Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/n7-mit-euv-tsmc-startet-fertigung-von-apples-a13-chip-1905-141186.html    Veröffentlicht: 12.05.2019 12:20    Kurz-URL: https://glm.io/141186

N7+ mit EUV

TSMC startet Fertigung von Apples A13-Chip

Die Produktion des SoC für das nächste iPhone ist angelaufen: Der A13-Chip entsteht bei TSMC im 7-nm-Verfahren mit extrem ultra-violetter Strahlung (EUV). Ein 5G-Modem wird Apple offenbar nicht verbauen.

Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), der größte Auftragsfertiger der Welt, soll die Produktion von Apples A13-Chip für die im Herbst 2019 erwarteten iPhone-Modelle gestartet haben. Das berichtet Bloomberg unter Berufung auf Apple-nahe Quellen. Die Fertigung sei bereits im April angelaufen, die eigentliche Serienproduktion soll noch im laufenden Mai beginnen. Der A13 gehört zu den ersten Chips im N7+ genannten Verfahren, so die TSMC-interne Bezeichnung.

Der N7+ entspricht weitestgehend dem N7, statt aber alle Schichten eines Chips durch mehrere Masken zu belichten (Multi-Patterning), werden bis zu vier Layer mit extrem ultra-violetter Strahlung (EUV) statt per Immersionslithografie bearbeitet. Ob das Apple voll ausnutzt und für welche Schichten auf EUV setzt, wird erst eine nachträgliche Analyse des A13 zeigen. Die feineren Strukturen durch ultra-violette Strahlung helfen, den Chip mit mehr Transistoren als bisher zu versehen, ihn kompakter zu machen sowie gegebenenfalls höher zu takten oder die Leistungsaufnahme zu reduzieren.

Für den A12 Bionic verwendete Apple das N7-Verfahren der TSMC, also ohne EUV. Der Chip misst 83 mm² und weist 6,9 Milliarden Transistoren auf - eine Fläche von unter 100 mm² ist auch für den A13 realistisch, wenngleich mit mehr Schaltungen. Unklar bleibt, ob Apple mehr als sechs CPU-Kerne verbaut; bisher sind es zwei schnelle (Vortex) und vier sparsame (Tempest). Die selbst entwickelte Grafikeinheit könnte fünf statt vier Kerne aufweisen und auch die Neural Engine für künstliche Intelligenz dürfte ausgehend von acht Cores anwachsen. Das Interface mit LPDDR4X-Speicher bleibt sicherlich bestehen.

Im iPhone steckt neben dem SoC ein dediziertes Modem, allerdings bisherigen Informationen zufolge nicht mit 5G-, sondern noch mit LTE-Geschwindigkeit. Das Baseband wird von Intel geliefert, darauf weist eine Aussage von Intel-CEO Bob Swan im Gespräch mit Reuters hin. Ab 2021 ist Qualcomm wieder der exklusive Modem-Lieferant, denn Apple hatte sich mit dem Hersteller geeinigt: Neben einer Zahlung von 4,5 Milliarden US-Dollar gibt es einen Sechsjahresvertrag zwischen Apple und Qualcomm.

 (ms)


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