Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/9905/3425.html    Veröffentlicht: 28.05.1999 08:57    Kurz-URL: https://glm.io/3425

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Texas Instruments kündigte gestern an, daß Nokia sich für TI's offene Plattform für Multimedia-Anwendungen entschieden hat, um in zukünftigen Wireless Information Devices (WIDs) eingesetzt zu werden. Diese Plattform wird daraufhin optimiert, daß sie mit Symbians EPOC Technologie zusammen arbeitet.

Wie das Unternehmen bekannt gab, handelt es sich dabei um eine flexible Hard- und Software-Plattform, die den steigenden Leistungsanforderungen der modernen und zukünftigen WIDs gerecht werden soll. Diese Plattform soll auch den geringen Stromverbrauch berücksichtigen der WIDs wie er beispielsweise in mobilen Kommunikationsgeräten oder Medientelefonen gefordert wird.

"Wir denken, daß unsere DSP-Technologie in diesem Bereich viele interessante Möglichkeiten eröffnet. Mit unserer Erfahrung auf dem Gebiet der für die mobile Kommunikation optimierten Prozessoren und unserer technologischen Führungsposition werden wir die Türen zu völlig neuen Mobilfunkanwendungen aufstoßen", sagte Gilles Delfassy, Vice President des Geschäftsbereichs Worldwide Wireless Communications von Texas Instruments.

Durch die Integration der Plattform von TI in zukünftige Mobilfunkprodukte soll Nokia in der Lage sein umfassende "datenhungrige" Dienste wie Audio- und Video-basierende Applikationen in westentaschengroßen Mobilgeräten anzubieten, die zusätzlich auch mobilen Internetzugriff, E-Commerce und Online-Banking ermöglichen.

"Nokia wird diese Technologie in ihren zukünftigen mobilen Informationsgeräten einsetzen. Wir sind überzeugt, daß das Engagement und das gemeinsame technologische Know-how von TI, Nokia und Symbian eine attraktive Basis für unabhängige Software-Hersteller und Entwickler von DSP-Software bilden wird. Mit dieser Kombination können wir den Verbrauchern ganz neue und attraktive Dienstleistungen anbieten, etwa Multimedia-Nachrichten oder mobiles Video", sagte Yrjö Neuvo, Senior Vice President der Abteilung Product Creation von Nokia Mobile Phones.

TI will die Plattform auch anderen OEMs und Third-Party-Entwicklern verfügbar machen, um damit das Wachstum neuer Anwendungen auf dem Markt für mobile Datenübertragung mit der EPOC-Technologie von Symbian zu fördern und die Synergieeffekte im Umfeld der offenen Multimedia-Anwendungs-Plattform auszuschöpfen. Neben der Entwicklung von Halbleiterbausteinen will TI die Plattform auch durch ein Software-Entwicklungskit und klar definierten Anwendungsprogrammier-Schnittstellen (APIs) unterstützen. Die APIs sind offen und können von anderen Herstellern eingesetzt werden. Damit erhalten unabhängige Software-Entwickler eine attraktive Umgebung für DSP beschleunigte Multimedia-Anwendungen.

Zum ersten Mal wird TI einen integrierten DSP - mit 320 MIPS - in Verbindung mit einem ARM RISC-Prozessor - bei 130 MHz - und schnellen dedizierten Logikblöcken auf einem einzigen Baustein zusammenfassen, der in 0,15-Mikrometer-Technologie gefertigt ist. Das neue Produkt bietet Software-Entwicklern eine Fülle von Funktionen, die bisher nicht möglich waren. Hardwareseitig handelt es sich bei TIs offener Multimedia-Anwendungsplattform um eine komplette Serie von Funktionsblöcken, die wiederum aus komplexen Megazellen und Peripherie bestehen; diese erlauben eine einfache Anbindung und Integration mit den Blöcken des Kunden.

Dazu erklärte Gilles Delfassy von TI: "Indem wir Anwendungsentwicklern eine Einchip-Lösung mit derart hoher Verarbeitungsleistung in einer gewohnten Entwicklungsumgebung bereitstellen, geben wir ihnen die Möglichkeit zur Entwicklung neuer und hochwertiger Anwendungen, die gleichzeitig ausgeführt werden können. Davon profitieren auch die Verbraucher, weil die zukünftigen mobilen Datenanwendungen dadurch zu erschwinglichen Preisen und mit dem bei portablen Geräten üblichen geringen Stromverbrauch angeboten werden können."

Mit einem ab sofort verfügbaren vorläufigen Tool-Set können Software-Enwickler bereits jetzt mit der Implementierung von Anwendungen anfangen. Mit dem Kunden-Design kann noch in diesem Jahr begonnen werden, Musterexemplare der Chips stehen im nächsten Jahr zur Verfügung.  (ji)


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