Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0203/18617.html    Veröffentlicht: 05.03.2002 12:03    Kurz-URL: https://glm.io/18617

Erste 0,09-Mikron-Chips ab Ende 2002

Philips, ST und TSMC stellen 90-Nanometer-CMOS-Fertigungstechnik vor

Philips, STMicroelectronics und TSMC haben gemeinsam einen neuen 90-Nanomenter- bzw. 0,09-Mikron-CMOS-Fertigungsprozess entwickelt. In Zukunft sollen zudem CMOS-Prozesse entwickelt werden, die Chip-Strukturen mit 65 nm und weniger erreichen.

Der 90-nm-Fertigungsprozess soll kleinere Chips mit höherer Leistung und niedrigerem Stromverbrauch ermöglichen. So benötigt ein in 0,09-Mikron gefertigter Chip nahezu halb so viel Platz wie er in 0,13 Mikron gefertigt benötigen würde. Dies soll insbesondere System-on-Chip-(SoC-)Lösungen zugute kommen, wie sie beispielsweise in GPRS/UMTS-Handys, DVD-Playern, Set-Top-Boxen und Digitalvideorekordern eingesetzt werden.

Die ersten Tests mit 90 nm feinen Strukturen wurden bereits von ST, Philips und TSMC erfolgreich abgeschlossen, melden die bereits seit 1992 zusammenarbeitenden Partner. So hat TSMC bereits zuverlässig funktionierende 1- und 4-MBit-SRAMs in ersten 0,09-Mikron-Tests gefertigt. Die ersten Prototypen von 90-nm-Produkten sollen in der zweiten Jahreshälfte 2002 fertig sein, die Serienproduktion auf 300-mm-Wafern könnte bereits Ende 2002 erfolgen. Durch die gemeinsame Entwicklung will man Chipdesignern schon frühzeitig Zugriff auf die neue Fertigungstechnik ermöglichen. Auch die Serienproduktion soll bald über die drei Partner beginnen können.  (ck)


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