Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/1109/86662.html    Veröffentlicht: 26.09.2011 14:39    Kurz-URL: https://glm.io/86662

Spansion

Schneller Flash-Speicher für Autos

Das ehemalige Joint Venture zwischen AMD und Fujitsu, Spansion, hat eine neue Serie von Flash-Chips mit serieller Anbindung angekündigt. Die Bausteine sollen für Autos, Unterhaltungs- und Netzwerkelektronik dienen und besonders schnell sein.

Die für Embedded-Geräte vorgesehene Speicherserie FL-S von Spansion wird anders angesteuert als die verbreiteten Flash-Chips. Statt mehrerer paralleler Verbindungen gibt es serielle Links nach dem Standard SPI, die hoch getaktet sind. Das ist nötig, weil es für besonders kompakte Platinen oder lange Leitungen bei Embedded-Lösungen auf möglichst wenige Verbindungen ankommt.

So gibt es die FL-S-Bausteine auch in mehreren Bauformen von 24 BGA-Kontakten zum direkten Auflöten bis zu nur acht herkömmlichen Leiterbahnkontakten. Dabei erreichen die Bausteine bis zu 256 Megabit Kapazität. Die Chips können von minus 40 bis plus 105 Grad Celsius betrieben werden, sind also auch für den Betrieb in Fahrzeugen tauglich.

Laut Spansion sind die Bausteine vor allem beim Beschreiben rund dreimal schneller als bisher verfügbare Lösungen. Bis zu 1,5 Megabyte pro Sekunde sollen sie aufnehmen können. Das Lesen klappt mit 66 MByte/s. Da die Flash-Chips in vielen verschiedenen Geräten wie Fahrzeugen, Unterhaltungselektronik, aber auch Wimax-Basisstationen eingesetzt werden sollen, vertragen sie viele Spannungen. Für die Versorgung des Bausteins sind 2,7 bis 3,6 Volt möglich, der Bus kann zwischen 1,65 und 3,6 Volt vertragen.

Die Versionen mit 128 und 256 Megabit liefert Spansion ab sofort als Muster aus, im Oktober 2011 soll die Serienfertigung starten. Ende 2011 sollen 512-MBit-Bausteine folgen und im zweiten Quartal 2012 Chips mit 1 Gigabit. Preise nannte das Unternehmen nicht.  (nie)


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