USB 3.0

Das nächste System-on-a-Chip von TI ist fertig. Der OMAP 5 arbeitet als eines der ersten Mobil-SoCs mit ARMs Cortex-A15-Kernen, denen weitere Cores für besondere Aufgaben zur Seite stehen.

Während Intel noch die Fehler in seinen Sandy-Bridge-Chipsätzen repariert, veröffentlichen Hardwareseiten bereits Informationen zum Nachfolger mit dem Codenamen "Ivy Bridge". Er soll schneller sein und früher als erwartet erscheinen.

Acer wagt mit dem Iconia ein Experiment: ein tastaturloses 14-Zoll-Notebook, auf dem völlig ohne haptisches Feedback mit zehn Fingern getippt wird und bei dem die Handballen auf dem Display liegen. Golem.de hat ausprobiert, wie das Tippen auf dem Display funktioniert, das schon in wenigen Wochen verfügbar sein soll.

Das U36JC-RX081V von Asus setzt trotz geringer Bauhöhe und dem Versprechen langer Laufzeiten auf einen normalen Core i5 von Intel. Außerdem kann bei Bedarf Nvidias Geforce-Grafik zugeschaltet werden.

Freecom hat mit der Mobile Drive Mg eine externe Festplatte vorgestellt, deren Optik sich am Design der Macbooks von Apple orientiert. Die Festplatte sitzt in einem Gehäuse aus einer Magnesiumlegierung.

CES2011 Samsungs Serie-9-Notebook soll dem Macbook Air von Apple Konkurrenz machen. Es ist sehr dünn und leicht und besitzt ein elegantes Äußeres. Außerdem gibt es mehr Schnittstellen, die Samsung im Gehäuse versenkt.

CES2011 Der seit Mitte 2010 angekündigte Hostadapter VL800 von Via ist fertig. Er kann als einer der ersten Chips vier Ports für USB 3.0 zur Verfügung stellen. Verkauft wird der Baustein aber immer noch nicht - es fehlt an der Zertifizierung.

Samsung bringt gleich drei neue Serien externer Festplatten auf den Markt, die allesamt USB 3.0 unterstützen. Neben zwei Festplattenserien für den mobilen Einsatz gibt es auch ein Desktoplaufwerk.

Schnelle USB-Sticks mit USB-3.0-Schnittstelle sind meistens vor allem beim Lesen gut. Sharkoons USB-Stick ist aber auch beim Schreiben sehr schnell und dank vergleichsweise geringer Kapazität auch nicht besonders teuer.

Lacie hat eine neue Variante seiner USB-SSD vorgestellt. Der Fastkey besitzt eine USB-3.0-Schnittstelle und wird in Kapazitäten von 30, 60 und 120 GByte angeboten.

Die für 2011 erwartete erste Version von Intels Universalschnittstelle mit dem Codenamen Light Peak soll ohne optische Verbindungen auskommen. Dies geht aus unbestätigten Berichten hervor. Mit Apple und Sony soll Light Peak zudem prominente Unterstützer gewonnen haben.

Lacie hat mit dem Lacie Hub4 USB 3.0 eine externe Lösung für vier USB-Geräte vorgestellt, die über USB 3.0 oder 2.0 betrieben werden. Das Gerät kann auch für die Stromversorgung der angeschlossenen Peripherie sorgen.

Samsung hat mit der S2 Portable eine neue Festplattenserie mit USB-3.0-Anschluss vorgestellt, die mit Kapazitäten von bis zu 1 TByte angeboten wird. Beide Modelle arbeiten mit 7.200 Umdrehungen pro Minute und werden über das USB-Kabel mit Strom versorgt.

US-Berichten zufolge soll Intels optische Datenübertragungstechnik mit dem Codenamen Light Peak früher als erwartet auf den Markt kommen. Bereits früh im ersten Halbjahr 2011 soll es so weit sein, was Intels Zögern bei USB 3.0 erklären könnte.

Intel soll Mainboardhersteller über seine neue Notebook-Plattform Chief River informiert haben. Sie ist für Ivy Bridge gedacht, die nächste Prozessorgeneration nach Sandy Bridge.

