Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0112/17315.html    Veröffentlicht: 06.12.2001 09:26    Kurz-URL: https://glm.io/17315

Infineon und Toshiba entwickeln Systemlösung für Bluetooth

Hardware für Bluetooth-Applikationen von Drittherstellern

Infineon und der Halbleiterbereich von Toshiba haben die gemeinsame Entwicklung einer Bluetooth-Systemlösung für vielfältige Consumer-Produkte, insbesondere PC-Anwendungen wie Desktops, Notebooks oder Drucker, angekündigt.

Die gemeinsame Lösung besteht aus einem Hochfrequenz-Sender-/Empfänger-Chip von Infineon und einem entsprechenden Basisband-Controller-Chip von Toshiba. Beide Firmen können so ihren Kunden eine komplette aufeinander abgestimmte Lösung für drahtlose Bluetooth-Applikationen anbieten. Die vollständige Bluetooth-Lösung ist ab dem 1. Quartal 2002 verfügbar. Dadurch soll die Integration der Bluetooth-Funktionalität in Consumer-Produkte wesentlich vereinfacht und die Umsetzung in zahlreiche massenmarktfähige Bluetooth-Produkte ermöglicht werden.

"Unsere Kooperation mit Toshiba wird die Durchdringung von Consumer-Produkten mit Bluetooth weiter beschleunigen", sagte Christian Baumgart, Vice President und General Manager für den Bereich Short Range Wireless bei Infineon Technologies. "Der neue Sender-/Empfänger-Chip ergänzt unsere erfolgreiche BlueMoon-Familie und stellt einen wichtigen Schritt dar, hin zu Embedded-Bluetooth-Applikationen. Die Kooperation mit Toshiba rundet das Bluetooth-Chip-Angebot von Infineon ab, das speziell auf besonders platzkritische Applikationen wie Mobiltelefone oder PDAs ausgerichtet ist."

"Wir begrüßen es sehr, dass wir unseren Basisband-Chip gemeinsam mit dem HF-Transceiver von Infineon zur Verfügung stellen können", sagte Shigeru Komatsu, General Manager der Network & Telecommunication System LSI Division von Toshiba Semiconductor. "Wir sehen in Bluetooth die vielversprechendste digitale Kommunikationstechnologie. Toshiba ist ein Gründungsmitglied der Bluetooth Special Interest Group und unterstützt Produkte für den Bluetooth-Standard. Unser Basisband-Chip, zusammen mit dem HF-Transceiver von Infineon, stärkt unsere führende Position in diesem dynamischen digitalen Consumer-Markt."

Infineon hat seine BlueMoon-Familie für Bluetooth-Systemlösungen jetzt um den HF-Transceiver PMB 6626 erweitert, der ein digitales Basisband-Interface für Embedded-Lösungen bietet. Der hochintegrierte PMB 6626 kombiniert geringe Bauteilekosten mit höchster Leistungsfähigkeit, einschließlich einer Eingangsempfindlichkeit von -91 dBm. Wesentliche Funktionsblöcke wie ein 13-MHz-Oszillator und ein Impulsfilter mit Gauss-Charakteristik (für das Shaping) sind in dem neuen HF-Transceiver von Infineon integriert.

Erste Muster des PMB 6626 wurden bereits an Kunden ausgeliefert, die den HF-Transceiver zusammen mit dem Bluetooth-Basisband-Chip von Toshiba einsetzen. Die Volumenfertigung ist für das 1. Quartal 2002 geplant.

Der LSI-(Large-Scale-Integration-)Chip für das Bluetooth-Basisband von Toshiba wird auf Basis eines 0,18-mm-CMOS-Prozesses gefertigt und arbeitet mit 1,5-V-Versorgung. Integriert sind ein RISC-(Reduced-Instruction-Set-Computer-)Prozessor, Embedded-SRAM sowie ein digitales PCM-Audio-Interface für die Übertragung von Audio-Daten. Außerdem sind Schnittstellen für USB1.1 und UART integriert.

Bei der Entwicklung des Basisband-Chips nutzte Toshiba Schaltungstechnologien von Nokia, dem führenden Anbieter von Mobiltelefonen. Damit wurde ein sehr zuverlässiger Betrieb zwischen mehreren Bluetooth-fähigen Plattformen erreicht.

Der TC35651 wurde ebenfalls bereits an erste Kunden ausgeliefert, mit geplanter Volumenfertigung für das 1. Quartal 2002.  (ad)


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