Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/0106/14229.html    Veröffentlicht: 06.06.2001 10:25    Kurz-URL: https://glm.io/14229

VIA stellt neue Generation von C3-Prozessoren vor

0,13-Mikron-Version mit Ezra-Kern

VIA Technologies stellte auf der Computex in Taipeh eine neue Generation von C3-Prozessoren vor. Die auf VIAs neuem Ezra-Kern basierenden Chips werden als erste in großen Stückzahlen im 0,13-Mikron-Prozess gefertigt. Zudem stellte VIA mit dem mobilen VIA C3 den kleinsten x86-Prozessor der Welt vor.

Der mobile C3-Prozessor kommt zunächst mit Taktraten von bis zu 800 MHz im PGA-, Micro-PGA- oder EBGA-Gehäuse auf den Markt und lässt sich in Mainboards für Intel-Celeron und Pentium III verwenden. Auch eine Ultra-Low-Voltage-Version mit weniger als 1 Watt Stromverbrauch hat VIA im Angebot.

VIA C3
VIA C3
Gefertigt werden die Chips von TSMC, die auch NVidias GeForce 3 fertigen, im 0,13-Mikron-Prozess. Damit gelingt VIA der Umstieg auf die neue Herstellunsgtechnik, die kleine Strukturbreiten und damit weniger Stromverbrauch und mehr Performance erlaubt, früher als den großen Konkurrenten Intel und AMD.

Die Prozessoren besitzen 128 KB Level 1 und 64 KB Level 2 Full Speed Cache und unterstützen sowohl einen 100-MHz- als auch 133-MHz-Front-Side-Bus sowie die Befehlserweiterungen MMX und 3DNow!.  (ji)


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