Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/1104/82774.html    Veröffentlicht: 13.04.2011 11:49    Kurz-URL: https://glm.io/82774

Llano

AMD erhält Zertifizierung für USB-3.0-Chipsätze

Die ersten Chipsätze mit integrierten Ports für USB 3.0 kommen nicht von Intel, sondern von AMD. Das erkennt nun auch das Gremium USB-IF an und hat zwei AMD-Chipsätze für die schnelle Schnittstelle zertifiziert.

Aus einer Mitteilung (PDF) des "USB Implementors Forum" geht hervor, dass es sich bei AMDs kommenden Plattformen, so wörtlich, um die "ersten zertifizierten Chipsätze für Superspeed USB (USB 3.0)" handelt. Das Gremium, das über die USB-Standards wacht, nennt auch die Produktnamen der Bausteine: AMD A75 und A70 FCH sollen sie heißen. Das letzte Kürzel steht für "Fusion Controller Hub".

Dabei handelt es sich um die bisher als Hudson bekannten Chipsätze für die mobilen Llano-Prozessoren, die AMD zuletzt auf der Cebit 2011 vorführte. Was aus der Mitteilung des USB-IF nicht hervorgeht und bisher nur durch inoffizielle Roadmaps bekannt ist: Die große Variante, A75, soll bis zu vier der schnellen Ports bereitstellen, der A70 nur zwei. Wie viele der blauen Buchsen dann in Notebooks verbaut werden, ist wie stets Sache der Gerätehersteller. Derzeit werden die ersten Llano-APUs bereits ausgeliefert, wie AMD jüngst sagte. Mit einem Marktstart wird Mitte 2011 gerechnet.

Die Ankündigung, die das USB-IF auch noch am Rande des IDF in Peking machte, ist eine weitere Schlappe für Intel. Dessen erste Chipsätze mit USB 3.0 werden erst mit den Chipsätzen der Serie "Panther Point" für die Ivy-Bridge-Prozessoren Ende 2011 erwartet.  (nie)


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