Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0307/26447.html    Veröffentlicht: 15.07.2003 10:38    Kurz-URL: https://glm.io/26447

US-Uni will effektivere Wärmeleitpaste entwickelt haben

Bessere Hitzeableitung als handelsübliche Wärmeleitpasten

Eine Materialforscherin an einer US-Universität hat eine neue Wärmeleitpaste entwickelt, die Prozessoren und andere Elektronik besser vor Überhitzung schützen soll als bisher auf dem Markt erhältliche Pasten. Die von Deborah Chung, Professorin der Material-Forschung an der University at Buffalo (UB) School of Engineering and Applied Sciences, entwickelte Paste wird ebenfalls zwischen Bauteil und Kühlkörper aufgetragen, soll aber die Hitze besser ableiten als die Konkurrenz.

Chungs Wärmeleitpaste besteht aus mit Kohlenstoff gefülltem organischem Material, das in einem mit Laserblitz-Bestrahlung durchgeführten Vergleichstest der Konkurrenz überlegen gewesen sein soll. Die Testergebnisse und die Zusammensetzung der bereits zum Patent angemeldeten Paste sollen in einer künftigen Ausgabe des Journals "Carbon" veröffentlich werden.

Die Erfindung ist laut Chung allen anderen Wärmeleitpasten überlegen, selbst denen mit exotischen Materialien wie Kohlenstoff-Nano-Röhrchen und Diamant. Es soll sogar Lötzinn übertreffen, das laut Chung beste bisher erhältliche Material für die Wärmeleitung zwischen zwei Oberflächen.

Chung zufolge hat zwar die Entwicklung von Kühlkörpermaterialien viel Aufmerksamkeit für die Lösung von Überhitzungsproblemen erhalten, während der Entwicklung von Wärmeleitpasten im Vergleich nur sehr wenig Aufmerksamkeit gezollt wurde. Ohne eine gute Wärmeleitpaste sei jedoch die Nutzung eines teuren Kühlkörpers wertlos, da ein guter Kontakt zwischen Hitzequelle und Kühlkörper wichtig sei.

Die von Chung entwickelte Paste soll billig herzustellen sein und zudem auch in Heizungsanlagen nutzbar sein, wenn es um eine effizientere Wärmeerzeugung dank besserer Rückgewinnung von Hitze geht. Unterstützung hat Chung - die auch Direktorin des für verschiedenste Industriebereiche forschenden UB Composite Materials Research Laboratory ist - bei ihrer Arbeit durch die Studentin Chia-Ken Leong erhalten.  (ck)


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