Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0309/27567.html    Veröffentlicht: 22.09.2003 18:14    Kurz-URL: https://glm.io/27567

Sun - Durchbruch bei Chip-Verbindungen?

New York Times: Sun gelingt Chip-Revolution

Sun will morgen, am 23. September 2003, auf der Custom Integrated Circuits Conference eine neue Technologie vorstellen, mit der sich die Kommunikation zwischen Computerchips - verglichen mit den aktuell möglichen Höchstgeschwindigkeiten - um den Faktor 60 bis 100 beschleunigen lassen soll, wie die New York Times berichtet. Der Zeitung zufolge könnte es sich dabei um eine echte technische Revolution handeln.

In ihrem Paper beschreiben Ivan E. Sutherland, Robert J. Drost und Robert D. Hopkins von Sun laut der New York Times eine Möglichkeit, um Chips direkt miteinander kommunizieren zu lassen, statt dies wie derzeit üblich über Leiterbahnen auf einer Platine abzuwickeln. Entwickelt wurde die Technologie im Rahmen eines Forschungsprogramms für einen militärischen Supercomputer, doch auch kommerziell könnte sich die Technologie nutzen lassen.

Der neue Sun-Chip verwendet dabei Transmitter und entsprechende Empfänger, die nur ein Mikron breit sind, was es zum einen erlauben soll, den Chip mit einer deutlich höheren Zahl an Verbindungen auszustatten, zum anderen aber auch den Stromverbrauch senken soll. Schließlich könne man auf die hohen Ströme verzichten, die heute nötig sind, um Informationen über die recht "breiten" Leiterbahnen zu schicken.

So soll es mit Suns neuer Technologie möglich werden, eine große Zahl von Chips auf kleinem Raum unterzubringen. Allerdings gebe es noch einiges an Arbeit, bevor klar wird, ob die Technologie auch wirklich wie gewünscht eingesetzt werden kann. Eines der Probleme ist dabei die Kühlung, der bei entsprechend eng gepackten Chips eine Schlüsselrolle zukomme, so der Zeitungsbericht. Dennoch sei das Interesse an der Technologie extrem hoch.  (ji)


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