Monate vor dem erwarteten Marktstart von Intels nächsten Core-Prozessoren mit der Architektur Sandy Bridge hat Gigabyte nun Daten von drei Mainboards für die neuen CPUs vorgelegt. Zwei Modelle mit voller Größe sind geplant, aber auch eines im Formfaktor Micro-ATX.

Iomega hat eine Serie von externen 1,8-Zoll-SSD-Festplatten vorgestellt, die über USB 3.0 angeschlossen werden. Die Geräte sind in Kapazitäten von 64 bis 256 GByte erhältlich und nur für Interessenten geeignet, die bereit sind, mehrere hundert Euro zu bezahlen, um anstelle einer mechanischen Festplatte eine SSD zu besitzen.

Der Media Player O!Play wird von Asus neu aufgelegt. Neben dem Äußeren hat Asus auch an den Anschlüssen gearbeitet. Die Box kann nun per USB 3.0 bespielt werden.

Western Digital hat zwei neue Festplattenserien vorgestellt, die beide über USB 3.0 mit dem Rechner verbunden werden können. Zum einen sind dies neue externe Modelle der Serie My Book Essential mit bis zu 3 TByte Speicherkapazität und zum anderen portable Festplatten mit USB-Stromversorgung der Reihe My Passport.

Für professionelle DSLRs und andere Anwendungen bringt Kingston neue Speicherkarten auf den Markt. Mit ihren auch als "600x" angegebenen Geschwindigkeiten kommen die Karten nahe an das theoretische Maximum ihrer IDE-Schnittstelle.

Marvell kündigt mit dem Armada 628 einen neuen ARM-Prozessor an, der über drei Kerne verfügt, die mit bis zu 1,5 GHz getaktet sind. Damit soll der Chip hohe Leistung bei langen Akkulaufzeiten bieten.

Seagate erhöht die Kapazität seiner externen Festplattenserie Goflex auf 1,5 TByte im 2,5-Zoll-Format. Die neue Festplatte soll noch im Laufe des Jahres 2010 erscheinen. Sie erlaubt die freie Wahl der Schnittstelle.

Mit dem Hydra-Chip von Lucid können Grafikkarten verschiedener Hersteller auf einem Board zusammen am Bild rechnen. Von Asus gibt es jetzt ein Hydralogix-Mainboard für AMD-CPUs. Der Preis für das Mainboard ist allerdings ziemlich hoch.

IDF Während des Intel Developer Forums in San Francisco hat der Chiphersteller Intel ein erstes Mainboard für die kommenden Prozessoren mit Sandy-Bridge-Architektur vorgeführt. Darauf verbaut waren auch zwei Ports für USB 3.0. Diese wurden aber über den altbekannten Zusatzchip von NEC/Renesas angesteuert.

IDF Displaylink stellt auf dem IDF mit den Chips DL-3000 und DL-1000 zwei Lösungen vor, um Displays per USB 3.0 oder Gigabit-Ethernet anzubinden. Neben HD-Video werden darüber auch Audio und Netzwerk realisiert.

Super Talent bringt unter dem Namen USB 3.0 Express RAM Cache drive zwei USB-Speichersticks mit integriertem DRAM-Cache auf den Markt, die dadurch besonders schnell sein sollen.

Unbestätigten Berichten zufolge werden die ersten taiwanischen Controller für Hostadapter nach USB 3.0 nicht mehr im Jahr 2010 erscheinen. Kompatibilitätsprobleme sollen schuld daran sein, dass die Asus-Tochter ASMedia und VIA auf sich warten lassen. Etron und dem US-Unternehmen Fresco Logic soll es nicht besser gehen.

LaCie hat seine externe Festplatte Rikiki mit einem USB-3.0-Interface ausgestattet. Außerdem stellte das Unternehmen mit der Minimus ein USB-3.0-Modell für den Desktop vor. Während das kleine Modell kein zusätzliches Netzteil benötigt, ist beim Minimus eine externe Stromversorgung unumgänglich.

