Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0404/30740.html    Veröffentlicht: 08.04.2004 09:55    Kurz-URL: https://glm.io/30740

Intel will Chip umweltfreundlicher machen

Neues Chip-Gehäuse enthält 95 Prozent weniger Blei

Intel will seine Prozessoren und Chipsätze künftig umweltfreundlicher gestalten und diese mit einem deutlich kleineren Bleianteil fertigen. Rund 95 Prozent weniger Blei soll sich künftig in den Chips befinden. National Semiconductor kündigte unterdessen an, bereits einen Großteil seiner Chips "bleifrei" auszuliefern.

Erste "bleifreie" Chipsätze will Intel im dritten Quartal 2004 ausliefern, erste Embedded-IA-Prozessoren bereits im zweiten Quartal 2004. Erste bleifreie Speicherchips hat Intel im letzten Jahr ausgeliefert.

Intel setzt dabei neue Gehäuse mit bleifreien Lötkugel-Anschlüssen ein, die bisher den größten Bleianteil in Intels Chipgehäusen hatten. Die verbleibenden Bleireste von rund 0,2 Gramm pro Chip, die den Silizium-Kern mit dem Gehäuse verbinden, will Intel in Zusammenarbeit mit anderen Herstellern in Zukunft ebenfalls eliminieren.

Intel setzt dabei auf ein neues "Flip Chip Ball Grid Array"-Gehäuse, in dem Blei und Zinn durch eine Legierung aus Zinn, Silber und Kupfer genutzt werden, um das Chipgehäuse mit dem Motherboard zu verbinden.

Derweil ist National offenbar schon einen Schritt weiter und bietet bereits heute 90 Prozent seiner Chips in bleifreien Gehäusen an.  (ji)


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