USB 3.1 Gen2

Der Core i9-9900K ist ein Octacore mit 5 GHz Boost-Takt und verlötetem Metalldeckel für niedrigere Temperaturen. Dadurch rechnet der Chip sehr flott und schlägt AMDs Ryzen 7 2700X locker. Darf der 9900K aber aus dem Vollen schöpfen, haben wir etwas Angst um das Mainboard.
Ein Test von Marc Sauter

Mit dem Athlon 200GE belebt AMD den alten CPU-Markennamen wieder: Der Chip gefällt durch seine Zen-Kerne und die integrierte Vega-Grafikeinheit, die Intel-Konkurrenz hat dem derzeit preislich wenig entgegenzusetzen.
Ein Test von Marc Sauter

Passend zur Ankündigung des Core i9-9900K stellen die Mainboardhersteller ihre Platinen mit dem Z390-Chip vor. Asus' neue Bretter unterstützen eine clevere Overclocking-Funktion und hohe DDR4-Module für eine doppelt so hohe Speicherkapazität wie mit gewöhnlichen Riegeln.

Noch diesen Herbst startet der Core i9-9900K mit acht Kernen bei bis zu 5 GHz und der Core i9-9980XE mit 18 Cores. Bei beiden ist die Verbindung des Heatspreaders zur CPU der Trick, um sehr hohe Taktraten zu erzielen.

Nvidias Turing-Grafikkarten nutzen einen Virtual Link. Der USB-C-Anschluss eignet sich für VR-Headsets und Displays, alternativ lädt er Smartphones auf oder ist die Schnittstelle für eine externe SSD mit USB 3.1 Gen2.
Ein Bericht von Marc Sauter

Die nächste Generation der chinesischen x86-CPU mit Lujiazui-Architektur ist dank 16-nm-Fertigung und 3 GHz deutlich schneller als zuvor. Zhaoxin wirbt mit der Geschwindigkeit eines Core i5 aus Intels Kaby-Lake-Familie.

Weil Intel zu wenige Fabs für 14 nm hat, sind einige CPUs wie der Core i7-8700K schlecht lieferbar und teuer. Zudem müssen Partner neue Mainboards mit alten Chips verkaufen, da der kommende Z390 knapp ist. Intel arbeitet aber per Fab in Vietnam an einer Entlastung.

Intels Pentium Silver N5000 ist das Herzstück des Medion Akoya E2294, das demnächst bei Aldi-Nord angeboten wird. Dadurch unterstützt das Notebook schnelleren RAM und länger anhaltende hohe Taktraten. Auch eine M.2-SSD kann nachgerüstet werden - der Preis bleibt recht niedrig.

Ifa 2018 MSI zeigt mit dem P65 Creator ein Notebook mit dedizierter Nvidia-Grafik, Coffee-Lake-H-CPU und einem für diese Produktklasse ungewöhnlich großen Akku. Das alles steckt das Unternehmen in ein Gehäuse, das nicht aufdringlich wirkt. Wie das Razer Blade ist das aber nicht ganz preiswert.

Ifa 2018 Das neue Zenbook 13 ist kompakter als sein Vorgänger und hat mehr Akkulaufzeit. Überdies hat Asus ein fast rahmenloses Display mit einer hochklappbaren Tastatur kombiniert, wobei das eine das andere bedingt.
Ein Hands on von Marc Sauter

Acer macht das Swift 5 noch schlanker und steckt in das 14-Zoll-Gehäuse ein 15-Zoll-Panel. Dazu kommen Intels Whiskey-Lake-Neuzugänge der achten Generation. Das Swift 3 bleibt etwa gleich groß, bekommt aber ein LTE-Modem und eine Geforce-MX-150-Grafikeinheit.

Ifa 2018 Wer einen aktuellen Intel-Prozessor für Notebooks kauft, muss genau hinschauen: Die 8th Gen Core umfassen mittlerweile über ein halbes Dutzend verschiedene Designs, die sich teils ziemlich stark unterscheiden. Einige haben etwa eine AMD-Grafikeinheit und andere keine.
Eine Analyse von Marc Sauter

Ifa 2018 Dank leicht verbesserter Fertigung takten Intels neue Prozessoren mit vier oder zwei CPU-Kernen etwas höher als ihre Vorgänger. Abgesehen davon hat Intel für Ultrabooks bessere Chipsätze implementiert.

