ARM Cortex-A50

Der N2 beerbt den N1 und nutzt ebenfalls einen ARM-Prozessor mit sechs Kernen, soll aber wesentlich weniger Geld kosten. Das System hat viele Anschlüsse und ist passiv gekühlt. eMMC-Speicher muss dazugekauft werden.

Auf Grundlage der eigenen Linux-Bastelplatinen mit ARM-Chips will der Hersteller Pine64 einen Laptop für 200 US-Dollar und ein Smartphone für 150 US-Dollar anbieten. Das Problem dabei bleiben aber die Treiber.

Es gibt einen neuen Bastelcomputer aus dem Orange-Pi-Lager. Er bietet moderne Schnittstellen zu einem günstigen Preis. Insgesamt gibt es vier unterschiedliche Modelle.

Die erste 7-nm-CPU für ARM-Server: Der Hi1620 genannte Prozessor wird von Huaweis internem HiSilicon-Team entwickelt und hat 64 Kerne mit eigener ARM-v8-Architektur. Mit acht DDR4-Speicherkanälen und Quad-Sockel-Option ist das Design zudem sehr leistungsstark ausgelegt.

Forscher mehrerer Universitäten haben neue Möglichkeiten gefunden, Prozessoren von AMD und Intel sowie von ARM anzugreifen. Die Meltdown/Spectre-Attacken werden nur teilweise durch bisherige Patches verhindert, was für Cloud-Anbieter wichtig ist.

Mit dem Raspberry Pi 3A+ gibt es eine kompaktere Version des Raspberry Pi 3B+, wenngleich ohne GBit-LAN. Der Chip ist gleich schnell, die verfügbare Speichermenge wurde halbiert - dafür stimmt der Preis.

Die 7er-Serie der RISC-V-Designs von Sifive verspricht eine besonders hohe Leistung und bis zu acht Kerne. Dazu gehören mit dem E7 und dem S7 Kerne für den Embedded-Markt sowie mit dem U7 ein 64-Bit-Kern, auf dem Linux laufen soll. Der U7 soll gegen ARMs Cortex-A55 bestehen.

Das freie Linux-Smartphone Librem 5 von Purism soll nun drei Monate später als ursprünglich geplant erscheinen. Grund dafür sind offenbar Probleme bei NXP, dem Hersteller des genutzten ARM-SoC.

Für vergleichsweise wenig Geld bietet Qnap ein NAS-System mit einigen Einbauschächten, die etwa RAID 5 ermöglichen. Per 10-GBit-Ethernet ist auch die Netzwerkverbindung flott. Allerdings ist der Prozessor nicht mehr der neueste.

Damit Machine-Learning-Modelle künftig noch schneller in sogenannten Edge-Geräten angewendet werden können, stellt Google mit den Edge-TPUs einen Spezialchip für eben diese Aufgabe vor. Google plant dafür eine Kooperation mit vielen Geräteherstellern und Hardwarezulieferern.

Das AR-Headset von Magic Leap ist an eine Steuerbox mit Nvidia-Chip gekoppelt. Eine neue Demo erinnert an Microsofts Hololens, erste Entwicklerkits wurden bereits verteilt und der Verkauf startet bald.

Mit dem Snapdragon 632, dem Snapdragon 439 und dem Snapdragon 429 hat Qualcomm drei weitere Systems-on-a-Chip für Mittelklasse-Smartphones vorgestellt. Die SoCs sind Software- und teils PIN-kompatibel, haben schnellere Hardware und werden in einem moderneren Verfahren gefertigt.

Damit das freie Linux-Smartphone Librem 5 von Purism eine Zertifizierung der Free Software Foundation erhält, lagert das Team bestimmte binäre Firmware auf einen separaten CPU-Kern aus.

Der Orange Pi 4G-Iot ist eine Verbesserung des Bastelrechners an allen Stellen: Er bekommt mehr Arbeitsspeicher, mehr Sensoren und sogar LTE-Empfang. Auch das Betriebssystem ist nicht mehr ganz so alt. Der Preis wird dafür etwas höher sein.

Der Raspberry Pi 3B+ hat schnellere ARM-Prozessorkerne, es gibt ac-WLAN für das 5-GHz-Frequenzband und Gigabit-Ethernet. Der Preis der Bastelplatine beträgt 40 US-Dollar.

MWC 2018 Der Helio P60 kombiniert sehr schnelle CPU-Kerne und eine flotte Grafikeinheit mit dedizierter Hardware und Software für künstliche Intelligenz. Erste Smartphones mit dem neuen Mediatek-Chip sollen noch im Frühling 2018 erscheinen.

Der Rockpro64 ist eine Art leistungsstärkerer Raspberry Pi, inklusive Rockchip-Prozessor, 4 GByte RAM und aktuellen Anschlüssen. Allerdings müssen einige Funktionen hinzugekauft werden - eine WLAN-Karte und Massenspeicher fehlen hier.

