Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/pinnacle-ridge-ryzen-2000-sowie-zen-2-und-zen-3-erklaert-1801-131997.html    Veröffentlicht: 08.01.2018 06:00    Kurz-URL: https://glm.io/131997

Pinnacle Ridge

Ryzen 2000 und Zen 2/3 erklärt

Im April erscheint AMDs nächste Ryzen-Generation mit mehr Leistung und höherer Effizienz dank der 12LP-Fertigung und der Zen+ genannten Architektur. Das Design von Zen 2 ist bereits fertig, diese CPUs werden mit 7 nm produziert.

AMD hat angekündigt, ab April 2018 die Ryzen 2000 auszuliefern. So heißt die nächste Generation von Ryzen-CPUs, die intern als Pinnacle Ridge entwickelt wurde und bei Globalfoundries im 12LP-Verfahren hergestellt wird. Wir waren vor Ort auf AMDs Tech Day in Las Vegas und haben uns erklären lassen, welche Verbesserungen die als Zen+ betitelte Architektur aufweist, und was AMD mit Zen 2 sowie Zen 3 in den kommenden zwei Jahren vorhat.

Zudem gab der Hersteller bekannt, dass viele Ryzen-Chips günstiger würden. Der Ryzen 7 1800X etwa kostet nur noch 350 statt 500 US-Dollar vor Steuern, und der Ryzen 5 1600X fällt von 250 auf 220 US-Dollar.

Die nächste Generation wird AMD als Ryzen 2000 verkaufen, das Topmodell könnte also Ryzen 7 2800X heißen. Für das dritte Quartal 2018 sind zudem neue Threadripper-Chips basierend auf Pinnacle Ridge geplant. Die Ryzen 2000 sind kompatibel zum Sockel AM4 und aktuellen Mainboards mit einem 300er-Chipsatz, die Platinen erfordern aber ein BIOS-Update. AMD arbeitet mit seinen Partnern zusammen, um die Boards zu aktualisieren und zu kennzeichnen. Ungeachtet dessen soll der X470-Chipsatz erscheinen, der sparsamer ist und eine höhere I/O-Leistung wie schnelleres USB 3.1 Gen2 aufweist.

Pinnacle Ridge wird weiterhin bis zu acht Kerne mit Simultaneous Multithreading haben, jedoch mit leicht verbesserter Mikroarchitektur und vor allem modernerer Fertigung. AMD setzt hierfür auf Globalfoundries' 12LP-Node (Leading Performance), der auf dem bisherigen 14LPP-Verfahren (14 nm Low Power Plus) basiert. Der Auftragsfertiger nennt eine um mindestens 10 Prozent höhere Geschwindigkeit bei gleicher Leistungsaufnahme und eine um 15 Prozent gestiegene Transistordichte bei gleichen Metal-Layern. Hintergrund dafür ist etwa das 7,5T- statt 9T-Design der verwendeten Bibliotheken.

Pinnacle Ridge hat höhere Frequenzen

Ergo werden die Ryzen 2000 höher takten als die Ryzen 1000, wenngleich sich AMD dazu konkret noch nicht geäußert hat. Neu ist der Precision Boost 2, wie er schon bei Ryzen Mobile alias Raven Ridge im Notebook-Segment eingesetzt wird. Statt den Boost anhand der Anzahl der verwendeten Kerne festzumachen, wird der Takt nur von der Auslastung, der Stromstärke sowie der Temperatur beeinflusst und erreicht bei Multithreading etwas mehr Leistung.

Hinzu kommt XFR2 (Extended Frequency Range), womit die CPU unterhalb einer bestimmten Leistungsaufnahme und Temperatur noch ein bisschen höher taktet. Bei den Ryzen 1000 sind das bis zu weitere 200 MHz in 25-MHz-Schritten, bei den Ryzen 2000 dürften es also etwas mehr sein. Mit der neuen Generation zeigen das BIOS und Tools überdies nur noch eine Temperatur an, nämlich die des Chips (Tdie). Bisher gab es noch einen zweiten Wert (Tcontrol, Tctl) mit einem Offset von zusätzlichen 27 Kelvin für eine bessere Kühlung.

Um abseits der höheren Frequenzen mehr Geschwindigkeit zu erreichen, hat AMD die Architektur optimiert: Zen+ weist Verbesserungen an den Caches, dem Speichercontroller und generell den Latenzen auf, weshalb die Leistung pro Takt (ICP) je nach Anwendung oder Spiel leicht steigen soll. Für Overclocker interessant sind die feineren Abstufungen von 133 MHz beim Arbeitsspeicher. Vorerst bleibt es aber bei maximal DDR4-4000 per RAM-Teiler.

Zu Details hält sich AMD bis Frühling 2018 bedeckt, etwa ob die integrierten Spannungsregler (LDOs) bei den Ryzen 2000 aktiv sind - bei Raven Ridge für Notebooks und Epyc für Server ist das der Fall. Dafür gab der Hersteller einen Ausblick auf Zen 2 und Zen 3, die beiden kommenden Architekturen.

Das Design von Zen 2 sei bereits abgeschlossen, weshalb auch der Fertigungsprozess stehe. AMD setzt auf 7 nm für eine höhere Effizienz und mehr Takt, hat aber den Hersteller nicht benannt - wahrscheinlich ist es Globalfoundries mit 7LP. Zu den technischen Optimierungen bei Zen 2 für 2019 zählen eine verbesserte Sprungvorhersage sowie schnellere Gleitkomma- und Adressgenerierungseinheiten. Bis 2020 soll dann Zen 3 folgen, die daraus basierenden Chips werden mit 7+ nm produziert.

Offenlegung: Golem.de hat auf Einladung von AMD an der Präsentation in Las Vegas teilgenommen. Die Reisekosten wurden zur Gänze von AMD übernommen. Unsere Berichterstattung ist davon nicht beeinflusst und bleibt gewohnt neutral und kritisch. Der Artikel ist, wie alle anderen auf unserem Portal, unabhängig verfasst und unterliegt keinerlei Vorgaben seitens Dritter.  (ms)


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