Die Portable SSD X5 ist Samsungs erste Thunderbolt-3-SSD und gleich eine recht flotte: Es gibt das Modell mit bis zu 2 TByte Speicherplatz und über 1,5 GByte/s Schreibgeschwindigkeit. Allerdings muss der PC oder das Notebook da erst mal mithalten, was nicht selbstverständlich ist.
Ein Bericht von Marc Sauter

Für rund 700 Euro verkauft Lenovo ein 14-Zoll-Thinkpad mit Core i5- oder Ryzen-Chip. Beide sind für den Preis eigentlich gute Geräte, das AMD-Notebook weist aber leider gleich mehrere Schwächen auf.
Ein Test von Marc Sauter

Gamescom 2018 Der neue Aldi-PC ist mit einer flotten Nvidia-Grafikkarte, einer aktuellen Sechskern-CPU von Intel, viel DDR4-Arbeitsspeicher und gleich drei Laufwerken für den aufgerufenen Preis ziemlich gut ausgestattet. Interessant ist die Kombination aus SSD, HDD und Optane Memory.

Mit dem TS-251B veröffentlicht Qnap ein NAS für zwei 3,5-Zoll-Festplatten, welches einen PCIe-Slot aufweist. Der eignet sich für Erweiterungskarten mit NVMe/Sata-SSDs, mit WLAN, mit USB 3.1 Gen2 oder mit 10-GBit/s-Ethernet.

Mit dem Matebook X Pro veröffentlicht Huawei sein zweites Ultrabook. Das schlanke Gerät überzeugt durch ein gutes Display, flotte Hardware samt dedizierter Grafikeinheit, clevere Kühlung und sinnvolle Anschlüsse. Nur die eigenwillig positionierte Webcam halten wir für fragwürdig.
Ein Test von Marc Sauter

Ein Standard namens Virtual Link nutzt USB-C und ist für künftige VR-Headsets gedacht. Virtual Link schafft 4K pro Auge bei 120 Hz, zuerst dürfte er bei Nvidias Turing-Grafikkarten verbaut sein. Das Konsortium hinter Virtual Link besteht bisher aus fünf sehr großen Partnern.

Intel wird weitere Chips mit 14-nm-Technik vorstellen, da das 10-nm-Verfahren nicht reif ist: Für Ultrabooks gibt es Comet Lake mit integriertem Thunderbolt 3, für Desktops den Coffee Lake Refresh mit acht Kernen und für Server die Cooper Lake sowie eine Version mit mindestens 40 Kernen.

Computex 2018 Wer bisher eine externe SSD per USB Type C anschließen wollte, musste sich auf Sata-Modelle beschränken. Der JMS583-Chip von JMicron hingegen bindet NMVe/PCIe-SSDs an, die sehr viel schneller sind: Ein Prototyp schafft 1 GByte in der Sekunde.

Computex 2018 Das verflixte 10-nm-Verfahren: Weil Intel den Prozess nicht in den Griff bekommt, muss der Hersteller mit Amber Lake Y und Whiskey Lake U weitere 14-nm-Chips für Ultrabooks einschieben. Die unterstützen aber offenbar sparsamen LPDDR4X-Speicher für eine längere Akkulaufzeit.

Synopsys hat mit zwei FPGA-Plattformen die erste Demo mit USB 3.2 gezeigt. Die neue Schnittstelle schafft mit bis zu 20 GBit/s eine doppelt so hohe Datenrate wie USB 3.1 Gen2 bisher. Per USB-Typ-C-Kabel und unter Windows 10 sind knapp 13 GBit/s Übertragungsrate erreicht worden.

Nachdem der Coffee Lake mit acht Kernen für den Sockel 1151 v2 schon in Benchmark-Datenbanken auftauchte, listet Intel den Chip nun selbst in seinen technischen Dokumenten - öffentlich zugänglich.

