Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0405/31227.html    Veröffentlicht: 11.05.2004 10:22    Kurz-URL: https://glm.io/31227

Deutschland fördert Nanoelektronik-Produktionstechnik

80 Millionen Euro für die Entwicklung von Abbildungsmethodiken

Damit Deutschland im Rennen um Nanoelektronik vorne mitspielen kann, will das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) Industrie und Forschungsinstitute bei der Entwicklung neuer Abbildungsmethodiken in der Nanoelektronik zusammenführen. Für das Projekt "Abbildungsmethodiken für nanoelektronische Bauelemente" seien in den kommenden vier Jahren insgesamt rund 80 Millionen Euro vorgesehen, so das Ministerium.

Für die Nanoelektronikindustrie ist es entscheidend, immer leistungsfähigere und gleichzeitig preiswertere Chips zu entwickeln. Dabei werden etwa mit lithographischen Abbildungsmethodiken Chip-Strukturen im Hochdurchsatzverfahren auf Wafer übertragen. Je kleiner die Strukturen, umso schwieriger wird es, sie auf den Wafer zu übertragen.

Für das BMBF-Projekt haben sich 23 Partner aus Industrie und Forschungsinstituten zusammengeschlossen. Sie sollen dabei ihre Erfahrung in Teilbereichen wie Ultrapräzisionsbearbeitung, Maskentechnologie, Nanostrukturierung, Mess- und Halbleitertechnologie zusammenbringen.

Beteiligt sind neun Großunternehmen (Schott Lithotec Jena, Steag Hamatech Sternenfels, Siemens München, AMD Dresden, Infineon München und Dresden, AMTC Dresden, DuPont Photomasks Dresden, M+W Zander Stuttgart, Leica Jena und Wetzlar), fünf klein- und mittelständische Unternehmen (Sigma C München, NaWoTec Darmstadt, Equicon Jena, IMS Jena, Teraport Stuttgart) sowie neun Forschungsinstitute (FhG-ISiT Itzehoe, FhG-IOF Jena, FhG-IWS Dresden, IMS-Chips Stuttgart, PTB Braunschweig, FhG-IISB Erlangen, FhG-HHI Berlin, ZfM-TUC Chemnitz, BESSY II Berlin).  (ck)


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Links zum Artikel:
Bundesministerium für Bildung und Forschung: http://www.bmbf.de

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