Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0710/55384.html    Veröffentlicht: 15.10.2007 14:05    Kurz-URL: https://glm.io/55384

Broadcom präsentiert stromsparenden HSPA-Chip mit 65 nm

Handy-Chip mit Kameraunterstützung bis 5 Megapixel

Der Halbleiterproduzent Broadcom hat einen Chip mit 65 Nanometer Strukturbreite für 3G-Handys vorgestellt, der viele Funktionen unterstützt und dabei recht stromsparend agieren soll. Broadcom selbst bezeichnet den BCM21551 3G als "Phone on a Chip" (Handy auf einem Chip).

Beispielsweise integriert der Chip Internet und Webdienstzugriffe, mobiles Fernsehen, Multimedia-Funktionen und steuert die Nutzung einer hochauflösenden CMOS-Kamera mit bis zu 5 Megapixeln bzw. 30 Bildern pro Sekunde sowohl beim Fotografieren als auch beim Videodreh.

Die modernen 3G-Netze unterstützt der Chip mit einer Download-Geschwindigkeit von bis zu 7,2 MBit/s und einer Upload-Rate von bis zu 5,8 MBit/s. Mit dem Chip soll insbesondere der Upload von großen Datenmengen via HSUPA stromsparend möglich sein. Außerdem soll sich aufgrund der höheren Datenübertragungsrate die Qualität von Videotelefonaten verbessern.

Neben den Protokollen für die Datenübertragung via HSDPA, HSUPA, WCDMA und EDGE unterstützt der BCM21551 Bluetooth 2.1, USB 2.0 High Speed mit 480 MBit/s, einen UKW-Radio-Empfänger und einen UKW-Radio-Sender für den Empfang von Musik über die Radiolautsprecher des Autos. Außerdem können ein Stereo-Equalizer sowie das Bluetooth-Profil A2DP für drahtlose Tonübertragung in Stereo genutzt werden. Der Chip lässt sich paarweise anordnen und mit anderen Broadcom-Chips für WLAN, GPS oder dem neuen VideoCore III Multimedia-Prozessor kombinieren.

Eignen soll sich der Chipsatz mit ARM11-Prozessor sowohl für Handys, die unter einem proprietären Betriebssystem laufen, wie auch für Smartphones mit den Betriebssystemen Symbian, Windows Mobile oder Linux. Weiter integriert das HSPA-System-on-a-chip (SoC) eine MIPI-Benutzeroberfläche für LCDs sowie die Lichtsteuerung für das Display. Außerdem soll sich mit dem BCM21551 durch den proprietären M-Stream und die Signalverarbeitung via Single Antenna Interference Cancellation (SAIC) die Empfangs- und die Sprachqualität optimieren lassen.

Im Vergleich zu Chips mit 90 nm and 130 nm soll der 65-nm-Chip weniger Energie schlucken, weniger Platz im Handy brauchen und mehr Funktionen integrieren. Die integrierte Radiofrequenztechnik ermöglicht erstmals das Entfernen von Zwischenfiltern, was die Kosten bei der Chip-Produktion senken soll. Broadcom will für den BCM21551 3G Baseband-Prozessor bei Abnahme großer Mengen 23,- US-Dollar pro Stück verlangen. Ab wann die Chips serienmäßig in Handys zu finden sein werden, gab der Hersteller nicht an, der Chip werde derzeit jedoch an erste Kunden ausgeliefert.  (yg)


Verwandte Artikel:
Übernahme: Qualcomm erhöht Gebot für NXP um 5 Milliarden US-Dollar   
(20.02.2018, https://glm.io/132880 )
US-Importverbot für zahlreiche Handys aufgehoben   
(14.09.2007, https://glm.io/54773 )
Ericsson startet HSPA im 2,6-GHz-Frequenzband   
(08.10.2007, https://glm.io/55220 )
E-Plus will HSDPA-Netz aufbauen   
(11.09.2007, https://glm.io/54684 )
Vodafone startet mit HSUPA   
(02.07.2007, https://glm.io/53221 )

Links zum Artikel:
Broadcom (.com): http://www.broadcom.com/

© 1997–2019 Golem.de, https://www.golem.de/