USB 3.0

Ein-Chip-Lösung für zwei Ports ist fertig. Im Vorfeld der ersten Industriekonferenz zu USB 3.0 hat NEC in Japan erste seriennahe Produkte für den neuen Highspeed-Bus vorgeführt. Dabei handelt es sich um Steckkarten für Desktop-PCs und Notebooks, die jedoch bisher nur zwei Ports bieten. Der dafür nötige Chip scheint jedoch schon recht weit entwickelt zu sein.

USB-IF zeigt neue Technologien auf der Cebit in Aktion.

Mehr Leitungen und neue Stecker bringen bis zu 300 MByte/s. Die Spezifikation 1.0 für USB 3.0 liegt nach jahrelanger Entwicklung auf dem Tisch - und bringt einige Überraschungen. Optische Kabel, noch vor einem Jahr geplant, sind out, dafür gibt es neue Stecker. Die verzehnfachte Geschwindigkeit erkauft sich der neue Standard über eine leicht eingeschränkte Kompatibilität.

Breite Auswahl von Geräten erst für 2010 erwartet. Das "USB Implementors Forum" hat die Version 1.0 der Spezifikation für das runderneuerte USB veröffentlicht. Parallel dazu werden auch andere Gremien und Hardwarehersteller Unterstützung für den neuen Standard ankündigen. Von unerwarteter Seite kommen zudem die ersten Chips für USB 3.0.

Spätere Nachrüstung geplant - auch für Windows Vista. Auf der in der vergangenen Woche in Los Angeles abgehaltenen Konferenz WinHEC hat Microsoft erklärt, wie die Unterstützung für den kommenden Standard USB 3.0 in Windows-Betriebssystemen aussehen wird. Windows 7 soll zunächst ohne Treiber für die schnellen Schnittstellen erscheinen, sie sollen später nachgereicht werden. PC-Hersteller verlangen auch USB 3.0 für Windows Vista.

Version 0.9 des Standards veröffentlicht. Noch vor dem offiziellen USB-Gremium hat Intel einen ersten öffentlichen Entwurf für die Spezifikationen zu USB 3.0 veröffentlicht. Damit soll vor allem die Softwareentwicklung beschleunigt werden. Bisher wird erwartet, dass das rund 5 Gigabit pro Sekunde schnelle USB 3.0 im Jahr 2009 in ersten Geräten zu finden sein wird.

Neue NAND-Flash-Chips sollen 200 MByte/s erreichen. Intel und Micron haben eine neue NAND-Flash-Technik vorgestellt, mit der sich schnellerer Flash-Speicher herstellen lassen soll. Die vom Joint Venture IM Flash Technologies entwickelten Chips sollen fünfmal schneller arbeiten als herkömmliche NAND-Chips.

Neue Spezifikation setzt auf IEEE 1394b auf. Die "1394 Trade Association" hat eine neue Spezifikation für FireWire alias IEEE 1394 veröffentlicht, mit der FireWire gegen USB 3.0 und eSATA antreten soll. Mit der neuen Spezifikation wird die FireWire-Bandbreite auf 3,2 GBit/s vervierfacht.