Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0903/65680.html    Veröffentlicht: 04.03.2009 09:25    Kurz-URL: https://glm.io/65680

Em-ITX kleiner und mit mehr Schnittstellen als Mini-ITX

Formfaktor mit zwei Schnittstellenflanken

Mit Em-ITX stellt Via einen Formfaktor für besonders kompakte Embedded-Systeme auf x86-Basis vor. Die Boards messen in der Grundfläche 12 x 17 cm und sollen Systeme mit einer Höhe von unter 2 cm ermöglichen.

Vias Em-ITX
Vias Em-ITX
Der neue Formfaktor Em-ITX ist rund 30 Prozent kleiner als Mini-ITX, bietet aber dreimal so viel Platz für Schnittstellen. Diese platziert Via entlang der beiden 17 cm langen Seiten, was die Kabelführung erleichtern soll. Hier lassen sich verschiedene Schnittstellen platzieren, einschließlich COM (RS-232/422/485), RJ45, DVI, VGA, LVDS, USB 2.0 und eines Stromanschlusses.

Vias Em-ITX
Vias Em-ITX
Ergänzt werden die beiden sogenannten I/O Coastlines durch einen Em-IO-Erweiterungs-Bus, der es erlaubt, stapelbare Erweiterungsmodule anzubinden. Er kann unter anderem für USB 2.0, GPIO, LPC, PCIe, IDE, IEEE 1394, SATA, PCI, DVI, HDMI, Gigabit-Ethernet und Card Bus genutzt werden.

Als Prozessor ist dabei Vias Nano vorgesehen.

Erste Produkte auf Basis von Em-ITX sollen ab dem kommenden Monat auf den Markt kommen. Via zielt dabei vor allem auf industrielle Applikationen, Kiosksysteme und andere Bereiche, in denen besonders flache Embedded-Systeme benötigt werden.  (ji)


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Links zum Artikel:
Via - Em-ITX (.com): http://www.via.com.tw/en/initiatives/spearhead/em-itx/index.jsp

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