Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0907/68179.html    Veröffentlicht: 06.07.2009 11:58    Kurz-URL: https://glm.io/68179

Smartphonehersteller können Intels Atom-Chipsatz anpassen

I/O-Funktionen des Bausteins "Langwell" soll TSMC entwerfen

Einem unbestätigten Bericht aus China zufolge will Intel bei der nächsten Atom-Plattform "Moorestown" auch auf Knowhow von TSMC zurückgreifen, wo künftige Atom-Chips gefertigt werden. Insbesondere sollen die Ein- und Ausgabefunktionen der Chipsätze nicht mehr von Intel allein entwickelt werden.

Langsam aber sicher öffnet Intel das Design seiner Chips für andere Hersteller, die Sonderfunktionen darin unterbringen wollen. Bisher ist der Marktführer peinlich darauf bedacht, komplette Plattformen stets selbst anzubieten - was in den Chips steckt, und wie sie genau funktionieren, ist Geschäftsgeheimnis. Das erfolgreichste Beispiel diese Strategie ist die Marke "Centrino", die immer noch oft als Prozessor missverstanden wird, in Wirklichkeit aber CPU, Chipsatz und WLAN-Modul umfasst.

Da Intel mit künftigen Atom-Designs aber mit Macht in den Markt für Smartphones und MIDs drängt, funktioniert diese Strategie nicht mehr in allen Bereichen. Die Hersteller dieser Geräte sind daran gewöhnt, die Funktionen ihrer Produkte selbst festzulegen und sich dann den Chiphersteller zu suchen, der seine bestehenden Bausteine so anpasst, dass sie dafür tauglich werden.

Die britische Designschmiede ARM ist unter anderem deswegen so erfolgreich, weil sie viele verschiedene Komponenten eines "System-on-a-Chip" (SoC) anbietet, die sich ein Gerätehersteller dann als Baukastensystem zusammenstellen kann. Ein wiederum anderes Unternehmen, etwa der taiwanische Auftragshersteller TSMC, kann diese Chips dann herstellen. ARM selbst betreibt keine eigenen Chipfabriken und Intel stellt derzeit alle Halbleiter unter der Marke "Intel" in eigenen Werken her.

Der taiwanische Branchendienst DigiTimes berichtet nun jedoch unter Berufung auf die chinesische Tageszeitung "Commercial Times", Intel wolle in künftigen Atom-Chipsätzen geistiges Eigentum von TSMC verwenden. Die beiden Unternehmen hatten bereits im März 2009 eine Zusammenarbeit bekannt gegeben. Ziel sind SoCs mit Prozessorkernen auf Basis der Atom-Architektur.

Dass TSMC dabei aber selbst Funktionen beisteuern kann, war bisher nicht bekannt. Der Commercial Times zufolge soll es sich dabei um die I/O-Blöcke handeln, die Intel bislang in seinen öffentlichen Unterlagen nicht näher beschrieben hatte. Wie der Chiphersteller zuletzt auf dem IDF in Peking erklärte, besteht die nächste Atom-Plattform "Moorestown" aus dem Prozessor "Lincroft" und dem Baustein "Langwell", welcher den Chipsatz darstellt.

Während Grafik, Video, Speichercontroller und Displaysteuerung schon in Lincroft untergebracht sind - Intel nennt das bereits ein SoC - ist für die restlichen Ein- und Ausgabefunktionen Langwell vorgesehen. Darin sitzen laut Intels Präsentationen aber bisher nur ein "System Controller" und einer für SSDs. Dazu kommen aber noch zahlreiche "I/O-Blocks", zu deren Funktion Intel noch nichts verriet.

Diese I/O-Blocks soll den Berichten zufolge nun TSMC stellen. Was sie genau tun, ist noch nicht bekannt. Für ein Smartphone oder MID sind unter anderem Cardreader, Audio und USB Pflicht, dazu kommen die Funkmodule für Mobilfunknetze, Bluetooth und WLAN. Unklar ist, ob der Funk in Langwell integriert werden kann - genau in diesen Bereichen hat Intel außer bei WLAN nichts anzubieten.

Nur wenn sich die Funktionen der Geräte auf möglichst wenig Chips integrieren lassen, fallen die ersten Moorestown-Produkte recht kompakt aus und bieten lange Laufzeiten. Das erste Handy mit Atom-Technik und Windows XP des chinesischen Herstellers BYD, das Intel-Vize Anand Chandrasekher auf dem letzten IDF gezeigt hat, wirkte noch recht klobig. Der Prototyp mit dem Codenamen "Mars" ist jedoch noch mit der aktuellen Atom-Plattform "Menlow" ausgestattet. Deren Nachfolger Moorestown soll noch im dritten Quartal 2009 erscheinen.  (nie)


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Links zum Artikel:
DigiTimes - Intel to use IP from TSMC to make Langwell chipset, says paper: http://www.digitimes.com/news/a20090703PB203.html

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