Der Orange Pi One Plus ist kleiner als ein Raspberry Pi, aber trotzdem genauso leistungsfähig. WLAN und Bluetooth hat der kleine Rechner nicht, Gigabit Ethernet, HDMI für ein 4K-Signal und einen Power-Knopf hingegen schon.

Nicht nur Intel ist von der gravierenden Sicherheitslücke in Prozessoren betroffen, durch die Angreifer heikle Daten auslesen können. Googles Project Zero erklärt die Funktionsweise der Speicher-Leaks und Linus Torvalds erwartet Ehrlichkeit. Auch Apple hat sich bereits zu Wort gemeldet.

Qualcomm hat per 5G-Modem mehrere Gigabit die Sekunde übertragen, passend dazu wurde ein 5G-Referenz-Smartphone vorgestellt. Ebenfalls neu ist der Snapdragon 636, welcher eine höhere Leistung und einen besseren Bildprozessor aufweist.

Im Pixel 2 (XL) verwendet Google neben dem Snapdragon 835 noch einen selbst entwickelten Chip: Der Pixel Visual Core genannte Bildprozessor ist für HDR+ gedacht, derzeit aber noch inaktiv. Das ändert sich allerdings in den nächsten Wochen.

Nach der Ankündigung im Frühjahr 2017 ist der Teres-I nun erschienen. Der Bastel-Laptop kann modular erweitert werden, alle Teile sollen auch einzeln verfügbar sein. Allerdings ist er vergleichsweise teuer.

Das Smartphone Librem 5 soll mit einem Mainline-Linux-Kernel und ausschließlich freien Treibern laufen. Das Team von Hersteller Purism zeigt nun ein funktionierendes Entwicklerboard als Prototyp mit dem Quadcore-ARM-SoC und Full-HD-Display.

Huawei hat das Nova 2 vorgestellt: Das Smartphone hat eine 20-Megapixel-Frontkamera, eine Dual-Kamera auf der Rückseite, einen Full-HD-Bildschirm, einen Kirin-Achtkernprozessor und kommt mit Android 7. Mit dieser Ausstattung platziert Huawei das Gerät im oberen Mittelklassebereich.

Viele Neuerungen für Mittelklasse-Smartphones: Qualcomms Snapdragon 450 wird mit 14-nm-Technik gefertigt, kann zwei Kameras ansteuern, beherrscht schnelles LTE und Echtzeit-Fake-Bokeh. Bei der Videoaufnahme hapert es aber.

Als kleine, günstige Alternative zum Raspberry Pi konzipiert, wecken die Nano Pis immer wieder die Aufmerksamkeit von Bastlern. Der Hersteller hat mittlerweile eine ganze Reihe der Rechner vorgestellt. Wir haben zwei Modelle getestet und sind zu zwei höchst unterschiedlichen Ergebnissen gekommen.
Ein Test von Alexander Merz

Computex 2017 Der Cortex-A75 ist für Automotive (FP16/INT8), Smartphones, VR-Headsets und Windows-10-Geräte mit x86-Emulation gedacht. ARM hat dazu die Architektur umgebaut, ohne den CPU-Kern ineffizienter werden zu lassen.

Computex 2017 Der Cortex-A55 folgt auf den Cortex-A53, der in extrem vielen Smartphone-Chips eingesetzt wird. Dank neuer Architektur, höherer Effizienz und mehr Leistung soll der neue ARM-Kern im Netzwerk- und Storage-Segment stärker etabliert werden.

Das Hikey 960 ist ein sehr leistungsstarkes Entwicklerboard mit einem Octacore-Soc von Huawei. Die Platine lässt sich mit einem aktuellen Android betreiben und soll künftig den Mainline-Kernel unterstützen, und damit auch klassische Linux-Distributionen, was aber utopisch scheint.

LGs neues G6 und Samsungs Galaxy S8 haben mit ihren langgezogenen Displays ein gemeinsames Ausstattungsmerkmal - Unterschiede gibt es bei der Kamera, dem Display und der Akkulaufzeit. Bei Preisen von über 750 Euro hinterlassen die Geräte bei uns aber nicht das Gefühl, sie unbedingt haben zu wollen.
Ein Test von Tobias Költzsch

Schlauere Roboter und Drohnen: Nvidia hat eine neue Entwicklungsplattform vorgestellt. Jetson TX2 soll leistungsfähiger und energieeffizienter als die Vorgänger sein. Das System ist in Kürze verfügbar.

Die Nintendo Switch lässt sich als Handheld, Tablet oder Konsole nutzen. Wir haben Nintendos Neue in allen Szenarios ausführlich getestet: unter bewölktem Himmel und Sonnenschein, auf der Couch mit TV und Hi-Fi-Anlage, auf dem Küchentisch und im Bett.
Ein Test von Michael Wieczorek, Andreas Sebayang und Marc Sauter

MWC 2017 Es hat einige Monate gedauert, aber er erscheint doch: Mediateks Helio X30 wird vor allem in chinesischen Smartphones stecken und weist erneut ein interessantes Tri-Cluster-Design mit zehn Kernen auf. Das soll deutlich verbessert worden sein.

