Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0511/41383.html    Veröffentlicht: 03.11.2005 08:55    Kurz-URL: https://glm.io/41383

Intel eröffnet 65-nm-Produktionsanlage für 300-mm-Wafer

300mm Wafer bald aus Chandler in Arizona

Intel hat eine Halbleiter-Produktionsanlage in Chandler im US-Bundesstaat Arizona auf sein 65-Nanometer-Herstellungsverfahren auf 300mm-Wafern umgerüstet und die Anlage mit der Bezeichnung Fab 12 jetzt eröffnet. Die Fab 12 ist Intels zweite Fabrik für die 65nm-Massenfertigung die Wafer-Maße mit 300mm herstellt.

Fab 12 ist zudem Intels fünfte Produktionsstätte, die 300mm Wafer einsetzt - weitere Anlagen befinden sich in New Mexico (Fab 11X), Oregon (D1D und D1C) sowie Irland (Fab 24).

"Die Wiedereröffnung der Fab 12 setzt einen Meilenstein für Intel und die gesamte Halbleiterindustrie", so Bob Baker, Senior Vice President, General Manager der Intel Technology and Manufacturing Group. "Die Umrüstung einer bestehenden Fabrik auf modernste Spitzentechnologie - sowohl im Bereich Wafer Größe als auch Halbleiter Technologie - erweitert Intels Herstellungskapazitäten und steigert unsere Möglichkeiten, den Kundenanforderungen noch besser gerecht zu werden."

Der Umbau der Fab 12 wurde im Jahr 2004 begonnen und benötigte ungefähr 18 Monate bis zur Fertigstellung. Das Investitionsvolumen beläuft sich auf rund 2 Milliarden US-Dollar. Im Jahr 2005 hat Intel insgesamt 4 Milliarden US-Dollar in seine Halbleiterfabriken investiert.  (ad)


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