Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/a13-chip-apple-bleibt-der-tsmc-fuer-7-nm-treu-1902-139302.html    Veröffentlicht: 11.02.2019 11:00    Kurz-URL: https://glm.io/139302

A13-Chip

Apple bleibt der TSMC für 7 nm treu

Zum vierten Mal in Folge soll sich Apple für die TSMC als Auftragsfertiger für einen iPhone-Chip entschieden haben: Das wohl A13 genannte SoC entsteht im N7+ genannten Node der Foundry. Für wie viele Layer die extrem ultra-violette Strahlung (EUV) genutzt wird, bleibt offen.

Apple wird erneut seine iPhone-Chips bei der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), dem größten Auftragsfertiger der Welt, herstellen lassen. Das berichtet der taiwanische Branchendienst Digitimes unter Berufung auf Quellen in der Zuliefererkette. Das SoC dürfte als A13 samt einem Zusatz bezeichnet werden, der Vorgänger beispielsweise heißt A12 Bionic, und soll in einem 7-nm-Verfahren produziert werden.

TSMC spricht beim hauseigenen Prozess von N7, er ist ein DUV-Node (Deep Ultra Violet) mit herkömmlicher Immersionslithographie. Die Serienfertigung ist schon 2018 angelaufen, unter anderem besagter A12 Bionic wird damit gefertigt. Für den kommenden A13, welcher wohl ab Herbst 2019 in den neuen iPhones stecken wird, soll sich Apple für den N7+ entschieden haben. Die EUV-Erweiterung (Extrem Ultra Violett) mit extrem ultra-violetter Strahlung für bis zu vier Layer soll im März 2019 in die Massenproduktion gehen. Das Tape-out eines unbekannten Chips hatte die TSMC bereits im Oktober 2018 bekanntgegeben.

Die letzten vier iPhone-Chips wurden bei der TSMC in Auftrag gegeben - der A12 in 7 nm, der A11 in 10 nm, der A10 in 16 nm und der A9 ebenfalls in 16 nm. Beim A9 nutzte Apple auch Kapazitäten von Samsung und legte für das SoC zwei Masken auf, was ein seltenes, weil teures Vorgehen ist. Der A8 (20 nm) stammt von TSMC; der A7 (28 nm) und der A6 (32 nm) sowie der A5 (32/45 nm) und der A4 (45 nm) von Samsung. Noch frühere Modelle sind keine Eigenentwicklung, sondern wurden von Samsung eingekauft.

Im Android-Lager werden Hersteller den Snapdragon 855 in ihre High-End-Geräte verbauen, welcher ebenfalls im N7 bei der TSMC gefertigt wird. Einige Partner nutzen zudem das Snapdragon X50 um ein 5G-Modem zu integrieren, was Apples Partner Intel mit dem XMM 8160 aber erst 2020 schaffen dürfte. Das iPhone für 2019 wird daher wahrscheinlich noch auf LTE setzen.  (ms)


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