MWC 2017 Nach Huawei hat mit Xiaomi, genauer dessen Pinecone-Tochter, ein weiterer chinesischer Hersteller einen eigenen Prozessor entwickelt: Der Surge 1 steckt im neuen Mi5c-Smartphone und soll mehr GPU-Leistung aufweisen als vergleichbare Chips der Konkurrenz.

Nintendo selbst hat sich bislang nur vage zur internen Hardware seiner Hybridkonsole Switch geäußert. Jetzt verraten geleakte Dokumente, welche Chips und Speicherbausteine das Gerät antreiben.

Mediatek hat den Helio P25 vorgestellt, den Nachfolger des Helio P20. Beide Systems-on-a-Chips sind nahezu identisch, einzig bei den Bildsensoren hat der Hersteller Neues zu vermelden: Der P25 kann zwei davon kombinieren.

Kurz nach dem Beginn der Auslieferung des Raspberry Pi Compute Module 3 gibt auch der Hersteller Pine ein Auslieferungsdatum und den Preis für seinen Rechner im Modulformat bekannt.

Die Industrievariante des Raspberry Pi 3 erscheint in zwei Versionen. Am Preis der Compute-Modelle ändert sich wenig, die Kompatibilität wird gewahrt.

CES 2017 Die kastenförmige Actionkamera Yi hat ein Upgrade erhalten. Die neue Version Yi 4K+ nimmt UHD-Videos mit 60 Bildern pro Sekunde auf. Das bisherige Modell kam auf nur 30 Bilder pro Sekunde. Möglich machen das ein neuer Sensor und ein besseres Chipset.

Zwei neue Mediatek-Chips mit drei CPU-Kern-Clustern: Der Helio X23 läuft mit 2,3 GHz und der Helio X27 mit 2,6 GHz, und auch die Grafikeinheit bekommt mehr Takt. Beide Speed-Bumps sind Übergangslösungen bis zum Helio X30.

Der Hersteller Pine kündigt einen Linux-Laptop mit einem 64-Bit-Allwinner-Prozessor an. Die Pläne des Herstellers könnten aber zu optimistisch sein.

Mit einem Gerät sprechen, um es aus dem Ruhezustand zu wecken, geht nicht mehr nur mit Smartphones, sondern auch mit einem Chromebook. Die Funktion ist ein weiteres Indiz für das Verschmelzen von ChromeOS und Android.

Ohne weitere Ankündigung wird der Raspberry Pi 2 mittlerweile mit dem gleichen Prozessor wie der Raspberry Pi 3 ausgeliefert. Es ist nicht das erste Mal, dass ein Raspberry Pi ein heimliches Hardware-Upgrade erhalten hat.

Ein eigenes Event in Berlin: Hisilicon hat den Kirin 960 angekündigt. Der Chip ist bei den CPU-Kernen, der Grafikeinheit und dem Interconnect moderner als die Konkurrenz. Selbst die Die-Size und den Transistor-Count ließ sich die Huawei-Tochter entlocken.

Ein etwas höherer Takt oder ein flotteres Modem: Der Snapdragon 653, der Snapdragon 626, der Snapdragon 427 und der Helio P15 sind leicht verbesserte Systems-on-a-Chip für kommende Smartphones.

Laut Hersteller das erste System-on-a-Chip mit 14-nm-Technik für Wearables: Samsungs Exynos 7270 kombiniert CPU-Kerne, Grafikeinheit, RAM, Flash-Speicher, LTE-Modem und PMIC in einem.

Android hat sie, iOS hat sie und Windows 10 Mobile noch nicht: Eine 64-Bit-Unterstützung für mehr als 4 GByte Arbeitsspeicher und flottere Apps soll zu einem unbestimmten Termin folgen. Die verbauten Smartphone-Chips sind schon längst bereit dafür.

Bisher waren die Chips nur für Hersteller oder als Entwicklerplattformen verfügbar: Die neuen Snapdragons 600E und 410E hingegen kann jeder kaufen, um damit Systeme zu bauen. Obendrein unterstützen die Neulinge offene Linux-Treiber.

Für Datacenter bis hin zu Supercomputern: Der Corelink verbindet Dutzende ARM-Kerne oder Beschleuniger in einem Mesh, auch DDR4-Speichercontroller und Caches werden eingeklinkt.

Zehn Cores, drei Cluster, ein System-on-a-Chip: Mediateks Helio X30 nutzt unterschiedliche CPU-Kerne, um möglichst effizient zu sein - beim Vorgänger wurde der schnellste Cluster meist abgeschaltet. Das 10-nm-Verfahren für den Helio X30 könnte das verhindern.