Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0805/59605.html    Veröffentlicht: 09.05.2008 15:46    Kurz-URL: https://glm.io/59605

Xbox 360 "Jasper" mit 65-nm-Chips soll im August 2008 kommen

Zusammenarbeit von Microsoft und TSMC bestätigt

Bereits seit Oktober 2007 wird über eine neue Version von Microsofts Xbox 360 spekuliert, mit welcher unter anderem das Hitzeproblem der Konsole endgültig gelöst werden soll. Microsoft hat inzwischen bestätigt, dass das Unternehmen mit dem taiwanischen Chiphersteller TSMC zusammenarbeitet. Andere Quellen geben auch vor zu wissen, was dort genau hergestellt werden soll.

Dean Takahashi, Redakteur bei der US-Tageszeitung "The Mercury News" aus der selbsternannten Hauptstadt des Silicon Valley, San Jose, hatte schon im Oktober 2007 in seinem Blog auf die neue Hardwarerevision mit dem Codenamen "Jasper" hingewiesen. Im Gegensatz zur derzeit verkauften Xbox 360 vom Typ "Falcon" soll bei Jasper vor allem der Grafikprozessor von AMD/ATI auf 65 Nanometer geschrumpft werden. Er ist derzeit noch in 90 Nanometern Strukturbreite gebaut, während die CPU der Konsole von IBM und Chartered bereits mit 65-Nanometer-Technik hergestellt wird.

Der Grafikprozessor gilt als Hauptursache für die hohe Ausfallrate älterer Xbox-360-Modelle. Schon die erste Version der Konsole, rein mit 90-nm-Chips bestückt, wurde bei Reparaturen bisweilen mit einem zusätzlichen Kühlkörper für die GPU versehen. Sofern keine neuen Funktionseinheiten hinzukommen oder der Takt gesteigert wird, lassen sich Prozessoren mit geringeren Strukturbreiten mit weniger Spannung betreiben und sind deutlich sparsamer als ihre Vorgänger.

Wie Microsoft gegenüber Gamespot bestätigte, hat das Unternehmen seine Zusammenarbeit mit dem taiwanischen Fabrikriesen TSMC, wo auch alle diskreten AMD- und Nvidia-GPUs gebaut werden, nun erneuert und ausgeweitet. Dass es sich dabei um die 65-nm-GPU für die Xbox handelt, erklärte Microsoft jedoch noch nicht. Das ist der "Taiwan Economic News" in ihrer Onlineausgabe bei CENS.com zu entnehmen. Demnach soll TSMC nur die Chips herstellen, das Testen der Halbleiter übernimmt ASE und das Einsetzen ins Chipgehäuse (Packaging) Nanya.

Unter Berufung auf nicht genannte Quellen berichtet das Blatt weiter, Microsoft habe für diese Chips 50 Prozent höhere Bestellungen für das zweite Quartal 2008 als für das vorherige Quartal aufgegeben. Ob sich durch die höhere Kapazität der 65-nm-Fertigung und das nochmals gesteigerte Auftragsvolumen auch eine erneute Preissenkung der Xbox 360 ergibt, ist aber noch nicht abzusehen. Die ersten Jasper-Konsolen werden für August 2008 erwartet - Microsoft hat diesen Termin aber noch nicht bestätigt. Er erscheint aber durch das "Back to School"-Geschäft zum Anfang des US-Schuljahres als recht realistisch.

Ebenfalls noch unklar ist, ob Microsoft mit der Jasper-Version auch ein Blu-ray-Laufwerk anbietet und ob dieses extern oder in der Konsole angeboten werden soll. Zahlreiche Onlinemedien berichten seit einigen Tagen, der Asus-Ableger Pegatron sei mit der Produktion neuer Xbox-360-Konsolen mit Blu-ray-Laufwerk beauftragt worden.

Neben dem neuen Jasper-Board soll Microsoft noch an zwei neuen Mainboards für künftige Konsolen arbeiten: "Opus" ist der Codename für ein Board mit 65-Nanometer-CPU, das als Ersatzteil für die älteren Versionen der Konsole ohne HDMI-Port gedacht ist. Und als "Valhalla" soll derzeit ein Board entwickelt werden, bei dem CPU und GPU in einem Chip integriert werden. Laut unbestätigten Angaben ist mit dieser Version aber erst Ende 2009 zu rechnen.  (nie)


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Links zum Artikel:
CENS: "Microsoft Contracts Taiwanese Foundries to Build Latest XBox360 Chips": http://cens.com/cens/html/en/news/news_inner_23301.html
Gamespot: "TSMC making future Xbox chips": http://www.gamespot.com/news/2004/04/06/news_6092979.html
Xbox (.com): http://www.xbox.com/

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