Das Razer Blade 15 ist der Nachfolger des Razer Blade 14 - flacher und kaum größer. Das Display ist nun fast rahmenlos und nutzt 144 Hz, im Inneren stecken sechs CPU-Kerne und eine schnelle Geforce GTX 1070 Max-Q.
Ein Bericht von Marc Sauter

Wohl unbeabsichtigt hat Intel eine Beschreibung des Z390-Chipsatzes veröffentlicht. Der Platform Controller Hub ist für aktuelle und kommende Desktop-Prozessoren gedacht, er soll den ersten Mittelklasse-Octacore unterstützen. Der Z390 integriert USB 3.1 Gen2 und ac-WLAN.

Der Ryzen 5 2600X ist eine der besten sechskernigen CPUs am Markt. Für gut 200 Euro liefert er die gleiche Leistung wie der Core i5-8600K. Der AMD-Chip hat klare Vorteile bei Anwendungen, das Intel-Modell in Spielen.
Ein Test von Marc Sauter

Noch in diesem Jahr wird Intel einen achtkernigen Coffee Lake für Sockel LGA 1151 v2 veröffentlichen. Passend dazu gibt es den neuen Z390-Chipsatz mit nativen USB-3.1-Gen2-Ports. AMD bringt im Sommer mit dem Z490 und dem B450 zudem weitere Chipsätze für den Sockel AM4.

Der neue Ryzen 7 2700X gehört zu den schnellsten CPUs für 300 Euro. In Anwendungen schlägt er sich sehr gut und ist in Spielen oft überraschend flott. Besonders schön: die Abwärtskompatibilität.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Unter dem leuchtenden Schädel steckt der bisher schnellste NUC: Der buchgroße Hades Canyon kombiniert einen Intel-Quadcore mit AMDs Vega-GPU und strotzt förmlich vor Anschlüssen. Obendrein ist er recht leise und eignet sich für VR - selten hat uns ein System so gut gefallen.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Mit dem XPS 13 (9370) hat Dell sein bisher exzellentes Ultrabook in nahezu allen Bereichen überarbeitet - und es teilweise verschlechtert. Der Akku etwa ist kleiner, das spiegelnde Display nervt. Dafür überzeugen die USB-C-Ports, die Kühlung sowie die Tastatur, und die Webcam wurde sinnvoller.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Erstmals bringt Intel auch Core i9 für unterwegs. Die Hexacore-Prozessoren takten ein wenig höher als ihre bisherigen Desktop-Pendants und werden mit neuen Chipsätzen kombiniert. Die Coffee Lake H unterstützen USB 3.1 Gen2 und integriertes ac-WLAN.

Erstmals haben Intels schnelle 28-Watt-CPUs vier statt zwei Kerne und die Grafikeinheit erhält doppelt so viel On-Package-Speicher wie bisher. Hinzu kommt ein neuer Chipsatz mit USB 3.1 Gen2 und ac-WLAN.

Das Lenovo Ideapad 720S ist ein überzeugendes 13,3-Zoll-Ultrabook mit guter Ausstattung und sinnvollen Schnittstellen. Wir haben das 1.000-Euro-Modell als AMD- sowie als Intel-Variante getestet und finden: Lenovo hätte das Ryzen-Ideapad besser machen können.
Ein Test von Marc Sauter

Den Rucksack überziehen wie ein Superheld seinen Kampfanzug und ab in die virtuelle Realität! Das Konzept des VR-Systems Omen X VR ist interessant und überzeugt in vielerlei Hinsicht. Ein Kryptonit gibt es aber.
Ein Test von Oliver Nickel

Im Airtop2 Inferno stecken eine Oberklasse-Grafikkarte und ein schneller Quadcore-Prozessor, beide kommen ohne Lüfter aus. Das Komplettsystem von Compulab ist sehr gut ausgestattet, etwa mit einem OLED-Panel, und hat extrem viele Anschlüsse.

