Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0609/48082.html    Veröffentlicht: 28.09.2006 11:06    Kurz-URL: https://glm.io/48082

IDF: Alles zur nächsten Centrino-Generation

Intel stellt Notebook-Plattform "Santa Rosa" ausführlich vor

Über ein halbes Jahr vor der Markteinführung hat Intel bereits alle Details zu seinem nächsten Centrino-Konzept veröffentlicht. Unter dem Codenamen "Santa Rosa" sind sämtliche Neuerungen an Chipsatz und WLAN-Modul zusammengefasst. Natürlich soll die Systemleistung steigen, hauptverantwortlich ist Flash-Speicher, der als Festplatten-Cache dient. Und auch bei dieser Ankündigung durfte der direkte Vergleich mit AMD nicht fehlen.

Screenshot #4
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Hinter Santa Rosa stecken eine ganze Reihe weiterer Codenamen für die Centrino-Plattform, die im ersten Halbjahr des Jahres 2007 erscheinen soll. So heißt der Chipsatz "Crestline", er wird als GM965 mit integrierter Grafik auf den Markt kommen, unterstützt aber auch weiterhin externe PCI-Express-Grafikchips. Als Southbridge kommt der ICH8M zum Einsatz, der keine wesentlichen Neuerungen bringt. Das gilt auch für den Prozessor: Am Merom-Kern alias Core 2 Duo werden nur kleinere Erweiterungen vorgenommen, vor allem steigt der effektive FSB-Takt von heute 533 auf 800 MHz.

Screenshot #3
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Damit dabei der Stromverbrauch nicht steigt, kann der FSB erstmals auch komplett stillgelegt werden. Dafür enthält der Speichercontroller in der Crestline-Northbridge etwas mehr Intelligenz. Er kann Zugriffe auf den Hauptspeicher abfangen - dafür müsste der FSB ja aktiviert werden -, wenn er weiß, dass sich die Daten schon im L2-Cache befinden.

Das klappt auch umgekehrt, wenn Crestline sich sicher ist, dass ein Speicherzugriff erfolgt, weil der Cache ungültig ist. Bis die Daten geholt sind, legt sich der FSB schlafen. Und auch im Betrieb kann der FSB seinen Takt auf 400 MHz halbieren, wenn gerade nicht so viele Daten fließen. Durch den großen L2-Cache von bis zu 4 MByte beim Core 2 Duo kann man sich das leistungsmäßig erlauben.

Screenshot #2
Screenshot #2
Für auch im Alltag stets deutlich spürbare Mehrleistung sorgt "Robson". Damit meint Intel ein Modul mit NAND-Flash, das Zugriffe auf die Festplatte abfängt. Das soll beim Booten und Laden von Anwendungen für eine Verdoppelung der Geschwindigkeit sorgen. Nach unbestätigten Angaben werden mindestens 256 MByte Flash auf dem Robson-Modul untergebracht.

Robson dient dabei nicht nur als primitiver Cache, vielmehr erkennt das Modul die Zugriffsmuster der Anwendungen und wird damit nach kurzer Lernphase immer schneller. Kleiner Haken: Da das Betriebssystem wissen muss, dass die Daten nicht direkt von der Platte kommen, funktioniert Robson nur mit Windows Vista. Dort hat Microsoft unter den Namen "ReadyDrive" bereits Unterstützung für Hybrid-Festplatten mit Flash-Speicher eingebaut. Ist ein solches Laufwerk vorhanden, arbeiten Robson und das ReadyDrive zusammen, was nochmal etwas schneller sein soll.

Screenshot #5
Screenshot #5
Gleich fünfmal schneller soll das WLAN-Modul von Santa Rosa namens "Kedron" sein - es arbeitet nach der Vorversion des kommenden Funknetzstandards namens "Draft 802.11n" mit brutto bis zu 300 MBit/s. Da man auf die Verabschiedung von 802.11n durch die IEEE schon seit Jahren warten muss, hat sich Intel entschlossen, auf den Zug aufzuspringen, denn dort fahren schon andere WLAN-Hersteller wie Buffalo, Netgear, Linksys und D-Link mit. Mit deren Draft-802.11n-Produkten will Intel umfangreiche Kompatibilitätstest durchführen.

Da die Hersteller von Routern und Access-Points ihre firmeneigenen Standards meist auch mit zukünftigen Produkten unterstützen, bestehen gute Chancen, dass auch Kedron mit endgültigen 802.11n-Netzen funken kann. Und da das WLAN-Modul für Notebooks als Karte ausgeführt ist, kann man vielleicht später immer noch umrüsten. Verlassen sollte man sich darauf aber noch nicht, auch Intel zeigt sich hinter vorgehaltener Hand unzufrieden mit der Situation. Vor allem, dass man jetzt durch die Tests den Job der IEEE machen muss, missfällt dem Marktführer.

Zudem setzt Intel auf die Mobilfunktechnik HSDPA. Den schnellen Datenfunk wickelt ein HSDPA-Modul ab, das von Nokia entwickelt wurde und als Option mit zahlreichen Centrino-Notebooks ausgeliefert werden soll. Notebook-Käufer müssten dann keine separate HSDPA-Karte mehr erwerben, sondern könnten direkt mit dem Notebook drahtlos im HSDPA-Netz surfen.

Mehr Spaß hat Intel derzeit daran, AMD bei jeder Gelegenheit vorzuführen. Mooly Eden, der Erfinder des Pentium-M, der den Grundstein für Centrino und jetzt Core 2 Duo legte, veröffentlichte Benchmarks des aktuellen Intel-Chips im Vergleich zum Turion64 X2. Demnach ist der schnellste Turion - das Modell TL-60 - in etwa so schnell wie der zweitkleinste mobile Core 2 Duo namens T2400.  (nie)


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