Original-URL des Artikels: https://www.golem.de/news/prozessor-intel-bringt-core-prozessor-mit-amd-grafik-und-hbm2-speicher-1711-130993.html    Veröffentlicht: 06.11.2017 18:58    Kurz-URL: https://glm.io/130993

Kaby Lake G

Intel bringt Core-Prozessor mit AMD-Grafik und HBM2-Speicher

AMD und Intel zusammen: Der neue Mobilchip nutzt eine dedizierte Grafikeinheit, einen Core-H-Prozessor und HBM2-Speicher auf einem Package. Das spare Material bei der Herstellung und Platz im Gehäuse.

Intel geht einen ungewöhnlichen Schritt und hat einen Prozessor mit integrierter Grafikeinheit von AMD vorgestellt. Der neue Chip ist ein Teil der achten Generation von Intels Prozessoraufgebot. Die AMD-Radeon-Grafikeinheit, der Prozessor und HBM2-Videospeicher sind zusammen auf dem gleichen Package platziert. Intel will damit einen um 50 Prozent geringeren Materialverbrauch an Silizium und ein insgesamt kompaktes Produkt schaffen.

Die AMD-Grafikeinheit nutzt HBM2-Speicher, der weniger Strom und weniger Platz auf der Platine benötigt als GDDR5-Speicherbausteine. Dazu verwendet Intel die Embedded Multi Die Interconnect Bridge (EMIB) zur Übertragung von Daten vom Hauptspeicher zur Recheneinheit auf möglichst kurze Distanz. Die EMIB ist im Gegensatz zu den meisten anderen PCI-Express-Verbindungen direkt auf dem Chipsatz und nicht auf dem Mainboard untergebracht. Das soll nochmals Platz sparen und eine bessere Datenübertragung bringen.

Der Intel-Core-Prozessor mit AMD-Grafikeinheit ist an sich nicht neu und wurde bereits im Frühling 2017 bekannt. Intel hatte entsprechende Gerüchte damals aber noch dementiert. Es kann weiterhin auch nur gemutmaßt werden, welche thermische Verlustleistung das Package haben wird. Eine TDP von 65 Watt ist durch die leistungsstärkere GPU-Einheit realistisch. Intel spricht davon, dass die CPU als H-Series vermarktet wird. Dabei handelt es sich vermutlich um die Core-i7-Vierkernerversionen von Kaby Lake G im High-End-Bereich, die Intel in seiner NUC-Familie nutzen möchte.

Spezielle Treiber für die Kommunikation zwischen einzelnen Modulen

Auch die verwendete Grafikarchitektur von AMD wurde nicht bekannt gegeben. Intel spricht hier von "Semi-Custom", ein Begriff den AMD unter anderem für die GPU-Designs für die Xbox One (X) und Playstation 4 (Pro) verwendet. Es kann sich um eine Ableitung von Polaris- oder Vega-Chips handeln, wobei zweiteres wahrscheinlicher ist. AMDs kommender Notebook-Chip Ryzen Mobile nutzt die gleiche Architektur.

Für die Kommunikation von Grafikeinheit, Prozessor und HBM2-Speicher entwickelt Intel eine spezielle Treibersoftware mit Namen Power Sharing Framework. Der Treiber verwaltet die Temperatur, den Energiefluss und den Leistungsstatus des Chips. Dritthersteller haben darüber auch die Möglichkeit, die Energieverteilung zwischen Grafikkarte und CPU individuell einzustellen. So sind Profile für Gaming-Notebooks oder Office-Notebooks möglich.

Intels neuer Chip wird wahrscheinlich im ersten Quartal 2018 erscheinen. Ein genaues Datum nannte das Unternehmen jedoch nicht.  (on)


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