Das Surface Book 2 mit 15 Zoll sieht genauso aus wie die 13,5-Zoll-Variante. Erst im direkten Vergleich ist erkennbar, welches welches ist. Das größere Modell hat vor allem mehr Leistung als das bereits flotte kleine Detachable, etwa für 3D-Anwendungen.
Von Marc Sauter

Mit der Kombination aus Ryzen-CPU und Vega-Grafik hat AMD endlich einen konkurrenzfähigen Chip im Angebot. Dabei sind die Preise niedrig genug, dass der kleinere Prozessor kaum Konkurrenz hat. Bei der Software gibt es etwas Nachholbedarf.
Ein Test von Marc Sauter und Sebastian Grüner

Viele Kerne und Festplattenschächte: Qnaps TS-x77 ist nicht nur als Netzwerkspeicher gedacht und soll auch etwa als Hostsystem für virtuelle Maschinen verwendet werden können. Für die nötige Rechenleistung sorgen bis zu 64 GByte RAM und ein Ryzen-Prozesor von AMD.

Die aktuellen, KX-5000 genannten Prozessoren von Zhaoxin können grundsätzlich per Spectre attackiert werden, wenngleich das laut Hersteller unwahrscheinlich ist - Meltdown hingegen ist außen vor. Zudem gibt es nun die Spezifikationen der Wudaokou-Chips.

CES 2018 Von Dell kommt eines der Notebooks mit dem AMD-Intel-Hybrid-Chip. Das XPS 15 (9575) ist ein 360-Grad-Convertible mit vier USB-C-Buchsen und 4K-Display. Der Stift kostet extra.

CES 2018 Der NUC8 ist mit Intels neuem KBL-G-Chip mit Vega-Grafikeinheit ausgestattet und daher besonders schnell. Der Mini-PC soll sich als portabler Rechner für Virtual Reality eignen, obgleich seine Grundfläche ein DIN-A5-Blatt kaum übersteigt.

CES 2018 Im April erscheint AMDs nächste Ryzen-Generation mit mehr Leistung und höherer Effizienz dank der 12LP-Fertigung und der Zen+ genannten Architektur. Das Design von Zen 2 ist bereits fertig, diese CPUs werden mit 7 nm produziert.
Ein Bericht von Marc Sauter

CES 2018 Mit dem Thinkpad T480s bringt Lenovo den Nachfolger des T470s - allerdings keine Aktualisierung, sondern eine Neuauflage. Die Akkukapazität des Business-Notebooks steigt, es gibt eine Geforce MX 150 und doppelt so viele CPU-Kerne. Bei den Anschlüssen fällt ein Klassiker zugunsten von USB-C weg.

CES 2018 Neues Design mit drei USB-C-Buchsen: Dell verpasst dem XPS 13 die größte Überarbeitung seit Jahren. Klassische Anschlüsse fallen weg, die Akkukapazität schrumpft und das Gerät wird flacher.

Fractal Design hat mit dem Define R6 erneut ein gedämmtes PC-Gehäuse vorgestellt. Das neue Gehäuse kostet zwar etwas mehr, hat dafür aber einen zusätzlichen Lüfter, diverse Verbesserungen wie eine Tür aus Aluminium und optional gibt es USB 3.1 Gen2 sowie USB-C.

2017 hat sich bei Grafikkarten und Prozessoren einiges getan: Egal ob AMDs Ryzen sowie Threadripper und Vega oder Intels Coffee Lake - wir fassen zusammen, beraten bei Komponenten und geben einen Ausblick auf 2018.
Von Marc Sauter

Das Surface Book 2 von Microsoft ist eigentlich ein tolles Detachable: Neben der höheren Leistung und lautlosen Kühlung gefällt uns die gestiegene Akkulaufzeit. Einige Kleinigkeiten hätten allerdings besser umgesetzt werden können.
Ein Test von Marc Sauter

Wer 2018 ein Oberklasse-Smartphone kauft, wird darin oft einen Snapdragon 845 finden. Qualcomm hat den Chip so optimiert, dass er viele Neuerungen integriert, ohne größer zu werden. Zu verdanken ist das der Architektur, denn die Fertigung ist fast gleich.
Ein Bericht von Marc Sauter

Intel dominiert seit Jahren das Notebook-Segment, mit Raven Ridge dürfte sich das ändern: Dank vier Zen-Kernen und Vega-Grafikeinheit sind AMDs neue Ryzen Mobile endlich konkurrenzfähig. Erste Benchmarks überzeugen.
Ein Bericht von Marc Sauter