IDF Unbestätigten Berichten aus China zufolge will Intel schon in der kommenden Woche auf seiner Konferenz IDF erste Chipsätze mit Unterstützung für USB 3.0 ankündigen. Die Bausteine sollen zur Serie Cougar Point gehören, für die bisher USB 3.0 nicht vorgesehen war.

Ifa 2010 Samsungs aktuelle Notebookserien werden zum Teil mit Nvidias Geforce GT 420M ausgestattet. Zudem setzt Samsung jetzt konsequent auf Bluetooth 3.0.

Schenker stellt mit dem XMG U700 ein 5,8 kg schweres Notebook mit Intels Sechs-Kern-Prozessor Core i7-980X, 12 GByte DDR3-Speicher, Geforce GTX 480M im SLI-Verbund und bis zu drei SSDs vor.

Der kanadische Anbieter Eurocom setzt mit seiner mobilen Workstation "Panther 2.0" neue Rekorde. In das über fünf Kilogramm schwere Gerät passen LGA1366-Prozessoren von Intel bis zum Xeon X5680 mit 3,33 GHz und sechs Kernen, vier Festplatten und Doppel-GPUs von AMD oder Nvidia.

Ab sofort liefert Asus nach eigenen Angaben sein neues Mainboard Rampage III Gene aus. Der Unterbau für Intels Core-i-Prozessoren mit Sockel 1366 passt in kompakte Gehäuse und kann zwei Grafikkarten vollwertig ansteuern. Ebenso sind USB 3.0 und sechs Speicherslots geboten.

Wer ein leistungsfähiges 12-Zoll-Netbook haben will, der könnte zu Asus' neuem Eee-PC-Modell 1215N greifen. Mit Ion-Grafik und Dual-Core-Atom ist es viel schneller als einfache Netbooks. Allerdings hat das Gerät Konkurrenz im übergeordneten CULV-Lager.

Trendnet bietet einen Expresscard-Adapter für USB 3.0. Der TU3-H2EC erweitert beispielsweise ein Notebook um zwei der schnellen Schnittstellen.

Apple hat neue iMacs vorgestellt. Alle Modelle sind nun durchgehend mit Intels Core-i-Prozessoren bestückt. Neu ist zudem ein Magic Trackpad als Zubehör. Außerdem hebt Apple die Preise an.

Apple stattet seine Mac Pros mit Intels aktuellen Hexacore-Prozessoren aus und bietet die Workstations mit bis zu 12 Prozessorkernen an. In den Standardmodellen stecken nur Quadcore-Prozessoren.

Obwohl seit Monaten Produkte mit USB-3.0-Ports verkauft werden, hat Intel erst jetzt die Revision 1.0 der Spezifikation für die neue Schnittstelle veröffentlicht. Vorher war sie lediglich Entwicklern zugänglich.

In Hamburg hat Asus die vierte Generation seiner Eee PCs vorgestellt. Die Consumer-Geräte gibt es jetzt auch wieder mit mattem Display und einem etwas schnelleren Atom-Prozessor sowie USB 3.0. Neu ist eine Business-Linie, die unter anderem durch Aluminiumteile robuster sein soll.

Nach Panasonic, Pretec und Sandisk bietet nun auch Kingston eine erste Speicherkarte nach SDXC-Standard an. Zwar gibt es dafür inzwischen etliche Kameras für die von Kingston versprochenen Transfergeschwindigkeiten, aber noch keine Lesegeräte.

Computex Auf der zweitgrößten Computermesse der Welt gibt es - wie üblich - zahlreiche neue Mainboards zu sehen. Auffällig ist bei den Produkten mit den Chipsätzen P67 und H67 für Intels nächste CPU-Generation Sandy Bridge, was alles fehlt.

Pretec hat einen Kartenleser für Speicherkarten von Digitalkameras und Videokameras vorgestellt, der über USB 3.0 mit dem Rechner verbunden wird. So sollen auch größere Datenmengen schnell auf den Rechner übertragen werden können.

VIA hat den ersten Baustein für USB 3.0 vorgestellt, der vier Ports für die schnelle Schnittstelle bietet. Muster werden bereits ausgeliefert, mit konkreten Angaben zur Geschwindigkeit geizt der Chiphersteller aber noch bis zur Computex.