Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0911/71228.html    Veröffentlicht: 16.11.2009 15:11    Kurz-URL: https://glm.io/71228

Qualcomm - Chips für DC-HSPA+ mit 42 MBit/s und LTE

LTE-Chips mit UMTS-Unterstützung sollen Übergang zur 4G vereinfachen

Qualcomm kündigt mit dem MDM8220 einen Modemchip für DC-HSPA+ (Dual-Carrier High-Speed Packet Access Plus) an, mit dem sich Datenraten von bis zu 42 MBit/s im Downstream und 11 MBit/s im Upstream erreichen lassen sollen. Zudem stellt das Unternehmen Chips vor, die LTE und HSPA+ zugleich unterstützen, was den Umstieg auf die vierte Mobilfunkgeneration vereinfachen soll.

Das Mobile Data Modem (MDM) MDM8220 von Qualcomm unterstützt Dual-Carrier High-Speed Packet Access Plus (DC-HSPA+) und soll somit Datenraten von bis zu 42 MBit/s im Downstream und maximal 11 MBit/s im Upstream erreichen. Die Technik basiert auf dem Standard 3GPP Release 8 und bündelt zwei Kanäle von 5 MHz, um die höheren Bandbreiten zu erreichen.

Dies gilt auch für die Multi-Mode-Chips MDM9200 und MDM9600, die neben UMTS auch LTE unterstützen und so einen Übergang zur vierten Mobilfunkgeneration bieten sollen. Dabei ist der MDM9200 für GSM-Netze vorgesehen, der MDM9600 für CDMA-Netze. Beide sollen Datenraten von 100 MBit/s im Downstream und 50 MBit/s im Upstream ermöglichen.

Erste Netzbetreiber, darunter Emobile (Japan), NTT Docomo (Japan) und Telstra Wireless (Australien), testen die neue Chips bereits. Qualcomm arbeitet mit Huawei und Nokia Siemens Networks sowie Endgeräteherstellern wie LG, Novatel, Sierra Wireless und ZTE zusammen, um eine Kompatibilität sicherzustellen.

Feldversuche mit den neuen Chips sind für das erste Halbjahr 2010 geplant, in der zweiten Jahreshälfte sollen dann erste Geräte auf Basis der MDM-Lösungen von Qualcomm kommerziell verfügbar sein.  (ji)


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