Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/1105/83449.html    Veröffentlicht: 12.05.2011 18:21    Kurz-URL: https://glm.io/83449

VIA

Quadcore mit 27,5 Watt

Kurz nachdem VIA die Auslieferung seiner ersten Dual-Core-CPU angekündigt hat, kommt schon der Nachfolger - oder vielmehr dessen Vorstellung. Wann der aus zwei Dies bestehende "VIA Quadcore" verfügbar ist, verschweigt VIA nämlich.

Der unter dem schlichten Namen VIA Quadcore angekündigte Prozessor besteht, wie damals auch Intels erste Mehrkern-CPUs, aus zwei Dies. Diese sind zum Nano X2 identisch, die Kerne laufen mit 1,2 GHz. Als TDP nennt VIA 27,5 Watt, was mit anderen aktuellen Dual-Cores aber schwer vergleichbar ist, weil da bereits ein Speichercontroller integriert ist.

Via setzt weiterhin auf die klassische Kombination aus Speichercontrollern in Chipsätzen, ein solcher Baustein ist speziell für den Quadcore aber noch nicht auf VIAs Webseiten zu finden.

Die Northbridge eines entsprechenden Chipsatzes wird über einen Front-Side-Bus (FSB) angesprochen, über diesen sind auch die beiden Dies verbunden. Sämtliche Transfers mit dem Hauptspeicher und zwischen den Dies müssen sich diesen Bus teilen, was auch nicht durch einen L3-Cache abgefangen wird.

Die Fähigkeiten der Kerne entsprechen der Isaiah-Architektur des Nano X2, sie umfassen unter anderem 64-Bit-Adressierung und VIAs AES-Verschlüsselungseinheit. Wann VIA den in 40 Nanometern gefertigten Prozessor liefern will, gab das Unternehmen noch nicht bekannt.  (nie)


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