Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/sony-teardown-playstation-5-nutzt-fluessigmetallkuehlung-2010-151365.html    Veröffentlicht: 07.10.2020 16:08    Kurz-URL: https://glm.io/151365

Sony-Teardown

Playstation 5 nutzt Flüssigmetall

Bitte nicht nachmachen: Sony baut die Playstation 5 auseinander - und beantwortet im Teardown letzte Fragen zur Hardware.

Die Playstation 5 ist im Grunde ein riesiges Kühlsystem mit einer Platine im Inneren und einem schicken Gehäuse drumherum: Das ist der Eindruck, den das Teardown-Video von Sony unwillkürlich weckt. In dem Clip baut Yasuhiro Ootori, der bei Sony Interactive Entertainment für das Design der Hardware zuständig ist, eine der kommenden Konsolen auseinander.

An der Front der 390 x 260 x 104 mm großen Playstation 5 gibt es zwei USB-Anschlüsse, genauer einen USB-A 2.0 (480 MBit/s) und einen schnellen USB-C 3.2 Gen2 (10 GBit/s). Hinten befinden sich der HDMI-2.1-Ausgang, zudem ein RJ-45 für Gigabit-Ethernet, zwei flotte USB-A 3.2 Gen2 und die Buchse für das Stromkabel. Die gesamte Rückseite ist von Langlöchern durchzogen, durch diese Öffnungen pustet die Playstation 5 ihre heiße Abluft ins Freie.

Clevere Details: Die Schraube, die den Standfuß für den vertikalen Betrieb fixiert, lässt sich im Fuß verstauen - dort befindet sich auch eine Kappe für das Schraubenloch. Die zwei Seitenteile lassen sich leicht abheben, darunter sitzt der 120-mm-Radiallüfter mit satten 45 mm Breite, welcher von beiden Seiten ansaugt. Passend dazu gibt es vier Staubfänger, die sich leicht aussaugen lassen.



Unter dem rechten Seitenteil verbirgt sich hinter einer kleinen Metallabdeckung ein Steckplatz für ein M.2-2280-Kärtchen. Hier lässt sich eine NVMe-PCIe-Gen4-SSD verschrauben, um die Speicherkapazität zu erweitern, sollte die interne (verlötete) 825-GByte-SSD nicht ausreichen. Im Inneren der Playstation 5 befinden sich überdies das entkoppelte 4K-Blu-ray-Slot-in-Laufwerk und das integrierte 350-Watt-Netzteil, zudem die Platine und der zweigeteilte Kühler.

Einer davon ist eine große Metallplatte mit einer Heatpipe und einem Radiator, der neben der Spannungsversorgung auch die acht rückwärtig angebrachten GDDR6-Speicherchips (16 GByte) und die Hälfte des SSD-Speichers (drei von sechs Packages) kühlt. Auf der anderen Seite des Boards sitzt der fast schon riesig anmutende Kühler für den Chip der Playstation 5, den SSD-Controller und die zweite Hälfte des Flash-Speichers. Neben kupferner Bodenplatte, multiplen Heatpipes und einer Vielzahl an Aluminium-Lamellen sticht das Flüssigmetall hervor, die Sony anstelle klassischer Silikonwärmeleitpaste verwendet.

Das längliche SoC der Playstation 5 sitzt auf der Vorderseite der Platine, gleiches gilt für den von Sony selbst entwickelten SSD-Controller samt DRAM-Cache. Dass diese Bauteile räumlich vom GDDR6-Speicher und (anteilig) vom SSD-Speicher getrennt sind, dürfte der Kühlung zugutekommen. Generell wirkt diese sehr ausgefeilt, sie soll laut Sonys Yasuhiro Ootori daher auch entsprechend leise sein. Die technischen Daten der Playstation 5 haben wir tabellarisch zusammengefasst.



Nachtrag vom 8. Oktober 2020, 9:20 Uhr

Wir haben den USB-A an der Front als USB-A 3.2 Gen1 (5 GBit/s) bezeichnet, korrekt ist jedoch USB-A 2.0 (480 MBit/s).  (ms)


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