Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/hybrid-memory-cube-arm-hp-und-hynix-unterstuetzen-den-speicherwuerfel-1206-92837.html    Veröffentlicht: 28.06.2012 18:14    Kurz-URL: https://glm.io/92837

Hybrid Memory Cube

ARM, HP und Hynix unterstützen den Speicherwürfel

Das Hybrid Memory Cube Konsortium ist um einige namhafte Hardwarehersteller reicher. Mit ARM ist einer der wichtigsten Chipentwickler beigetreten - AMD, Nvidia und vor allem Intel fehlen aber noch.

Laut einer Mitteilung von Micron unterstützen ab sofort ARM, HP und Hynix die Entwicklung des Hybrid Memory Cube (HMC). Dabei handelt es sich um eine neue Bauform für Hauptspeicher, bei der ein Stapel aus mehreren Dies verwendet wird.

Beim HMC sitzt zusätzlich zu den Speicherchips, die durch TSVs verbunden werden, auch ein Logikbaustein im Chipstapel. Er kümmert sich unabhängig vom Speichercontroller, der heute meistens in der CPU sitzt, um die Adressierung der Speicherzellen. Daher bezeichnen die beteiligten Firmen ihr Konzept auch als Hybridlösung: Die Kombination von DRAM und Logik in einem Stapel aus vielen Dies ist noch recht neu.

Da die einzelnen DRAM-Dies im HMC von dem Chipstapel zudem selbst verwaltet werden, sollen sich auch Vorteile bei der Leistungsaufnahme ergeben. Da der integrierte Controller weiß, auf welchem Die die gerade benötigten Daten abgelegt sind, kann er nur gezielt diesen Chip aufwecken. Diese direkte Ansteuerung ist mit derzeitigem DRAM, abgesehen von speziellen Punkt-zu-Punkt-Verbindungen in kleineren Geräten, nicht möglich.

Bis zum Ende des Jahres 2012 will das Konsortium eine erste Spezifikation für seine Speicherwürfel vorlegen. Mit einem HMC in der nächsten Xbox ist demnach nicht zu rechnen, auch wenn Microsoft die Technik jetzt unterstützt. Unbestätigten Angaben zufolge existiert die unter dem Codenamen "Durango" geführte Konsole bereits als Vorserienmodell. Eine neue Speicheranbindung wie beim HMC würde auch Umstellungen bei der Software bedeuten, auf die sich die Entwickler jetzt schon einstellen müssten.

Warum ausgerechnet Intel, das den HMC auf dem letzten IDF in San Francisco bereits vorführte, dem Konsortium bisher nicht beitrat, ist verwunderlich. Der Prozessorhersteller forscht jedoch schon seit längerem auch an anderen alternativen Speichertechnologien.

Auch AMD und Nvidia, die in ihre Chips Speichercontroller integrieren, haben sich noch nicht zum HMC bekannt. Mit Hynix, Micron und Samsung sind jedoch schon große DRAM-Hersteller dabei. Altera, ARM, IBM, Open-Silicon und Xilinx vertreten die Anbieter von Logikbausteinen. Auch Microsoft unterstützt den HMC, unter anderem mit der Entwicklung von Protokollen zur Ansteuerung der Chipstapel.  (nie)


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