Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/unisoc-intel-beendet-5g-partnerschaft-mit-china-1902-139671.html    Veröffentlicht: 27.02.2019 09:49    Kurz-URL: https://glm.io/139671

Unisoc

Intel beendet 5G-Partnerschaft mit China

Schon ein Jahr nach ihrem Beginn endet die 5G-Zusammenarbeit zwischen Intel und Unisoc (Spreadtrum). Der ehemalige CEO Brian Krzanich hatte die Partnerschaft gestartet, doch nun macht Intel einen Rückzieher.

Zum MWC 2018 angekündigt, zum MWC 2019 beendet: Intel wird nicht mehr mit Unisoc für 5G-Modems und ein damit ausgestattetes Smartphone für den chinesischen Markt kooperieren. Das berichtet die japanische Tageszeitung Nikkei, welche vor Ort auf dem Mobile World Congress in Barcelona eine Bestätigung von Intel erhalten hat. Der US-amerikanische Hersteller war vergangenes Jahr eine als langfristig geplante strategische Partnerschaft mit Unisoc eingegangen, einer Tochter der Tsinghua Unigroup.

Tsinghua Unigroup gehört zur staatsfinanzierten Tsinghua Holdings und hat mit Unisoc, ehemals Spreadtrum Communications, sowie mit RDA Microelectronics zwei Ableger, in die Intel vor fünf Jahren rund 1,5 Milliarden US-Dollar investierte. Unisoc hat seitdem mehrere Smartphone-SoCs mit x86-Kernen entwickelt, beispielsweise den achtkernigen SC9861G-IA. Die Partnerschaft zwischen Intel und Unisoc wurde noch unter dem Ex-CEO Brian Krzanich beschlossen, der im Juni 2018 zurückgetreten war und mittlerweile mit Bob Swan einen Nachfolger hat.

Offiziell haben die politischen und wirtschaftlichen Dispute zwischen China und den USA nichts mit dem Ende der Zusammenarbeit zwischen Unisoc und Intel zu tun, das betonte zumindest ein Sprecher des US-Herstellers. Intern sollen die derzeit schlechten Beziehungen aber einer von mehreren Gründen gewesen sein. Für Unisoc ist die Abkehr offenbar kein Rückschlag, da mit dem Makalu Ivy510-Chip passend zum MWC 2019 ein eigenes 12-nm-Baseband angekündigt wurde.

5G-Modems werden zudem in den USA (Intel, Qualcomm), in Südkorea (Samsung) sowie in Taiwan (Mediatek) und in China (Huawei) entwickelt, die Herstellung findet oft in den Fabs von TSMC statt. Der weltgrößte Auftragsfertiger hat seinen Sitz in Taiwan und wird von dessen Regierung reglementiert, nicht zu viele große Werke in China zu betreiben.  (ms)


Verwandte Artikel:
Intel-Partner: Spreadtrum kündigt x86-Achtkern-Chip für Smartphones an   
(08.03.2017, https://glm.io/126475 )
Tsinghua Unigroup: Chinesischer Chipkonzern kauft in Europa für Milliarden zu   
(25.07.2018, https://glm.io/135684 )
3D-Flash-Speicher: Intel liefert NAND-Wafer für chinesische SSDs   
(02.03.2018, https://glm.io/133101 )
Schnittstelle: USB 4 nutzt Thunderbolt für 40 GBit/s   
(04.03.2019, https://glm.io/139734 )
Medion Akoya P32010 und P6645: Aldi-Süd verkauft Ryzen-PC und Intel-Notebook   
(04.03.2019, https://glm.io/139765 )

© 1997–2019 Golem.de, https://www.golem.de/