Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0309/27611.html    Veröffentlicht: 25.09.2003 10:12    Kurz-URL: https://glm.io/27611

VIA stellt Mainboard mit 12 x 12 cm Kantenlänge vor

Nano-ITX Mainboard für Winz-Rechner

VIA President und CEO Wenchi Chen hat in der Eröffnungsrede zum VIA Technology Forum 2003 ein Mainboard vorgestellt, das gerade einmal eine Kantenlänge von 12 cm besitzt und folglich für besonders kompakte Rechner gedacht ist.

In seiner Ansprache zeigte sich Wenchi Chen davon überzeugt, dass die IT-Industrie vor ihrer vierten wichtigen Revolution steht. Die IT-Branche wird sich seiner Überzeugung nach von der PC-Ära ins Zeitalter der "Total Connectivity" bewegen, das der Industrie ein großes Wirtschaftswachstum bieten soll, aber auch erhebliche Innovationen auf beiden Seiten - der Chiphersteller und der Systementwickler - erfordere.

Wie schon aus der Kommunikations- und Unterhaltungsbranche bekannt, sollen künftig deutlich mehr Informationsflüsse auch im Haushalt digital zusammengeführt werden, gibt sich VIA zuversichtlich. Die PC-Plattform werde sich immer mehr auch in Konvergenzgeräten finden.

Das dazu passende VIA Nano-ITX Mainboard wurde in einem neuen, nicht standardisierten Formfaktor entwickelt. Mit nur 12 cm x 12 cm ist es die kleinste bisher vorgestellte Standardplattform, die dennoch über die normale PC- Funktionalität verfügt. Darauf aufgebaute kleine und leise Geräte sollen sich für den Einsatz im Büro, im Handel, in der Industrie, daheim oder unterwegs eignen. Bisher hat VIA mit dem Mini-ITX-Formfaktor Mainboards mit einer Kantenlänge von 17 x 17 cm gefertigt, Nano-ITX ist mit den Abmaßen einer CD-Hülle noch deutlich kleiner.

Chen bezeichnete das Nano-ITX Mainboard allerdings "als ein Gebilde, das noch Form annehmen muss". Die Markteinführung von Nano-ITX-Produkten soll dennoch im Laufe dieses Jahres stattfinden. Technische Details nannte man bislang nicht, ob man wie bei den eigenen Mini-ITX-Boards neben C3-Prozessoren auch Prozessoren anderer Hersteller unterstützen wird oder ob gar die zur CeBIT 2003 angekündigte "Mark CoreFusion"-Technik zum Einsatz kommen wird, bleibt also abzuwarten.  (ad)


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