Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/halbleiterfertigung-samsung-investiert-116-milliarden-us-dollar-1904-140845.html    Veröffentlicht: 24.04.2019 12:40    Kurz-URL: https://glm.io/140845

Halbleiterfertigung

Samsung investiert 116 Milliarden US-Dollar

Bei Arbeits- und Flash-Speicher ist Samsung bereits der größte Halbleiterfertiger weltweit, bis 2030 wollen die Südkoreaner das auch bei Logik-Chips wie Prozessoren sein. Bisher führt TSMC in diesem Segment.

Samsung will innerhalb des nächsten Jahrzehnts rund 116 Milliarden US-Dollar in das eigene Foundry- und LSI-Geschäft investieren. Unter Foundry fällt die Auftragsfertigung von Logik-Chips für unter anderem AMD und Qualcomm, hinter LSI (Large Scale Integration) steht die Forschungsabteilung für eigene Prozessoren und Produkte. Ziel von Samsung ist es, nicht nur der größte Hersteller von Arbeits- und Flash-Speicher zu sein, sondern auch bei Logik-Chips. Hier ist bisher TSMC der Marktführer.

Von den 116 Milliarden US-Dollar sind 64 Milliarden US-Dollar für die Forschung (R&D) vorgesehen und 52 Milliarden US-Dollar für Produktionsanlagen. In beiden Bereichen zusammen will Samsung 15.000 neue Arbeitsplätze schaffen. Für Logik-Chips planen die Südkoreaner mit Investitionen von rund 9,6 Milliarden US-Dollar. Bisher hat Samsung die Fab S2 im US-Bundesstaat Texas für 14 nm sowie 10 nm und 7 nm ausgelegt, hinzu kommt die kleinere Fab S1 im südkoreanischen Giheung.

In den vergangenen Jahren konnte Samsung immer wieder wichtige Kunden für das eigene Foundry-Geschäft gewinnen: So ließ AMD diverse Ryzen- und Radeon-Modelle dort fertigen, die nächsten Generationen aber entstehen bei TSMC. Auch Apple orderte den A4 bis zum A7 bei Samsung, seit dem A10 bis zum kommenden A13 war und ist jedoch TSMC der bevorzugte Partner. Mit Qualcomm gibt es einen weiteren großen Kunden - der Snapdragon 835, der Snapdragon 845 und der Snapdragon 855 stammen von Samsung.

Neben Werken für Logik-Chip rüstet Samsung auch für DRAM und NAND-Flash auf: Die Fab S3 im südkoreanischen Hwaseong erhält eine weitere Linie, also einen zusätzlichen Gebäudekomplex, für die EUV-Produktion mit extrem ultravioletter Strahlung. Es soll im zweiten Halbjahr 2019 zu Ende gebaut werden und ab 2020 die Serienfertigung aufnehmen.  (ms)


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