderne Anschlüsse wie Thunderbolt 3 und auf Wunsch zwei NVMe-SSDs.

Gleiche niedrige Leistungsaufnahme, aber viel höhere Geschwindigkeit: Der Myriad X ist zur Berechnung neuronaler Netze ausgelegt und dank 16FFC-Herstellungsverfahren schneller als sein Vorgänger. Gedacht ist der Intel-Chip mit HEVC-Encoding unter anderem für Multicopter.

Künftige Chips von Intel, genauer Coffee Lake für Desktops sowie Notebooks und Gemini Lake für IoT, integrierten Bluetooth und den Mac-Part von WLAN. Das neue Wireless-AC 9560 ist nur noch ein kleines Zusatzmodul, was PCIe-Lanes und Energie spart.

Die Portable SSD T5 ist trotz ihres Namens die dritte externe SSD der Reihe. Neu sind eine schnellere Verbindung via USB 3.1 Gen2, eine überarbeitete Software und ein weiteres Kabel. Auch des Innenlebens hat Samsung sich angenommen.
Ein Bericht von Marc Sauter

Erstmals seit dem Athlon 64 verkauft AMD wieder Prozessoren, die Intels Topmodell schlagen. Der Ryzen Threadripper 1950X und der 1920X punkten mit enorm hoher Multithread-Leistung, und auch für Spiele haben die CPUs einige Optimierungen erhalten.
Ein Test von Marc Sauter

Noch im August 2017 wird Intel neue Prozessoren für Mini-PCs und Ultrabooks veröffentlichen. Die als 8th Gen Core bezeichneten Chips werden intern als Kaby Lake Refresh entwickelt und weisen bei 15 Watt erstmals vier statt zwei CPU-Kerne auf.

Sechs Kerne und enorm hohe Frequenzen: Intels neue Mittelklasse-CPUs (Coffee Lake) laufen mit bis zu 4,7 GHz auf einem und bis zu 4,3 GHz auf allen Cores. Die für den Sockel LGA 1151 gedachten Chips werden gegen AMDs Ryzen positioniert.

AMDs Ryzen 3 kosten weniger als 150 Euro und werden gegen Intels Core i3 positioniert. Obgleich eine wichtige technische Eigenschaft fehlt, leisten die Prozessoren mehr als die Konkurrenz.
Ein Test von Marc Sauter

Der USB-3.2-Standard unterstützt vorhandene USB-Typ-C-Kabel, nutzt aber zwei statt wie bisher nur einen der High Speed Data Paths. Durch den Multi-Lane-Betrieb verdoppelt sich zwar die Transferrate, es braucht jedoch neue Controller.

Computex 2017 AMD hat einige Details zum 16-Kern-Prozessor Ryzen Threadripper verraten und erste Benchmarks gezeigt. Weitere Eckdaten und der Erscheinungstermin der CPUs stehen ebenfalls fest. Preislich soll Intel stark unter Druck gesetzt werden.
Ein Bericht von Marc Sauter

Computex 2017 Gleiche Leistung, aber sparsamer: Der ASM3142 ist ein Host-Controller für USB 3.1 Gen2. Asmedia hat einige Firmware-Optimierungen vorgenommen, um die Effizienz zu steigern. Nebenbei gab es noch Seitenhiebe in Richtung Intel.

Kein zusätzlicher Controller mehr nötig: Intel hat angekündigt, Thunderbolt 3 künftig direkt in den Prozessor zu integrieren. Obendrein sollen die Protokollspezifikationen kostenlos verfügbar werden. Thunderbolt 3 unterstützt USB 3.1 Gen2, das Laden von Notebooks, externe Displays und Grafikboxen.

Ein schnelles Fertigsystem mit Mac-Pro-Optik, doppelter Wasserkühlung und dezenter Beleuchtung: Der Corsair One Pro ist ziemlich einzigartig - und die Idee wurde obendrein gut umgesetzt. Einzig die SSD und noch ein Bauteil enttäuschen.
Ein Test von Marc Sauter